2018年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展因素分析：汽車電子、物聯(lián)網及5G促進半導體周期復蘇[圖]

2018-2019年全球半導體不同月份銷售收入（十億美元）

數(shù)據來源:公共資料整理

    根據數(shù)據，中國2018年占全球半導體總需求的33.8%，但高端半導體器件大部分需要進口，中國半導體器件嚴重依賴進口，國產化率不到20%，且主要以中低端領域為主，中國半導體急需國產化突破。

不同地區(qū)半導體需求占比

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    二、促進行業(yè)發(fā)展因素：汽車電子、物聯(lián)網及5G促進半導體周期復蘇

    全球正處于5G大規(guī)模建設的初期，隨著5G的普及，將引發(fā)下游新一輪的需求復蘇，結合5G低延時、大帶寬的傳輸特征，物聯(lián)網、汽車電子及5G手機的換機潮，將成為新一輪的需求催化劑。

半導體行業(yè)銷售額及不同階段的驅動因素

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    數(shù)據顯示，目前智能手機換機周期2.7年，估計平均每年存量更新手機14.8億部，與實際出貨量較匹配。預計到2022年全球智能手機存量約為60億部，假設換機周期延長至3年左右，2022年之后，預計智能手機年出貨量約為20億部。目前約為15億部左右，未來仍有一定的成長空間。

全球智能手機存量（億部）

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全球智能手機出貨量（百萬部）

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    數(shù)據顯示，智能手機銷量止跌反彈，預計接下來隨著5G基礎設施不斷完善，將會帶動手機出貨量進一步增長。數(shù)據顯示，消費者有較強意愿更換5G手機，享受更快捷的使用體驗。2019年是5G建設的元年，部分手機已開始支持5G，預計2020年將實現(xiàn)5G手機滲透率的快速提升。

全球智能手機出貨量

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    隨著5G時代的到來，預計全球物聯(lián)網接入設備量將會呈現(xiàn)巨幅增長，根據物聯(lián)網的信息傳輸流程可以看出，在傳感器、存儲器，及處理器等半導體器件市場，將會迎來新一輪的高速增長。

全球物聯(lián)網設備接入量（億）

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下游不同需求領域增長率

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    預計2021年，汽車IC市場有望達到436億美元，2017-2021年CAGR為12.5%，是下游需求領域中增長最快的一個。從具體應用來看，ADAS、通信系統(tǒng)、混合/電動系統(tǒng)都將迎來較高速增長。

汽車電子各領域復合增長率

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