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2021-2022年DRAM存儲(chǔ)芯片行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),車用DRAM是將成為新戰(zhàn)場(chǎng)[圖]

    一、基本概況

    半導(dǎo)體存儲(chǔ)從應(yīng)用上可劃分為易失性存儲(chǔ)器(RAM,包括DRAM和SRAM等),以及非易失性存儲(chǔ)器(ROM和非ROM)。

存儲(chǔ)器的分類

資料來源:智研咨詢整理

    DRAM芯片即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,DRAM同比只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間,所以需要定時(shí)刷新。DRAM同比分為很多種,常見的主要有同比FPRAM/FastPage、EDORAM、、DDR同比RAM、RDRAM、SGRAM同比以及同比WRAM同比等。

刷新技術(shù)有以下幾個(gè)好處:

資料來源:智研咨詢整理

    動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)同屬于易失性存儲(chǔ)器,在斷電狀態(tài)下數(shù)據(jù)會(huì)丟失。兩者因結(jié)構(gòu)不同,其應(yīng)用場(chǎng)景有很大的不同。

動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)和靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的對(duì)比

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動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)
靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)
晶圓結(jié)構(gòu)圖
速度
較慢
較快
容量
單成本
便宜
用例
主內(nèi)存
1級(jí)和2級(jí)微處理器緩存
密度
每個(gè)單元的密度低
每個(gè)單元的密度更密集
功率

資料來源:智研咨詢整理

    DRAM芯片需求經(jīng)歷了PC推動(dòng)周期、PC&Notebook推動(dòng)周期,目前正處于智能手機(jī)&服務(wù)器&AloT推動(dòng)周期。2020年上半年受新冠疫情影響,服務(wù)器、智能手機(jī)、PC需求激增帶動(dòng)DRAM價(jià)格迅速回升,新一輪上升的大趨勢(shì)基本確定。

DRAM供需與周期關(guān)系

資料來源:智研咨詢整理

    云計(jì)算、大數(shù)據(jù)的興起,服務(wù)器的數(shù)據(jù)容量和處理速度在不斷提高,推動(dòng)了DDR技術(shù)的升級(jí)迭代,目前市場(chǎng)上主流技術(shù)規(guī)范為DDR4和LPDDR4,DDR5技術(shù)即將進(jìn)入商用領(lǐng)域。

2003-2020年中國(guó)主流內(nèi)存

資料來源:智研咨詢整理

    二、下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

    智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景展望報(bào)告》顯示:DRAM占存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模的58%,為最大的細(xì)分市場(chǎng)。DRAM以其經(jīng)濟(jì)、可靠、高效的特點(diǎn),被廣泛運(yùn)用于移動(dòng)設(shè)備、服務(wù)器、PC等市場(chǎng)。

存儲(chǔ)器細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)

資料來源:智研咨詢整理

    PC端、移動(dòng)端、服務(wù)器端為DRAM主要需求來源,市場(chǎng)需求占比大。PC端進(jìn)入存量替代市場(chǎng),出貨穩(wěn)定;移動(dòng)端和服務(wù)器端DRAM需求旺盛;5G熱潮以及5G智能手機(jī)帶來的出貨增長(zhǎng)拉動(dòng)了DRAM需求;車用DRAM是將成為DRAM的新戰(zhàn)場(chǎng)。

DRAM的主要需求來源

資料來源:智研咨詢整理

    2020年DRAM下游移動(dòng)式(手機(jī)、移動(dòng)端)占39.6%;服務(wù)器占33.9%;PC占13.1%;消費(fèi)電子占7.9%;圖形技術(shù)占5.5%。

2020年DRAM下游應(yīng)用占比

資料來源:TrendForce、智研咨詢整理

    1、手機(jī)市場(chǎng)

    移動(dòng)端DRAM自2012年超過PC端以來始終是DRAM最大市場(chǎng),目前占DRAM總出貨量40%左右。2020年全球手機(jī)出貨量約12.92億臺(tái),同比下降5.76%;預(yù)計(jì)2021年全球手機(jī)出貨量13.57億臺(tái),同比增長(zhǎng)5.03%;預(yù)計(jì)2022年全球手機(jī)出貨量13.84億臺(tái),同比增長(zhǎng)1.99%。

2014-2022年全球手機(jī)出貨量及增長(zhǎng)

資料來源:IDC、Techspot、智研咨詢整理

    2、PC市場(chǎng)

    隨著智能手機(jī)及配套生態(tài)的持續(xù)發(fā)展,個(gè)人電腦(臺(tái)式電腦及筆記本電腦)的出貨量自2011年起就呈現(xiàn)緩慢下降趨勢(shì),至2019年才實(shí)現(xiàn)回升,2020年因疫情影響下,線上辦公學(xué)習(xí)拉動(dòng)了筆記本電腦的需求,全球PC出貨量275.1百萬臺(tái),同比增長(zhǎng)4.76%;預(yù)計(jì)2021年全球PC出貨量277.8百萬臺(tái),同比增長(zhǎng)0.98%。

2015-2021年全球PC出貨量及增長(zhǎng)

資料來源:IDC、數(shù)科世界、智研咨詢整理

    3、服務(wù)器市場(chǎng)

    2016-2020年,全球服務(wù)器出貨量呈穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì),2020年全球服務(wù)器出貨量12.11億臺(tái),同比增長(zhǎng)3.92%;2021年全球服務(wù)器出貨金額為910.1億美元,同比增長(zhǎng)4.26%。

2016-2020年全球服務(wù)器出貨情況

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資料來源:Bloomberg、智研咨詢整理

    2021年5G商用在即,未來云計(jì)算、IDC的發(fā)展都需要海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ),服務(wù)器未來無論從系統(tǒng)出貨量,還是單系統(tǒng)DRAM容量提升都具有長(zhǎng)期的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

服務(wù)器端DRAM增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

資料來源:智研咨詢整理

    4、圖形技術(shù)

    2020年全球圖形DRAM收入達(dá)到近40億美元,占DRAM5%的市場(chǎng)份額,雖然圖形DRAM(即GDDR)占全球DRAM市場(chǎng)份額較小,但增速相對(duì)比較穩(wěn)定。

    人工智能和無人駕駛等領(lǐng)域推動(dòng)GDDR發(fā)展。2020年全球GPU市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)為254.1億美元;預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到1853.1億美元,圖形DRAM有望受益于GPU出貨量增長(zhǎng)從而在DRAM市場(chǎng)占據(jù)更大比例份額。

2020-2027年全球GPU市場(chǎng)價(jià)值

資料來源:IDC、TEKNOXO、智研咨詢整理

    5、車用市場(chǎng)

    車用DRAM主要分為車載信息娛樂系統(tǒng)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、車載信息系統(tǒng)、數(shù)位儀表板四大領(lǐng)域。隨著自2020年中國(guó)動(dòng)駕駛滲透率的迅速提升,車用DRAM領(lǐng)域?qū)⒊蔀榫薮蟮氖袌?chǎng)。無人駕駛等級(jí)的提高會(huì)進(jìn)一步增加對(duì)DRAM的需求量,預(yù)計(jì)2040年全球自動(dòng)駕駛將占到50%。

2016-2040年全球自動(dòng)駕駛滲透率

資料來源:美光公告、智研咨詢整理

    從各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需的DRAM容量來看,L2+/L3 DRAM搭載量16GB;L4 DRAM搭載量90GB;L5 DRAM搭載量139GB。

各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需的DRAM容量

資料來源:美光公告、智研咨詢整理

    6、DRAM驅(qū)動(dòng)力及增量市場(chǎng)

    2020年上半年受新冠疫情影響,服務(wù)器、智能手機(jī)、PC需求激增帶動(dòng)DRAM價(jià)格迅速回升,預(yù)計(jì)2021-2022年DRAM行業(yè)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

DRAM驅(qū)動(dòng)力及增量市場(chǎng)

資料來源:智研咨詢整理

本文采編:CY315
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)RFID電子標(biāo)簽芯片行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行格局及投資潛力研判報(bào)告》共十三章,包含RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析,RFID電子標(biāo)簽芯片市場(chǎng)發(fā)展前景及投資建議等內(nèi)容。

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