機(jī)械行業(yè)2024年春季策略報(bào)告：AI拉動(dòng)算力需求 先進(jìn)封裝乘勢(shì)而起

投資建議

要點(diǎn)：A有望驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體規(guī)模再上新臺(tái)階，HPC也將推動(dòng)先進(jìn)封裝加速滲透，封測(cè)設(shè)備廠商有望充分受益。封測(cè)設(shè)備的投資可分為以傳統(tǒng)封裝為代表的存量板塊和先進(jìn)封裝拉動(dòng)的增量板塊。1）存量：推薦標(biāo)的為華海清科（減?。?，快克智能（固晶）。受益標(biāo)的包括減薄環(huán)節(jié)的宇環(huán)數(shù)控、宇晶股份，光力科技（切片），囊括切片和打標(biāo)的大族激光、德龍激光，固晶環(huán)節(jié)的新益昌、凱格精機(jī)，奧特維（鍵合），塑封/切筋環(huán)節(jié)的文一科技、耐科裝備，盛美上海（電鍍），測(cè)試分選環(huán)節(jié)的長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控、金海通。2）增量：推薦標(biāo)的為華海清科（CMP），量測(cè)環(huán)節(jié)的中科飛測(cè)、精測(cè)電子。受益標(biāo)的為芯基微裝（光刻），芯源微（涂膠顯影及清洗），中微公司（刻蝕），北方華創(chuàng)（刻蝕及薄膜沉積），薄膜沉積環(huán)節(jié)的拓荊科技、微導(dǎo)納米，清洗環(huán)節(jié)的盛美上海、至純科技，賽騰股份（量檢測(cè)）。對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)維持增持評(píng)級(jí)。

摩爾定律降本收斂，先進(jìn)封裝接棒助力A浪潮

要點(diǎn)：芯片依靠制程微縮帶動(dòng)單位性能成本的快速下降，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃大發(fā)展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩爾定律降本效應(yīng)大幅收斂，封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、Chiple等一系列概念，本質(zhì)均為提升/O密度。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2023年全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模857億美元，其中先進(jìn)封先進(jìn)封裝乘勢(shì)而起。前道制程微縮抑或是先進(jìn)封裝均為在單位面積內(nèi)堆疊更多芯片來(lái)獲得更強(qiáng)的性能。先進(jìn)封裝內(nèi)涵豐富，包括倒裝焊、扇入/扇出裝占比48.8%。通用大模型、A手機(jī)及PC、高階自動(dòng)駕駛的發(fā)展均要求高性能算力，先進(jìn)封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長(zhǎng)。

新技術(shù)帶動(dòng)新工藝落地，先進(jìn)封裝為封裝產(chǎn)業(yè)注入新活力

要點(diǎn)：為提升I/O密度，Bump（凸塊）、RDL（再布線）、WLP（晶圓級(jí)封裝）、TSV（硅通孔）及混合鍵合等新技術(shù)相繼引入封裝領(lǐng)域。新技術(shù)的引入帶動(dòng)光刻、涂膠顯影、薄膜沉積、刻蝕、清洗、CMP等前道工藝在封裝領(lǐng)域落地，這也使得晶圓廠在先進(jìn)封裝領(lǐng)域逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位。據(jù)我們測(cè)算，預(yù)計(jì)21-25年中國(guó)先進(jìn)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模CAGR為24.1%，2025年有望達(dá)到285.4億元。

催化劑

要點(diǎn)：通用大模型落地超預(yù)期、AI手機(jī)或AIPC出現(xiàn)爆款銷售產(chǎn)品、高階自動(dòng)駕駛加速落地、國(guó)產(chǎn)芯片先進(jìn)制程取得突破。

風(fēng)險(xiǎn)提示

要點(diǎn)：宏觀經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)、先進(jìn)封裝滲透不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)度不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。

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