芯片行業(yè)周刊：工信部開(kāi)展5G輕量化貫通行動(dòng)，助力芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展

【重點(diǎn)事件】工業(yè)和信息化部印發(fā)《關(guān)于開(kāi)展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》，助力芯片市場(chǎng)蓬勃發(fā)展

4月15日，工業(yè)和信息化部印發(fā)《關(guān)于開(kāi)展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)的通知》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《通知》）。

《通知》為扎實(shí)有序推進(jìn)5G RedCap商用進(jìn)程，打通5G RedCap標(biāo)準(zhǔn)、網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組、終端、應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，現(xiàn)組織開(kāi)展2024年5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)?！锻ㄖ窂膶?shí)現(xiàn)5G RedCap技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)貫通、完成5G RedCap網(wǎng)絡(luò)貫通、加快5G RedCap芯片模組貫通、推動(dòng)5G RedCap終端貫通、強(qiáng)化5G RedCap應(yīng)用場(chǎng)景貫通、促進(jìn)5G RedCap安全能力貫通、確保5G RedCap全面貫通等方面進(jìn)行要求。

《通知》提出，鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。組織開(kāi)展5G RedCap芯片的協(xié)議一致性和網(wǎng)絡(luò)兼容性測(cè)試，不斷提升芯片性能。加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，提升模組產(chǎn)品能力以及與終端的適配能力，結(jié)合市場(chǎng)需求，進(jìn)一步推動(dòng)5G RedCap模組價(jià)格下降。

點(diǎn)評(píng)：芯片是集成電路的載體，經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試后得到。它在電子產(chǎn)品中發(fā)揮著運(yùn)算和儲(chǔ)存的核心功能，因此被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”。可以說(shuō)，芯片在電子產(chǎn)品中的重要性堪比心臟，對(duì)現(xiàn)代科技產(chǎn)品的運(yùn)行至關(guān)重要。

隨著現(xiàn)代科技的突飛猛進(jìn)，5G技術(shù)正迅速普及并驅(qū)動(dòng)著市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)了芯片的5G化進(jìn)程。5G芯片憑借其高速、低延遲、廣連接等顯著優(yōu)勢(shì)，為物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等領(lǐng)域注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。然而，由于成本高昂和功耗問(wèn)題，5G芯片的廣泛應(yīng)用一度受到限制。正是在這樣的背景下，RedCap技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。它通過(guò)對(duì)部分功能的裁剪，降低了終端和模組的復(fù)雜度、成本和功耗，使得芯片更加契合中速及中高速需求的應(yīng)用場(chǎng)景。

為了全面推動(dòng)5G RedCap技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，政府發(fā)布了《通知》，從芯片角度出發(fā)，采取了一系列有力措施。其中包括鼓勵(lì)技術(shù)攻關(guān)、加強(qiáng)測(cè)試驗(yàn)證、加速模組產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程以及密切關(guān)注市場(chǎng)需求等。特別是《政策》明確提出了鼓勵(lì)芯片企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)攻關(guān)，完成不少于3款芯片的研發(fā)并推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化的目標(biāo)。這一舉措直擊芯片研發(fā)的核心，通過(guò)設(shè)定明確的研發(fā)目標(biāo)，有效激發(fā)了芯片企業(yè)的創(chuàng)新活力與研發(fā)動(dòng)力，為5G RedCap芯片技術(shù)的快速發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。這一系列的舉措不僅將提升我國(guó)在全球5G技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，還將為各行業(yè)提供更加高效、穩(wěn)定、可靠的5G通信解決方案，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展。同時(shí)，它也將極大地推動(dòng)5G芯片在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，為芯片市場(chǎng)開(kāi)辟出更為廣闊的發(fā)展空間。

圖1：2018-2023年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：Gartner、智研咨詢整理

【重點(diǎn)政策】證監(jiān)會(huì)發(fā)布《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展

4月19日，證監(jiān)會(huì)制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》，從上市融資、并購(gòu)重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項(xiàng)舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩(wěn)定和健康發(fā)展。

一是建立融資“綠色通道”。加強(qiáng)與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同，精準(zhǔn)識(shí)別科技型企業(yè)，健全“綠色通道”機(jī)制，優(yōu)先支持突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型企業(yè)在資本市場(chǎng)融資。

二是支持科技型企業(yè)股權(quán)融資。統(tǒng)籌發(fā)揮各板塊功能，支持科技型企業(yè)首發(fā)上市、再融資、并購(gòu)重組和境外上市，引導(dǎo)私募股權(quán)創(chuàng)投基金投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域。完善科技型企業(yè)股權(quán)激勵(lì)的方式、對(duì)象和實(shí)施程序。

三是加強(qiáng)債券市場(chǎng)的精準(zhǔn)支持。推動(dòng)科技創(chuàng)新公司債券高質(zhì)量發(fā)展，重點(diǎn)支持高新技術(shù)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)債券融資，鼓勵(lì)政策性機(jī)構(gòu)和市場(chǎng)機(jī)構(gòu)為民營(yíng)科技型企業(yè)發(fā)行科創(chuàng)債券融資提供增信支持。

四是完善支持科技創(chuàng)新的配套制度。加大金融產(chǎn)品創(chuàng)新力度，督促證券公司提升服務(wù)科技創(chuàng)新能力。踐行“開(kāi)門(mén)搞審核”理念，優(yōu)化科技型企業(yè)服務(wù)機(jī)制。

下一步，證監(jiān)會(huì)將按照穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，加強(qiáng)組織實(shí)施和統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，督促各項(xiàng)制度工作措施落地落實(shí)落細(xì)，實(shí)行動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)、定期開(kāi)展評(píng)估，適時(shí)優(yōu)化有關(guān)措施安排。

【重點(diǎn)事件】全球再增2座芯片廠

4月15日，美國(guó)政府宣布與韓國(guó)三星電子達(dá)成一項(xiàng)初步協(xié)議，依據(jù)《芯片法案》提供至多64億美元的直接補(bǔ)貼?；诖耍菍⒃诘每怂_斯州投資超過(guò)400億美元，建設(shè)包括兩座先進(jìn)邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)生態(tài)。結(jié)合4月上旬拿到66億美元補(bǔ)貼的臺(tái)積電，3月末拿到85億美元補(bǔ)貼的英特爾，以及今年2月拿到15億美元補(bǔ)貼的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大廠都已經(jīng)拿到補(bǔ)貼。

【重點(diǎn)事件】我國(guó)團(tuán)隊(duì)研制出氮化鎵量子光源芯片，系量子互聯(lián)網(wǎng)核心器件

4月18日，電子科技大學(xué)信息與量子實(shí)驗(yàn)室研究團(tuán)隊(duì)與清華大學(xué)、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所合作，在國(guó)際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片。這也是電子科技大學(xué)“銀杏一號(hào)”城域量子互聯(lián)網(wǎng)研究平臺(tái)取得的又一項(xiàng)重要進(jìn)展。

量子光源芯片是量子互聯(lián)網(wǎng)的核心器件，可以看作是點(diǎn)亮“量子房間”的“量子燈泡”，讓聯(lián)網(wǎng)用戶擁有進(jìn)行量子信息交互的能力。

目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料進(jìn)行研制，與之相比，氮化鎵量子光源芯片在輸出波長(zhǎng)范圍等關(guān)鍵指標(biāo)上取得突破，輸出波長(zhǎng)范圍從25.6納米增加到100納米，并可朝著單片集成發(fā)展。

研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)迭代電子束曝光和干法刻蝕工藝，攻克了高質(zhì)量氮化鎵晶體薄膜生長(zhǎng)、波導(dǎo)側(cè)壁與表面散射損耗等技術(shù)難題，在國(guó)際上首次將氮化鎵材料運(yùn)用于量子光源芯片。

據(jù)電子科技大學(xué)基礎(chǔ)與前沿研究院教授、天府絳溪實(shí)驗(yàn)室量子互聯(lián)網(wǎng)前沿研究中心主任周強(qiáng)介紹，通過(guò)為量子互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)提供更多波長(zhǎng)資源，可以滿足更多用戶采用不同波長(zhǎng)接入量子互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的需求?！斑@意味著，‘量子燈泡’可以點(diǎn)亮更多房間。”

【重點(diǎn)事件】美光有望獲美國(guó)61億美元芯片補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)下周揭曉

4月18日，據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，美國(guó)參議院多數(shù)黨領(lǐng)袖查克?舒默（ChuckSchumer）表示，美國(guó)政府將根據(jù)《芯片法案》向美光提供61億美元的補(bǔ)貼。

消息人士向彭博社透露，美國(guó)總統(tǒng)計(jì)劃于下周前往紐約州錫拉丘茲地區(qū)，正式宣布向美光的補(bǔ)貼計(jì)劃。除直接資金支持外，美光有望同英特爾和臺(tái)積電一樣，根據(jù)法案獲得一筆貸款。

美光在2022年宣布，擬于未來(lái)20年投資1000億美元，在紐約州克萊建設(shè)大型晶圓廠項(xiàng)目。包含2座晶圓廠的首階段項(xiàng)目將耗資200億美元，定于2029年投運(yùn)；

同年美光還宣布，計(jì)劃在本十年內(nèi)投資150億美元于總部所在地愛(ài)達(dá)荷州博伊西建設(shè)另一個(gè)晶圓廠項(xiàng)目。愛(ài)達(dá)荷州新晶圓廠計(jì)劃從2025年開(kāi)始生產(chǎn)DRAM內(nèi)存；

美光還計(jì)劃未來(lái)在紐約州克萊再建設(shè)兩座晶圓廠，目標(biāo)2041年投運(yùn)。

美國(guó)《芯片法案》的補(bǔ)貼主要聚焦可在2030年前形成產(chǎn)能的項(xiàng)目，因此知情人士向彭博社表示補(bǔ)貼協(xié)議可能只涉及紐約州的Fab1和Fab2和愛(ài)達(dá)荷州項(xiàng)目。

【重點(diǎn)企業(yè)】微軟被曝計(jì)劃今年年底前囤積180萬(wàn)塊AI芯片

4月17日，據(jù)外媒報(bào)道，微軟設(shè)定了內(nèi)部目標(biāo)，計(jì)劃到今年年底前囤積180萬(wàn)塊AI芯片。這意味著微軟希望在2024年內(nèi)，將公司所持有的GPU數(shù)量增加兩倍。有知情人士透露，從2024財(cái)年到2027財(cái)年（到2027年6月30日結(jié)束），微軟預(yù)計(jì)將在GPU和數(shù)據(jù)中心上花費(fèi)約1000億美元。

這是微軟在AI方面最新的“大手筆”投資計(jì)劃。此前，有流傳出的微軟內(nèi)部文件顯示，微軟在2023年下半年實(shí)現(xiàn)了“創(chuàng)紀(jì)錄的GPU存量”，但沒(méi)有透露具體數(shù)字。根據(jù)戴維森信托公司（DA Davidson）分析師的計(jì)算，在2023年，微軟在英偉達(dá)芯片上花費(fèi)了超過(guò)45億美元。有微軟高管對(duì)外媒表示，該數(shù)字大致符合實(shí)情。

【重點(diǎn)企業(yè)】Rivos解決和蘋(píng)果糾紛后融資2.5億美元，瞄準(zhǔn)生成式AI打造RISC-V芯片

4月17日，芯片初創(chuàng)公司Rivos在解決和蘋(píng)果公司的糾紛之后，近日成功完成2.5億美元的A輪融資，用于研發(fā)、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)滿足生成式AI和數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載的RISC-V加速器。

Rivos公司成立于2021年，總部位于美國(guó)加州，主要設(shè)計(jì)和生產(chǎn)RISC-V芯片。該公司在完成A輪融資之后，并沒(méi)有透露關(guān)于該芯片的架構(gòu)細(xì)節(jié)，只是說(shuō)組合了高性能RISC-V CPU和數(shù)據(jù)并行加速器（圖形處理單元上的通用計(jì)算，簡(jiǎn)稱(chēng)GPGPU），滿足AI工作負(fù)載需求。

目前尚不清楚RISC-V CPU具體的處理內(nèi)容，應(yīng)該和谷歌Tensor處理器的SiFive內(nèi)核，用于管理硬件，以及通過(guò)矩陣乘法單元進(jìn)行計(jì)算。

Rivos的芯片還將采用臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)制造，該公司首席執(zhí)行官普尼特?庫(kù)馬爾（Puneet Kumar）透露，芯片定位是潛在的小型設(shè)備，可以對(duì)標(biāo)英偉達(dá)。

Rivos還在推進(jìn)一個(gè)開(kāi)放的軟件棧，支持基于RISC-V的計(jì)算平臺(tái)。Rivos的目標(biāo)似乎是能夠在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架之上運(yùn)行的人工智能應(yīng)用程序和數(shù)據(jù)庫(kù)，這些框架允許重新編譯應(yīng)用程序，以便在各種硬件上運(yùn)行。

【重點(diǎn)事件】SK海力士、臺(tái)積電宣布合作開(kāi)發(fā)HBM4芯片，預(yù)期2026年投產(chǎn)

4月18日，SK海力士與臺(tái)積電發(fā)布公告，宣布兩家公司就整合HBM和邏輯層先進(jìn)封裝技術(shù)簽訂諒解備忘錄。雙方將合作開(kāi)發(fā)第六代HBM產(chǎn)品（HBM4），預(yù)計(jì)在2026年投產(chǎn)。

高帶寬內(nèi)存（High Bandwidth Memory）是為了解決傳統(tǒng)DDR內(nèi)存的帶寬不足以應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算需求而開(kāi)發(fā)。通過(guò)堆疊內(nèi)存芯片和通過(guò)硅通孔（TSV）連接這些芯片，從而顯著提高內(nèi)存帶寬。

兩家公司在公告中表示，從HBM4產(chǎn)品開(kāi)始，準(zhǔn)備用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝來(lái)制造基礎(chǔ)裸片。通過(guò)超細(xì)微工藝增加更多的功能，公司可以生產(chǎn)在性能、功效等方面更滿足客戶需求的定制化HBM產(chǎn)品。另外，雙方還計(jì)劃合作優(yōu)化HBM產(chǎn)品和臺(tái)積電獨(dú)有的CoWoS技術(shù)融合（2.5D封裝）。

通過(guò)與臺(tái)積電的合作，SK海力士計(jì)劃于2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4芯片。作為英偉達(dá)的主要供應(yīng)商，海力士正在向AI龍頭提供HBM3芯片，今年開(kāi)始交付HBM3E芯片。

【重點(diǎn)企業(yè)】全志科技與佰維存儲(chǔ)簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議

4月19日，據(jù)“BIWIN佰維”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司與深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司在深圳佰維總部簽署建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議。

資料顯示，全志科技是一家智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商，主要專(zhuān)注于超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺(tái)等方面。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，全志科技產(chǎn)品廣泛適用于工業(yè)控制、智慧汽車(chē)、智慧家電、機(jī)器人、智慧安防、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒、智能硬件、平板電腦、虛擬現(xiàn)實(shí)以及電源模擬器件、無(wú)線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

而佰維存儲(chǔ)主要從事半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)、工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)及先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。

佰維存儲(chǔ)掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產(chǎn)品的創(chuàng)新力及大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。據(jù)悉，在IC芯片方面，佰維存儲(chǔ)第一顆主控芯片研發(fā)進(jìn)展順利，已經(jīng)回片點(diǎn)亮，正在進(jìn)行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

目前，佰維存儲(chǔ)主要產(chǎn)品已通過(guò)了高通、Google、英特爾、微軟、聯(lián)發(fā)科、展銳、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系統(tǒng)平臺(tái)認(rèn)證，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)等領(lǐng)域。

【重點(diǎn)企業(yè)】禾賽發(fā)布第四代芯片架構(gòu)超廣角遠(yuǎn)距激光雷達(dá)ATX，至高支持256線

4月19日，禾賽今日正式發(fā)布基于第四代芯片架構(gòu)的超廣角遠(yuǎn)距激光雷達(dá)ATX。

據(jù)官方介紹，ATX是一款平臺(tái)型產(chǎn)品，沿用已經(jīng)量產(chǎn)數(shù)十萬(wàn)臺(tái)的成熟AT平臺(tái)，搭載第四代芯片架構(gòu)，對(duì)光機(jī)設(shè)計(jì)和激光收發(fā)模塊進(jìn)行了升級(jí)。相比AT128，ATX體積縮小約60%，重量減小50%，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了更遠(yuǎn)的探測(cè)距離、更好的最佳的分辨率、更廣闊的視野。

ATX沿用了禾賽AT系列「芯片化收發(fā)+一維掃描」的架構(gòu)，并通過(guò)進(jìn)一步提升收發(fā)模塊集成度和大幅簡(jiǎn)化的核心光學(xué)掃描結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了小巧的設(shè)計(jì)；與AT128相比，ATX整機(jī)體積縮小60%，重量減輕一半至500g，外露最小視窗高度僅25mm，在集成至整車(chē)時(shí)整機(jī)功耗降低55%至僅8W。

禾賽激光雷達(dá)從2017年開(kāi)始一直采用自研專(zhuān)用芯片，此次發(fā)布的禾賽激光雷達(dá)ATX專(zhuān)用芯片架構(gòu)平臺(tái)，采用的便是第4代芯片架構(gòu)。

禾賽第四代芯片架構(gòu)采用了3D堆疊技術(shù)，單板集成512個(gè)通道。內(nèi)部嵌入256核智能點(diǎn)云解析引擎（IPE），8核APU，支持每秒246億次采樣。相比上一代產(chǎn)品，探測(cè)器靈敏度提升130%，單點(diǎn)測(cè)距功耗降低85%，還支持全固態(tài)二維電子掃描、光子抗干擾、智能光學(xué)變焦等智能功能。

【重點(diǎn)企業(yè)】傳奇芯片Zilog Z80今年6月要退出CPU舞臺(tái)

4月20日，Zilog公司近日發(fā)出停產(chǎn)通知，晶圓代工制造商（WFM）今年6月中旬不再接受新的Z80芯片訂單，意味著這顆芯片上市48年后即將退出歷史舞臺(tái)。

Zilog將根據(jù)客戶的需求處理和安排Z80的“最后購(gòu)買(mǎi)”LTB訂單，而WFM將隨后提供實(shí)際交貨日期。

IT之家在此附上相關(guān)公開(kāi)信息如下：Zilog公司于1974年由費(fèi)德里科?法金（Federico Faggin）創(chuàng)立，他此前是英特爾的工程師，開(kāi)發(fā)出英特爾公司首款4位中央處理器4004之后自己創(chuàng)業(yè)。

Zilog公司于1976年7月發(fā)布Z80芯片，兼容英特爾公司出產(chǎn)的8080微處理器指令集。

【重點(diǎn)企業(yè)】盯盯拍MINI7X行車(chē)記錄儀開(kāi)售，主打“華為海思Hi3519芯片+索尼IMX678圖像傳感器”

4月20日，盯盯拍MINI7X行車(chē)記錄儀目前已經(jīng)在京東開(kāi)售，主打“華為海思Hi3519芯片+索尼IMX 678圖像傳感器”，首發(fā)價(jià)699元。

據(jù)介紹，這款行車(chē)記錄儀配備8MP攝像頭，搭載海思越影AI ISP，支持4K“黑光全彩”夜視，而在標(biāo)準(zhǔn)行車(chē)記錄下，可記錄3840x2160分辨率30FPS或“3K60FPS”視頻。

此外，這款行車(chē)記錄儀搭載Realcube 2.0圖像技術(shù)，號(hào)稱(chēng)在上一代Realcube 1.0基礎(chǔ)上優(yōu)化了算法，能夠提升拍攝細(xì)節(jié)層次；同時(shí)支持AI交互抓拍及SR 2.0行車(chē)軌跡功能。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯算科技完成天使輪融資，融資額數(shù)千萬(wàn)人民幣

4月16日，北京芯算科技有限公司完成天使輪融資，融資額數(shù)千萬(wàn)人民幣，參與投資的機(jī)構(gòu)包括九合創(chuàng)投。

芯算科技成立于2023年8月，基于當(dāng)前海量數(shù)據(jù)的處理需求，以光芯片為切入點(diǎn)，研發(fā)高維光計(jì)算芯片和光電混合計(jì)算板卡等產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于AI加速、云服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、安全等場(chǎng)景。芯算科技聚焦于提升數(shù)據(jù)并行處理，依托高維光計(jì)算架構(gòu)，引入集成多波長(zhǎng)光源技術(shù)、波分復(fù)用技術(shù)、光電信息重構(gòu)技術(shù)等，建立芯片上“數(shù)十車(chē)道”的信息高速路，實(shí)現(xiàn)大容量的信息處理，從而將單芯片算力實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)的提升。

【重點(diǎn)企業(yè)】專(zhuān)注研發(fā)車(chē)載以太網(wǎng)芯片，奕泰微電子完成Pre-A+輪融資

4月17日，奕泰微電子完成Pre-A+輪融資，由中科創(chuàng)星領(lǐng)投、同創(chuàng)共進(jìn)跟投，鵬晨資本、一旗力合等持續(xù)跟投。奕泰微電子表示，本輪融資主要用于車(chē)載以太網(wǎng)芯片研發(fā)和產(chǎn)品交付。此前，奕泰微電子于2023年相繼完成了天使輪、Pre-A輪兩輪融資。

南京奕泰微電子技術(shù)有限公司成立于2022年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的車(chē)載以太網(wǎng)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)?；谠谝蕴W(wǎng)通信芯片領(lǐng)域的多年積累，奕泰微電子打造出高性能、高可靠性、低功耗的車(chē)載以太網(wǎng)通信芯片及解決方案。

奕泰微電子創(chuàng)始人仲建鋒告訴36氪，目前，國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)團(tuán)隊(duì)在研發(fā)車(chē)載PHY芯片。奕泰微電子是國(guó)內(nèi)少有的一家同時(shí)研發(fā)車(chē)載PHY芯片和車(chē)載Switch芯片的團(tuán)隊(duì)，可以提供車(chē)載以太網(wǎng)芯片成套解決方案。

原因在于，Switch芯片是一種復(fù)雜大規(guī)模數(shù)字ASIC芯片，不能使用成熟的功能模塊（IP core），需要設(shè)計(jì)大量專(zhuān)用電路。通過(guò)克服這一技術(shù)門(mén)檻，奕泰微電子推出國(guó)內(nèi)唯一一款車(chē)載千兆TSN以太網(wǎng)Switch芯片，性能與業(yè)界頭部產(chǎn)品持平。

【重點(diǎn)企業(yè)】顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商通銳微電子獲新一輪戰(zhàn)略投資

4月17日，福田資本運(yùn)營(yíng)集團(tuán)完成對(duì)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)設(shè)計(jì)企業(yè)——深圳通銳微電子技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為通銳微電子）的新一輪戰(zhàn)略投資。本輪參與通銳微投資的機(jī)構(gòu)有產(chǎn)業(yè)資本TCL旗下基金、國(guó)科瑞華、國(guó)科正道、福田引導(dǎo)基金子基金保騰順絡(luò)基金及福田資本運(yùn)營(yíng)集團(tuán)。

通銳微電子是一家顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商，專(zhuān)注于顯示處理技術(shù)之芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售顯示驅(qū)動(dòng)芯片及電源芯片產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電視、筆記型電腦、桌上型電腦、手機(jī)、AR、VR、平板電腦、數(shù)位相機(jī)、汽車(chē)導(dǎo)航以及其他多種消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

【重點(diǎn)企業(yè)】深圳大普微電子科技完成F輪融資，加速企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)與邊緣計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新

4月17日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和邊緣計(jì)算技術(shù)提供商——深圳大普微電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：大普微電子）宣布完成F輪融資，投資方包括中投德勤投資、華軟資本、深投控和融創(chuàng)投資。

大普微電子成立于2016年，致力于推動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和邊緣計(jì)算的技術(shù)創(chuàng)新。公司CEO楊亞飛博士表示，DPU600芯片和Nida5產(chǎn)品的發(fā)布體現(xiàn)了公司從芯片到產(chǎn)品快速迭代的高超實(shí)力。作為國(guó)內(nèi)主流的企業(yè)級(jí)NVMe SSD廠商代表，大普微電子將持續(xù)發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新和本土化的核心優(yōu)勢(shì)，在新基建浪潮中更好地服務(wù)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、運(yùn)營(yíng)商和其他行業(yè)用戶。

此輪融資將助力大普微電子進(jìn)一步加大研發(fā)投入，推動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)和邊緣計(jì)算技術(shù)的創(chuàng)新，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

【重點(diǎn)企業(yè)】德信芯片獲2.8億元融資

4月17日，蘇州固锝(002079.SZ)發(fā)布公告，為了進(jìn)一步擴(kuò)大蘇州德信芯片科技有限公司的資本規(guī)模，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，公司參股公司蘇州德信芯片科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“德信芯片”或“目標(biāo)公司”)實(shí)施增資擴(kuò)股，基于公司目前戰(zhàn)略規(guī)劃，公司董事會(huì)同意對(duì)德信芯片以現(xiàn)金方式增資2000萬(wàn)元人民幣。

2024年4月15日，公司與相關(guān)投資方共同簽署《關(guān)于蘇州德信芯片科技有限公司之增資協(xié)議》，約定由公司和中新創(chuàng)投、園區(qū)產(chǎn)投、廣祺欣德、廣州粵芯、津泰創(chuàng)投、國(guó)發(fā)科創(chuàng)、國(guó)發(fā)港航向德信芯片新增投資額2.8億元，以此認(rèn)購(gòu)目標(biāo)公司新增注冊(cè)資本1.68億元。

【重點(diǎn)企業(yè)】芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商芯璐科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資

4月17日，芯璐科技完成數(shù)千萬(wàn)人民幣天使輪融資，投資方為浦東創(chuàng)投。芯璐科技是一家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商，為工業(yè)、消費(fèi)、通信和汽車(chē)行業(yè)的各種應(yīng)用提供特定領(lǐng)域的嵌入式 FPGA (eFPGA)方案。芯璐科技致力于開(kāi)創(chuàng)顛覆性的FPGA設(shè)計(jì)和軟件研發(fā)方法，用創(chuàng)新的數(shù)字化設(shè)計(jì)流程代替?zhèn)鹘y(tǒng)的模擬版圖設(shè)計(jì)的流程，自研開(kāi)發(fā)引擎ArkAngel® 將完全可定制化的嵌入式FPGA(eFPGA)引入可編程SoC (PSoC)方案，實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)縫的芯片設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

【重點(diǎn)企業(yè)】新芯航途完成天使+融資，投資方為蘇州高鐵新城

4月18日，新芯航途完成天使+輪融資，投資方為新城國(guó)控領(lǐng)投，尚頎資本跟投。

新芯航途是一家自動(dòng)駕駛芯片研發(fā)商，也是Momenta旗下的智駕芯片項(xiàng)目公司，新芯航途自研的第一款芯片偏向務(wù)實(shí)開(kāi)發(fā)中算力芯片，瞄準(zhǔn)走量的20-30萬(wàn)車(chē)型開(kāi)發(fā)中算力芯片，或?qū)?biāo)英偉達(dá)的Orin N和地平線的J6E，兩款對(duì)標(biāo)芯片算力均在80TOPS左右。

【重點(diǎn)企業(yè)】澳世芯獲數(shù)千萬(wàn)天使輪融資，撬開(kāi)時(shí)鐘芯片市場(chǎng)

4月18日，澳世芯完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由鯨芯投資管理的大橫琴鯨芯創(chuàng)投基金領(lǐng)投，本輪投資方包括競(jìng)泰科技及其他產(chǎn)業(yè)投資方。

澳世芯的核心產(chǎn)品是高精度、高可靠性時(shí)鐘芯片，應(yīng)用于高可靠性及科研儀器等領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)時(shí)鐘芯片市場(chǎng)始終被國(guó)際巨頭牢牢占據(jù)，目前主流供應(yīng)商為Skyworks、Microchip、TI、ADI等國(guó)際廠商，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。

澳世芯團(tuán)隊(duì)擁有國(guó)內(nèi)少有的高性能時(shí)鐘芯片研發(fā)能力,團(tuán)隊(duì)來(lái)自內(nèi)地與澳門(mén)國(guó)際頂級(jí)模數(shù)混合集成電路相關(guān)實(shí)驗(yàn)室，在全球頂級(jí)會(huì)議期刊ISSCC/JSSC發(fā)表多篇論文。

時(shí)鐘芯片的關(guān)鍵參數(shù)包括頻率、面積、功耗、抖動(dòng)、雜散等。芯片架構(gòu)的設(shè)計(jì)決定了器件能否達(dá)到設(shè)計(jì)的最高頻率，工藝實(shí)現(xiàn)決定了輸出的頻率范圍大小，在架構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝選擇上需要多方面平衡。澳世芯在時(shí)鐘架構(gòu)設(shè)計(jì)上做了多項(xiàng)革命性創(chuàng)新突破，在同樣的工藝制程下，實(shí)現(xiàn)更小的面積、更低的功耗，能夠?qū)崿F(xiàn)綜合性能最優(yōu)，滿足高可靠性領(lǐng)域的嚴(yán)苛指標(biāo)。

市場(chǎng)調(diào)研顯示，2023年時(shí)鐘芯片全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到20億美元以上，2027年可達(dá)到30億美元以上。時(shí)鐘芯片可廣泛應(yīng)用于高可靠性應(yīng)用、科研儀器、通訊設(shè)備、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，人工智能大模型需求催生了人工智能服務(wù)器市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)時(shí)鐘芯片市場(chǎng)規(guī)模高速增長(zhǎng)。

【重點(diǎn)企業(yè)】MCT毫厘智能專(zhuān)注智能時(shí)空感知芯片，完成超億元Pre-A輪融資

4月19日，毫厘智能科技（江蘇）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“MCT毫厘智能”），一家專(zhuān)注于智能時(shí)空感知芯片和解決方案的創(chuàng)新公司，宣布完成超億元人民幣的Pre-A輪融資。

本輪融資由弘暉基金領(lǐng)投，珠海高新金融投資、寧波市鎮(zhèn)海產(chǎn)業(yè)投資等知名機(jī)構(gòu)跟投，同時(shí)老股東武岳峰持續(xù)加碼，將為MCT毫厘智能的進(jìn)一步發(fā)展提供有力資金支持，加速了產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化生產(chǎn)的步伐。

作為領(lǐng)投方，弘暉基金肖立先生在現(xiàn)場(chǎng)分享了其對(duì)MCT毫厘智能的獨(dú)到觀點(diǎn)：“MCT毫厘智能是國(guó)內(nèi)技術(shù)頂尖的智能時(shí)空感知芯片及解決方案公司，具備領(lǐng)先的組合導(dǎo)航融合算法能力，尤其是RTK高精度定位算法能力；并自建高標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線，具備完善的IMU工廠和在線標(biāo)定能力；更是國(guó)內(nèi)少數(shù)能自研車(chē)規(guī)級(jí)GNSS芯片的團(tuán)隊(duì)，其芯片定義能力優(yōu)秀，集成度高，成本優(yōu)勢(shì)突出。目前公司產(chǎn)品已成功導(dǎo)入部分頭部車(chē)企，以支持客戶的L2+或L4級(jí)智能駕駛功能。

創(chuàng)始人酈可深耕行業(yè)多年，是全球海量高精度應(yīng)用開(kāi)創(chuàng)者，其核心團(tuán)隊(duì)也都來(lái)自全球頭部的衛(wèi)星導(dǎo)航和定位公司，有豐富的研發(fā)、量產(chǎn)、銷(xiāo)售全鏈條經(jīng)驗(yàn)與能力，團(tuán)隊(duì)綜合實(shí)力在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

【重點(diǎn)事件】阿斯麥CEO稱(chēng)：目前沒(méi)有理由不為已出售給中國(guó)客戶的設(shè)備提供服務(wù)

4月17日，美國(guó)和荷蘭政府正在就限制光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)阿斯麥為出售給中國(guó)客戶的有關(guān)設(shè)備提供服務(wù)進(jìn)行談判，在此背景下，阿斯麥公司首席執(zhí)行官（CEO）彼得·溫寧克17日稱(chēng)，目前該公司沒(méi)有理由不為已經(jīng)出售給中國(guó)客戶的設(shè)備提供服務(wù)。

路透社提到，美國(guó)正試圖說(shuō)服包括荷蘭在內(nèi)的盟友，要讓中國(guó)自行制造先進(jìn)芯片變得更加困難。報(bào)道稱(chēng)，美國(guó)和荷蘭政府正進(jìn)行有關(guān)談判，討論限制阿斯麥為中國(guó)客戶在當(dāng)前銷(xiāo)售禁令生效前采購(gòu)的“受限”芯片制造設(shè)備提供維護(hù)等服務(wù)。

報(bào)道還稱(chēng)，阿斯麥?zhǔn)紫?cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森稱(chēng)，在該公司未完成的訂單中，來(lái)自中國(guó)客戶的訂單所占比例大概是20%。他還稱(chēng)，中國(guó)的芯片制造商正在擴(kuò)大一些“成熟”芯片的生產(chǎn)。