趨勢(shì)研判！2025年中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)分析：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)景氣度高，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大[圖]

內(nèi)容概況：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及封裝設(shè)備等，其中，光刻機(jī)占比最大，約為24%，其次是刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，占比均為20%，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備占比分別為9%和6%。近年來，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年同期增長(zhǎng)8%至268.2億美元。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到330億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到176.2億美元。

相關(guān)上市企業(yè)：北方華創(chuàng)（002371）、中微公司（688012）、盛美上海（688082）、至純科技（603690）、長(zhǎng)川科技（300604）、華海清科（688120）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、華峰測(cè)控（688200）、金海通（603061）等。

相關(guān)企業(yè)：上海高生集成電路設(shè)備有限公司、江蘇瑞鑫集成電路設(shè)備有限公司、協(xié)偉集成電路設(shè)備（上海）有限公司、真一（上海）集成電路設(shè)備有限公司、江蘇天芯微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司等。

關(guān)鍵詞：集成電路設(shè)備、半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模、EDA市場(chǎng)規(guī)模、半導(dǎo)體設(shè)備、銷售額、市場(chǎng)規(guī)模

一、集成電路設(shè)備行業(yè)概述

集成電路設(shè)備是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，具有產(chǎn)品種類多、技術(shù)要求高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、行業(yè)壁壘深厚等特點(diǎn)。集成電路設(shè)備主要用于晶圓制造和晶圓封測(cè)兩個(gè)環(huán)節(jié)，在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設(shè)備被稱為前道工藝設(shè)備，包括晶圓處理設(shè)備和其他前端設(shè)備，后道工藝設(shè)備則主要分為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備。前道工藝設(shè)備大致可分為11類，共50多種機(jī)型，其核心包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)、前道檢測(cè)設(shè)備和氧化退火設(shè)備等。后道工藝設(shè)備主要包括分選機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、檢測(cè)設(shè)備等。

二、集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

中國(guó)在集成電路設(shè)計(jì)和制造方面經(jīng)驗(yàn)較為豐富，但在設(shè)備發(fā)展方面起步較慢。20世紀(jì)70年代，中國(guó)開始嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)平臺(tái)。2000年以后是技術(shù)引進(jìn)階段。這個(gè)階段我國(guó)鼓勵(lì)引進(jìn)外資，同時(shí)引進(jìn)國(guó)外設(shè)備以提高集成電路相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)，同時(shí)積極學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)集成電路生產(chǎn)制造技術(shù)，不少中國(guó)設(shè)備廠商已經(jīng)擺脫追趕者的角色，成為全球集成電路設(shè)備的領(lǐng)先者之一，如北方華創(chuàng)、中微公司、長(zhǎng)川科技等。2009-2018年，中國(guó)集成電路及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新，同時(shí)面臨市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)性較大的壓力。此階段是我國(guó)集成電路設(shè)備廠商快速發(fā)展階段，廠商積極研發(fā)，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。2019年全球集成電路及設(shè)備市場(chǎng)處于增速換擋調(diào)整期。2020年以后，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望推動(dòng)集成電路設(shè)備新一輪成長(zhǎng)。中國(guó)大陸作為全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)，目前國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)入加速階段。

三、集成電路設(shè)備行業(yè)政策

隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)深化，中國(guó)對(duì)集成電路設(shè)備的重視程度日益增強(qiáng)。與此同時(shí)，中國(guó)相繼推出一系列支持政策，為集成電路設(shè)備及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，從而加速集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。例如，2023年6月，工業(yè)和信息化部等五部門印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見》，提出要重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。2024年1月，工信部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》，推動(dòng)有色金屬、化工、無機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí)，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。

四、集成電路設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈包括了上游的支撐層、中游的制造層和下游的應(yīng)用層。其中，產(chǎn)業(yè)鏈上游包括各類技術(shù)服務(wù)、軟件工具、設(shè)備、材料等；產(chǎn)業(yè)鏈中游為集成電路設(shè)備制造；產(chǎn)業(yè)鏈下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括工業(yè)產(chǎn)品、消費(fèi)電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品及通信周邊產(chǎn)品等領(lǐng)域，各應(yīng)用領(lǐng)域的系統(tǒng)廠商或制造商將各類芯片成品集成于自身產(chǎn)品并投入市場(chǎng)。

半導(dǎo)體IP通常也稱為IP核，指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊，處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最上游，為芯片設(shè)計(jì)廠商提供設(shè)計(jì)模塊。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提高，IP在設(shè)計(jì)過程中的作用越來越重要。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模約為142.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21.14%。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至171.3億元。對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而言，背靠廣闊下游市場(chǎng)以及國(guó)產(chǎn)化的自主可控的要求下，中國(guó)半導(dǎo)體IP的市場(chǎng)空間廣闊。

EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一，其行業(yè)狀況與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況息息相關(guān)。隨著國(guó)家和市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的重視程度不斷增加，上下游協(xié)同顯著增強(qiáng)，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)在產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、投資支持、行業(yè)需求、人才回流等各方面利好影響下獲得了迅猛發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了120億元，約占全球EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模的10%。預(yù)計(jì)2024年EDA市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至135.9億元。EDA軟件是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端的子行業(yè)，利用EDA工具，芯片的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出IC版圖的整個(gè)過程都可以由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA貫穿設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石。按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分，集成電路EDA工具可以分為制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具及封測(cè)類EDA工具。2023年中國(guó)EDA軟件最主要的細(xì)分產(chǎn)品是設(shè)計(jì)封測(cè)類EDA，占比達(dá)88%。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景規(guī)劃報(bào)告》

五、集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片需求量激增，半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的核心工具，無論是中國(guó)還是全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模，都呈現(xiàn)出持續(xù)擴(kuò)大的態(tài)勢(shì)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1063億美元，較2022年小幅下滑，其中，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)前三名，三者合計(jì)市場(chǎng)份額為72%。盡管2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額略有下降，但半導(dǎo)體行業(yè)仍顯示出強(qiáng)勁勢(shì)頭，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比2023年增長(zhǎng)6.5%，達(dá)到1130億美元，創(chuàng)下歷史新高，并且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)，在2025年達(dá)到1210億美元，2026年達(dá)到1390億美元。其中，前端工藝領(lǐng)域的晶圓廠設(shè)備占比最高，達(dá)到1010億美元，主要因素是人工智能（AI）所用DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）和HBM（高帶寬存儲(chǔ)）需求增長(zhǎng)帶動(dòng)設(shè)備投資增加，以及在中國(guó)的大規(guī)模投資。在后端工藝設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為71億美元，同比增長(zhǎng)13.8%，組裝和封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為49億美元，同比增長(zhǎng)22.6%。

從各個(gè)國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額來看，中國(guó)大陸地區(qū)仍然是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2023年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)29%，達(dá)到366億美元，占比34.43%，超過了三分之一，繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；韓國(guó)是第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，由于需求疲軟和內(nèi)存市場(chǎng)庫存調(diào)整，2023年銷售額下降7%，為199.4億美元；中國(guó)臺(tái)灣從2022年的第二名跌至第三名，2023年銷售額下降29%，為196.2億美元；美洲地區(qū)得益于美國(guó)《芯片法案》，2023年銷售額增長(zhǎng)15%，達(dá)到120.5億美元；日本和歐洲排在第五和第六名，前者銷售額下降3%至79.3億美元，后者銷售額增長(zhǎng)3%至64.6億美元；世界其他地區(qū)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下降39%，為36.5億美元。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)、先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，主要特點(diǎn)包括研發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)壁壘高、研發(fā)投入高、設(shè)備價(jià)值高、制造難度大、客戶驗(yàn)證壁壘高等，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克但至關(guān)重要的一環(huán)。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品主要包括光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、測(cè)試設(shè)備以及封裝設(shè)備等，其中，光刻機(jī)占比最大，約為24%，其次是刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備，占比均為20%，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備占比分別為9%和6%。近年來，在下游快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體保持較快增長(zhǎng)。SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年小幅下降4.6%至282.7億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2021年同期增長(zhǎng)8%至268.2億美元。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到330億美元；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到176.2億美元。

隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，中國(guó)大陸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求較大，中國(guó)大陸占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的25%左右，技術(shù)仍處于追趕狀態(tài)。在政府的大力推動(dòng)和業(yè)界的努力下，雖然在半導(dǎo)體設(shè)備的門類、性能和大規(guī)模量產(chǎn)能力等方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備和國(guó)外設(shè)備相比還有一定的差距，但發(fā)展迅速并已初具規(guī)模，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在全球的占比逐年提升。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球的34.43%，我國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

六、集成電路設(shè)備行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析

中國(guó)集成電路設(shè)備發(fā)展起步相對(duì)較晚，自2000年以來才正式起步，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)有不少如北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、晶盛機(jī)電等一批企業(yè)成為在全球市場(chǎng)上具有一定競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，追趕步伐不斷加快。當(dāng)前，中國(guó)集成電路專用設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)規(guī)模較大的超過40家，主要分布在北京、上海、浙江、廣東等地。在國(guó)家戰(zhàn)略、資本和人才的強(qiáng)力支持下，中國(guó)集成電路設(shè)備公司搶抓國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)遇。目前，中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)主要包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、長(zhǎng)川科技、華海清科、拓荊科技、芯源微、華峰測(cè)控、金海通等。

1、北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司專注于半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為電子工藝裝備和電子元器件。電子工藝裝備包括半導(dǎo)體裝備、真空及新能源鋰電裝備，電子元器件包括電阻、電容、晶體器件、模塊電源、微波組件等。北方華創(chuàng)始終堅(jiān)持科技創(chuàng)新，不斷推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)品迭代升級(jí)，積極拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，以滿足快速發(fā)展的市場(chǎng)需求。在半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)板塊，北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火、晶體生長(zhǎng)等核心工藝裝備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、三維集成和先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。北方華創(chuàng)借助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先、種類多樣、工藝覆蓋廣泛等優(yōu)勢(shì)，以產(chǎn)品迭代升級(jí)和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，北方華創(chuàng)電子工藝裝備營(yíng)業(yè)收入為113.96億元，同比增長(zhǎng)55.07%；電子元器件營(yíng)業(yè)收入為9.23億元，同比下降12.84%。

2、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司瞄準(zhǔn)世界科技前沿，基于在半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED外延片生產(chǎn)、功率器件、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已批量應(yīng)用在國(guó)內(nèi)外一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。公司的薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，并如期完成多道工藝驗(yàn)證，目前更多應(yīng)用正在驗(yàn)證當(dāng)中，部分產(chǎn)品已收到客戶重復(fù)訂單。公司MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中微公司半導(dǎo)體設(shè)備收入為28.37億元，同比增長(zhǎng)65.33%。

七、集成電路設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、向高精密化和高集成化方向發(fā)展

隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路設(shè)備集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點(diǎn)不斷縮??；另一方面集成電路晶圓的尺寸卻不斷擴(kuò)大。此外，集成電路器件的結(jié)構(gòu)也趨于復(fù)雜。例如存儲(chǔ)器領(lǐng)域的NAND閃存，當(dāng)工藝尺寸到達(dá)14nm后，存儲(chǔ)器技術(shù)將從二維轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)，進(jìn)入3D時(shí)代。這要求集成電路專用設(shè)備具備更高的精密度和穩(wěn)定性，未來集成電路設(shè)備將向高精密化和高集成化方向發(fā)展。

2、各類技術(shù)等級(jí)設(shè)備并存發(fā)展

由于集成電路芯片的應(yīng)用極其廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒男阅芤蠹凹夹g(shù)參數(shù)要求差異較大。不同技術(shù)等級(jí)的芯片需求大量并存，這也決定了不同技術(shù)等級(jí)的集成電路專用設(shè)備均存在市場(chǎng)需求。未來隨著集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，適用于12英寸晶圓以及更先進(jìn)工藝的集成電路專用設(shè)備需求將以更快的速度成長(zhǎng)。

3、集成電路設(shè)備向國(guó)產(chǎn)替代方向發(fā)展

由于中國(guó)本土的集成電路設(shè)備廠商的市占率有待提高，國(guó)產(chǎn)設(shè)備上升空間仍較大。因此，發(fā)展國(guó)產(chǎn)集成電路裝備及配套零部件具有重要的戰(zhàn)略意義。未來，隨著下游市場(chǎng)需求提高及政策鼓勵(lì)的推動(dòng)，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備制造廠商將進(jìn)一步擴(kuò)充成熟制程產(chǎn)能、加大研發(fā)投入并拓寬產(chǎn)品品類，加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代和自主可控裝備的研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)程。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)集成電路設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景規(guī)劃報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。