一、集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀
集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,目前我國(guó)集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度加快,集成電路生產(chǎn)量不斷提高,已部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù),我國(guó)集成電路總生產(chǎn)量從2011年的719.5億塊增長(zhǎng)至2021年的3594.3億塊,2011至2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為17.45%。
2011-2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量
資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局,智研咨詢整理
集成電路產(chǎn)業(yè)主要細(xì)分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路制造業(yè)及集成電路封裝測(cè)試業(yè)。封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié),指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過(guò)程,可分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看,集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%-85%,測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%-20%。
相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略研究報(bào)告》
2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長(zhǎng)18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元,同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷售額為3176億元,同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元,同比增長(zhǎng)10.1%。
2016-2021年我國(guó)集成電路各業(yè)務(wù)銷售額(億元)
資料來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理
二、重點(diǎn)企業(yè)對(duì)比分析:通富微電vs華天科技vs長(zhǎng)電科技
在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié),我國(guó)和世界頂尖水平差距較大,特別是在制造領(lǐng)域最為薄弱,而封測(cè)環(huán)節(jié)則為我國(guó)集成電路三大領(lǐng)域最為強(qiáng)勢(shì)的環(huán)節(jié)。近年來(lái),國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域正逐漸縮小同國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)差距。我國(guó)封測(cè)企業(yè)在集成電路國(guó)際市場(chǎng)分工中已有了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,有能力參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。2021年全球營(yíng)收前十大封測(cè)廠商排名中,有三家企業(yè)位于中國(guó)大陸,分別為通富微電、華天科技和長(zhǎng)電科技。
公司基本情況
資料來(lái)源:企查查、公司官網(wǎng),智研咨詢整理
從公司營(yíng)業(yè)收入來(lái)看,長(zhǎng)電科技營(yíng)收規(guī)模遠(yuǎn)超通富微電和華天科技,2021年通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收158.1億元,較2020年增加46.8%,長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收305億元,同比增長(zhǎng)15.3%,由于目前華天科技尚未公布2021年報(bào),缺乏2021年度數(shù)據(jù),2021年前三季度華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收88.7億,同比增長(zhǎng)49.85%。
2016-2021年公司營(yíng)業(yè)收入(億元)
資料來(lái)源:公司公告,智研咨詢整理
通富微電和華天科技封測(cè)業(yè)務(wù)僅包含集成電路封測(cè),長(zhǎng)電科技則包含集成電路和分立器件兩類半導(dǎo)體材料封測(cè)。2021年通富微電封測(cè)行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為155.5億元,長(zhǎng)電科技封測(cè)行業(yè)營(yíng)業(yè)收入為303.5億元,華天科技2020年封測(cè)收入為82.3億元。三家公司深耕于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè),近99%的營(yíng)業(yè)收入都是來(lái)自于半導(dǎo)體封測(cè)。
2016-2021年公司封測(cè)行業(yè)營(yíng)業(yè)收入(億元)
資料來(lái)源:公司公告,智研咨詢整理
從公司毛利率來(lái)看,華天科技封測(cè)行業(yè)毛利率保持領(lǐng)先,2020年毛利率為22.3%,長(zhǎng)電科技毛利率于2020年超過(guò)通富微電,2021年分別為18.3%和17%。
2016-2020年公司封測(cè)行業(yè)毛利率
資料來(lái)源:公司公告,智研咨詢整理
近幾年三家公司封測(cè)產(chǎn)銷量保持著良好的上升趨勢(shì),其中長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)占有率較大,其次為華天科技。2021年通富微電封測(cè)產(chǎn)量為418億塊,銷量為421億塊;長(zhǎng)電科技產(chǎn)銷量均為818億塊。2020年華天科技封測(cè)產(chǎn)銷量分別為394億塊和395億塊。
2017-2021年公司封測(cè)產(chǎn)銷量
資料來(lái)源:公司公告,智研咨詢整理
從研發(fā)投入情況來(lái)看,長(zhǎng)電科技的研發(fā)投入金額最大,但其投入占比最低,通富微電研發(fā)投入占比最高。2021年通富微電研發(fā)投入10.6億元,占公司營(yíng)業(yè)收入比重為6.72%,長(zhǎng)電科技研發(fā)投入11.9億元,占比約為3.89%,華天科技2020年研發(fā)投入金額為4.6億元,占比為5.51%。
2016-2021年公司研發(fā)投入金額及占比
資料來(lái)源:公司公告,智研咨詢整理
注:華天科技尚未公布2021年報(bào),缺乏2021年度數(shù)據(jù)
三、總結(jié)
綜合以上分析,長(zhǎng)電科技在業(yè)績(jī)表現(xiàn)、盈利情況和產(chǎn)銷量等多方面都擁有較為明顯的優(yōu)勢(shì),是我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)當(dāng)之無(wú)愧的龍頭企業(yè)。
通富微電vs華天科技vs長(zhǎng)電科技
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以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。
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