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2022年中國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈全景、發(fā)展歷程、市場供需及發(fā)展趨勢分析[圖]

本文核心關(guān)鍵詞:PCB產(chǎn)業(yè)政策、PCB產(chǎn)業(yè)鏈全景、PCB發(fā)展歷程、PCB市場供需、PCB發(fā)展趨勢

 

一、PCB行業(yè)產(chǎn)品定義及分類

 

PCB,Printed Circuit Board的簡稱,即印制電路板,又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板,是指采用電子印刷術(shù)制作的、在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸作用,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

PCB產(chǎn)品種類眾多,可以按照基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、下游應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品等多種方式分類。

(一)根據(jù)基材材質(zhì)分類

 

根據(jù)基材材質(zhì)的柔軟性特征,PCB可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板。

PCB根據(jù)基材柔軟性分類

PCB根據(jù)基材柔軟性分類

資料來源:智研咨詢整理

 

(二)根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

 

根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù),一般將PCB分為單面板、雙面板和多層板。隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小化發(fā)展日益明顯,多層板也逐漸向高層化、高精度、高密度等方向發(fā)展,并且出現(xiàn)了各種特殊的新型多層板,如HDI板、IC載板等?;贖DI板、IC載板等新型產(chǎn)品的特殊性,通常將HDI板、IC載板與傳統(tǒng)的多層板區(qū)分開來,進(jìn)行單獨(dú)歸類。從而將PCB產(chǎn)品分為單面板、雙面板、傳統(tǒng)多層板、HDI板、IC載板。

PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

PCB根據(jù)導(dǎo)電圖形層數(shù)及技術(shù)特性分類

資料來源:智研咨詢整理

 

(三)根據(jù)應(yīng)用行業(yè)或產(chǎn)品分類

 

PCB也可以根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同,分為消費(fèi)用板、工業(yè)用板、醫(yī)療用板、軍工航天用板等類別;或者根據(jù)下游具體應(yīng)用產(chǎn)品不同,可分為如:電視板、電腦板、電源板、手機(jī)板、芯片封裝板、汽車板、LED板等。

 

二、PCB行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

 

電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè),而PCB行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石成為國家鼓勵發(fā)展的項(xiàng)目之一。近年來,我國頒布了《鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄(2016年版))、《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本)》等政策鼓勵PCB行業(yè)發(fā)展。此外,還頒布了《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》、《“雙千兆”網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》、《5G應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動計(jì)劃(2021-2023年)》等一系列產(chǎn)業(yè)政策支持和引導(dǎo)5G通信、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展,進(jìn)而促進(jìn)PCB行業(yè)的發(fā)展。國家政策的扶持將為PCB產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間,助力PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。

PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策一覽表

PCB行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策一覽表

資料來源:智研咨詢整理

 

三、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

 

我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為初步發(fā)展期、快速發(fā)展期、持續(xù)增長期及高階化發(fā)展期四個(gè)階段。1956年,我國開始PCB研制工作,隨著國外技術(shù)引進(jìn)、外資企業(yè)引進(jìn)及歐美等國家PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,2006年我國成為全球最大、增長最快的PCB生產(chǎn)基地。隨著應(yīng)用終端等向智能化、輕薄化、多功能、高性能方向發(fā)展,目前我國PCB行業(yè)正朝著高階化發(fā)展。

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

資料來源:智研咨詢整理

 

四、PCB產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀

 

(一)中國已成為全球PCB生產(chǎn)制造中心

 

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展的影響,我國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年我國PCB產(chǎn)值為776.9億美元,全球產(chǎn)值為1164.5億美元,我國占比高達(dá)66.72%。隨著5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展,以及工業(yè)配套、成本等優(yōu)勢,預(yù)計(jì)未來我國PCB行業(yè)的市場占比仍將進(jìn)一步提升。

2014-2021年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析

2014-2021年中國PCB產(chǎn)值及占全球總產(chǎn)值比例分析

資料來源:智研咨詢整理

 

內(nèi)容摘自智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告

 

(二)中國PCB市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,正形成新一輪增長態(tài)勢

 

我國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場,近年來我國PCB行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。現(xiàn)階段,主要由5G帶來云計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)變革,助力5G基站、通信設(shè)備以及新能源車的增長,從而帶動PCB行業(yè)的發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年我國PCB行業(yè)市場規(guī)模達(dá)4307.55億元,同比增長4.36%。

2014-2021中國PCB行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

2014-2021中國PCB行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)

資料來源:智研咨詢整理

 

(三)多層板為市場主流

 

目前我國PCB行業(yè)正處于迭代升級關(guān)鍵時(shí)期,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,現(xiàn)階段多層板為PCB市場主流,2021年占比達(dá)39.91%。其次,撓性板和HDI板占比也較大。

2021年中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

2021年中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

資料來源:智研咨詢整理

 

五、PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

 

(一)PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

 

PCB行業(yè)的上游主要為銅箔、木漿紙、樹脂、玻璃纖維布等原材料行業(yè),上游原材料的供應(yīng)商主要有中國巨石、南亞塑膠、華鑫銅箔等企業(yè);下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,主要為消費(fèi)電子、汽車電子、軍工航天、通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

PCB產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

資料來源:智研咨詢整理

 

(二)上游:電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量逐年上升

 

電解銅箔是覆銅板、印制電路板的重要材料,2016-2021年,我國電解銅箔產(chǎn)量逐年上升,2021年達(dá)到53.4萬噸,同比增長約9.3%,其中電子電路銅箔產(chǎn)量35.2萬噸,同比增長4.95%,鋰電銅箔產(chǎn)量18.2萬噸,同比增長18.95%。

2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國電解銅箔產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

資料來源:CCFA、智研咨詢整理

 

從玻璃纖維紗行業(yè)來看,近年來我國玻璃纖維紗產(chǎn)量也持續(xù)增長。2021年我國玻璃纖維紗總產(chǎn)量達(dá)到624萬噸,同比增長15.34%。電解銅箔、玻璃纖維紗產(chǎn)量的不斷增長為PCB行業(yè)的發(fā)展提供了充足的動力。

2016-2021年中國玻璃纖維紗產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

2016-2021年中國玻璃纖維紗產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)

資料來源:中國玻璃纖維工業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

 

(三)下游:通訊電子為主要消費(fèi)市場

 

目前,國內(nèi)PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域主要集中在通訊領(lǐng)域,2021年占比27.79%,其對于PCB的應(yīng)用需求主要在無線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信以及固網(wǎng)寬帶這四大塊領(lǐng)域;其次為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,占比為23.46%。此外,PCB行業(yè)消費(fèi)領(lǐng)域還集中在汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)用電子、醫(yī)療器械、軍工航天等領(lǐng)域,占比分別為15.88%、14.67%、6.45%、4.61%和3.91%。

2021年中國PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

2021年中國PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

資料來源:智研咨詢整理

 

通訊行業(yè)作為國家信息化建設(shè)基礎(chǔ)行業(yè),在我國市場經(jīng)濟(jì)中占據(jù)著舉足輕重的地位,近年來國家通訊行業(yè)發(fā)展迅速。2021年,我國移動電話基站數(shù)為996萬個(gè),其中4G基站數(shù)590萬個(gè),5G基站數(shù)142.5萬個(gè)。5G時(shí)代的來臨,高頻/高速板需求量將大幅上升,為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了新方向。

2016-2021年中國移動電話基站發(fā)展情況

2016-2021年中國移動電話基站發(fā)展情況

資料來源:工信部、智研咨詢整理

 

六、PCB行業(yè)集中度分析

 

我國PCB市場形成了臺資、港資、美資、日資以及本土內(nèi)資企業(yè)多方共同競爭的格局。其中,外資企業(yè)普遍投資規(guī)模較大,且生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)品專業(yè)性也有一定優(yōu)勢;本土內(nèi)資企業(yè)數(shù)量眾多,產(chǎn)業(yè)集中度低,產(chǎn)業(yè)化水平仍有較大上升空間。鵬鼎控股是我國PCB行業(yè)的主要龍頭,其營收規(guī)模要遠(yuǎn)大于其他企業(yè),2021年其PCB銷售收入為333.15億元,市場占有率僅為7.73%。以下十二家企業(yè)PCB銷售收入合計(jì)為1044.36億元,市場占有率僅為24.24%,可見我國PCB行業(yè)集中度有待提升。

2021年國內(nèi)主要PCB企業(yè)市場占有率分析

2021年國內(nèi)主要PCB企業(yè)市場占有率分析

資料來源:各公司年報(bào)、智研咨詢整理

 

七、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢分析

 

1、產(chǎn)業(yè)集群開始向中西部轉(zhuǎn)移

 

PCB產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)建設(shè),目前國內(nèi)PCB企業(yè)主要分布在珠三角、長三角以及環(huán)渤海等經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢、區(qū)位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢較強(qiáng)的地區(qū),呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式。不過,近年來受勞動力成本上升及內(nèi)陸地區(qū)出臺相關(guān)支持政策等因素,PCB產(chǎn)業(yè)開始逐步向內(nèi)陸產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移,如湖北、湖南、安徽、重慶等地區(qū)。

 

2、行業(yè)將加速整合

 

隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升以及國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求的不斷提高,PCB企業(yè)需要投入更多人力、物力和財(cái)力才能平穩(wěn)運(yùn)行下去,這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營成本。將導(dǎo)致規(guī)模較小、成本控制能力不強(qiáng)的企業(yè)面臨著淘汰的風(fēng)險(xiǎn),行業(yè)整合加速。此外,下游產(chǎn)品的升級換代也反向推動著PCB產(chǎn)品的更新升級,使得對PCB企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的要求越來越高,技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新不強(qiáng)的企業(yè)也可能在未來的競爭中逐漸被淘汰。

 

3、高密度化、柔性化、高集成化

 

下游電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展推動著PCB產(chǎn)業(yè)不斷向高精度、高密度、高集成化方向發(fā)展,不斷縮小體積、提高性能,增加靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲等曲折能力,實(shí)現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高,從而減少配線空間的限制。

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《2022-2028年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動態(tài)。

 

本文采編:CY273
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告
2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告

《2025-2031年中國印制電路板(PCB)市場運(yùn)行態(tài)勢及發(fā)展前景研究報(bào)告》共十一章,包含國外重點(diǎn)PCB制造商介紹,國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究,2025-2031年中國PCB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測等內(nèi)容。

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