一、集成電路的分類
集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步
集成電路的分類
- | 分類 |
按制作工藝 | 半導(dǎo)體集成電路 |
膜集成電路 | |
按集成度高低 | |
SSIC小規(guī)模集成電路 | |
MSIC中規(guī)模集成電路 | |
LSIC大規(guī)模集成電路 | |
VLSIC超大規(guī)模集成電路 | |
ULSIC特大規(guī)模集成電路 | |
GSIC巨大規(guī)模集成電路 | |
按導(dǎo)電類型 | 單極型集成電路 |
雙極型集成電路 | |
按用途 | 電視機用集成電路 |
音響用集成電路 | |
影碟機用集成電路 | |
錄像機用集成電路 | |
電腦(微機)用集成電路 | |
電子琴用集成電路 | |
通信用集成電路 | |
照相機用集成電路 | |
遙控集成電路 | |
語言集成電路 | |
報警器用集成電路 | |
各種專用集成電路 | |
按應(yīng)用領(lǐng)域 | 標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路 |
專用集成電路 | |
按外形 | 圓形 |
扁平型 | |
雙列直插型 |
二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
集成電路指把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。
隨著科技不斷發(fā)展,平板電腦及智能水、消費電子、智能盒子等升級換代的傳統(tǒng)行業(yè)的升級轉(zhuǎn)型將加速芯片的需求增長,從市場需求應(yīng)用市場分,消費電子、計算機及網(wǎng)絡(luò)通信、智能物聯(lián)與工業(yè)市場應(yīng)用成為我國集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)以領(lǐng)域。
集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
資料來源:智研咨詢整理
集成電路根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域分包括標(biāo)準(zhǔn)通用與專業(yè)集成電路,隨著近年來各產(chǎn)業(yè)不斷升級隨著消費電子行業(yè)的崛起,集成電路在各行業(yè)中發(fā)揮了重要作用,近年中國集成電路行業(yè)也保持了較快的增長勢頭。
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場研究分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測報告》顯示:2011-2020年中國集成電路產(chǎn)量呈增長趨勢,2020年中國集成電路產(chǎn)量2614.70億塊,比上年增加596.48億塊,同比增長29.55%。
2011-2020年中國集成電路產(chǎn)量及增長
資料來源:國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理
數(shù)據(jù)顯示,2005年中國成為世界上最大的IC市場,之后,規(guī)模一直在增長。截至2020年,中國集成電路市場規(guī)模增至1434億美元,較2019年的1313億美元,同比增長9%。
2019-2020年中國集成電路市場規(guī)模
資料來源:ICInsights、智研咨詢整理
2020年中國集成電路市場1434億美元中估計有60%(860億美元)被集成到一個電子設(shè)備中用以出口,只有40%(574億美元)被用在國內(nèi)所使用的電子設(shè)備。
2020年中國集成電路市場國內(nèi)外分布
資料來源:ICInsights、智研咨詢整理
按產(chǎn)品類型來看,中國市場占比最大的是邏輯器件的銷售,該產(chǎn)品去年占中國集成電路市場的26%(375億美元)。
2018-2020年中國液晶市場按產(chǎn)品類型劃分
資料來源: ICInsights、智研咨詢整理
(注:包括特定于應(yīng)用程序的處理器)
2019年底開始,由于新冠疫情的蔓延,中國在受疫情困擾的這一年中,智能手機在中國乃至全球的強勁銷售以及各種計算系統(tǒng)的銷量均有所增長,導(dǎo)致微處理器成為去年中國第二大IC產(chǎn)品領(lǐng)域。中國的MPU銷售額(包括專用處理器的收入)在2020年增長12%,達到327億美元。
2020年,中國DRAM以19%的份額成為中國第三大IC產(chǎn)品領(lǐng)域。2020年,DRAM和NAND閃存市場合計占中國IC總市場的30%。
預(yù)測到2025年,邏輯器件市場仍將是中國最大的IC產(chǎn)品領(lǐng)域,在預(yù)測期內(nèi)將保持10.5%的年復(fù)合增長率。在中國及亞太其他地區(qū),IC市場份額不斷增長的長期趨勢是不可否認的。預(yù)計中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,在此期間的年復(fù)合增長率為9.4%。
2020、2025年中國和亞太地區(qū)在全球IC市場的合并份額
資料來源:ICInsights、智研咨詢整理
不過值得注意的是,2020年在中國銷售的1434億美元IC中,其中,總部位于中國大陸的公司的總產(chǎn)值僅為83億美元,僅占去年IC市場總量的5.9%。在中國大陸擁有晶圓廠業(yè)務(wù)的其他地區(qū)公司仍占總產(chǎn)量的大部分。
我國集成電路高度依賴進口,但隨著近年來,我國對集成電路加大政策的大力扶持,直接加速了我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代,快速促進了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。
近年來,中國集成電路進、出口數(shù)量總體均呈增長趨勢,增長幅度好有所加大,2020年中國進口數(shù)量5450億個,同比增長22.94%;出口數(shù)量2598億個,同比增長18.79%。
2015-2020年中國集成電路進、出口數(shù)量
資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理
從進出口金額來看,2015-2020年中國集成電路進出口金額也均呈增長趨勢,但出口金額增長幅度大于進口金額,2019年中國集成電路進口金額3050.11億美元,同比下降1.75%,集成電路出口金額6255.52億美元,同比增長20.20%;2020年中國集成電路進口金額3515.42億美元,同比增長15.26%,集成電路出口金額7005.93億美元,同比增長12.00%。
2015-2020年中國集成電路進出口金額
資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理
三、集成電路(裝備)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展策略分析
1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯
集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的底層支撐,具有技術(shù)累積化、迭代快、投入巨大、需協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)特點,中國集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)作為追趕者除面對國際在位企業(yè)的技術(shù)、資金、產(chǎn)業(yè)分工、知識產(chǎn)權(quán)等先發(fā)優(yōu)勢,同時還遭遇了市場以外因素的歧視性對待。集成電路(裝備)制造產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展本質(zhì)上是國家間創(chuàng)新體制的競爭,其必將是激烈的和艱苦的過程,需要做到精細地規(guī)劃和高效率地調(diào)度資源。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯
序號 | 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略的主要內(nèi)在邏輯 |
1 | 要尊重IC(裝備)制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。IC(裝備)制造業(yè)的基本發(fā)展規(guī)律在于分工領(lǐng)域細分化、技術(shù)累積化、產(chǎn)出精品化,這是由產(chǎn)業(yè)技術(shù)特點和市場競爭共同決定的,不以人的意志為轉(zhuǎn)移的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。 |
2 | 要根據(jù)IC(裝備)制造業(yè)當(dāng)前的發(fā)展階段針對性地制定產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。國際在位企業(yè)在具備先發(fā)優(yōu)勢的情況下,已形成了良性發(fā)展的自生能力,而中國IC(裝備)制造業(yè)的發(fā)展面臨著或即將面臨競爭對手的價格戰(zhàn)、研發(fā)競賽、知識產(chǎn)權(quán)壁壘等全方位、多梯次的一系列競爭手段,目前市場對于高效配置中國IC(裝備)制造業(yè)資源的能力已經(jīng)失靈。 |
3 | 中國IC(裝備)制造業(yè)面臨市場以外的不公平待遇。美國等多個國家締結(jié)的《瓦森納協(xié)定》以維護世界和地區(qū)的安全與和平的名義,對傳統(tǒng)武器和軍民兩用產(chǎn)品及技術(shù)的交易進行許可控制,世界貿(mào)易組織的《關(guān)貿(mào)總協(xié)定》(GATT)和《服務(wù)貿(mào)易總協(xié)定》(GATS)中的安全例外條款被濫用,即他國在制度層面有一套邏輯自洽并且內(nèi)容精細的頂層設(shè)計,系統(tǒng)化、有針對性地、精細化地對中國IC(裝備)制造業(yè)發(fā)展進行限制。 |
4 | 從世界科技強國美國戰(zhàn)后利用聯(lián)邦研發(fā)支出資助包括半導(dǎo)體、計算機和計算機軟件的信息技術(shù)工業(yè),到美國的先進制造合作伙伴2.0計劃AMP2.0)12,創(chuàng)新強國的政府這只看得見的手一直都積極地參與在國家創(chuàng)新體系中。 |
2、具體發(fā)展策略
IC(裝備)制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃要合理統(tǒng)籌現(xiàn)有資源,在新時代語境下以創(chuàng)業(yè)者的心態(tài),做好長期艱苦奮斗和迎接各種國際挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備;IC(裝備)制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃還要從產(chǎn)業(yè)的技術(shù)特點、產(chǎn)業(yè)的演進規(guī)律、產(chǎn)業(yè)的協(xié)同發(fā)展、創(chuàng)新體系的構(gòu)建、公平市場環(huán)境的營造、知識產(chǎn)權(quán)規(guī)則的研究等方面作出深入細致、協(xié)調(diào)統(tǒng)籌的規(guī)劃。只有這樣才能有效地將IC產(chǎn)業(yè)規(guī)劃內(nèi)嵌到國家發(fā)展的大戰(zhàn)略中。
從宏觀和微觀兩方面提出IC(裝備)制造業(yè)的發(fā)展建議:
資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理


2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



