電子行業(yè)：國內晶圓廠逆周期擴產 持續(xù)看好半導體設備、材料板塊

事件：8 月26 日，中芯國際發(fā)布公告，與天津市西青經濟開發(fā)集團有限公司和天津西青經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產線項目合作框架協(xié)議》，規(guī)劃投資75 億美元建設產能為10 萬片/月的12 英寸晶圓代工生產線，可提供28 納米～180 納米晶圓代工服務。

成長是中國大陸半導體設備市場最核心屬性，國內晶圓廠逆周期投資助力行業(yè)增長。2012 年以來，盡管半導體行業(yè)存在周期性波動，但中國大陸半導體銷售額始終維持正增長，2012 年至今年均復合增長率達30%以上。目前中國大陸晶圓制造產能占比仍然較低，即使計入外資廠商在中國大陸的產能，2021 年底占全球比重僅16%，而國內半導體市場需求在全球占比近35%，晶圓制造產能供給相比需求仍有較大提升空間。中芯國際已有產線建設、擴產穩(wěn)步推進，存儲芯片廠商長江存儲、合肥長鑫等全球市占率低，競爭力提升除技術外依賴規(guī)模效應，擴產亦具備較強確定性。此次中芯國際天津12 英寸晶圓廠的規(guī)劃將進一步增添國內半導體設備市場成長動能。

國產半導體設備廠商份額有望加速提升。半導體設備整體國產化率僅10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊為大部分國產化的領域，主要為去膠設備；第二個梯隊為小部分國產化的領域，主要包括清洗設備、CMP 設備、刻蝕設備，國產化率在10-20%左右的水平；第三梯隊為國產化起步階段的領域，主要包括薄膜沉積設備、離子注入設備、涂膠顯影設備等，國產化率大多在低個位數水平。從國內半導體設備廠商合同負債及存貨情況來看，國內半導體設備廠商在手訂單充沛，份額加速提升邏輯將持續(xù)兌現。當前國內廠商凈利率較低，主要系另企業(yè)處于發(fā)展初期，研發(fā)投入大，隨著企業(yè)經營規(guī)模擴大，規(guī)模效應顯現，盈利能力有望進一步提升，業(yè)績彈性進一步釋放。

國產半導體材料需求亦持續(xù)釋放，國內廠商份額提升空間廣：硅片作為主要材料國產化率約20%，大尺寸硅片國產化率仍處低位，ArF 光刻膠僅南大光電通過客戶驗證， EUV 光刻膠暫無國內廠商可量產，其他如拋光材料、濕電子化學品等國產化率也較低，國產替代空間廣闊。

我們看好半導體設備及材料國產化進程：

半導體設備領域，建議關注芯源微、拓荊科技、中微公司、北方華創(chuàng)、萬業(yè)企業(yè)、華海清科、盛美上海等。

半導體材料領域，建議關注神工股份、安集科技、鼎龍股份、滬硅產業(yè)等。

風險提示

地緣政治不確定性升級風險、下游需求不及預期、國產替代進度不及預期、上游核心元件進口限制。

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轉自東方證券股份有限公司 研究員：蒯劍