內(nèi)容概要:自上世紀(jì)九十年代以來(lái),我國(guó)政府對(duì)于集成電路行業(yè)發(fā)展關(guān)注度日漸提升,無(wú)論是中央還是地方,相關(guān)政策發(fā)布都是日益提高,疊加消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)應(yīng)用需求不斷提升,企業(yè)資本也加速入局集成電路領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力日益增強(qiáng),市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)容。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,我國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)3514.4億塊,同比增長(zhǎng)8.41%;行業(yè)銷售收入為12580.2億元,同比增長(zhǎng)3.15%。2024年1-8月,全國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)2845.1億塊,同比增長(zhǎng)26.6%。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),2024年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進(jìn)一步提升至12976.9億元。
關(guān)鍵詞:產(chǎn)業(yè)鏈;投融資;產(chǎn)量;銷售規(guī)模;細(xì)分市場(chǎng);發(fā)展趨勢(shì)
一、行業(yè)概況
集成電路是指經(jīng)過(guò)特種電路設(shè)計(jì),利用集成電路加工工藝,集成于一小塊半導(dǎo)體(如硅、鍺等)晶片上的一組微型電子電路。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,集成電路根據(jù)處理信號(hào)的不同通??蓜澐譃閿?shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類,其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片等,模擬集成電路包括信號(hào)鏈和電源管理兩大類。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及設(shè)備,包括硅片、電子特種氣體、光刻膠、光掩膜、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、濺射靶材、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等;中游為集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)過(guò)程;下游應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)、新能源、航空航天、軍工安防等領(lǐng)域。
二、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
集成電路行業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。近年來(lái),國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。在此背景下,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)投融資熱度日益攀升,為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大發(fā)展動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模達(dá)到1556.8億元。
集成電路是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè),也是我國(guó)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智能化升級(jí)轉(zhuǎn)型的重要基礎(chǔ)硬件支持行業(yè)之一。自上世紀(jì)九十年代以來(lái),我國(guó)政府對(duì)于集成電路行業(yè)發(fā)展關(guān)注度日漸提升,無(wú)論是中央還是地方,相關(guān)政策發(fā)布都是日益提高,疊加消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)應(yīng)用需求不斷提升,企業(yè)資本也加速入局集成電路領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力日益增強(qiáng),市場(chǎng)規(guī)模加速擴(kuò)容。據(jù)統(tǒng)計(jì),2023年,我國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)3514.4億塊,同比增長(zhǎng)8.41%;行業(yè)銷售收入為12580.2億元,同比增長(zhǎng)3.15%。2024年1-8月,全國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)2845.1億塊,同比增長(zhǎng)26.6%。根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),2024年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進(jìn)一步提升至12976.9億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)。近年來(lái),我國(guó)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果,企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。從細(xì)分市場(chǎng)占比情況看,2023年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占比為45.9%;集成電路制造業(yè)銷售收入占比為30.8%;集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入占比為23.3%。
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三、發(fā)展趨勢(shì)
全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),尤其是美洲和中國(guó)大陸市場(chǎng)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,全球集成電路市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),尤其是在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,隨著下游市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇和國(guó)產(chǎn)替代的不斷推進(jìn),我國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)將持續(xù)向好。此外,全球供應(yīng)鏈正在從分工協(xié)作向多極化轉(zhuǎn)變,這有助于降低單一市場(chǎng)或地區(qū)的依賴風(fēng)險(xiǎn),提高供應(yīng)鏈的韌性和穩(wěn)定性,將為我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)空間。
面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)和復(fù)雜多變的國(guó)際環(huán)境,我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)能力,加快國(guó)產(chǎn)替代步伐。通過(guò)不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求并拓展國(guó)際市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。政策方面,我國(guó)政府已經(jīng)發(fā)布了一系列行業(yè)政策來(lái)加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用,各省市也積極推動(dòng)集成電路行業(yè)的發(fā)展,制定研發(fā)、攻關(guān)、金融等系列綜合政策,以提升自主可控供應(yīng)鏈體系化保障能力。綜上分析,未來(lái)我國(guó)集成電路行業(yè)自主研發(fā)能力以及國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)水平將不斷提升,國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將加速擴(kuò)容。
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2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



