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芯片行業(yè)周刊：廣東加碼布局人工智能，加速實現(xiàn)核心技術自主可控
當前，人工智能與機器人應用場景“多點開花”。圍繞打造應用場景，廣東將建立省級跨部門協(xié)調機制，壓實“管行業(yè)管人工智能應用”責任，實施“人工智能+”行動，在教育、醫(yī)療、交通、民政、金融、安全等領域廣泛拓展應用。組織開展“機器人+”行動，圍繞工業(yè)、農業(yè)、城市管理、醫(yī)療、養(yǎng)老服務、特種作業(yè)等領域，深入挖掘開放應用場景。鼓勵各地市挖掘開放各類應用場景，招引企業(yè)打造一批典型案例。
新材料周報：2024年全球芯片市場將增長18.8% 美國宣布禁止向中國半導體、AI、量子領域投資
本周行情回顧。本周，Wind 新材料指數(shù)收報3520.68 點，環(huán)比下跌0.4%。其中，漲幅前五的有瑞豐高材(24.6%)、陽谷華泰(19.97%)、道恩股份(10.01%)、斯迪克(8.42%)、阿科力(7.09%)；跌幅前五的有長陽科技(-12.98%)、合盛硅業(yè)(-12%)、福斯特(-11.32%)、阿拉丁(-9.33%)、金宏氣體(-9.04%)。
芯片行業(yè)周刊：河南省印發(fā)通知，加強智能座艙芯片等技術研發(fā)和突破
數(shù)據(jù)作為當代生產的核心要素，正迅速滲透至生產、分配、流通、消費以及社會服務管理等關鍵環(huán)節(jié)，展現(xiàn)出其放大、疊加乃至倍增的效應。在數(shù)字化、網(wǎng)絡化、智能化的浪潮中，數(shù)據(jù)已成為推動經(jīng)濟高質量發(fā)展的關鍵動力。河南省《通知》的出臺，正是為了構建以數(shù)據(jù)為關鍵要素的數(shù)字經(jīng)濟，滿足這一必然要求。數(shù)據(jù)要素的充分利用和流通，不僅能夠為經(jīng)濟社會的發(fā)展注入新動能，也將隨著數(shù)據(jù)量的激增，顯著提升對數(shù)據(jù)處理能力的需求。芯片，作為數(shù)據(jù)處理的心臟，其性能成為決定數(shù)據(jù)處理速度和效率的關鍵。因此，數(shù)據(jù)要素的蓬勃發(fā)展，無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國芯片產量達2071億塊，同比增長29.18%。
芯片行業(yè)周刊：各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內半導體產業(yè)鏈
作為全國電子信息產業(yè)第一大省，廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場。近年來廣東省大力實施“廣東強芯”工程，加快構建集成電路產業(yè)“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產線項目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產業(yè)格局，產業(yè)加速形成集聚，發(fā)展生態(tài)日趨完善，促使廣東省已成為我國科技產業(yè)集聚的重要區(qū)域，全省半導體集成電路產業(yè)發(fā)展位居全國前列。數(shù)據(jù)顯示，2023年廣東省半導體及集成電路產業(yè)集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年復合增長了22.47%
芯片行業(yè)周刊：國內芯片生態(tài)建設日益完善，國外企業(yè)亦加速布局市場
數(shù)據(jù)顯示，至2023年，我國半導體封裝測試市場規(guī)模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產先進半導體封測設備替代需求日益迫切。
芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進芯片設備，海外芯企動態(tài)頻繁
數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導體設備市場規(guī)模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。
芯片行業(yè)周刊：各國加速布局半導體領域，國內芯片產業(yè)鏈日益完善
根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2023年我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重接近于第二產業(yè)，占國民經(jīng)濟的比重，達到44.5%以上。數(shù)字經(jīng)濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅動。
芯片行業(yè)周刊：產業(yè)上下游動態(tài)頻繁，國內加速探索人才培養(yǎng)新機制
芯片產品的設計制造涉及物理、化學、材料、化工等多個學科，行業(yè)技術門檻極高。因此，芯片從設計到生產的各個環(huán)節(jié)均需要高端人才跟進。以芯片研發(fā)為例，據(jù)了解，該環(huán)節(jié)需要的人才學歷均要求至少達研究生以上。
芯片行業(yè)周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動，助力芯片市場蓬勃發(fā)展
芯片是集成電路的載體，經(jīng)過設計、制造、封裝和測試后得到。它在電子產品中發(fā)揮著運算和儲存的核心功能，因此被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。
芯片行業(yè)周刊：行業(yè)政策體系不斷完善，企業(yè)持續(xù)關注技術研發(fā)
據(jù)國家知識產權局數(shù)據(jù)，2022年，我國發(fā)明專利產業(yè)化率達36.7%，較上年提升1.3個百分點。但與美國超過50%的專利轉化率相比，國內各產業(yè)知識產權市場化率仍有待進一步提升。