東京大學(xué)研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板，成功達(dá)到了原子水平的平坦度。整個(gè)過程不使用藥液和拋光磨粒，硅基板表面粗糙度實(shí)現(xiàn)僅0.037納米，加工成本僅水費(fèi)和電費(fèi)。相關(guān)論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
其工作原理是，將研磨對(duì)象推壓于邊潑水邊旋轉(zhuǎn)的丙烯板，丙烯板表面會(huì)因丙烯酸樹脂發(fā)生水解而排滿羧酸，起到化學(xué)研磨的作用。
這一新技術(shù)只使用水而不使用微粒和藥液，且丙烯板也是可大量生產(chǎn)的通用品，未來(lái)有望應(yīng)用于半導(dǎo)體基板研磨，并在減輕環(huán)境負(fù)荷的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
注：本文摘自國(guó)外相關(guān)研究報(bào)道，文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)和立場(chǎng)，僅供參考。
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析，中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
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