半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心

1、 SoC：智能終端設(shè)備的大腦，邊緣算力的核心

芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負責各個處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動態(tài)存儲器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。

SoC 的關(guān)鍵技術(shù)主要包括總線架構(gòu)技術(shù)、IP 核可復(fù)用技術(shù)、軟硬件協(xié)同設(shè)計技術(shù)、SoC 驗證技術(shù)、可測性設(shè)計技術(shù)、低功耗設(shè)計技術(shù)、超深亞微米電路實現(xiàn)技術(shù)，以及嵌入式軟件移植、開發(fā)研究，是一門跨學(xué)科的研究領(lǐng)域。SoC 意味著在單個芯片上實現(xiàn)以前需要多個芯片才能實現(xiàn)的系統(tǒng)功能，克服了多芯片板級集成出現(xiàn)的設(shè)計復(fù)雜、可靠性差、性能低等問題，并且在減小尺寸、降低成本、降低功耗、易于開發(fā)等方面也有突出優(yōu)勢。SoC 對研發(fā)設(shè)計、制造工藝以及軟硬件協(xié)同開發(fā)技術(shù)的要求較高，主要體現(xiàn)在芯片驗證和測試難度的提高，以及IP 復(fù)用、混合電路設(shè)計的困難加大。任何SoC 的設(shè)計都是性能、功耗、穩(wěn)定性、工藝難度幾方面的平衡。

完整的SoC 系統(tǒng)解決方案，除了提供硬件參考設(shè)計外，還需要提供系統(tǒng)級的軟件參考設(shè)計，包括驅(qū)動軟件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、國產(chǎn)OS 等）的移植、針對性的算法、中間件和上層應(yīng)用軟件的適配等，并通過嚴格的可靠性、兼容性測試。

2、 邊緣算力應(yīng)用和端側(cè)AI 算法部署需求巨大

AI 將提升社會勞動生產(chǎn)率，特別是在有效降低勞動成本、優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)、創(chuàng)造新市場和就業(yè)等方面為人類的生產(chǎn)和生活會帶來革命性的轉(zhuǎn)變?？梢哉J為，AI 是一個重要的生產(chǎn)力工具，AI 通過與各行各業(yè)結(jié)合，賦能各行各業(yè)。在自動駕駛、智能家居、安防監(jiān)控、機器人、醫(yī)療設(shè)備、智慧課堂等新興行業(yè)中，人工智能的技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用落地是行業(yè)智能化的推手。此外，AI 交互、AI 創(chuàng)作等應(yīng)用場景發(fā)展迅速，如自然語言處理工具ChatGPT 的問世 ，有望進一步推動行業(yè)智能化程度不斷提升。

AI 技術(shù)必須具備三個要素：算法、數(shù)據(jù)、算力。

（1）數(shù)據(jù)：AI 蓬勃發(fā)展主要是得益于大數(shù)據(jù)的累積以及AI 專用算力的大幅增強。

（2）算力：過去10 年，AI 領(lǐng)域主要的算力載體是以國外芯片廠商提供的GPU設(shè)備為主，廣泛應(yīng)用于與AI 相關(guān)的云端產(chǎn)品。而端側(cè)嵌入式AI 算力載體從CPU、GPU、DSP 發(fā)展到ASIC 架構(gòu)，推動了基于深度學(xué)習(xí)的語音識別、人臉識別、圖文識別、AIGC、目標檢測、超分辨率、ADAS 等技術(shù)的廣泛應(yīng)用。

（3）算法：模型算法架構(gòu)持續(xù)迭代，Transformer 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)逐漸成為自然語言處理領(lǐng)域的主流，如ChatGPT 是其應(yīng)用之一，主要用于云端產(chǎn)品，各算法廠商開始嘗試應(yīng)用到端側(cè)產(chǎn)品，對端側(cè)算力性能提出了更高的要求，這將推動AI 算力的發(fā)展。從AI 算法模型到端側(cè)AI 部署應(yīng)用的落地，需要解決很多技術(shù)問題，如模型轉(zhuǎn)換、量化、推理框架、算子融合、算子適配（自定義算子開發(fā)）等等。這不僅需要性能優(yōu)越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低帶寬低內(nèi)存低功耗）硬件加速器，還需要通過AI 編譯器把算法模型轉(zhuǎn)化成硬件設(shè)備能識別的表達式進行算法部署，再應(yīng)用到具體的應(yīng)用場景，滿足用戶的體驗需求。在算法部署過程，算法開發(fā)應(yīng)用算子級API 和網(wǎng)絡(luò)級API、支持量化感知訓(xùn)練模型導(dǎo)入等加速算法開發(fā)效率和應(yīng)用落地效率。

CPU 是通用處理器，設(shè)計用于執(zhí)行廣泛的計算任務(wù)。它具有強大的靈活性和可編程性，但可能在特定任務(wù)（如AI 計算）上效率不高。GPU 最初設(shè)計用于處理圖形和視頻渲染，它擅長處理并行計算任務(wù)，因此在AI 領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用。

然而，GPU 并非專門為AI 計算設(shè)計，它在處理某些類型的AI 任務(wù)時可能不如NPU 高效。CPU 是線性、串行任務(wù)（指令）執(zhí)行，效率較低，通用性較高；GPU是并行處理和專用圖形并行處理，效率更高；而NPU 則是“并行認知處理”，在AI 機器學(xué)習(xí)方面，效率更高。

與CPU 和GPU 相比，NPU 在以下幾個方面具有明顯優(yōu)勢：

1）性能：NPU 針對AI 計算進行了專門優(yōu)化，能夠提供更高的計算性能。

2）能效：NPU 在執(zhí)行AI 任務(wù)時，通常比CPU 和GPU 更加節(jié)能。

3）面積效率：NPU 的設(shè)計緊湊，能夠在有限的空間內(nèi)提供高效的計算能力。

4）專用硬件加速：NPU 通常包含專門的硬件加速器，如張量加速器和卷積加速器，這些加速器能夠顯著提高AI 任務(wù)的處理速度。

移動設(shè)備中的NPU：在智能手機中，NPU 在人工智能計算和應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。華為是首批將 NPU 集成到智能手機 CPU 的公司之一，與傳統(tǒng)CPU 和 GPU 相比，NPU 顯著提高了人工智能算力和能效。蘋果公司的仿生移動芯片利用 NPU 完成了視頻穩(wěn)定、照片校正等任務(wù)。NPU 還能增強設(shè)備在識別照片內(nèi)容、調(diào)整相機設(shè)置以獲得最佳拍攝效果、在自拍中創(chuàng)建虛化效果以及輔助三星 Galaxy 設(shè)備上的 Bixby Vision 等人工智能驅(qū)動功能方面的能力。

其他設(shè)備中的NPU：NPU 在電視和相機等一系列傳統(tǒng)上沒有先進處理器的設(shè)備中越來越受歡迎。但隨著每臺電子設(shè)備本身越來越像一臺電腦，NPU 也開始進入家庭中的各種設(shè)備。例如，在電視機中，NPU 可將舊版內(nèi)容的分辨率提升到更現(xiàn)代的4K 分辨率。在相機中，NPU 可用于實現(xiàn)圖像穩(wěn)定和質(zhì)量改進，以及自動對焦、面部識別等功能。智能家居設(shè)備也在使用NPU，幫助處理邊緣設(shè)備上的機器學(xué)習(xí)，以進行語音識別或安全信息處理，由于這些信息的敏感性，許多消費者不希望將其發(fā)送到云數(shù)據(jù)服務(wù)器進行處理。

英特爾（Intel）、AMD 和高通（Qualcomm）等主要廠商均將NPU 集成到其最新處理器中。

3、 邊緣算力SoC 行業(yè)投資建議

投資建議： AI 新浪潮未來將提升海量IoT 設(shè)備的邊緣算力需求。AIoT 時代擁有海量IoT 終端?！爸悄堋睂⑹俏锫?lián)網(wǎng)時代最核心的生產(chǎn)力，AI 技術(shù)將滲透到云、邊、端和應(yīng)用的各個層面，與IoT 設(shè)備進行深度融合。在訓(xùn)練方面，AI 模型的訓(xùn)練需要海量數(shù)據(jù)支持，SoC 中的NPU 提取視覺和語音的特征數(shù)據(jù)，為云端AI提供大數(shù)據(jù)支撐。在推理層面，各類帶有NPU 的邊緣側(cè)芯片SoC 將提供豐富的AI 算力，經(jīng)過壓縮的輕量級AI 模型可以在音箱、攝像頭等邊緣側(cè)部署。

邊緣算力SoC 行業(yè)建議關(guān)注：恒玄科技、翱捷科技、中科藍訊、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、芯原股份、炬芯科技、國科微等。

3.1 恒玄科技

公司主營業(yè)務(wù)為無線超低功耗計算SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，主要包括無線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無線連接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、圖像和視覺系統(tǒng)、聲學(xué)和音頻系統(tǒng)、Wi-Fi/BT 基帶和射頻、電源管理和存儲等多個功能模塊，是無線超低功耗智能終端的主控平臺芯片。

公司芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能可穿戴和智能家居領(lǐng)域的各類低功耗智能終端。在智能可穿戴市場，公司主要為TWS 耳機、智能手表/手環(huán)、智能眼鏡等產(chǎn)品提供主控芯片；在智能家居市場，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產(chǎn)品提供語音控制、屏顯及無線連接等主控芯片。

公司堅持品牌戰(zhàn)略，下游客戶分布廣泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、榮耀、華為、 vivo 等全球主流安卓手機品牌，2）哈曼、安克創(chuàng)新、漫步者、韶音等專業(yè)音頻廠商，3）阿里、百度、字節(jié)跳動、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司，4）海爾、海信、格力等家電廠商。品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優(yōu)勢和商業(yè)壁壘。

2024 年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市場需求持續(xù)增長，驅(qū)動公司業(yè)績高增長。2024 年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入15.31 億元，較上年同期增長68.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.48 億元，較上年同期增長199.76%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.12 億元，較上年同期增長1,872.87%；基本每股收益1.2299 元，較上年同期增長199.68%。

1、公司智能手表/手環(huán)類芯片市場份額快速提升隨著公司可穿戴芯片的快速迭代，公司在智能手表/手環(huán)領(lǐng)域的競爭力進一步提升。公司在旗艦芯片BES2700BP 的基礎(chǔ)上，陸續(xù)推出了BES2700iBP，BES2700iMP 等新產(chǎn)品，實現(xiàn)了智能手表、運動手表和手環(huán)的全覆蓋，出貨量快速增長，市場份額提升。2024 年上半年，公司智能手表/手環(huán)類芯片占營收比例達到28%左右，較去年明顯提升，帶動公司營收高速增長。

2、新一代可穿戴芯片BES2800 量產(chǎn)上市

2024 年上半年，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800 實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，該芯片采用先進的6nm FinFET 工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠為可穿戴設(shè)備提供強大的算力和高品質(zhì)的無縫連接體驗。該芯片目前已在多個客戶的耳機、智能手表、智能眼鏡等項目中導(dǎo)入，預(yù)計下半年將逐步開始上量。

3、持續(xù)投入研發(fā)，核心技術(shù)能力不斷提升

持續(xù)高水平的研發(fā)投入是公司保持核心競爭力的關(guān)鍵。2024 年上半年，公司研發(fā)費用3.22 億元，較上年同期增長36.76%，半年末研發(fā)人員總數(shù)571 人，研發(fā)人員占比85.74%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武漢、西安、杭州等城市設(shè)立了研發(fā)中心，研發(fā)團隊實力進一步增強。

2024 年上半年，公司新增申請發(fā)明專利23 項，獲得發(fā)明專利批準21 項；截至2024 年半年度，公司累計申請發(fā)明專利511 項，累計獲得發(fā)明專利批準216 項。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品推廣不及預(yù)期。

3.2 翱捷科技

公司是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設(shè)計實力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC 芯片定制及半導(dǎo)體IP 權(quán)服務(wù)能力。公司的主營業(yè)務(wù)包括芯片產(chǎn)品銷售、芯片定制服務(wù)及其相關(guān)產(chǎn)品銷售、半導(dǎo)體IP 授權(quán)。

公司2024 年上半年，推出首款5G RedCap 芯片。該芯片是一款集成了基帶、射頻、存儲的高集成度5G RedCap 芯片，接口豐富。支持 6GHz 以下頻段，遵循 3GPP R17 技術(shù)規(guī)范，滿足國內(nèi)行標和運營商的技術(shù)要求。2024 年上半年公司與多家主要的設(shè)備廠商開展完成了實驗室的互聯(lián)互通和5G 原生增強特性驗證，積極參與完成了運營商組織的外場端網(wǎng)兼容性測試，成功通過中國移動 5GRedCap 芯片認證測試并入庫。2024 年上半年，公司已經(jīng)與首批客戶開展合作，積極推動基于該芯片的終端產(chǎn)品市場化，預(yù)計2024 年下半年正式量產(chǎn)。

在智能手機領(lǐng)域，公司首款智能手機芯片 ASR8601 攜手 Logicmobility L65A手機，首秀登陸拉丁美洲市場。該芯片采用 Arm Cortex-A55 處理器，支持包括 FDD/TDD LTE/GSM/EDGE/WCDMA 多制式蜂窩通信，支持Volte，向用戶提供高質(zhì)量、更自然的語音通話效果以及更流暢的移動網(wǎng)絡(luò)體驗。自研Camera硬件3D 降噪算法令用戶即使在暗光下依舊保持高清晰度的錄像和拍照效果，美顏算法在GPU 的加持下呈現(xiàn)效果更好，速度更快。在拉丁美洲市場的成功出貨是公司全球化戰(zhàn)略的重要一步，也是公司智能手機業(yè)務(wù)長期發(fā)展的堅實基礎(chǔ)。同時，該芯片的出貨已覆蓋更多場景，包括智能手表、智能平板、兒童學(xué)習(xí)機等，正處于客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計2024 年下半年銷售規(guī)模繼續(xù)擴大。

在智能可穿戴市場，積極布局新項目研發(fā)，在通信、續(xù)航、集成度、算法等方面持續(xù)取得突破。智能Android 手表憑借芯片的高集成度和低功耗優(yōu)勢，已實現(xiàn)量產(chǎn)；兒童手表在全球市場表現(xiàn)強勁，與以飛利浦為代表的多個品牌商建立更深度的合作，進一步擴大市場份額；成人手表同各地主流品牌商深化合作，在歐洲、拉丁美洲和東南亞市場表現(xiàn)活躍。

在汽車市場，持續(xù)推進新產(chǎn)品、拓展新項目，出貨規(guī)模邁上新臺階。公司產(chǎn)品所展現(xiàn)出的高質(zhì)量、高可靠度、高功能完備性等特點，已獲得主流車企認可。2024年上半年 LTE Cat.4 車載前裝方案出貨量遠高于去年同期數(shù)字，單品銷售規(guī)模已達百萬級，預(yù)計2024 年度出貨量將超過兩百萬片；新一代產(chǎn)品在首發(fā)車廠也已正式量產(chǎn)，預(yù)計2024 年底前還將與五家左右車企完成其量產(chǎn)前的測試工作。

而 5G RedCap 車載前裝的 Design in 也在有序推進中，目前進展順利。

在非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，WiFi+BLE Combo 芯片在包括美的、海爾、長虹、方太在內(nèi)的多個白電頭部企業(yè)的出貨量穩(wěn)步上升；BT 芯片在 Apple Find My 應(yīng)用領(lǐng)域的需求迅速增長，出貨量較去年同期增幅顯著；多款 LoRa 芯片在能源表計、智能安防和智慧農(nóng)業(yè)等市場穩(wěn)定出貨。

公司2024H1 實現(xiàn)營收16.55 億元，同比增長56.62%，實現(xiàn)歸母凈利潤-2.65億元。

風(fēng)險提示：尚未盈利的風(fēng)險；技術(shù)迭代及替代風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險。

3.3 中科藍訊

公司的主營業(yè)務(wù)是無線音頻SoC 芯片設(shè)計、研發(fā)及銷售。公司目前已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風(fēng)芯片、數(shù)字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT 芯片、AI 語音識別芯片八大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品架構(gòu)。

公司自主研發(fā) RISC-V SoC 芯片內(nèi)核。隨著產(chǎn)品功能與性能升級，公司根據(jù)RISC-V 最新開源指令集說明書以及新 RISC-V 編譯器，自研增加了Zc 等壓縮指令，提升了指令代碼密度，優(yōu)化了代碼運行效率；配套自主研發(fā)的音頻處 理系統(tǒng)與顯示處理控制器，內(nèi)置大容量的內(nèi)存資源，并采用了 HiFi4 DSP，極大提升了產(chǎn)品算力與集成度，同時快速支持第三方算法集成。

公司研發(fā)單PIN 晶振技術(shù)，優(yōu)化耳機芯片封裝公司研發(fā)了無線藍牙音頻領(lǐng)域的單PIN 晶振技術(shù)，申請多項引腳復(fù)用專利，使 TWS 的封裝從QFN20 優(yōu)化到SOP8，減少了12 個管腳，大大降低了產(chǎn)品的成本，提升了產(chǎn)品的性能，增加了 客戶生產(chǎn)的直通率，獲得市場極大認可，從而進一步鞏固了TWS 耳機的領(lǐng)先地位。

公司在無線音頻SoC 芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、 AB560X 系列芯片已被廣泛應(yīng)用于藍牙音箱、藍牙耳機等產(chǎn)品中，并連續(xù)獲得多屆“中國芯”優(yōu) 秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品獎項。公司持續(xù)升級現(xiàn)有芯片產(chǎn)品，通過技術(shù)的迭代和制程工藝的提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優(yōu)勢和市場競爭力。公司前期已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X 和BT895X，憑借出色的性能表現(xiàn)和性價比優(yōu)勢目前產(chǎn)品已進入小米、realme 真我、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊 QQ 音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯(lián)想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL 等終端品牌供應(yīng)體系。

公司2024H1 實現(xiàn)營收7.91 億元，同比增長21.11%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.35 億元，同比增長19.83%。

風(fēng)險提示：市場需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品市場拓展不及預(yù)期。

3.4 全志科技

公司目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品滿足消費、工業(yè)、車載領(lǐng)域的應(yīng)用需求，產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、智能家電、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車電子、平板電腦、網(wǎng)絡(luò)機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產(chǎn)品市場。公司2024H1 實現(xiàn)營收10.63 億元，同比增長57.30%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.19 億元，同比增長800.91%。

公司布局高性能AI 芯片，為智能語音技術(shù)落地提供更強算力，不斷深化在智能音箱領(lǐng)域的投入探索，與產(chǎn)業(yè)上下游持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展，打造更多標桿產(chǎn)品以滿足終端消費者需求?；谥悄苷Z音的技術(shù)積累及生態(tài)布局，公司已與智能家電、掃地機器人、陪伴機器人、AI 教育（學(xué)習(xí)機、詞典筆）等領(lǐng)域重要客戶深度合作，拓展智能硬件產(chǎn)業(yè)多元化發(fā)展，推動智能硬件產(chǎn)品加速普及和消費升級。

全志科技SoC 產(chǎn)品應(yīng)用包括：（1）天貓精靈、小米、小度等品牌的智能音箱；（2）石頭、云鯨、小米、追覓、樂動、美的、海爾、Shark 等品牌的掃地機；（3）創(chuàng)想三維3D 打印機、小米噴墨打印機等；（4）科大訊飛、作業(yè)幫詞典筆；（5）longTV 等海外運營商機頂盒；（6）長安汽車智能駕艙；（7）一汽全景泊車、上汽榮威全景泊車等；（8）騰訊-創(chuàng)維極光盒子、天貓魔盒。

風(fēng)險提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期；市場競爭加劇風(fēng)險；技術(shù)研發(fā)升級風(fēng)險。

3.5 瑞芯微

公司的SoC 芯片主要應(yīng)用于智能物聯(lián)和消費類電子兩個領(lǐng)域，既包含傳統(tǒng)的電子產(chǎn)業(yè)，也應(yīng)用于新興的AIoT 產(chǎn)業(yè)。AIoT 產(chǎn)業(yè)包含“云、管、邊、端、用、服務(wù)”板塊。公司SoC 產(chǎn)品大量應(yīng)用于端側(cè)，作為設(shè)備的大腦，執(zhí)行AI 算法、輸入輸出、用戶交互等功能，是端側(cè)產(chǎn)品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于  邊側(cè)的小型服務(wù)器，對多路終端進行智能分析和管理，從而減輕網(wǎng)絡(luò)和終端的壓力。公司的高端處理器也用于云服務(wù)器中，作為云游戲，云軟件的模擬處理器。

公司2024H1 實現(xiàn)營收12.49 億元，同比增長46.44%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.83億元，同比增長636.99%。

公司積極開拓國內(nèi)外市場，積累了豐富優(yōu)質(zhì)的客戶資源。公司下游終端客戶分布于中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、歐美等全球各地。

公司不斷加強和客戶的溝通與合作，形成覆蓋各種產(chǎn)品品類、具有廣度和深度的客戶格局。（1）在智能物聯(lián)領(lǐng)域，尤其是商業(yè)標牌顯示、收銀機、金融支付設(shè)備、教育設(shè)備，辦公會議系統(tǒng)等領(lǐng)域，公司是國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商；（2）在視覺領(lǐng)域，公司的客戶群體迅速擴大，產(chǎn)品競爭力日益加強；合作客戶有LG、星網(wǎng)銳捷、億聯(lián)、騰訊、阿里、商米、視源、美團、宇視、研華、聯(lián)想等。（3）在消費電子領(lǐng)域，公司和SONY、華碩、OPPO、百度、科沃斯、網(wǎng)易、小米、步步高、美的、創(chuàng)維等國內(nèi)知名消費電子品牌合作，推出各類智能硬件，包括詞典筆、智能音箱、掃地機器人等智能家電以及手機適配器等產(chǎn)品。

2021 年底面世的RK3588，是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的高性能、多場景應(yīng)用的AIoT 芯片。

RK3588 推向市場后，得到各個行業(yè)眾多客戶的認可，在計算、視覺、存儲、大屏及車載等各個領(lǐng)域都得到相應(yīng)的應(yīng)用。公司制定了RK3588 的八大方向，包括ARM PC、平板、高端攝像頭、NVR、8K 和大屏設(shè)備、汽車智能座艙、云服務(wù)設(shè)備及邊緣計算、AR/VR 的應(yīng)用。得益于RK3588 優(yōu)秀的性能表現(xiàn)及完善的Demo演示，公司在上述應(yīng)用方向上，均取得各細分行業(yè)內(nèi)頭部客戶的立項，以及眾多中小客戶的項目。眾多項目已達量產(chǎn)階段，RK3588 在2022 年已形成批量銷售。

風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；新品落地不及預(yù)期。

3.6 晶晨股份

公司主營業(yè)務(wù)為系統(tǒng)級SoC 芯片及周邊芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，目前主要有多媒體智能終端SoC 芯片、無線連接芯片及汽車電子芯片。公司芯片已廣泛應(yīng)用于包括但不限于智能機頂盒、智能電視、智能汽車、智能投影儀、智慧商顯、AR 終端、智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能會議系統(tǒng)、學(xué)習(xí)機、跑步機、動感單車、健身鏡、帶屏冰箱、農(nóng)業(yè)無人機、刷臉支付、廣告機、菜鳥倉儲、驛站后端分析盒、K 歌點播機、直播機、游戲機、智能燈具、控制面板、智能門禁與考勤等。公司2024H1 實現(xiàn)營收30.16 億元，同比增長28.33%，實現(xiàn)歸母凈利潤3.62 億元，同比增長96.06%。

1、S 系列SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已廣泛應(yīng)用于IPTV 機頂盒、OTT 機頂盒、混合模式機頂盒及部分AIoT 領(lǐng)域。公司S 系列SoC芯片方案被中興通訊、創(chuàng)維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等眾多境內(nèi)外知名廠商廣泛采用，相關(guān)終端產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于中國移動、中國聯(lián)通、中國電信等國內(nèi)運營商設(shè)備以及北美、歐洲、拉丁美洲、亞太和非洲等眾多海外運營商設(shè)備。

2、T 系列SoC 芯片：作為智能顯示終端的核心關(guān)鍵部件，公司T 系列芯片已廣泛應(yīng)用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會議系統(tǒng)等領(lǐng)域。公司的T系列SoC 芯片解決方案已廣泛應(yīng)用于小米、海爾、TCL、創(chuàng)維、海信、長虹、聯(lián)想、騰訊、Maxhub、Seewo（希沃）、百思買、亞馬遜、Epson、Sky 等境內(nèi)外知名企業(yè)及運營商的智能終端產(chǎn)品。

3、AI 系列SoC 芯片：已廣泛應(yīng)用于包括但智能家居（智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能燈具、控制面板）、智能辦公（智能會議系統(tǒng)、會議一體機、大屏?xí)h、會議平板、智能門禁與考勤）、智慧教育應(yīng)用（學(xué)習(xí)機）、智能健身（跑步機、動感單車、健身鏡）、智能家電（帶屏冰箱）、無人機（智能農(nóng)業(yè)無人機）、智慧商業(yè)（刷臉支付、廣告機）、智能終端分析盒（菜鳥倉儲、驛站后端分析盒）、智慧娛樂（K 歌點播機、直播機、游戲機）、AR 終端等領(lǐng)域。公司AI 系列SoC芯片已廣泛應(yīng)用于眾多境內(nèi)外知名企業(yè)的終端產(chǎn)品，包括小米、TCL、阿里巴巴、極飛、愛奇藝、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。

4、W 系列芯片：公司W(wǎng)i-Fi 藍牙芯片自2020 年第三季度首次量產(chǎn)后，穩(wěn)步推進商業(yè)化進程。2021 年8 月公司推出了自主研發(fā)的高速數(shù)傳 Wi-Fi 5 +BT 5.0單芯片，可應(yīng)用于高吞吐視頻傳輸，芯片成功量產(chǎn)并已規(guī)模銷售。

5、汽車電子芯片：目前有車載信息娛樂系統(tǒng)芯片和智能座艙芯片。公司的車載信息娛樂系統(tǒng)芯片已進入多個全球知名車企，并成功量產(chǎn)商用（包括寶馬、林肯、Jeep 等）。國內(nèi)方面，已定點多個車廠。該等芯片主要采用12 納米制程工藝，內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，支持多系統(tǒng)多屏幕顯示，功能覆蓋影音娛樂、導(dǎo)航、360全景、個性化體驗、人機交互、個人助理、DMS（Driver Monitor System, 駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)）等，符合車規(guī)級要求，部分產(chǎn)品已通過車規(guī)認證。

風(fēng)險提示：海外需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品研發(fā)與推廣不及預(yù)期。

4、 風(fēng)險提示

下游需求不及預(yù)期

下游消費類等終端需求存在波動的可能性，如果下游需求不及預(yù)期則可能對對應(yīng)行業(yè)公司經(jīng)營及業(yè)績產(chǎn)生影響。

商業(yè)化進展不及預(yù)期

產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)多家公司新品仍處于商業(yè)化初期階段，存在商業(yè)化進展不及預(yù)期的風(fēng)險。

技術(shù)突破不及預(yù)期

產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)多家公司產(chǎn)品仍在研發(fā)階段，存在技術(shù)突破不及預(yù)期造成對后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展的影響的風(fēng)險。

中美貿(mào)易摩擦反復(fù)風(fēng)險

部分產(chǎn)品技術(shù)依然需要依靠海外進口，如果中美貿(mào)易摩擦加劇，對應(yīng)行業(yè)公司經(jīng)營及業(yè)績產(chǎn)生影響。

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轉(zhuǎn)自光大證券股份有限公司 研究員：劉凱/孫嘯/黃筱茜