半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)12月份月報(bào)：AI大模型和端側(cè)應(yīng)用持續(xù)落地 芯片價(jià)格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望：12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價(jià)格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長(zhǎng)，TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長(zhǎng)，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長(zhǎng)，需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；在供給端，短期供給相對(duì)充裕；價(jià)格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫(kù)存水位較高，預(yù)計(jì)1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)：HBM加速迭代疊加美國(guó)限制出口 國(guó)產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞》12 月4 日?qǐng)?bào)道，SK 海力士將于25H2 采用臺(tái)積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2024年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜：北方華創(chuàng)穩(wěn)居冠軍，每股收益最高（附熱榜TOP100詳單）
為研究中國(guó)各行各業(yè)A股上市企業(yè)披露的相關(guān)利潤(rùn)及營(yíng)收情況，智研咨詢數(shù)據(jù)中心推出《智研熱榜：2024年三季度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)A股上市企業(yè)歸屬母公司凈利潤(rùn)排行榜單TOP100》，以供參考。
2024-2030年中國(guó)銻化物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)銻化物半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含銻化物半導(dǎo)體投資建議，中國(guó)銻化物半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)及投資前景分析，對(duì)中國(guó)銻化物半導(dǎo)體投資的建議及觀點(diǎn)等內(nèi)容。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報(bào)告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個(gè)系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺(jué)處理器、智能語(yǔ)音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場(chǎng)景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負(fù)責(zé)各個(gè)處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體真空系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體真空系統(tǒng)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章，包含半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場(chǎng)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研，半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場(chǎng)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策，半導(dǎo)體真空系統(tǒng)市場(chǎng)行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。
2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共十章，包含中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察&SWOT分析，中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)分析，中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議等內(nèi)容。
半導(dǎo)體8月投資策略：半年報(bào)披露期 關(guān)注利潤(rùn)改善的設(shè)計(jì)企業(yè)
7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，估值處于2019年以來(lái)63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數(shù)5.70pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(jì)(-0.19%) 漲跌幅居后。