2019年第一季度5G建設(shè)帶來(lái)基站PCB/覆銅板及下游應(yīng)用發(fā)展前景分析[圖]

    銅價(jià)自18年6月以來(lái)有所下跌，18年8月至今則維持相對(duì)平穩(wěn)；玻璃纖維價(jià)格則從17年下半年以來(lái)持續(xù)走高；環(huán)氧樹(shù)脂的價(jià)格在經(jīng)歷了18年12月份的一次下跌后重回18年初水平。總體而言，相關(guān)CCL廠商的覆銅板價(jià)格從16下半年開(kāi)始的漲價(jià)持續(xù)至2018年下半年開(kāi)始回調(diào)，價(jià)格至今仍處于小幅回調(diào)階段。

2013-2019.4進(jìn)口平均單價(jià):玻璃纖維及其制品（美元/噸）

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2013-2019.1現(xiàn)貨結(jié)算價(jià)：LME銅（美元/噸）

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    一、PCB制造

    其中軟板廠商在經(jīng)歷了二月份春節(jié)開(kāi)工率細(xì)化的影響后，3月份開(kāi)始恢復(fù)正常備貨階段，4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)16%，環(huán)比增長(zhǎng)9%，但Q1由于總體稼動(dòng)率偏低，軟板廠商毛利率下滑至10~16%；硬板方面，由于下游需求相對(duì)疲軟，下游客戶積極調(diào)降庫(kù)存，但其中HDI表現(xiàn)仍然亮眼，4月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，硬板廠商毛利率維持相對(duì)平穩(wěn)。

RPCB廠商毛利率變化

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FPC廠商毛利率變化

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    二、下游應(yīng)用

    全球電子產(chǎn)業(yè)步入高原期，傳統(tǒng)硬件增速放緩，新興需求將成主要增長(zhǎng)點(diǎn)。全球電子產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入市場(chǎng)高原期，作為過(guò)去PCB主要的下游應(yīng)用，智能手機(jī)、PC和平板電腦已顯疲態(tài)，對(duì)PCB的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)越來(lái)越有限；與此同時(shí)，PCB下游市場(chǎng)也涌現(xiàn)出了新興需求，如汽車電子化程度不斷提升，云計(jì)算帶動(dòng)服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展，新興消費(fèi)電子類產(chǎn)品如可穿戴設(shè)備和VR/AR的出現(xiàn)等。北美PCBBB值在經(jīng)歷了2017年以來(lái)的高峰期后，從2018年1月份開(kāi)始回落，目前已跌至2017年初的水位。

    正式向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電發(fā)放5G商用牌照，我國(guó)正式進(jìn)入5G商用元年。5G牌照的提前發(fā)放有望促使通訊設(shè)備廠商拉貨，帶動(dòng)上游PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司加速成長(zhǎng)。

PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模

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全球智能手機(jī)出貨量

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全球PC出貨量

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    三、5G

    高頻趨勢(shì)+MassiveMIMO，5G建設(shè)帶來(lái)基站PCB/覆銅板數(shù)量+面積雙重提升。5G基站向高頻段發(fā)展，基站數(shù)量將顯著提高，中國(guó)聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院專家李福昌在2017年“面向5G的LTE網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新研討會(huì)”上表示，5G的基站數(shù)量可能是4G的1.5-2倍。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，截至2018年底我國(guó)4G基站數(shù)達(dá)到372萬(wàn)座，則預(yù)測(cè)5G基站總數(shù)將超過(guò)500萬(wàn)座；同時(shí)，MassiveMIMO的應(yīng)用為基站結(jié)構(gòu)帶來(lái)顯著變化，從4G時(shí)代的天饋系統(tǒng)+RRU+BBU變?yōu)锳AU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的組件。根據(jù)測(cè)算，5G時(shí)代基站AUUPCB面積約為4G時(shí)代RUUPCB面積的4.5倍。

    5G帶來(lái)PCB/覆銅板價(jià)值量提升，高頻/高速趨勢(shì)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。假設(shè)國(guó)內(nèi)5G基站數(shù)量是4G的1.3倍，面積為4.5倍，單價(jià)整體而言略有下降。預(yù)測(cè)5G時(shí)代國(guó)內(nèi)5G基站AUUPCB的價(jià)值量為255億元，約為4G時(shí)代的6倍，建設(shè)高峰期的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60億元。如果考慮到全球5G基站數(shù)量、DU、CU等需求，以及小基站和剩余部分4G基站的建設(shè)，則用量將更大；同時(shí)，我們預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)5G基站AAU覆銅板需求量有望達(dá)109億元，建設(shè)高峰期的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到26億元/年，且隨著5G向高頻延伸，高頻/高速覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。

4G和5G基站PCB市場(chǎng)空間測(cè)算

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5G宏基站AAU覆銅板市場(chǎng)空間測(cè)算

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    PCB領(lǐng)域，隨著中國(guó)大陸PCB廠商技術(shù)實(shí)力進(jìn)步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距，內(nèi)資PCB廠商積極配合下游5G相關(guān)研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，內(nèi)資廠商有望充分受益；覆銅板領(lǐng)域，中國(guó)大陸廠商在高頻/高速覆銅板領(lǐng)域加速布局，有望憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)獲得PCB本土廠商的認(rèn)可，搶占高頻/高速覆銅板市場(chǎng)份額。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的梳理

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    5G時(shí)代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升。蘋果從2017年開(kāi)始主板采用雙層堆疊的2片SLP外加1片連接用的HDI板，在保留所有芯片情況下將體積減少至原來(lái)的70%；隨著5G時(shí)代射頻通路的增加帶來(lái)射頻前端數(shù)量增加，數(shù)據(jù)量增多、功能增多、屏幕增大帶來(lái)的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續(xù)提升并導(dǎo)入安卓陣營(yíng)；同時(shí)，M-SAP制程的單片SLP單機(jī)價(jià)值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來(lái)手機(jī)用PCB價(jià)值量提升。

    目前蘋果的LCP天線供應(yīng)商體系已經(jīng)相對(duì)成熟，MPI天線領(lǐng)域包括東山精密、鵬鼎控股、杜邦等相關(guān)廠商均有相關(guān)布局；原有蘋果HDI供應(yīng)鏈廠商均看好SLP的前景，紛紛進(jìn)行布局，其中鵬鼎于2017年下半年實(shí)現(xiàn)SLP量產(chǎn)。PCB全產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于5G終端帶來(lái)的需求拉動(dòng)，同時(shí)隨著5G帶來(lái)FPC和SLP在安卓陣營(yíng)的滲透率持續(xù)提升，PCB相關(guān)廠商的安卓業(yè)務(wù)有望填補(bǔ)蘋果業(yè)務(wù)低峰期的空余產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率提升帶來(lái)的利潤(rùn)彈性也將遠(yuǎn)高于營(yíng)收彈性。

    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》