2019-2025年中國集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資前景預測報告

第1章： 中國集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.1 集成電路行業(yè)發(fā)展綜述

1.1.1 集成電路的定義

1.1.2 集成電路行業(yè)周期性

1.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

1.1.4 集成電路材料設備供給分析

（1）晶圓材料供給分析

（2）封測設備供給分析

1.1.5 集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）集成電路行業(yè)政策環(huán)境分析

（2）集成電路行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（3）集成電路行業(yè)技術環(huán)境分析

（4）集成電路行業(yè)進出口環(huán)境分析

1.2 集成電路行業(yè)發(fā)展分析

1.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好

（2）行業(yè)技術水平快速提升

（3）行業(yè)競爭力仍有待加強

（4）產(chǎn)業(yè)結構進一步優(yōu)化

1.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

1.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好

（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

1.2.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

（1）規(guī)模小，依賴進口

（2）投資規(guī)模不足

（3）創(chuàng)新力度不夠

（4）價值鏈整合不夠

（5）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

1.3 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

1.3.1 集成電路設計業(yè)發(fā)展概況分析

1.3.2 集成電路設計業(yè)市場規(guī)模分析

1.3.3 集成電路設計業(yè)市場特征分析

（1）技術能力大幅提升

（2）資本運作日益頻繁

（3）行業(yè)發(fā)展仍存隱憂

1.3.4 集成電路設計業(yè)競爭格局分析

1.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展策略分析

1.3.6 集成電路設計業(yè)發(fā)展前景預測

1.4 集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展分析

1.4.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財務指標分析

1.4.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析

1.4.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析

（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析

2010-2017年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量及增長走勢

（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析

（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

1.4.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展前景預測

1.5 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

1.5.1 集成電路封測業(yè)市場規(guī)模分析

1.5.2 集成電路封測業(yè)經(jīng)營情況分析

1.5.3 國內(nèi)外廠商技術水平對比分析

1.5.4 集成電路封測業(yè)競爭格局分析

（1）國內(nèi)集成電路封測行業(yè)競爭格局分析

（2）中國集成電路封測企業(yè)國際競爭力分析

（3）行業(yè)競爭結構波特五力模型分析

1.5.5 集成電路封測業(yè)發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術發(fā)展趨勢

（2）應用領域發(fā)展趨勢

1.5.6 集成電路封測業(yè)發(fā)展前景預測

第2章： 中國集成電路細分產(chǎn)品市場需求分析

2.1 IC卡市場需求分析

2.1.1 IC卡市場需求現(xiàn)狀分析

2.1.2 IC卡市場需求規(guī)模分析

2.1.3 IC卡市場競爭格局分析

2.1.4 IC卡市場需求前景預測

2.2 計算機市場需求分析

2.2.1 計算機市場需求現(xiàn)狀分析

2.2.2 計算機市場投資規(guī)模分析

2.2.3 計算機市場需求規(guī)模分析

2.2.4 計算機市場經(jīng)營效益分析

2.2.5 計算機市場競爭格局分析

（1）一體電腦市場競爭格局

（2）筆記本市場競爭格局

（3）平板電腦市場競爭格局

（4）超極本市場競爭格局

2.2.6 計算機市場發(fā)展趨勢預測

2.3 通信設備市場需求分析

2.3.1 通信設備市場需求現(xiàn)狀分析

2.3.2 通信設備市場需求規(guī)模分析

2.3.3 通信設備市場競爭格局分析

（1）手機市場競爭格局

（2）智能手機市場競爭格局

2.3.4 通信設備市場需求前景預測

2.4 消費電子市場需求分析

2.4.1 消費電子市場需求現(xiàn)狀分析

2.4.2 消費電子市場需求規(guī)模分析

2.4.3 消費電子市場競爭格局分析

（1）U盤市場競爭格局

（2）閃存卡市場競爭格局

（3）移動硬盤市場競爭格局

2.5 MCU市場需求分析

2.5.1 MCU市場需求現(xiàn)狀分析

2.5.2 MCU市場需求規(guī)模分析

2.5.3 MCU市場競爭格局分析

（1）MCU市場整體競爭格局

（2）MCU細分市場競爭格局

2.5.4 MCU市場需求前景預測

（1）MCU市場整體需求預測

（2）MCU主要應用領域需求預測

第3章： 芯片市場需求分析

3.1 LED芯片市場需求分析

3.1.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）LED芯片供求現(xiàn)狀

（2）LED芯片價格現(xiàn)狀

3.1.2 LED芯片需求規(guī)模分析

3.1.3 LED芯片競爭格局分析

（1）區(qū)域競爭分析

（2）市場占有率分析

（3）競爭力分析

（4）LED芯片品牌總匯

（5）國外LED芯片廠商介紹

（6）全球LED芯片三大陣營市場研究

3.1.4 LED芯片需求前景預測

3.2 SIM芯片市場需求分析

3.2.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.2 SIM芯片需求規(guī)模分析

3.2.3 SIM芯片競爭格局分析

3.2.4 SIM芯片需求前景預測

3.3 身份識別類芯片市場需求分析

3.3.1 身份識別類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.3.2 身份識別類芯片需求規(guī)模分析

3.3.3 身份識別類芯片競爭格局分析

3.3.4 身份識別類芯片需求前景預測

3.4 金融支付類芯片市場需求分析

3.4.1 金融支付類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.4.2 金融支付類芯片需求規(guī)模分析

3.4.3 金融支付類芯片競爭格局分析

3.4.4 金融支付類芯片需求前景預測

3.5 銀行IC卡芯片市場需求分析

3.5.1 銀行IC卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.5.2 銀行IC卡芯片需求規(guī)模分析

3.5.3 銀行IC卡芯片競爭格局分析

3.5.4 銀行IC卡芯片需求前景預測

3.6 居民健康卡芯片市場需求分析

3.6.1 居民健康卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.6.2 居民健康卡芯片需求規(guī)模分析

3.6.3 居民健康卡芯片競爭格局分析

3.6.4 居民健康卡芯片需求前景預測

3.7 社?？ㄐ酒袌鲂枨蠓治?/p>

3.7.1 社保卡芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.7.2 社?？ㄐ酒枨笠?guī)模分析

3.7.3 社?？ㄐ酒偁幐窬址治?/p>

3.7.4 社保卡芯片需求前景預測

3.8 移動支付芯片市場需求分析

3.8.1 移動支付芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）移動支付產(chǎn)品分析

（2）銀聯(lián)與中移動移動支付標準之爭已經(jīng)解決

（3）2018年起三大運營商主推具有NFC功能的手機

（4）NFC移動支付不受央行新政限制

（5）海外供應商壟斷NFC芯片

3.8.2 移動支付芯片需求規(guī)模分析

3.8.3 移動支付芯片競爭格局分析

3.8.4 移動支付芯片需求前景預測

3.9 USB-KEY芯片市場需求分析

3.9.1 USB-KEY芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.9.2 USB-KEY芯片需求規(guī)模分析

3.9.3 USB-KEY芯片競爭格局分析

3.9.4 USB-KEY芯片需求前景預測

3.10 TD-LTE芯片市場需求分析

3.10.1 TD-LTE芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.10.2 TD-LTE芯片需求規(guī)模分析

3.10.3 TD-LTE芯片競爭格局分析

3.10.4 TD-LTE芯片需求前景預測

3.11 安全芯片市場需求分析

3.11.1 安全芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.11.2 安全芯片需求規(guī)模分析

3.11.3 安全芯片競爭格局分析

3.11.4 安全芯片需求前景預測

3.12 通訊射頻芯片市場需求分析

3.12.1 通訊射頻芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.12.2 通訊射頻芯片需求規(guī)模分析

3.12.3 通訊射頻芯片競爭格局分析

3.12.4 通訊射頻芯片需求前景預測

3.13 家電控制芯片市場需求分析

3.13.1 家電控制芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.13.2 小家電控制芯片需求規(guī)模分析

3.13.3 家電控制芯片競爭格局分析

3.13.4 小家電控制芯片需求前景預測

3.14 節(jié)能應用類芯片市場需求分析

3.14.1 節(jié)能應用類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.14.2 節(jié)能應用類芯片需求規(guī)模分析

3.14.3 節(jié)能應用類芯片競爭格局分析

3.14.4 節(jié)能應用類芯片需求前景預測

3.15 電腦數(shù)碼類芯片市場需求分析

3.15.1 電腦數(shù)碼類芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.15.2 電腦數(shù)碼類芯片需求規(guī)模分析

3.15.3 電腦數(shù)碼類芯片競爭格局分析

3.15.4 電腦數(shù)碼類芯片需求前景預測

3.16 電源管理芯片市場需求分析

3.16.1 電源管理芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.16.2 電源管理芯片需求規(guī)模分析

3.16.3 電源管理芯片競爭格局分析

3.16.4 電源管理芯片需求前景預測

3.17 分立器件芯片市場需求分析

3.17.1 分立器件芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.17.2 分立器件芯片需求規(guī)模分析

3.17.3 分立器件芯片競爭格局分析

3.17.4 分立器件芯片需求前景預測

第4章： 中國集成電路下游市場需求分析

4.1 計算機行業(yè)對集成電路需求分析

4.1.1 計算機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.1.2 計算機對集成電路需求現(xiàn)狀

4.1.3 計算機對集成電路需求前景

4.2 智能手機行業(yè)對集成電路需求分析

4.2.1 智能手機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.2 智能手機對集成電路需求現(xiàn)狀

4.2.3 智能手機對集成電路需求前景

4.3 平板電腦行業(yè)對集成電路需求分析

4.3.1 平板電腦行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.3.2 平板電腦對集成電路需求現(xiàn)狀

4.3.3 平板電腦對集成電路需求前景

4.4 可穿戴設備行業(yè)對集成電路需求分析

4.4.1 可穿戴設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.4.2 可穿戴設備對集成電路需求現(xiàn)狀

4.4.3 可穿戴設備對集成電路需求前景

4.5 工業(yè)控制行業(yè)對集成電路需求分析

4.5.1 工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.5.2 工業(yè)控制對集成電路需求現(xiàn)狀

4.5.3 工業(yè)控制對集成電路需求前景

4.6 汽車電子行業(yè)對集成電路需求分析

4.6.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.6.2 汽車電子對集成電路需求現(xiàn)狀

4.6.3 汽車電子對集成電路需求前景

第5章： 主要集成電路行業(yè)競爭主體發(fā)展分析

5.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展分析

5.1.1 外商獨資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.1.2 外商獨資企業(yè)市場份額分析

5.1.3 外商獨資企業(yè)經(jīng)營情況分析

5.1.4 外商獨資企業(yè)投資并購分析

5.1.5 外商獨資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.1.6 外商獨資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.1.7 外商獨資企業(yè)最新動向分析

5.1.8外商獨資企業(yè)發(fā)展建議

5.2 中外合資企業(yè)發(fā)展分析

5.2.1 中外合資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.2.2 中外合資企業(yè)市場份額分析

5.2.3 中外合資企業(yè)經(jīng)營情況分析

5.2.4 中外合資企業(yè)投資并購分析

5.2.5 中外合資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.2.6 中外合資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.2.7 中外合資企業(yè)存在問題分析

5.2.8 中外合資企業(yè)最新動向分析

5.2.9中外合資企業(yè)發(fā)展建議

5.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展分析

5.3.1 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

5.3.2 內(nèi)資企業(yè)市場份額分析

5.3.3 內(nèi)資企業(yè)經(jīng)營情況分析

5.3.4 內(nèi)資企業(yè)扶持政策分析

5.3.5 內(nèi)資企業(yè)投資并購分析

5.3.6 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

5.3.7 內(nèi)資企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

5.3.8 內(nèi)資企業(yè)存在問題分析

5.3.9 內(nèi)資企業(yè)最新動向分析

5.3.10 國內(nèi)市場進口替代空間分析

5.3.11 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展建議

第6章： 重點區(qū)域集成電器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 長三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.1.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.1.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.1.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.1.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

6.2 京津環(huán)渤海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.2.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.2.4 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.2.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.2.6 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.2.7 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

6.3 泛珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

6.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃分析

6.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)配套發(fā)展分析

6.3.4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.5 集成電路設計業(yè)發(fā)展分析

6.3.6 集成電路制造業(yè)發(fā)展分析

6.3.7 集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展分析

6.3.8 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預測

6.4 其他重點地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.2 成都市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.3 西安市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.4.4 武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第7章： 集成電路領先企業(yè)發(fā)展分析

7.1 集成電路設計企業(yè)發(fā)展分析

7.1.1 炬力集成電路設計有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.2 中國華大集成電路設計集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.3 北京中星微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.4 大唐微電子技術有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.5 深圳海思半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.6 無錫華潤矽科微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.7 杭州士蘭集成電路有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.8 上海華虹集成電路有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.9 北京同方微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.1.10 展訊通信（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2 集成電路制造企業(yè)發(fā)展分析

7.2.1 中芯國際集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.2 上海華虹（集團）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.3 華潤微電子（控股）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.4 無錫海力士意法半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.5 和艦科技（蘇州）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.6 江蘇長電科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.7 上海先進半導體制造股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.8 臺積電（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.9 上海華虹宏力半導體制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.2.10 吉林華微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡分析

7.3 集成電路封裝測試企業(yè)發(fā)展分析

7.3.1 飛思卡爾半導體（中國）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.2 南通華達微電子集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.3 日月光封裝測試（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.4 深圳賽意法微電子有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.5 江蘇新潮科技集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.6 上海松下半導體有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.7 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.8 南通富士通微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.9 星科金朋（上海）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

7.3.10 樂山無線電股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)技術水平分析

第8章： 行業(yè)發(fā)展趨勢與前景預測（ZY GXH）

8.1 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析

8.1.1 集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

8.1.2 集成電路行業(yè)技術發(fā)展趨勢

8.1.3 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結構趨勢

8.1.4 集成電路行業(yè)市場競爭趨勢

8.2 集成電路行業(yè)市場前景預測

8.2.1 集成電路行業(yè)市場規(guī)模預測

8.2.2 集成電路企業(yè)經(jīng)營前景預測

8.3 集成電路行業(yè)投資前景預測

8.3.1 集成電路行業(yè)進入壁壘分析

8.3.2 集成電路行業(yè)投資風險分析

8.3.3 集成電路行業(yè)投資可行性分析

8.3.4 集成電路行業(yè)投資前景分析

8.4 中咨集成電路行業(yè)投資建議

8.4.1 集成電路細分市場投資建議

8.4.2 集成電路區(qū)域布局投資建議

8.4.3 集成電路企業(yè)并購重組建議（ZY GXH）

圖表目錄

圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈示意圖

圖表：全球前十大12英寸晶圓產(chǎn)能供貨商（單位：千片/月，%）

圖表：2018-2024年我國電子專用設備制造業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元，%）

圖表：通過驗收的29項封測設備

圖表：集成電路行業(yè)主要政策分析

圖表：2009-2018年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表：2009-2018年全國工業(yè)增加值及其增長情況（單位：億元，%）

圖表：2018年我國主要宏觀經(jīng)濟指標增長率預測（單位：%）

圖表：2009-2018年中國GDP增速與集成電路行業(yè)銷售額增速對比圖（單位：%）

圖表：1993-2018年集成電路行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：項）

圖表：1993-2018年集成電路行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：項）

圖表：截至2018年30日中國集成電路行業(yè)相關專利申請類型（單位：%）

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