中芯國(guó)際：代工龍頭創(chuàng)領(lǐng)升級(jí) 產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)芯火燎原

    晶圓代工處產(chǎn)業(yè)鏈核心支柱位置，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口替代提供關(guān)鍵支持，具有高技術(shù)門檻及集中度高的特點(diǎn)；公司作為中國(guó)大陸晶圓代工龍頭，在產(chǎn)能和技術(shù)皆具備得天獨(dú)厚領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，除了引領(lǐng)工藝節(jié)點(diǎn)突破之外，對(duì)設(shè)備&材料，以及設(shè)計(jì)&封測(cè)均具備很高的配套推動(dòng)作用，是產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)的最核心環(huán)節(jié)。

    先進(jìn)制程14nm 及以下產(chǎn)能倍數(shù)增長(zhǎng)，行業(yè)高集中度提升獲利空間。

    公司是中國(guó)大陸唯一掌握14nm FinFET、HKMG 等先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體制造商，并且具備延伸至7nm 的技術(shù)基礎(chǔ)；隨著技術(shù)和資本壁壘加高，頭部集中度提升；全球具備14nm 工藝僅剩下六家企業(yè)；至10nm 以下，中芯國(guó)際有望成為繼臺(tái)積電、三星、Intel 之后的唯四家企業(yè)；根據(jù)中芯國(guó)際數(shù)據(jù)，（1）14nm：預(yù)計(jì)至2020年底，中芯南方月產(chǎn)能將從6K 提升至15K；（2）N+1/N+2：約當(dāng)于同業(yè)10nm/7nm 制程，預(yù)計(jì)分別于2021/2022 年導(dǎo)入量產(chǎn)，至2022 年，中芯南方規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為20K。公司先進(jìn)制程產(chǎn)能提升，將打開公司高端產(chǎn)品的供應(yīng)能力，提升獲利空間。

    成熟制程0.35μm-28nm 技術(shù)工藝升級(jí)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)帶動(dòng)利潤(rùn)。

    公司推進(jìn)40/45nm 射頻、24nm NAND、40nm 高性能圖像傳感器、28nm 射頻、28nm 高壓驅(qū)動(dòng)等特色工藝技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)提升獲利能力；根據(jù)中芯國(guó)際數(shù)據(jù)，（1）65nm-24nm：預(yù)計(jì)至2021 年，中芯北方12 英寸晶圓月產(chǎn)能從50K 增長(zhǎng)至60K 片，并且成立特色工藝技術(shù)研發(fā)中心，擴(kuò)充產(chǎn)品種類和技術(shù)能力。（3）0.35μm -90nm：預(yù)計(jì)至2020 年，公司規(guī)劃天津、上海、深圳三個(gè)8 英寸晶圓廠月產(chǎn)能將新增30K：其中，天津廠2018 年底起開始推動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)目標(biāo)建成8 英寸晶圓月產(chǎn)能從63K 增長(zhǎng)至150K，將成為全球單體規(guī)模最大的8 英寸集成電路生產(chǎn)基地。公司成熟制程隨著特色工藝技術(shù)升級(jí)，將進(jìn)一步優(yōu)化利潤(rùn)結(jié)構(gòu)。

    技術(shù)工藝足夠先進(jìn)滿足國(guó)內(nèi)大部分需求，產(chǎn)能利用率近乎滿載。

    公司具備技術(shù)和服務(wù)優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)已與國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)廠商建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系。（1）中國(guó)芯片設(shè)計(jì)商快速崛起，下游客戶需求充沛，產(chǎn)能利用率步入滿載：根據(jù)億歐咨詢數(shù)據(jù)，2010-2019年，中國(guó)大陸芯片設(shè)計(jì)企業(yè)由582 家增加為1780 家；其中包括：海思、紫光展訊、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等，近幾年取得優(yōu)異成績(jī)高速增長(zhǎng)；為國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)帶來(lái)大量制造需求；截至2020 年Q1，公司產(chǎn)能利用率已提升至99%，產(chǎn)能接近滿載。

    （2）14nm FinFET 相關(guān)工藝可滿足國(guó)內(nèi)95%芯片需求，在中國(guó)大陸市占率可望逐步上升：2018 年，公司在中國(guó)大陸排名第二，市占率為18%；至2019 年底，公司14nm FinFET 工藝導(dǎo)入量產(chǎn)，新技術(shù)和工藝的導(dǎo)入能夠滿足客戶高端產(chǎn)品需求，有望提升市占率；加上公司地緣和服務(wù)優(yōu)勢(shì)能夠掌握行業(yè)、產(chǎn)品最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，及時(shí)了解和把握客戶最新需求，準(zhǔn)確地進(jìn)行芯片產(chǎn)品更新升級(jí)，確保公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

    領(lǐng)軍人物和技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)歷豐富，股權(quán)激勵(lì)為公司持續(xù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    公司組建了以梁孟松博士、周梅生博士為核心的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)快速升級(jí)。（1）領(lǐng)軍人物和核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)曾任職于全球晶圓代工龍頭TSMC，具備先進(jìn)制14nm-7nm 的豐富研發(fā)經(jīng)歷：公司于2017 年新增梁孟松博士為核心技術(shù)人員，成功于一年左右時(shí)間突破14nm 制程。（2）海歸人才回流，技術(shù)團(tuán)隊(duì)人才儲(chǔ)備不斷增強(qiáng)。隨著中國(guó)大陸半導(dǎo)體實(shí)力的突飛猛進(jìn)，加上政府重視；海外大廠的人才正在逐漸回流；公司抓住此機(jī)遇，并始終重視人才隊(duì)伍的培養(yǎng)和建設(shè)，不斷引進(jìn)高端人才，通過(guò)考核后可在關(guān)鍵崗位任職，推動(dòng)核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的實(shí)力穩(wěn)固增長(zhǎng)。（3）公司至2014 年執(zhí)行多次股權(quán)激勵(lì)，推動(dòng)公司快速增長(zhǎng)；未來(lái)有望推出新一輪的激勵(lì)計(jì)劃，為技術(shù)快速升級(jí)奠定基礎(chǔ)。公司于A 股科創(chuàng)板上市后，將不排除進(jìn)行新一輪股權(quán)激勵(lì)的可能性。