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2019年中國(guó)集成電路業(yè)市場(chǎng)快速增長(zhǎng),發(fā)展空間廣闊,新興技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品[圖]

    一、行業(yè)規(guī)模:全球市場(chǎng)穩(wěn)定發(fā)展,中國(guó)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

    集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策,為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境,自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。

    從2014年開始,先后出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策,同時(shí)國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單。在2018年3月十三屆全國(guó)人大一次會(huì)議上,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)再次將集成電路列入政府工作報(bào)告,并將集成電路列為了實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的第一位。這些政策為集成電路及其專用設(shè)備制造行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持,為企業(yè)創(chuàng)造了良好經(jīng)營(yíng)環(huán)境,有力促進(jìn)了本土集成電路及其專用設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。

    集成電路產(chǎn)品在幾乎所有電子產(chǎn)品中都有使用,是各種信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ),長(zhǎng)期占據(jù)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過(guò)80%的銷售額。集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈基本由上游集成電路設(shè)計(jì)、中游晶圓制造、下游封裝測(cè)試和電子產(chǎn)品制造組成,其中集成電路設(shè)計(jì)是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈核心。具體而言,集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括以下環(huán)節(jié):(1)集成電路設(shè)計(jì)(2)晶圓制造(3)封裝測(cè)試(4)下游產(chǎn)品制造

    集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

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    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

    全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健持續(xù)增長(zhǎng)。在2013年,全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模首次突破3000億美元,在2018年達(dá)到4607.5億美元。2010年來(lái),全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大和成熟,實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健持續(xù)的增長(zhǎng)。近年來(lái),隨著人工智能、5G、智能穿戴等概念的興起,半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入穩(wěn)定成熟發(fā)展期。近年來(lái)隨我國(guó)IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速增長(zhǎng)。2012年我國(guó)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模突破2000億元,2018年上升至6532億元,在2010-2018年實(shí)現(xiàn)了年復(fù)合增長(zhǎng)率15%以上的高速增長(zhǎng),明顯高于全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)速度。2019年,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不景氣的環(huán)境下,第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍實(shí)現(xiàn)銷售額1274億元,同比增長(zhǎng)10.5%,表現(xiàn)出我國(guó)集成電路行業(yè)的強(qiáng)大活力與巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

    2011-2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售情況

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    2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%,銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)25.6%,銷售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%。

    2011-2018年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售情況

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    近年來(lái),中國(guó)已成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?,多年?lái)市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng),以中國(guó)為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中所占比重快速提升。2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%,但受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下降影響,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%。

    2014-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增速

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    一直以來(lái),我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈的下游位置,主要優(yōu)勢(shì)在于集成電路組裝和封測(cè)。但近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2019年上半年,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入比重為39.6%,集成電路制造業(yè)銷售收入比重為26.9%,集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售收入比重為33.5%。對(duì)比過(guò)去,如今我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)明顯更加合理。

    2015-2019H1年中國(guó)集成電路各市場(chǎng)份額情況

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    二、政策紅利:利好政策不斷,國(guó)家積極扶持

    我國(guó)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的利好政策不斷。當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問(wèn)題,與發(fā)達(dá)國(guó)家相比依然存在較大差距,集成電路產(chǎn)品大量依賴進(jìn)口,尚未形成產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷縮小與國(guó)外企業(yè)的差距,中央與地方政府出臺(tái)了一系列的相關(guān)扶持政策以推進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年6月,國(guó)務(wù)院發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的綱領(lǐng)性文件《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期提出了戰(zhàn)略性的規(guī)劃與指引?!毒V要》提出:到2015年,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新取得明顯成效,建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境,集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元;到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策匯總

時(shí)間
政策名稱
核心內(nèi)容
2018年3月
《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》
只要經(jīng)營(yíng)期在10年以上且符合部分條件的企業(yè)可以在第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
2017年4月
《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》
優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。
2016年12月
《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》
著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平;建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系;重點(diǎn)發(fā)展12英寸集成電路成套生產(chǎn)線設(shè)備。
2016年11月
《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程能夠,實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升。
2016年7月
《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》
構(gòu)建現(xiàn)金技術(shù)體系。打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系,帶動(dòng)集成電路、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。
2016年5月
《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》
明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后.規(guī)定集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)可以享受有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件,再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。
2014年6月
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
制定了到2015年、2020年、2030年的階段性目標(biāo),吹響集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平的號(hào)角。
2011年1月
《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)等方面支持集成電路的發(fā)展。進(jìn)一步優(yōu)化了我國(guó)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。

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    2014年9月,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式成立。目前,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)投資完畢,二期已經(jīng)開始資金募集。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期總投資金額為1387億元,投資項(xiàng)目范圍覆蓋集成線路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料裝備等各個(gè)環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局:(1)芯片制造領(lǐng)域:中芯國(guó)際、中芯北方、長(zhǎng)江儲(chǔ)存、士力微電子、三安光電、耐威科技等。(2)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域:紫光晨訊、中興微電子、納思達(dá)、國(guó)科微、北斗星通、盛科網(wǎng)絡(luò)、硅谷數(shù)模等;(3)芯片封測(cè)領(lǐng)域:長(zhǎng)電科技、富士通、華天科技、中芯長(zhǎng)電等;(4)裝備領(lǐng)域:中微半導(dǎo)體、杭州長(zhǎng)川、上海睿勵(lì)等;(5)材料領(lǐng)域:上海產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江蘇鑫華半導(dǎo)體、安集微電子等;(6)生態(tài)建設(shè)測(cè)試:地方子基金(北京、上海)、龍頭企業(yè)子基金(芯動(dòng)能、中芯聚源)等。

    國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金部分上市公司投資情況

代碼
被投資企業(yè)
投資時(shí)間
領(lǐng)域
持股比例
300474.SZ
景嘉微
2018年1月
IC設(shè)計(jì)
待定
603160.SH
匯頂科技
2017年12月
IC設(shè)計(jì)
6.65%
603005.SH
晶方科技
2017年12月
封裝測(cè)試
9.32%
603010.SH
萬(wàn)盛股份
2017年12月
材料
7.41%
600160.SH
巨化股份
2017年12月
材料
持有中巨芯科技39%股份
002409.SZ
雅克科技
2017年10月
材料
5.73%
603986.SH
兆易創(chuàng)新
2017年8月
IC設(shè)計(jì)
11.00%
600584.SH
長(zhǎng)電科技
2017年8月
封裝測(cè)試
19.00%
300456.SZ
耐威科技
2017年5月
MEMS傳感器
超過(guò)5%
002371.SZ
北方華創(chuàng)
2016年10月
設(shè)備制造
7.50%
600703.SH
三安光電
2016年9月
LED芯片
11.30%
002151.SZ
北斗星通
2016年7月
北斗定位導(dǎo)航
11.46%
300604.SZ
長(zhǎng)川科技
2016年3月
設(shè)備制造
7.50%
000063.SZ
中興通訊
2015年11月
IC設(shè)計(jì)
持有中興微電子24%股權(quán)
300672.SZ
國(guó)科微
2015年5月
IC設(shè)計(jì)
15.79%
002185.SZ
華天科技
2015年1月
封裝測(cè)試
持有華天西安27.23%
002156.SZ
通富微電
2015年1月
封裝測(cè)試
15.70%

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    三、我國(guó)集成電路行業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間

    全球最大的市場(chǎng)需求是我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算等新技術(shù)對(duì)制造業(yè)的賦能,我國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。2018年,我國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè),同比增長(zhǎng)10.8%。2014年到2017年,我國(guó)集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元。2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元,實(shí)際為3120.58億美元,同比增長(zhǎng)19.8%,占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。

    2015-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口量情況

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    2015-2018年中國(guó)集成電路金額情況

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    三、2019中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    1、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品

    集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來(lái)核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多,也很集中,包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國(guó)制造2025(智能制造),互聯(lián)網(wǎng)+,大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

    2、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

    盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)廣闊、發(fā)展迅速,但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后,是半導(dǎo)體對(duì)外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配,核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

    此外,集成電路制造業(yè)能力不足,缺少核心技術(shù),也是橫亙?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問(wèn)題。即使是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國(guó)際,也仍比臺(tái)積電落后至少兩代制程。

    人才缺乏同樣是集成電路產(chǎn)業(yè)老生常談的問(wèn)題。集成電路是資金密集、技術(shù)密集和人才密集的產(chǎn)業(yè)。人才作為第一資源,是集成電路領(lǐng)域的核心和關(guān)鍵。目前,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員總數(shù)不到30萬(wàn)人,按照2020年全產(chǎn)業(yè)銷售10000億元人民幣,人均產(chǎn)值140萬(wàn)元計(jì)算,需要70萬(wàn)人的規(guī)模,人才缺口亟待補(bǔ)充。

    3、未來(lái)三年我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)

    目前,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如,核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低,工藝制程有待追趕,部分核心元器件暫時(shí)找不到理想替代方案等。

    國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出,近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯(cuò),但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系,每個(gè)環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來(lái),尤其是國(guó)產(chǎn)裝備、材料等方面。

    4、集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個(gè)堅(jiān)持”:

    首先,要堅(jiān)持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力,積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

    其次,要堅(jiān)持激發(fā)市場(chǎng)活力,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場(chǎng),把握云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng),加快形成以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系,進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力,構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。

    第三,要堅(jiān)持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升,帶動(dòng)集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展,促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展,全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

    最后,要堅(jiān)持優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境,共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度,促進(jìn)人才市場(chǎng)、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。 

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2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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