汽車半導體行業(yè)：10月智能座艙SOC芯片變革中迎發(fā)展機遇

9 月新能源乘用車市場再創(chuàng)新高，比亞迪單月突破20 萬輛。9 月新能源汽車銷量70.8 萬輛(YoY+98.1%,MoM+6.3%) ， 其中比亞迪銷售20.1 萬輛(YoY+183%,MoM+15%)，單月銷量首次突破20 萬輛；埃安銷售3.0 萬輛(YoY+121%,MoM+11%)，繼續(xù)領(lǐng)跑造車新勢力。隨新能源汽車銷量持續(xù)走強，汽車零部件均同比提升：8 月電機電控搭載量為52 萬臺(YoY+105%)，OBC 裝機量共47.3 萬套(YoY+107.8%)；8 月我國新能源上險乘用車功率模塊國產(chǎn)化占比45.1%，其中比亞迪半導體搭載約11.2 萬套(占22%)，斯達半導約6.7萬套(占13%)，時代電氣約5.5 萬套(占11%)。

智能座艙SoC 芯片為座艙域控制器核心控制芯片。智能座艙SoC 主要集成系統(tǒng)級芯片控制邏輯模塊、CPU 內(nèi)核、圖形處理器GPU、數(shù)字信號處理器DSP模塊、嵌入的存儲器模塊、和外部進行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊。2015 年至今，車機系統(tǒng)智能化、多屏化以及HUD、語音識別引入等汽車座艙智能化趨勢加速，SoC 芯片因其功能集成度、性能和硬件延展性優(yōu)勢，取代MCU 成為汽車座艙核心控制芯片。

 汽車電子架構(gòu)演進推動座艙SoC 加速迭代，市場規(guī)模將達82 億美元。依靠單顆SoC 芯片運行多個操作系統(tǒng)、同時驅(qū)動多個顯示屏融合交互（即“一芯多屏”）為代表的域內(nèi)融合加速成為發(fā)展趨勢，“智能座艙+自動駕駛”跨域融合亦正逐步被“行泊一體”方案部分實現(xiàn)，因此，智能座艙SoC 主要朝大幅提升CPU、GPU、AI 算力、追逐先進工藝制程(14nm（中低端）->7nm（高端）->5nm(下一代))等方向發(fā)展。域內(nèi)融合以及跨域融合的普及有望推動智能座艙SoC 芯片（未來融合為車載中央超算芯片）量價齊升，IHS 預計2025年全球汽車主控SoC 市場規(guī)模將達到82 億美元(2016-2025 年CAGR 19.9%)。

產(chǎn)品高度契合座艙智能化需求，高通借域內(nèi)融合成為全球行業(yè)龍頭。2015年前，車載系統(tǒng)的MCU 主要供應商為瑞薩、恩智浦、德州儀器等傳統(tǒng)汽車芯片廠商，這三家在智能座艙發(fā)展的初期階段也曾一度占據(jù)SoC 大量份額。此后，座艙智能化加速吸引高通、英偉達、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等消費電子芯片廠商進入市場。其中，高通汽車芯片由其智能手機芯片平臺改進，性能、迭代速度、移動終端業(yè)務積累的軟硬件生態(tài)積累遠超傳統(tǒng)汽車芯片廠商，快速成為智能座艙SoC 芯片龍頭，其SA8155P 芯片更成為中高端新車標桿配置。

高通的成功也為在傳統(tǒng)汽車業(yè)務積累薄弱的中國芯片廠商提供良好的示范。

中國智能座艙行業(yè)快速發(fā)展，本土芯片廠迎國產(chǎn)化機遇。根據(jù)億歐智庫數(shù)據(jù)，截止2021 年10 月，中國乘用車智能座艙滲透率為50.6%。根據(jù)IHS 預測，2021 年全球智能座艙市場空間超過400 億美元，2030 年市場規(guī)模將達到681億美元；ICVTank 預測，中國的智能座艙市場將在2025 年達到1030 億人民幣，自2021 年起，年復合率將達12.7%。在國際關(guān)系日漸復雜背景下，國內(nèi)汽車工業(yè)崛起及“新四化”高速發(fā)展為中國SoC 廠商提供切入智能座艙領(lǐng)域重大機遇，成為眾多公司業(yè)績新增長點。

投資建議：關(guān)注座艙智能化帶來的國產(chǎn)座艙SoC 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司包括晶晨股份、芯擎科技(未上市)、芯馳科技(未上市)、華為(未上市)、地平線(未上市)等。

風險提示：座艙SoC 芯片國產(chǎn)替代不及預期；美國對華芯片制裁加劇。

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