集成電路行業(yè)周刊：強(qiáng)化創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，推動(dòng)集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

【重點(diǎn)事件】國(guó)新辦舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)浙江專場(chǎng)，提出要加快培育集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)

3月27日上午，國(guó)新辦舉行“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)浙江專場(chǎng)，浙江省委副書(shū)記、省長(zhǎng)王浩，浙江省委常委、常務(wù)副省長(zhǎng)徐文光，浙江省副省長(zhǎng)盧山，浙江省發(fā)展改革委主任杜旭亮出席發(fā)布會(huì)并介紹情況。

浙江省發(fā)展和改革委員會(huì)負(fù)責(zé)人表示，未來(lái)將聚焦15大戰(zhàn)略領(lǐng)域，因地制宜，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。2024年，浙江將聚焦云計(jì)算與未來(lái)網(wǎng)絡(luò)、智能計(jì)算與人工智能、大數(shù)據(jù)與信息安全等面向未來(lái)發(fā)展的15大戰(zhàn)略領(lǐng)域，打造新一代信息技術(shù)、高端裝備、現(xiàn)代消費(fèi)與健康、綠色石化與新材料等4個(gè)萬(wàn)億級(jí)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)群。同時(shí)將加快培育集成電路、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加速釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值紅利，力爭(zhēng)到2027年，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值和核心產(chǎn)業(yè)增加值分別突破7萬(wàn)億元和1.6萬(wàn)億元。

點(diǎn)評(píng)：作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路是支撐國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國(guó)、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)的關(guān)鍵標(biāo)志。集成電路是國(guó)家的支柱性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，不僅對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和生產(chǎn)生活至關(guān)重要，而且對(duì)國(guó)家的信息安全與綜合國(guó)力具有戰(zhàn)略性意義。目前，浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)已形成較強(qiáng)的技術(shù)創(chuàng)新能力，在集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、特種工藝晶圓制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域均處于全國(guó)先進(jìn)水平，具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。浙江省人民政府?dāng)?shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，浙江省集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)55.21%至40.82億塊。

“推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展”系列主題新聞發(fā)布會(huì)的成功召開(kāi)，不僅彰顯了浙江省推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定決心與強(qiáng)大動(dòng)力，更為浙江省集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)能。發(fā)布會(huì)明確了浙江省在集成電路行業(yè)的發(fā)展方向和目標(biāo)，通過(guò)聚焦云計(jì)算與未來(lái)網(wǎng)絡(luò)、智能計(jì)算與人工智能等15大戰(zhàn)略領(lǐng)域，有助于為浙江省集成電路行業(yè)開(kāi)辟更為廣闊的成長(zhǎng)空間。同時(shí)，發(fā)布會(huì)明確提出要加快培育集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，有助于吸引更多優(yōu)秀企業(yè)和人才投身于集成電路行業(yè)，共同推動(dòng)浙江省集成電路行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。此外，加速釋放數(shù)據(jù)要素價(jià)值紅利，將進(jìn)一步激發(fā)集成電路行業(yè)的創(chuàng)新活力，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和核心產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

圖1：2018-2024年1-2月浙江省集成電路產(chǎn)量（單位：億塊）

資料來(lái)源：浙江省人民政府、智研咨詢整理

【重點(diǎn)事件】北京中關(guān)村綜合保稅區(qū)通過(guò)預(yù)驗(yàn)收，并以集成電路產(chǎn)業(yè)和醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)為核心

3月25日，北京中關(guān)村綜合保稅區(qū)通過(guò)封關(guān)預(yù)驗(yàn)收。這標(biāo)志著中關(guān)村綜保區(qū)建設(shè)取得了階段性成果，向4月份正式封關(guān)運(yùn)作邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。著眼打造全國(guó)一流、世界領(lǐng)先的綜合保稅區(qū)和科技創(chuàng)新高地的目標(biāo)，中關(guān)村綜保區(qū)擬構(gòu)建“2+2+N”保稅業(yè)務(wù)譜系，以集成電路產(chǎn)業(yè)和醫(yī)藥健康產(chǎn)業(yè)為核心，人工智能產(chǎn)業(yè)和科技服務(wù)業(yè)為重點(diǎn)，拓展總部經(jīng)濟(jì)、跨境電商等N個(gè)保稅服務(wù)業(yè)態(tài)。

【重點(diǎn)事件】“薄膜鈮酸鋰光子學(xué)技術(shù)與應(yīng)用”論壇成功召開(kāi)，元芯光電陸明之發(fā)表薄膜鈮酸鋰光子集成電路的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)的演講

3月25日，陸明之博士出席了光庫(kù)科技和HyperLight聯(lián)合主辦的“薄膜鈮酸鋰光子學(xué)技術(shù)與應(yīng)用”論壇。在論壇上，陸明之發(fā)表了題為“薄膜鈮酸鋰光子集成電路的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)”的演講，深入講解了薄膜鈮酸鋰技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)。

陸明之博士，2008年本科畢業(yè)于東南大學(xué)；2009年及2013年于加利福尼亞大學(xué)圣芭芭拉分校分別取得電氣與計(jì)算機(jī)工程專業(yè)碩士和博士學(xué)位，后留校擔(dān)任博士后研究員，致力于光子集成和光鎖相環(huán)技術(shù)的深入研究。2014年，陸明之加入Infinera，投身于200G、400G、800G相干通信領(lǐng)域的大規(guī)模光子集成項(xiàng)目。2018年，陸明之博士聯(lián)合創(chuàng)立了元芯光電，該公司專注于為通信和傳感市場(chǎng)生產(chǎn)高質(zhì)量、廣泛可調(diào)諧的激光器、薄膜鈮酸鋰PICs以及DFB激光二極管。

元芯光電建立了從研發(fā)設(shè)計(jì)到芯片生產(chǎn)、自動(dòng)檢測(cè)以及老化驗(yàn)證的全方位半導(dǎo)體生產(chǎn)線，是鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)鏈中領(lǐng)先的光通信芯片解決方案提供商。

薄膜鈮酸鋰的廣闊前景正吸引著眾多科技公司積極參與其中，推動(dòng)薄膜鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的蓬勃發(fā)展。令人鼓舞的是，全球越來(lái)越多的科技企業(yè)和初創(chuàng)公司正匯聚到這一領(lǐng)域，攜手塑造行業(yè)的未來(lái)。這些參與者涵蓋了材料、晶圓/薄膜晶圓、芯片、調(diào)制器和光模塊等多個(gè)方面，共同為薄膜鈮酸鋰產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

在小組研討中，來(lái)自晶圓制造領(lǐng)域的晶正，芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的光庫(kù)科技、HyperLight、鈮奧光電、元芯光電、富士通光電，以及收發(fā)器領(lǐng)域的海信、聯(lián)特科技等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的代表，就薄膜鈮酸鋰的發(fā)展前景、技術(shù)突破以及如何為未來(lái)大規(guī)模應(yīng)用做好充分準(zhǔn)備等議題進(jìn)行了深入交流。

【重點(diǎn)事件】臨港新片區(qū)將充分發(fā)揮企業(yè)在科技創(chuàng)新中的引領(lǐng)作用，推動(dòng)集成電路等一批國(guó)家級(jí)的卡脖子技術(shù)在臨港實(shí)現(xiàn)攻關(guān)突破

3月26日，臨港新片區(qū)黨工委副書(shū)記吳曉華在2024臨港科創(chuàng)大會(huì)上表示，臨港新片區(qū)將充分發(fā)揮大企業(yè)開(kāi)放創(chuàng)新中心、創(chuàng)新聯(lián)合體、跨國(guó)公司研發(fā)中心、科創(chuàng)新銳企業(yè)在臨港科技創(chuàng)新中的引領(lǐng)作用，推動(dòng)集成電路、人工智能、民用航空、空天信息、生物醫(yī)藥、新材料等一批國(guó)家級(jí)的卡脖子技術(shù)在臨港實(shí)現(xiàn)攻關(guān)突破，爭(zhēng)取2025年實(shí)現(xiàn)高新技術(shù)企業(yè)1500家、專精特新小巨人企業(yè)60家。

【重點(diǎn)事件】上海市人民政府組織召開(kāi)2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì)新聞通氣會(huì)，聚焦“集成電路、機(jī)器人”等未來(lái)產(chǎn)業(yè)

3月26日下午，上海市人民政府組織召開(kāi)2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì)新聞通氣會(huì)，21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者現(xiàn)場(chǎng)了解到，2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì)將于3月29日在世界會(huì)客廳召開(kāi)。大會(huì)將以“滬鏈?zhǔn)澜?，共?chuàng)未來(lái)”為主題，緊扣新質(zhì)生產(chǎn)力高科技、高效能、高質(zhì)量的內(nèi)涵特征，以創(chuàng)新為第一動(dòng)力，細(xì)化本市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈及細(xì)分賽道投資機(jī)遇。

圍繞今年“投促會(huì)”的主題。上海市經(jīng)濟(jì)信息化委副主任劉平在接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道等媒體采訪時(shí)表示，“‘滬鏈?zhǔn)澜纭鋵?shí)就是要強(qiáng)調(diào)上海的一些重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈怎么樣能夠更好地融入到全球的產(chǎn)業(yè)體系當(dāng)中，同時(shí)也是能夠更好地在國(guó)內(nèi)發(fā)揮龍頭帶動(dòng)和輻射的作用?！?

劉平表示，上海將按照“一鏈一方案”制訂相關(guān)招商方案，在大會(huì)上發(fā)布重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分賽道投資機(jī)遇清單，吸引更多優(yōu)秀企業(yè)和資本選擇上海。

近日，國(guó)務(wù)院辦公廳印發(fā)了《扎實(shí)推進(jìn)高水平對(duì)外開(kāi)放更大力度吸引和利用外資行動(dòng)方案》，再次表明了國(guó)家對(duì)吸引外資工作的高度重視。

劉平在會(huì)上介紹，目前2024上海全球投資促進(jìn)大會(huì)聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力，將發(fā)布全球招商合作伙伴、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇及“投資上?！闭甙?。大會(huì)將邀請(qǐng)跨國(guó)公司、咨詢機(jī)構(gòu)等參與，推動(dòng)機(jī)器人、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，通過(guò)政策解讀、項(xiàng)目簽約，旨在吸引投資，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。

據(jù)市國(guó)資委總經(jīng)濟(jì)師陳東介紹，市國(guó)資委于近期根據(jù)市委市政府統(tǒng)一部署，研究形成上海三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金組建方案。三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)投向集成電路、創(chuàng)新藥及高端醫(yī)療器械、智能軟件、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。

“未來(lái)三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金將遴選專業(yè)投資團(tuán)隊(duì)，采取市場(chǎng)化激勵(lì)約束機(jī)制，通過(guò)子基金投資、直投、生態(tài)運(yùn)營(yíng)等市場(chǎng)化運(yùn)作，與全球著名高校、科研院所、高水平新型孵化器等創(chuàng)新主體開(kāi)放合作?！标悥|說(shuō)道。

從具體產(chǎn)業(yè)來(lái)看，各區(qū)結(jié)合自身特色和發(fā)展優(yōu)勢(shì)，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)招商，以實(shí)現(xiàn)市區(qū)協(xié)同招商。其中，浦東新區(qū)作為重要參與單位之一，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域；寶山區(qū)按照市委市政府“南北轉(zhuǎn)型”的戰(zhàn)略部署，大力發(fā)展郵輪旅游、綠色低碳、機(jī)器人及智能制造、生物醫(yī)藥及合成生物、新材料、新一代信息技術(shù)等“六大產(chǎn)業(yè)”；閔行區(qū)將大力推動(dòng)新型工業(yè)化，聚力攻堅(jiān)高端裝備、生物醫(yī)藥、新一代信息技術(shù)、人工智能四大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)；嘉定區(qū)將聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)，吸引更多產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)來(lái)嘉定投資興業(yè)；臨港新片區(qū)構(gòu)建了“6+2”前沿產(chǎn)業(yè)體系，聚焦集成電路、智能汽車、民用航空、新型儲(chǔ)能和人工智能產(chǎn)業(yè)，通過(guò)打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，讓更多企業(yè)能自己在臨港“長(zhǎng)”出來(lái)。

【重點(diǎn)事件】上海市委中心組專題學(xué)習(xí)“以新質(zhì)生產(chǎn)力推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展”，深入實(shí)施集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能新一輪“上海方案”

3月27日下午，上海市委中心組舉行學(xué)習(xí)會(huì)，聽(tīng)取中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)研究所所長(zhǎng)黃群慧所作的“以新質(zhì)生產(chǎn)力推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展”專題輔導(dǎo)報(bào)告。上海市委書(shū)記陳吉寧主持會(huì)議并強(qiáng)調(diào)，要深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書(shū)記關(guān)于新質(zhì)生產(chǎn)力的重要論述，把培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力作為構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的重中之重，作為建設(shè)“五個(gè)中心”、強(qiáng)化“四大功能”的發(fā)力點(diǎn)和落腳點(diǎn)，不斷激發(fā)高質(zhì)量發(fā)展的動(dòng)力活力，持續(xù)提升勞動(dòng)生產(chǎn)率和核心競(jìng)爭(zhēng)力，在推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化中充分發(fā)揮龍頭帶動(dòng)和示范引領(lǐng)作用。

陳吉寧指出，習(xí)近平總書(shū)記關(guān)于新質(zhì)生產(chǎn)力的重要論述，豐富和發(fā)展了習(xí)近平經(jīng)濟(jì)思想，把我們黨對(duì)社會(huì)主義經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)律、對(duì)馬克思主義生產(chǎn)力理論的認(rèn)識(shí)上升到新的高度，為新征程上推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展提供了科學(xué)指引。我們要深刻學(xué)習(xí)領(lǐng)會(huì)，結(jié)合上海資源稟賦和特色優(yōu)勢(shì)抓好貫徹落實(shí)。要以科技創(chuàng)新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，把更多科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力。提升科技創(chuàng)新策源能力，深化科技體制機(jī)制改革，聚焦高風(fēng)險(xiǎn)高價(jià)值研究推進(jìn)基礎(chǔ)研究先行區(qū)建設(shè)。推動(dòng)全鏈條創(chuàng)新加速，加快培育高質(zhì)量孵化器，深入推進(jìn)大學(xué)科技園建設(shè)，根據(jù)科技創(chuàng)新不同階段特點(diǎn)提供有針對(duì)性的金融支持。深入實(shí)施集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能新一輪“上海方案”。加強(qiáng)前沿領(lǐng)域和未來(lái)產(chǎn)業(yè)布局，保持戰(zhàn)略敏捷性，持續(xù)深耕細(xì)分領(lǐng)域，形成新質(zhì)生產(chǎn)力的接續(xù)力量。

【重點(diǎn)技術(shù)】晶合集成申請(qǐng)半導(dǎo)體器件制備方法專利，提高半導(dǎo)體器件的制備效率

3月25日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體器件的制備方法”，公開(kāi)號(hào)CN117747536A，申請(qǐng)日期為2024年2月。

專利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體器件的制備方法，包括：在半導(dǎo)體層中形成摻雜區(qū)；在半導(dǎo)體層的第一表面形成絕緣層，并且形成從絕緣層遠(yuǎn)離半導(dǎo)體層的表面延伸至半導(dǎo)體層內(nèi)部的溝槽，溝槽包括上部、下部以及上部和下部之間的頂角，摻雜區(qū)與溝槽鄰接；形成第一氧化層、隔離層以及第二氧化層，所述第一氧化層覆蓋所述溝槽下部的內(nèi)壁以及所述頂角，所述隔離層共形地覆蓋所述第一氧化層以及所述上部的內(nèi)壁，所述第二氧化層覆蓋所述隔離層，并且填充所述溝槽；以及去除溝槽的上部?jī)?nèi)的第二氧化層和部分的絕緣層；其中，在形成第二氧化層之后，或者在去除溝槽的上部?jī)?nèi)的第二氧化層和部分的絕緣層之后還包括對(duì)溝槽的頂角進(jìn)行離子注入的步驟。

【重點(diǎn)技術(shù)】三星申請(qǐng)集成電路裝置和包括該集成電路裝置的電子系統(tǒng)專利，實(shí)現(xiàn)電路裝置的優(yōu)化設(shè)計(jì)

3月26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社申請(qǐng)一項(xiàng)名為“集成電路裝置和包括該集成電路裝置的電子系統(tǒng)”，公開(kāi)號(hào)CN117769250A，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專利摘要顯示，提供了一種集成電路裝置和電子系統(tǒng)。該集成電路裝置包括：半導(dǎo)體襯底上的多條導(dǎo)線，多條導(dǎo)線在水平方向上延伸并且在豎直方向上彼此重疊；多個(gè)絕緣層，其余多條導(dǎo)線在豎直方向上交替并且在水平方向上延伸；以及溝道結(jié)構(gòu)，其在豎直方向上延伸穿過(guò)多條導(dǎo)線和多個(gè)絕緣層。溝道結(jié)構(gòu)包括芯絕緣層、芯絕緣層的側(cè)壁和底表面上的溝道層、溝道層的外側(cè)壁上的信息存儲(chǔ)層、以及覆蓋芯絕緣層的頂表面的焊盤圖案。焊盤圖案接觸溝道層的外側(cè)壁的一部分和信息存儲(chǔ)層的最頂表面。

【重點(diǎn)技術(shù)】臺(tái)積電申請(qǐng)用于對(duì)內(nèi)存裝置進(jìn)行再新的集成電路及方法專利，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)位值的位反相型式存儲(chǔ)

3月26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于對(duì)內(nèi)存裝置進(jìn)行再新的集成電路及方法”，公開(kāi)號(hào)CN117766001A，申請(qǐng)日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種集成電路包括字線數(shù)組及被配置成自字線數(shù)組接收選擇信號(hào)的存儲(chǔ)單元數(shù)組。存儲(chǔ)單元數(shù)組中的每一存儲(chǔ)單元連接至一組數(shù)據(jù)線中的一或多條數(shù)據(jù)線。所述集成電路亦包括讀取寫(xiě)入驅(qū)動(dòng)器，讀取寫(xiě)入驅(qū)動(dòng)器連接至所述一組數(shù)據(jù)線且被配置成接收翻轉(zhuǎn)再新控制信號(hào)。讀取寫(xiě)入驅(qū)動(dòng)器具有捕獲電路，捕獲電路被配置成存儲(chǔ)與被選擇的存儲(chǔ)單元中的所存儲(chǔ)位值相關(guān)的第一位值。讀取寫(xiě)入驅(qū)動(dòng)器被配置成將第二位值存儲(chǔ)至被選擇的存儲(chǔ)單元中，第二位值是所存儲(chǔ)位值的位反相型式。

【重點(diǎn)技術(shù)】三星申請(qǐng)集成電路裝置專利，提供了一種集成電路裝置

3月26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，三星電子株式會(huì)社申請(qǐng)一項(xiàng)名為“集成電路裝置”，公開(kāi)號(hào)CN117769245A，申請(qǐng)日期為2023年6月。

專利摘要顯示，提供了一種集成電路裝置，所述集成電路裝置包括：基底，包括各自沿第一方向延伸的第一有源區(qū)域和第二有源區(qū)域；位線，在基底的第一溝槽中沿第一方向延伸，并且在垂直于第一方向的第二方向上布置在第一有源區(qū)域與第二有源區(qū)域之間；接觸結(jié)構(gòu)，包括接觸位線的下接觸件和接觸第一有源區(qū)域的上接觸件；字線，在基底的第二溝槽中沿第二方向延伸；多個(gè)接合墊，在基底上；以及電容器結(jié)構(gòu)，包括在多個(gè)接合墊上的多個(gè)下電極，其中，位線和字線掩埋在基底的上表面下方。

【重點(diǎn)技術(shù)】蘋果公司申請(qǐng)用于IC封裝的壓縮結(jié)構(gòu)專利，能有效防止電子設(shè)備部件和板之間的互連件受物理沖擊導(dǎo)致的損壞

3月26日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，蘋果公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于IC封裝的壓縮結(jié)構(gòu)”，公開(kāi)號(hào)CN117769191A，申請(qǐng)日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本公開(kāi)涉及用于IC封裝的壓縮結(jié)構(gòu)。更具體而言，本發(fā)明提供了用于保護(hù)電子設(shè)備中的部件和板之間的互連件免受由物理沖擊導(dǎo)致的損壞的結(jié)構(gòu)、方法和裝置。這種損壞可能由于在掉落或其他沖擊事件期間在該部件和該板之間施加的差動(dòng)張力而發(fā)生。一個(gè)示例可以通過(guò)在該部件和該板之間提供差動(dòng)壓縮力來(lái)減少或防止損壞，該差動(dòng)壓縮力可以抵消在該沖擊事件期間該部件和該板之間的差動(dòng)張力。另一示例可通過(guò)減小部件和板之間的差動(dòng)張力來(lái)減少或防止損壞。另一示例可將部件緊固到該板以直接減小差動(dòng)力以便防止損壞。

【重點(diǎn)技術(shù)】長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)取得一種靜電保護(hù)電路以及集成電路芯片專利，實(shí)現(xiàn)了全面保護(hù)內(nèi)部電路中柵氧化層不受靜電放電損壞的技術(shù)效果

3月27日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司取得一項(xiàng)名為“一種靜電保護(hù)電路以及集成電路芯片”，授權(quán)公告號(hào)CN107658856B，申請(qǐng)日期為2017年10月。

專利摘要顯示，本發(fā)明涉及一種靜電保護(hù)電路，應(yīng)用于集成電路芯片，集成電路芯片中的內(nèi)部電路分別與焊盤端、內(nèi)部供電端以及接地端連接，包括：第一保護(hù)電路，第一保護(hù)電路的信號(hào)輸入端與所述靜電放電輸入端以及內(nèi)部電路連接，第一保護(hù)電路的信號(hào)輸出端與內(nèi)部供電端連接。通過(guò)在焊盤端與內(nèi)部供電端之間增加第一保護(hù)電路，ESD電流不通過(guò)焊盤端與內(nèi)部電路之間的連線進(jìn)入內(nèi)部電路，而是通過(guò)第一保護(hù)電路導(dǎo)出，從而避免對(duì)內(nèi)部電路中MOS器件的柵極氧化薄膜以及漏極/源極結(jié)構(gòu)造成破壞，因此對(duì)內(nèi)部電路中的PMOS管以及NMOS管的漏極/源極結(jié)構(gòu)以及柵極氧化薄膜形成保護(hù)作用。實(shí)現(xiàn)了全面保護(hù)內(nèi)部電路中柵氧化層不受靜電放電損壞的技術(shù)效果。本發(fā)明還涉及一種集成電路芯片，具有上述效果。

【重點(diǎn)技術(shù)】晶合集成申請(qǐng)光阻圖形的形成方法專利，改善曝光后因烘烤延遲導(dǎo)致的若干片晶圓上形成的光阻圖形的CD值差異

3月27日消息，據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“光阻圖形的形成方法”，公開(kāi)號(hào)CN117761975A，申請(qǐng)日期為2024年2月。

專利摘要顯示，本發(fā)明提供了一種光阻圖形的形成方法，包括：提供若干片晶圓和兩枚光罩，依次將每片晶圓載入一曝光機(jī)中，曝光機(jī)中存儲(chǔ)有兩枚光罩的設(shè)定曝光能量以及每片晶圓對(duì)應(yīng)的兩枚光罩的曝光順序；將先曝光的光罩載入曝光機(jī)中，執(zhí)行第一曝光進(jìn)程，根據(jù)先曝光的光罩的設(shè)定曝光能量對(duì)晶圓進(jìn)行曝光；將先曝光的光罩替換為后曝光的光罩，并輸入修正系數(shù)，獲得后曝光的光罩的修正曝光能量；執(zhí)行第二曝光進(jìn)程，根據(jù)后曝光的光罩的修正曝光能量對(duì)晶圓進(jìn)行曝光；執(zhí)行烘烤工藝，以及執(zhí)行顯影工藝，以獲得晶圓上形成的光阻圖形。本發(fā)明改善曝光后因烘烤延遲導(dǎo)致的若干片晶圓上形成的光阻圖形的CD值差異。

【重點(diǎn)企業(yè)】四維圖新在亦莊成立科技新公司，包含集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

3月25日，北京亦莊杰發(fā)科技有限公司成立，法定代表人為程鵬，注冊(cè)資本1000萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路銷售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售、軟件開(kāi)發(fā)、集成電路設(shè)計(jì)等。股東信息顯示，該公司由四維圖新全資控股。

【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)瑞新材擬投資先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目

3月25日消息，聯(lián)瑞新材公布，電子材料是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)，是電子信息領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術(shù)發(fā)展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場(chǎng)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)對(duì)集成電路用電子級(jí)超細(xì)球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產(chǎn)品市場(chǎng)及性能需求。為此，公司全資子公司聯(lián)瑞新材（連云港）有限公司擬投資約人民幣12900萬(wàn)元實(shí)施年產(chǎn)3000噸先進(jìn)集成電路用超細(xì)球形粉體生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????ST金時(shí)擬購(gòu)青島展誠(chéng)控股權(quán)，擴(kuò)充公司在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局

3月25日，ST金時(shí)公告，公司正在籌劃以支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買青島展誠(chéng)科技有限公司（簡(jiǎn)稱“青島展誠(chéng)”）控股權(quán)，交易完成后，青島展誠(chéng)將成為公司控股子公司。

公告顯示，青島展誠(chéng)主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路后端設(shè)計(jì)服務(wù)。交易完成后，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)進(jìn)一步多元化，公司可利用本次交易機(jī)會(huì)，擴(kuò)充公司在集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，有效打造新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，提升公司的持續(xù)盈利能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????好利科技進(jìn)一步優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，擬轉(zhuǎn)讓合肥曲速剩余18.23%股權(quán)

3月25日晚間，好利科技發(fā)布公告稱，好利來(lái)（中國(guó)）電子科技股份有限公司目前持有合肥曲速超維集成電路有限公司約18.23%股權(quán)。

為進(jìn)一步優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)，降低公司投資風(fēng)險(xiǎn)，聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，經(jīng)交易雙方協(xié)商一致，公司擬將所持有的合肥曲速剩余約18.23%股權(quán)及對(duì)應(yīng)的股東權(quán)利及義務(wù)、標(biāo)的股權(quán)未實(shí)繳出資部分的義務(wù)一并概括轉(zhuǎn)讓給上海碩矩科技合伙企業(yè)（有限合伙）。參照評(píng)估結(jié)果并經(jīng)交易雙方協(xié)商確認(rèn)合肥曲速整體價(jià)值為1.98億元，本次交易對(duì)應(yīng)標(biāo)的股權(quán)交易對(duì)價(jià)為約920萬(wàn)元。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????威邁芯材（合肥）半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體項(xiàng)目正式開(kāi)工，有助于穩(wěn)定合肥市新站區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)

3月26日上午，威邁芯材（合肥）半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項(xiàng)目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。

投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)光刻膠關(guān)鍵材料的本地化供應(yīng)，對(duì)該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展具有重要意義。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????中國(guó)華潤(rùn)將成為長(zhǎng)電科技的新實(shí)際控制人

3月26日晚間，長(zhǎng)電科技公告，股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（下稱“大基金”）、芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司（下稱“芯電半導(dǎo)體”），分別于3月26日與磐石香港有限公司（下稱“磐石香港”）簽訂《股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，大基金將其持有的1.74億股公司股份以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方；芯電半導(dǎo)體將其持有的2.29億股公司股份以29.00元/股的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給磐石香港或其關(guān)聯(lián)方。

本次股份轉(zhuǎn)讓后，磐石香港或其關(guān)聯(lián)方將持有公司股份403122922股，占公司總股本的22.54%。由于磐石香港的控股股東及實(shí)際控制人為中國(guó)華潤(rùn)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)華潤(rùn)”），因此中國(guó)華潤(rùn)將成為長(zhǎng)電科技的新實(shí)際控制人。

【重點(diǎn)企業(yè)】??????????????????????????南亞新材IC載板材料智能工廠暨研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目奠基，進(jìn)一步提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力

3月27日上午，南亞新材在上海本部基地舉行IC載板材料智能工廠暨研發(fā)中心升級(jí)建設(shè)項(xiàng)目奠基儀式，項(xiàng)目進(jìn)入正式實(shí)施階段。高階智能制造和先進(jìn)技術(shù)研發(fā)一直是南亞新材企業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略重點(diǎn)。南亞新材董事長(zhǎng)包秀銀表示，今天的奠基儀式標(biāo)志著南亞新材在推進(jìn)智能制造和研發(fā)創(chuàng)新方面邁出了堅(jiān)實(shí)的步伐，是企業(yè)響應(yīng)國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，加快構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的具體行動(dòng)。