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半導體行業(yè)研究周報:存儲模擬拐點或現(xiàn) 智駕+光子芯片風起云涌

上周(02/17-02/21)半導體行情領先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%,上證綜指上漲0.97%,深證綜指上漲2.25%,中小板指上漲2.58%,萬得全A 上漲2.06%,申萬半導體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導體各細分板塊全部上漲,半導體制造板塊漲幅最大,其他板塊跌幅最大。


半導體細分板塊中,封測板塊上周上漲3.2%,半導體材料板塊上周上漲4.4%,分立器件板塊上周上漲3.4%,IC 設計板塊上周上漲6.8%,半導體設備板塊上周上漲8.8%,半導體制造板塊上周上漲10.4%,其他板塊上周上漲2.5%。


存儲板塊預期2 季度開啟漲價。智能手機與PC 行業(yè)對NAND 存儲的需求持續(xù)升溫,新硬件產品的發(fā)布預示著消費者換機熱潮的到來。隨著銷售渠道庫存逐漸消化至合理水平,業(yè)界普遍認為,從第二季度開始,存儲價格上漲的可能性顯著增加。這一系列市場動態(tài)表明,存儲市場的價格格局或將迎來快速變化。


模擬板塊中汽車工控領域拐點或現(xiàn),建議關注。模擬芯片大廠ADI 近日公布的2025 財年第一季度(截至2025 年2 月1 日)業(yè)績超出分析師預期,并表示將從一季度開始恢復增長。ADI首席財務官表示,第一季度的訂單量繼續(xù)呈現(xiàn)逐步改善的態(tài)勢,工業(yè)和汽車領域的強勁表現(xiàn)將使ADI 在第二財季實現(xiàn)環(huán)比和同比增長,相信2025 財年ADI 將回歸增長。


智能駕駛板塊熱度凸顯,關注A 股相關核心標的。建議關注:韋爾股份、思特威、地平線、黑芝麻等公司機會。我們看好2025 年比亞迪發(fā)力為智駕領域的最大變量。2024 年比亞迪發(fā)布“整車智能”戰(zhàn)略,表示將在智能化領域投入1000 億元,同時內部負責自研智駕的兩大部門——天璇開發(fā)部、天狼研發(fā)部完成整合,成為其自研智駕的沖刺信號。


光子芯片是AI 數(shù)據(jù)中心未來核心發(fā)展方向,可以支持支持更大的數(shù)據(jù)容量和更遠的傳輸距離。


隨著信息技術的不斷進步,數(shù)據(jù)中心作為信息存儲和處理的核心基礎設施,其性能與效率直接影響到整個社會的運行效率和信息處理能力。傳統(tǒng)的基于電子芯片的數(shù)據(jù)中心面臨著能耗高、熱量大、速度瓶頸等多重挑戰(zhàn)。光子芯片(Photonic Chips)的出現(xiàn),被視為一種革命性的解決方案,旨在通過光學而非電子方式進行數(shù)據(jù)傳輸和處理,以實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能的大幅提升和能效的顯著優(yōu)化。


國產替代:美或加征半導體進口關稅,中美科技脫鉤預計持續(xù),設備材料仍需重點關注。據(jù)彭博社消息,美國總統(tǒng)特朗普于當?shù)貢r間2 月18 日透露,他可能會對進口至美國的汽車、半導體和藥品征收約25%的關稅,并計劃在最早4 月2 日正式宣布這一決定。我們認為外部地緣政治對半導體供應鏈帶來了較大的不確定性,而本地生產預計能降低供應鏈風險。我們看好半導體全產業(yè)鏈國產化進程,重視設備材料和零部件板塊的投資機會,建議關注中微公司/拓荊科技/北方華創(chuàng)等。


建議關注:


1)智能駕駛:韋爾股份/思特威/地平線/黑芝麻2)半導體設計:匯頂科技/思特威/揚杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龍(天風計算機聯(lián)合覆蓋)/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息(天風計算機覆蓋)/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊3)半導體材料設備零部件:雅克科技/鼎龍股份(天風化工聯(lián)合覆蓋)/和遠氣體/正帆科技(天風機械聯(lián)合覆蓋)/北方華創(chuàng)/富創(chuàng)精密/精智達/滬硅產業(yè)/上海新陽/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/金海通(天風機械聯(lián)合覆蓋)/鴻日達/精測電子(天風機械聯(lián)合覆蓋)/天岳先進/國力股份/新萊應材/長川科技(天風機械覆蓋)/聯(lián)動科技/茂萊光學/艾森股份/江豐電子


4)IDM 代工封測:偉測科技/中芯國際/華虹半導體/長電科技/通富微電/時代電氣/士蘭微/揚杰科技/聞泰科技/三安光電


5)衛(wèi)星產業(yè)鏈:海格通信(天風通信覆蓋)/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片6)光子芯片:邁信林、源杰科技、長光華芯、仕佳光子、杰普特、炬光科技風險提示:地緣政治帶來的不可預測風險,需求復蘇不及預期,技術迭代不及預期,產業(yè)政策變化風險


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轉自天風證券股份有限公司 研究員:潘暕/駱奕揚/程如瑩/李泓依


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2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽w先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內容。

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