PCB行業(yè)研究報告(一)：人工智能提振需求 數通市場引領增長

下游行業(yè)廣泛應用為PCB行業(yè)提供巨大的市場空間，推動技術革新：受益于全球PCB產能向中國大陸轉移以及下游電子終端產品制造業(yè)蓬勃發(fā)展，中國大陸PCB行業(yè)發(fā)展較快，下游領域對PCB產品的高系統(tǒng)集成、高性能化的要求推動了PCB產品不斷朝著“輕、薄、短、小”的方向演進升級，PCB行業(yè)的技術革新為下游領域產品的推陳出新提供了新的可能性。

AI技術迭代速度加快推動算力市場需求的快速增加，英偉達AI芯片性能的改進拉動AI服務器及內部PCB層數和材料的提升：隨著AI模型越來越復雜，模型的參數越來越大，算力需求的增長速度已遠超芯片的摩爾定律，我們認為未來算力基礎設施將成為各大 AI 企業(yè)重要資源和基礎設施。在AI大模型相關算力需求的快速增加推動下，PCB作為電子信息重要配套產品，其核心功能在于連接電子元器件、并實現電氣與信號的順暢傳輸，應用于AI服務器上的PCB產品需求提升。PCB市場規(guī)模持續(xù)增長，有望推動HDI價值量占比提升，同時AI服務器需求驅動PCB加速成長，行業(yè)增速高于整體市場。

AI服務器和高速網絡系統(tǒng)結構性需求帶動PCB廠商業(yè)績增長：

滬電股份PCB產品以通信通訊設備、數據中心基礎設施、汽車電子為核心應用領域，輔以工業(yè)設備、半導體芯片測試等應用領域；主要客戶包括思科、華為、中興、愛立信等行業(yè)頭部優(yōu)質客戶，與客戶建立了穩(wěn)固的業(yè)務聯(lián)系得到客戶高度認可；

深南電路從事高端設計、研發(fā)與制造，產品下游應用以通信設備為核心，重點布局數據中心、汽車電子等領域；

生益電子AI服務器所采用的PCB包含20層至28層的多層結構，這一設計超越了傳統(tǒng)服務器12層至16層PCB配置，下游客戶集中在華為、中興通訊、三星、諾基亞、愛立信等廠商。

風險提示：宏觀經濟風險；外部環(huán)境風險；市場競爭風險；原物料供應及價格波動風險。

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轉自上海證券有限責任公司 研究員：王紅兵