【重點(diǎn)政策】廣州琶洲人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)試驗(yàn)區(qū)管理委員會(huì)、廣州市海珠區(qū)科技工業(yè)商務(wù)和信息化局發(fā)布《廣州市海珠區(qū)建設(shè)人工智能大模型應(yīng)用示范區(qū)實(shí)施細(xì)則》
6月18日,廣州琶洲人工智能與數(shù)字經(jīng)濟(jì)試驗(yàn)區(qū)管理委員會(huì)、廣州市海珠區(qū)科技工業(yè)商務(wù)和信息化局發(fā)布《廣州市海珠區(qū)建設(shè)人工智能大模型應(yīng)用示范區(qū)實(shí)施細(xì)則》(以下簡(jiǎn)稱《實(shí)施細(xì)則》)。
《實(shí)施細(xì)則》提出,針對(duì)海珠區(qū)重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)?;l(fā)展,海珠區(qū)政府將按照按照細(xì)則給予企業(yè)規(guī)?;l(fā)展獎(jiǎng)勵(lì)。同時(shí),《實(shí)施細(xì)則》明確指出,將給予集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新補(bǔ)貼,一是對(duì)企業(yè)購(gòu)買、租賃EDA工具在海珠區(qū)開(kāi)展集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)的,將按照不超過(guò)實(shí)際購(gòu)買、租賃費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)每年最高300萬(wàn)元;二是對(duì)開(kāi)展新型智能計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)器、開(kāi)源處理器等前沿領(lǐng)域研發(fā)階段工程流片(全掩膜)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)按不超過(guò)流片費(fèi)用的60%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)每年最高1200萬(wàn)元;對(duì)研發(fā)階段開(kāi)展多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片或其他全掩膜工程流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),按照不超過(guò)流片費(fèi)用的60%給予補(bǔ)助,單個(gè)企業(yè)每年最高800萬(wàn)元。
點(diǎn)評(píng):作為全國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)第一大省,廣東在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。近年來(lái)廣東省大力實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”工程,加快構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)“四梁八柱”,已在高端模擬、化合物半導(dǎo)體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產(chǎn)線項(xiàng)目,基本形成以廣州、深圳、珠海為核心,帶動(dòng)佛山、東莞等地協(xié)同發(fā)展的“3+N”產(chǎn)業(yè)格局,產(chǎn)業(yè)加速形成集聚,發(fā)展生態(tài)日趨完善,促使廣東省已成為我國(guó)科技產(chǎn)業(yè)集聚的重要區(qū)域,全省半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展位居全國(guó)前列。數(shù)據(jù)顯示,2023年廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收已超過(guò)2700億元,同比增長(zhǎng)了19.04%,較2019年復(fù)合增長(zhǎng)了22.47%。
此次《實(shí)施細(xì)則》發(fā)布意味著,廣東省將繼續(xù)執(zhí)行“廣東強(qiáng)芯”發(fā)展規(guī)劃。在此情況下,廣東省集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)將獲得更多政府資金支持,這對(duì)將極大程度上緩解大部分集成電路設(shè)計(jì)公司面臨的高研發(fā)創(chuàng)新投入壓力,同時(shí)也將持續(xù)吸引更多集成電路企業(yè)落戶廣東,為廣東吸引來(lái)更多集成電路投資,以持續(xù)為整個(gè)廣東省芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入活力,進(jìn)一步提升省內(nèi)芯片半導(dǎo)體相關(guān)核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力,加速補(bǔ)齊全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈短板。在國(guó)際技術(shù)封鎖及國(guó)內(nèi)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)加劇背景下,《實(shí)施細(xì)則》的發(fā)布無(wú)疑是為廣東省甚至于是全國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了一劑強(qiáng)心針,將逐步助力解決廣東省面臨的半導(dǎo)體人才短缺、高端芯片產(chǎn)品對(duì)外依存度較高等問(wèn)題,把廣東省打造成全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地、實(shí)現(xiàn)“到2025年廣東半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收突破4000億元”目標(biāo)的同時(shí),持續(xù)助力科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略規(guī)劃實(shí)施。
圖1:2019-2023年廣州省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群營(yíng)收變化(單位:億元)
資料來(lái)源:智研咨詢整理
【重點(diǎn)政策】福建省工業(yè)和信息化廳等五部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《福建省加快新材料推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2026年)》
6月19日,福建省工業(yè)和信息化廳等五部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《福建省加快新材料推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2026年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)方案》)。
《行動(dòng)方案》提出要優(yōu)先發(fā)展先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料,指出以福州、泉州、廈門(mén)等地為重點(diǎn),依托光電信息材料產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì),聚焦集成電路材料本地配套及服務(wù)能力,發(fā)展大尺寸硅片、光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、封裝材料以及以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料,鞏固激光晶體、磁光晶體、半導(dǎo)體發(fā)光材料等光電子材料技術(shù)優(yōu)勢(shì),加快液晶、濺射靶材、光學(xué)基膜、電致發(fā)光量子點(diǎn)等核心基礎(chǔ)材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
【重點(diǎn)事件】2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)在濟(jì)南召開(kāi)
6月21至23日,“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將在山東濟(jì)南召開(kāi),會(huì)議由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院、山東大學(xué)晶體材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、濟(jì)南市歷城區(qū)人民政府、山東中晶芯源半導(dǎo)體科技有限公司、山東華光光電子股份有限公司、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)合主辦,北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司、廣東南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司共同承辦,山東硅酸鹽學(xué)會(huì)新材料專委會(huì)、北京中電科電子裝備有限公司、蘇州英谷激光科技股份有限公司、江蘇通用半導(dǎo)體有限公司、江蘇才道精密儀器有限公司、上海澈芯科技有限公司等單位協(xié)辦支持。
本次會(huì)議除了重量級(jí)開(kāi)幕大會(huì),同時(shí)設(shè)有四大主題技術(shù)平行論壇,將邀請(qǐng)新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)高校院所專家和知名企業(yè)代表出席,共同研討新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)展及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),分享前沿研究成果,攜手助力我國(guó)新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
【重點(diǎn)事件】半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地項(xiàng)目落地肥東
6月19日,上海啟元?dú)怏w與肥東縣政府正式簽署半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目投資合作協(xié)議。啟元?dú)怏w董事長(zhǎng)俞俊、肥東縣委書(shū)記姚飛共同見(jiàn)證簽約,啟元?dú)怏w首席運(yùn)營(yíng)官楊建、肥東縣委常委、副縣長(zhǎng)吳剛共同簽署協(xié)議。
上海啟元?dú)怏w將依托韓系技術(shù)資源及支持,計(jì)劃在位于合肥市肥東縣的合肥循環(huán)經(jīng)濟(jì)示范園內(nèi)建設(shè)國(guó)內(nèi)高標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣生產(chǎn)基地。項(xiàng)目占地面積約70畝,建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年?duì)I收不低于10億元,年稅收不低于6000萬(wàn)元。該項(xiàng)目的落地,將加快推動(dòng)國(guó)際半導(dǎo)體先進(jìn)制程電子特氣材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,部分產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,將極大增強(qiáng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)制程所需電子特氣的本土供應(yīng)能力。
上海啟元?dú)怏w發(fā)展有限公司成立于2009年8月,主要從事電子特氣、電子氣體設(shè)備制造及大宗氣體供氣的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)。曾打造國(guó)內(nèi)首臺(tái)套氪氙和氖氦稀有氣體精煉設(shè)備,并榮獲上海市科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)。公司主要高純電子特氣產(chǎn)品已服務(wù)于全球一流半導(dǎo)體企業(yè),是國(guó)內(nèi)較早通過(guò)韓國(guó)三星、SK海力士認(rèn)證的企業(yè)。上海啟元?dú)怏w于2021年獲得韓國(guó)TEMC戰(zhàn)略投資,TEMC是韓國(guó)著名的電子材料上市公司,是三星、SK海力士的核心電子特氣供應(yīng)商。
電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛用于離子注入、刻蝕、氣相沉積、摻雜等工藝,電子半導(dǎo)體器件的性能優(yōu)劣與電子氣體的純度和質(zhì)量息息相關(guān)。該生產(chǎn)基地建成后,將承擔(dān)半導(dǎo)體先進(jìn)制程所需電子特氣材料的研發(fā)、生產(chǎn)、分析及倉(cāng)儲(chǔ)中心等功能,滿足國(guó)內(nèi)本土終端在先進(jìn)制程工藝升級(jí)中對(duì)新材料的需求,實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈自主可控的目標(biāo)。
【重點(diǎn)企業(yè)】新宙邦南通半導(dǎo)體配套項(xiàng)目開(kāi)工
6月18日,據(jù)國(guó)家級(jí)南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)官微消息,新宙邦半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目開(kāi)工儀式在區(qū)舉行。
據(jù)悉,新宙邦半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目總投資20億元,建設(shè)年產(chǎn)12.5萬(wàn)噸半導(dǎo)體新材料、20.5萬(wàn)噸鋰電池電解液和0.85萬(wàn)噸工業(yè)級(jí)雙氧水,該項(xiàng)目科技含量高、投資強(qiáng)度大、投入產(chǎn)出效益好。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值將達(dá)25億元,年稅收收入不低于7700萬(wàn)元。
管委會(huì)副主任王偉表示,新宙邦半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目的產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)芯片和新能源汽車行業(yè),應(yīng)用場(chǎng)景豐富、市場(chǎng)前景廣闊,對(duì)長(zhǎng)三角半導(dǎo)體和新能源產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)具有重要意義,也將為我區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)注入新動(dòng)能。
【重點(diǎn)事件】三井化學(xué)將量產(chǎn)光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻機(jī)
6月18日消息,日本三井化學(xué)宣布將在其巖國(guó)大竹工廠設(shè)立碳納米管 (CNT) 薄膜生產(chǎn)線,開(kāi)始量產(chǎn)半導(dǎo)體最尖端光刻機(jī)的零部件產(chǎn)品(保護(hù)半導(dǎo)體電路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代產(chǎn)品)。
據(jù)悉,此種CNT薄膜可以實(shí)現(xiàn)92%以上的高EUV透射率和超過(guò)1kW曝光輸出功率的光阻能力。三井化學(xué)預(yù)期年產(chǎn)能力為5000張,生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2025年12月完工,可為ASML將推出的下一代高數(shù)值孔徑、高輸出EUV光刻機(jī)提供支持。
【重點(diǎn)企業(yè)】南京長(zhǎng)晶年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)8月竣工
6月17日,據(jù)浦口發(fā)布官微消息,江蘇長(zhǎng)晶年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目迎來(lái)最新進(jìn)展,預(yù)計(jì)8月底完成竣工驗(yàn)收,9月投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。本項(xiàng)目的建成能提升國(guó)產(chǎn)化功率器件競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,降低對(duì)國(guó)外產(chǎn)品的依賴。
據(jù)悉,長(zhǎng)晶年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目位于浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),由江蘇長(zhǎng)晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目總投資9.5億元,2024年計(jì)劃投資3億元,總占地148畝,總建筑面積約12.9萬(wàn)平方米,建設(shè)生產(chǎn)廠房、動(dòng)力中心、庫(kù)房等,主要生產(chǎn)表面貼裝的半導(dǎo)體分立器件和功率器件。建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)器件200億顆。預(yù)計(jì)年產(chǎn)值12億元、年稅收5000萬(wàn)元,新增就業(yè)崗位1200個(gè)。
【重點(diǎn)企業(yè)】海納股份浦江項(xiàng)目正式結(jié)頂
6月19日,眾合科技控股子公司浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司高端功率器件用半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式結(jié)頂,預(yù)示著海納拋光基地即將邁入整體竣工與交付階段,項(xiàng)目通線后將正式具備6-8英寸拋光片的規(guī)模化生產(chǎn)與供貨能力。這一里程碑事件不僅彰顯了海納股份在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的嶄新地位,更為眾合科技“1+2+N”戰(zhàn)略布局注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
作為2024年浙江省重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目,該項(xiàng)目位于浙江省金華市浦江縣浦江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),計(jì)劃總投資22.14億元,總建筑面積達(dá)12萬(wàn)平方米左右,建成后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)432萬(wàn)片6-8 英寸拋光片,躋身為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的拋光片獨(dú)立供應(yīng)商。
硅片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,其質(zhì)量直接決定芯片的質(zhì)量和良率,進(jìn)一步影響整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及更下游的通信、汽車、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等行業(yè)的發(fā)展。當(dāng)前,12英寸硅晶圓憑借大尺寸及可降低單位成本等優(yōu)勢(shì)受到市場(chǎng)熱捧,導(dǎo)致8英寸硅晶圓產(chǎn)能有所下滑。但8英寸拋光硅片仍因其高良率、品質(zhì)穩(wěn)定及高性價(jià)比而保有巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前國(guó)內(nèi)8英寸硅片的國(guó)產(chǎn)化率不足20%,因此國(guó)產(chǎn)替代的需求迫切且旺盛。
海納浦江項(xiàng)目的創(chuàng)新之處不僅在于規(guī)模,更在于其技術(shù)革新。通過(guò)實(shí)施自動(dòng)化與信息化的雙引擎策略,該項(xiàng)目將推動(dòng)工廠內(nèi)部生產(chǎn)流程向更加模塊化、智能化的方向發(fā)展,可實(shí)現(xiàn)70%工序的黑燈化操作和100%工序的集控化生產(chǎn),顯著提升訂單交付率與生產(chǎn)達(dá)成率,有力助推工業(yè)4.0的革新步伐。這是海納股份在推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化及突破國(guó)外技術(shù)封鎖征途中邁出的重要一步。
【重點(diǎn)企業(yè)】南智光電晶圓級(jí)薄膜鈮酸鋰PDK正式發(fā)布
6月18日,據(jù)南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園官微消息,由南智先進(jìn)光電集成技術(shù)研究院有限公司(下簡(jiǎn)稱“南智光電”)主導(dǎo)的晶圓級(jí)薄膜鈮酸鋰器件工藝開(kāi)發(fā)包(Process Design Kit,簡(jiǎn)稱PDK)1.0版正式發(fā)布。該P(yáng)DK的發(fā)布不僅標(biāo)志著晶圓級(jí)薄膜鈮酸鋰光電子器件設(shè)計(jì)與加工工藝標(biāo)準(zhǔn)化取得新的重要進(jìn)展,也標(biāo)志著南智光電平臺(tái)光子芯片產(chǎn)線正式具備標(biāo)準(zhǔn)化代工流片能力。
據(jù)悉,該P(yáng)DK中提供各種有源、無(wú)源器件,包括低損耗彎曲波導(dǎo)、分束器、端面耦合器和高速馬赫曾德?tīng)栒{(diào)制器等?;谠揚(yáng)DK,南智光電可提供多項(xiàng)目晶圓(MPW)和定制化芯片制造服務(wù),極大地減少了鈮酸鋰高端光電子芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)的成本,并為客戶提供專業(yè)高效的流片服務(wù)。
資料顯示,南智光電成立于2018年,主要開(kāi)展光學(xué)微納結(jié)構(gòu)器件制造、異質(zhì)集成光電芯片、光電子封裝測(cè)試和光電集成設(shè)計(jì)等方向的技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)代工,已建成“薄膜鈮酸鋰+X”(X代表硅、化合物半導(dǎo)體、低維材料等)光子芯片產(chǎn)線,為光電企業(yè)、高校院所提供芯片器件研制、開(kāi)發(fā)和代工生產(chǎn)。南智光電致力于晶圓級(jí)薄膜鈮酸鋰器件的制備工藝開(kāi)發(fā),通過(guò)PDK規(guī)范并定義調(diào)制器等器件加工所需的各類關(guān)鍵信息,可有效減少客戶從設(shè)計(jì)到流片的時(shí)間成本,降低企業(yè)在研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程中的試錯(cuò)成本,提高生產(chǎn)效率。
【重點(diǎn)企業(yè)】三星或升級(jí)美國(guó)德州泰勒晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)
6月18日,根據(jù)韓國(guó)媒體Etnews報(bào)導(dǎo)消息,晶圓代工大廠三星正在考慮將其設(shè)在美國(guó)德州泰勒市的晶圓廠制程技術(shù),從原計(jì)劃的4納米改為2納米,以加強(qiáng)與臺(tái)積電美國(guó)廠和英特爾的競(jìng)爭(zhēng)。消息人士稱,三星電子最快將于第三季做出最終決定。
報(bào)導(dǎo)指出,三星的美國(guó)德州泰勒市晶圓廠投資于2021年,2022年開(kāi)始興建,計(jì)劃于2024年底開(kāi)始分階段運(yùn)營(yíng)。以三星電子DS部門(mén)前負(fù)責(zé)人Lee Bong-hyun之前的說(shuō)法表示,到2024年底,我們將開(kāi)始從這里出貨4納米節(jié)點(diǎn)制程的產(chǎn)品。
不過(guò),相較于三星泰勒市晶圓廠,英特爾計(jì)劃2024年在亞利桑那州和俄亥俄州工廠量產(chǎn)Intel 20A和18A節(jié)點(diǎn)制程。
此外,臺(tái)積電也正在美國(guó)建設(shè)三座晶圓廠,計(jì)劃2025年上半年投產(chǎn)4納米節(jié)點(diǎn)制程,2028年投產(chǎn)2納米及3納米節(jié)點(diǎn)制程,2030年投產(chǎn)2納米及其以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程。因此,相較來(lái)說(shuō),三星的進(jìn)度稍有所落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
而根據(jù)在4月份舉行的第一季業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)上,三星電子表示,我們正準(zhǔn)備根據(jù)客戶訂單分階段啟動(dòng)美國(guó)泰勒市晶圓廠的運(yùn)營(yíng)工作,預(yù)計(jì)將于2026年開(kāi)始進(jìn)一步的首次量產(chǎn)。而受惠于泰勒市晶圓廠,三星電子能夠從美國(guó)政府獲得64億美元的補(bǔ)貼,這使得三星預(yù)計(jì)到2030年總投資預(yù)計(jì)將超過(guò)400億美元。因此,對(duì)于泰勒市晶圓廠的制程轉(zhuǎn)變,未來(lái)是否會(huì)影響市場(chǎng)占有率,市場(chǎng)還需拭目以待。
【重點(diǎn)企業(yè)】SiCSem擬在印度新建一座SiC工廠
6月18日,據(jù)外媒消息,總部位于印度欽奈的SiCSem Private Limited(下文簡(jiǎn)稱SiCSem)計(jì)劃在印度奧里薩邦建立一座涵蓋碳化硅(SiC)制造、組裝、測(cè)試和封裝(ATMP)工廠。
基于這一規(guī)劃,6月15日,SiCSem與印度理工學(xué)院布巴內(nèi)斯瓦爾分校(IIT-BBS)就化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域研究事宜簽署了合作協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議,雙方之間首個(gè)項(xiàng)目是在IIT-BBS實(shí)現(xiàn)SiC晶體生長(zhǎng)的本土化。這一項(xiàng)目專注于6英寸和8英寸SiC晶圓的大批量生產(chǎn),預(yù)估耗資4.5億盧比(折合人民幣約3900萬(wàn)元)。
該項(xiàng)目將有助于印度在電動(dòng)汽車(EV)、快速充電器、綠色能源、光伏逆變器、電機(jī)控制、5G通信等先進(jìn)技術(shù)的功率半導(dǎo)體器件方面實(shí)現(xiàn)自給自足。
值得一提的是,前不久,印度軟件公司Zoho也宣布將在本土建立8英寸SiC工廠,該公司目前已獲得Clas-SiC的技術(shù)支持。
此外,還有報(bào)道指出,總部位于美國(guó)的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics也正在向印度政府申請(qǐng)生產(chǎn)SiC許可證。
【重點(diǎn)企業(yè)】中巨芯擬追加電子濕化學(xué)品擴(kuò)能改造項(xiàng)目投資
6月18日,中巨芯發(fā)布公告稱,鑒于下游市場(chǎng)客戶需求增加,特別是對(duì)槽車形式供貨需求的增加,以及公司拓展海外業(yè)務(wù)的需要,公司擬對(duì)電子濕化學(xué)品擴(kuò)能改造項(xiàng)目追加投資7670萬(wàn)元,主要用于槽車采購(gòu)。電子濕化學(xué)品擴(kuò)能改造項(xiàng)目投資總額將從31936.11萬(wàn)元增加至39606.11萬(wàn)元。
中巨芯稱,由于國(guó)際環(huán)境、宏觀經(jīng)濟(jì)等變化影響,下游客戶對(duì)公司電子濕化學(xué)品需求增長(zhǎng)超出預(yù)期,本項(xiàng)目原槽車數(shù)量已無(wú)法滿足下游客戶需求。追加項(xiàng)目投資采購(gòu)槽車,不僅能有效滿足國(guó)內(nèi)下游客戶的需求,同時(shí)能夠滿足海外市場(chǎng)拓展的需要,有利于提高公司產(chǎn)品市場(chǎng)份額,增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展能力。
除了上述項(xiàng)目,中巨芯也于今年1月與衢州市智造新城管理委員會(huì)簽署《投資協(xié)議書(shū)》,在衢州市智造新城區(qū)投資新建“集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項(xiàng)目”,預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資金額約人民幣6億元,其中新增固定資產(chǎn)投資約5.1億元。
集成電路制造用先進(jìn)電子化學(xué)材料項(xiàng)目主要建設(shè)11,000噸配方型清洗液、100噸二異丙胺基硅烷、10噸硅烷基胺、2噸鑭金屬前驅(qū)體、1.5噸鈦金屬前驅(qū)體、1.5噸(3,3-二甲基1-丁炔)六羰基二鈷等內(nèi)容。
中巨芯表示,本次投資符合公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃,有利于提高公司產(chǎn)品供應(yīng)保障能力,做強(qiáng)配方型電子化學(xué)品、前驅(qū)體材料等集成電路用先進(jìn)電子化學(xué)材料產(chǎn)品,提高公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)公司的可持續(xù)發(fā)展和盈利能力。
【重點(diǎn)企業(yè)】光馳半導(dǎo)體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目竣工
6月18日消息,光馳半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司投資建設(shè)的原子層鍍膜與刻蝕設(shè)備項(xiàng)目順利完成竣工驗(yàn)收。
寶山高新區(qū)消息顯示,原子層鍍膜與刻蝕設(shè)備項(xiàng)目位于寶山高新區(qū)07-17地塊,總投資5.48億元,占地面積50畝,總建筑面積6.44萬(wàn)㎡,其中一期建筑面積約3.8萬(wàn)㎡,涵蓋標(biāo)準(zhǔn)廠房、研發(fā)辦公樓等。項(xiàng)目主要致力新型電子元器件及設(shè)備制造,利用全球泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的調(diào)整與相關(guān)前沿研發(fā)的投入與技術(shù)整合,實(shí)現(xiàn)電子專用設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?;?
光馳半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司,作為光馳科技(上海)有限公司全資子公司。光馳科技自2000年入駐寶山高新區(qū)南部園區(qū)。2022年,光馳科技將傳統(tǒng)光學(xué)與半導(dǎo)體技術(shù)融合,于北部園區(qū)投資設(shè)立光馳半導(dǎo)體,進(jìn)一步提升制造空間與產(chǎn)能,開(kāi)辟光學(xué)元器件向半導(dǎo)體集成光學(xué)轉(zhuǎn)變的新市場(chǎng)。項(xiàng)目預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能將達(dá)到高精度原子層鍍膜機(jī)120臺(tái)和5臺(tái)刻蝕機(jī)。
2023年4月10日,光馳半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司半導(dǎo)體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項(xiàng)目一期正式封頂。
【重點(diǎn)事件】年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主體結(jié)構(gòu)封頂
6月18日,年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主體結(jié)構(gòu)正式封頂。接下來(lái)將進(jìn)入塔樓內(nèi)部裝修及裙樓主體結(jié)構(gòu)施工階段,預(yù)計(jì)明年7月量產(chǎn)通線。
據(jù)悉,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元,占地面積約22.94萬(wàn)平方米,建筑面積約30.15萬(wàn)平方米,主要建設(shè)內(nèi)容包括晶圓制造廠房、封裝廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、成品庫(kù)、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套用房設(shè)施等。
項(xiàng)目投產(chǎn)后,可年產(chǎn)36萬(wàn)片碳化硅晶圓及外延、6100萬(wàn)個(gè)功率器件模塊,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等領(lǐng)域,還將吸引并帶動(dòng)更多化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)聚集、交流與協(xié)作,加快構(gòu)建更加完善的碳化硅產(chǎn)業(yè)生態(tài)。武漢基地是長(zhǎng)飛先進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略中至關(guān)重要的一環(huán),項(xiàng)目的順利封頂標(biāo)志著長(zhǎng)飛先進(jìn)三大基地——蕪湖基地、上海技術(shù)中心、武漢基地布局初步形成。
【重點(diǎn)企業(yè)】先楫半導(dǎo)體完成B輪融資,聚焦國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V MCU芯片
6月19日消息,國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司宣布完成新一輪近億元融資。本輪融資由天堂硅谷資本領(lǐng)投,天津永鈦海河、杭州元琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等跟投。所得資金將主要用于豐富其高性能微控制器的產(chǎn)品線,并拓展及擴(kuò)大其在工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車電子三大領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展,尤其是加速在智能駕駛、機(jī)器人、邊緣側(cè)AI芯片等領(lǐng)域的開(kāi)拓。
【重點(diǎn)企業(yè)】士蘭集宏8英寸SiC芯片生產(chǎn)線開(kāi)建
6月18日,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目在海滄開(kāi)工。
據(jù)悉,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目總投資120億元,分兩期建設(shè)。將建設(shè)一條以SiC-MOSFET為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線,建成后將形成年產(chǎn)72萬(wàn)片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。其中,一期項(xiàng)目總投資70億元,預(yù)計(jì)2025年三季度末初步通線,2025年四季度試生產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬(wàn)片。項(xiàng)目建成后將極大提升士蘭微碳化硅芯片制造能力,較好滿足國(guó)內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片。
上個(gè)月,士蘭微發(fā)布公告稱,擬與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)有限公司共同向子公司廈門(mén)士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司增資41.50億元,并簽署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》。
據(jù)了解,此次開(kāi)工項(xiàng)目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”后,士蘭微落地廈門(mén)的第三個(gè)重大項(xiàng)目,將助推廈門(mén)市第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展,搶占未來(lái)產(chǎn)業(yè)賽道、加快產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力提供有力支撐。同時(shí),也有利于加快實(shí)現(xiàn)公司SiC功率器件的產(chǎn)業(yè)化,完善公司在車規(guī)級(jí)高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
【重點(diǎn)企業(yè)】安森美將在捷克投資至多20億美元,擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能
6月19日,美國(guó)芯片制造商安森美表示,將至多投資20億美元,以提高其在捷克共和國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)量,從而擴(kuò)大該公司在歐洲的產(chǎn)能,目的是尋求歐盟關(guān)鍵需求自給自足。
安森美這一項(xiàng)目,將成為捷克歷史上金額最大的一次性外國(guó)直接投資。該公司計(jì)劃擴(kuò)大其在東部城鎮(zhèn)Roznov pod Radhostem的業(yè)務(wù),以容納碳化硅(SiC)半導(dǎo)體的整個(gè)生產(chǎn)鏈,包括汽車和可再生能源領(lǐng)域最終使用的芯片模塊。
近期意法半導(dǎo)體在意大利也采取了類似舉措,將對(duì)碳化硅芯片生產(chǎn)投資;英特爾、臺(tái)積電也在德國(guó)進(jìn)行投資。
安森美的一份聲明稱,“該工廠將生產(chǎn)智能功率半導(dǎo)體,這些半導(dǎo)體芯片對(duì)提高電動(dòng)汽車、可再生能源和人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的能效至關(guān)重要。
【重點(diǎn)技術(shù)】清華大學(xué)研發(fā)光子芯片側(cè)重自動(dòng)駕駛等邊緣智能應(yīng)用
6月18日消息,清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)的展示了一項(xiàng)成果——新型智能光子傳感計(jì)算芯片,可以在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)處理、傳輸和重建場(chǎng)景圖像。
這款名為光學(xué)并行計(jì)算陣列(OPCA)的芯片,在納秒級(jí)時(shí)間內(nèi)完成了圖像的處理、傳輸和重建,其處理帶寬高達(dá)一千億像素,響應(yīng)時(shí)間僅為6納秒,比現(xiàn)有技術(shù)快了約六個(gè)數(shù)量級(jí)。速度提升的背后得益于該芯片獨(dú)特的集成傳感和計(jì)算功能設(shè)計(jì)。
OPCA芯片的工作原理是利用光子技術(shù),在光域內(nèi)直接對(duì)圖像進(jìn)行處理和分析。這不僅避免了信息損失和誤差,光子技術(shù)的并行處理能力也使得芯片能夠同時(shí)處理大量數(shù)據(jù),進(jìn)一步提高了處理速度。
OPCA芯片有利于自動(dòng)駕駛、工業(yè)檢測(cè)和機(jī)器人視覺(jué)等機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用的邊緣智能發(fā)展,在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,它能夠?qū)崟r(shí)捕捉并處理道路信息,為車輛提供準(zhǔn)確的導(dǎo)航和避障功能。
【重點(diǎn)事件】全芯微DFN QFN封裝項(xiàng)目簽約廣東羅定
6月17日,羅定市人民政府與深圳卓銳思創(chuàng)科技有限公司舉行全芯微DFN QFN封裝項(xiàng)目簽約儀式。據(jù)悉,此次簽約項(xiàng)目計(jì)劃投資10億元以上,主要包含光電半導(dǎo)體制造、DFN QFN芯片封測(cè)、CP中測(cè)等三個(gè)板塊,建成后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可達(dá)20億元,可產(chǎn)生稅收5000萬(wàn)元以上,將有力推動(dòng)羅定電子信息產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),為高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
【重點(diǎn)企業(yè)】頎中科技合肥研發(fā)中心啟用
6月18日,頎中科技成立20周年暨合肥研發(fā)中心啟用活動(dòng)成功舉辦。
合肥新站區(qū)消息顯示,作為先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),頎中科技始終專注于集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù),憑借在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商,還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。2023年4月20日,頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市,迎來(lái)了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月,頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn),當(dāng)前預(yù)計(jì)產(chǎn)能為凸塊及晶圓測(cè)試每月1萬(wàn)片,薄膜覆晶封裝每月約3000萬(wàn)顆。
據(jù)介紹,頎中科技合肥研發(fā)中心將引進(jìn)國(guó)內(nèi)首批全自動(dòng)金電鍍機(jī)機(jī)臺(tái)、國(guó)產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等,具備從材料到設(shè)備全鏈條國(guó)產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來(lái)將加快推進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片金凸塊制造、后段先進(jìn)封測(cè)以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā)。
現(xiàn)場(chǎng),頎中科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作,雙方將充分整合各自優(yōu)勢(shì)資源,加快推進(jìn)關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。此外,雙方還將通過(guò)產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式,努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。
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