2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入、銷售收入結(jié)構(gòu)、進(jìn)出口逆差及未來發(fā)展趨勢分析預(yù)測[圖]

    一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    集成電路是指通過半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成而成的具有特定功能的電路。細(xì)分領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測試封裝。從下游看，集成電路將應(yīng)用在通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

    1、集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及結(jié)構(gòu)分析

    作為“新基建”的重要領(lǐng)域，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在中國加快發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新市場空間。

    2019年，在全球市場整體下降12個(gè)百分點(diǎn)的情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元人民幣，同比增長15.8%。

    2015-2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入及增長走勢

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資發(fā)展研究報(bào)告》顯示：2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%；封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。預(yù)測2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入有望突破9000億元。

    2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入及增長走勢

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    從我國集成電路各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看：IC設(shè)計(jì)為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示：2019年我國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測，2020年我國IC設(shè)計(jì)、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

    2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入結(jié)構(gòu)情況

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    2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)收入結(jié)構(gòu)情況

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    2、我國集成電路進(jìn)口依賴度高，進(jìn)出口逆差仍在擴(kuò)大

    近年來，隨著國內(nèi)各行業(yè)領(lǐng)域，尤其是存儲器、通訊芯片、各類傳感器等高端領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟛粩嗌仙?，推動了國?nèi)對集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2015年以來，我國集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口額呈逐年上升趨勢。2019年1-12月集成電路累計(jì)進(jìn)口集成電路金額為3050.1億美元，較2018年有所下降;累計(jì)出口集成電路金額為1016.5億美元，同比增長20.1%;貿(mào)易逆差達(dá)到2033.60億美元。

    2015-2019年中國集成電路進(jìn)出口逆差情況分析

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    二、集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展弊端依舊存在，發(fā)展任重道遠(yuǎn)

    目前，集成電路領(lǐng)域雖發(fā)展勢頭良好，但仍存在較多問題。

    整體看，集成電路整體資本支出偏低。我國2016年集成電路全產(chǎn)業(yè)資本支出為636.2億美元，僅占全球的9%，未達(dá)到英特爾、臺積電、三星等芯片巨頭的企業(yè)投資。二是資金偏向基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，技術(shù)研發(fā)仍需持續(xù)投入。雖然各地基金投資積極性高漲，但是部分基金和資本更關(guān)注土地、廠房、設(shè)備等固定資產(chǎn)投資，新技術(shù)研發(fā)仍有大量資金缺口。

    細(xì)分市場看，問題仍不少——

    1、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域

    首先在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，截至2018年底，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)共有1700家企業(yè)，故設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展活躍，增速較快，但總體技術(shù)水平還處于中低端水平，成規(guī)模、有技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)僅有10余家，且僅細(xì)分領(lǐng)域有技術(shù)亮點(diǎn)。

    2、集成電路制造領(lǐng)域

    而在集成電路制造領(lǐng)域，“臺積電”一家獨(dú)大，占據(jù)著全球60%左右的市場份額，留給國內(nèi)其余企業(yè)市場空間較小。（原因在于我國集成電路制造水平落后國際先進(jìn)水平兩代以上，先進(jìn)制程的缺失限制新應(yīng)用領(lǐng)域集成電路發(fā)展。目前臺積電等企業(yè)7nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，中芯國際在28nm節(jié)點(diǎn)就開始落后，目前預(yù)計(jì)在2019年上半年實(shí)現(xiàn)14nm量產(chǎn)，華虹在實(shí)現(xiàn)28nm量產(chǎn)以后，在積極布局14nm研發(fā)。）

    ——原材料領(lǐng)域，硅材料具有高壟斷性，全球一半以上的半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴(yán)重。全球前五大半導(dǎo)體硅片廠合計(jì)份額達(dá)94%。而我國自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域仍然是光伏和低端分立器件制造，而12英寸的大尺寸集成電路級硅片依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

    ——集成電路裝備領(lǐng)域，是一個(gè)高度壟斷的市場，根據(jù)個(gè)細(xì)分市場占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化、擴(kuò)散設(shè)備領(lǐng)域，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)到了90%以上。

    ——設(shè)計(jì)制造“兩頭在外”問題仍在持續(xù)。我國制造業(yè)飛速發(fā)展，但主要為海外客戶代工；在此背景下，國內(nèi)代工廠擴(kuò)大產(chǎn)能未必能直接提高國產(chǎn)芯片自給率，部分項(xiàng)目反而會面臨巨大風(fēng)險(xiǎn)。

    3、小結(jié)

    整體看，集成電路產(chǎn)業(yè)存在整體資本支出偏低的問題，且投資偏向于擴(kuò)產(chǎn)能支出，而非技術(shù)提升支出。故進(jìn)一步造成了設(shè)計(jì)領(lǐng)域以及制造領(lǐng)域技術(shù)亮點(diǎn)少，制造工藝落后等問題；另一方面，在制造領(lǐng)域，原材料以及生產(chǎn)設(shè)備的壟斷性，也進(jìn)一步增加了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性。故產(chǎn)業(yè)弊端依舊存在，發(fā)展任重道遠(yuǎn)。

    三、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩個(gè)動態(tài)

    聚焦產(chǎn)業(yè)技術(shù)動態(tài)，預(yù)知產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

    ——2018-2019年間，設(shè)計(jì)行業(yè)數(shù)據(jù)庫強(qiáng)勢崛起。AMD出現(xiàn)在了人們的視野里，AMD建設(shè)的開放生態(tài)是從底層開始，形成了針對深度學(xué)習(xí)的一個(gè)全開放的庫，從上層到下層每一行的源代碼都可以找到。

    ——2019年5月，AMD工程師使用Mentor,aSiemensbusiness提供的經(jīng)TSMC認(rèn)證的CalibrenmDRC軟件平臺在約10小時(shí)內(nèi)完成了對其最大的7nm芯片設(shè)計(jì)—RadeonInstinctVega20—的物理驗(yàn)證。該驗(yàn)證過程通過使用由AMDEPYC處理器驅(qū)動的HB系列虛擬機(jī)在MicrosoftAzure云平臺上運(yùn)行完成。

    目前已經(jīng)有廠商迫切希望加入這個(gè)數(shù)據(jù)庫，因?yàn)榧尤脒@個(gè)庫中，一個(gè)公司可能會省200人，并且可以讓它的整個(gè)芯片，從軟件到硬件推向市場的時(shí)間縮短3到4年。另外，深度學(xué)習(xí)的生態(tài)發(fā)展很快，整個(gè)軟件的支撐環(huán)境發(fā)展也很快，因此必須有非常好的編輯器來支持這種發(fā)展趨勢。

    另一方面，在芯片設(shè)計(jì)后，需對芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行物理認(rèn)證，需判斷其從設(shè)計(jì)到實(shí)際操作的可能性，CalibrenmDRC軟件平臺的誕生也進(jìn)一步加速了設(shè)計(jì)推向制造的進(jìn)程。

    四、集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

    2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了下調(diào)后，從三季度開始朝向穩(wěn)健復(fù)蘇成長的態(tài)勢發(fā)展，存儲器價(jià)格回穩(wěn)，代工、封測產(chǎn)能利用率大幅提升，因此可以看到2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回溫的信號十分明顯。

    2012-2019年，我國集成電路行業(yè)銷售收入保持上升態(tài)勢，根據(jù)2012-2018年銷售收入數(shù)據(jù)測算，我國集成電路市場規(guī)模年復(fù)合增長率約20.3%。2020年，由于5G通信及AI智能發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣開始回溫，預(yù)測我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模將保持20.3%的增速，2020年集成電路市場規(guī)模達(dá)到9448億元，到2025年，有望達(dá)到23773億元。

    2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測

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    1、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品

    集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

    2、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

    盡管國內(nèi)半導(dǎo)體市場廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

    此外，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)，也是橫亙在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問題。即使是國內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國際，也仍比臺積電落后至少兩代制程。