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2011-2018年中國集成電路產(chǎn)量、銷售額及進(jìn)出口分析[圖]

     我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長

    在下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展的推動下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長,特別是集成電路產(chǎn)業(yè),在下游市場的推動以及政府與資本市場的刺激下,實現(xiàn)了快速發(fā)展。我國集成電路產(chǎn)業(yè)2018年產(chǎn)量達(dá)1739.5億塊,同比增長11.16%;其中,江蘇省集成電路產(chǎn)量達(dá)65.36億塊,占比達(dá)32.44%;甘肅省、廣東省產(chǎn)量分別為317.7億塊、300.79億塊,占比分別為18.26%、17.29%。江蘇省、甘肅省、廣東省集成電路產(chǎn)量占總產(chǎn)量的68%。

2011-2018年我國集成電路產(chǎn)量

資料來源:國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域產(chǎn)量前七名

資料來源:國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

    集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 2011-2018 年的年復(fù)合增長率為 22.56%,銷售額已由 2011 年的 1,572.21 億元擴(kuò)大到 2018 年的 6,532億元。其中集成電路電路設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模從 2011 年的 473.74 億元增長至 2018年的 2,519.30 億元,年復(fù)合增長率達(dá)到 26.96%;集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模由 2011年的 486.91 億元增長至 2018 年的 1,818.20 億元,年復(fù)合增長率達(dá)到 20.71%;集成電路封裝測試業(yè)銷售額由 2011 年的 611.56 億元增長至 2018 年的 2,193.90 億元,年復(fù)合增長率達(dá)到 20.02%。

2011-2018年我國集成電路各產(chǎn)業(yè)銷售額

資料來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理

    我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)日趨明顯

    近年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體實力顯著提升,半導(dǎo)體設(shè)計、晶圓制造加工與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,部分關(guān)鍵設(shè)備被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用。同時,我國也涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。華為海思、紫光集團(tuán)作為行業(yè)重點(diǎn)企業(yè),均已進(jìn)入全球Fabless 企業(yè)前十強(qiáng);中芯國際等制造企業(yè)在 28nm 工藝領(lǐng)域取得突破,逐步拉近與國際制造巨頭的技術(shù)差距;長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商通過外延并購與內(nèi)在發(fā)展,快速提升自身實力以及國際競爭力,目前均已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強(qiáng);北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備企業(yè)作為國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”,在先進(jìn)工藝制程相繼取得重大突破。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)部分企業(yè)所取成就

企業(yè)名稱
成就
華為海思、紫光集團(tuán)
全球Fabless 企業(yè)前十強(qiáng)
中芯國際
在 28nm 工藝領(lǐng)域取得突破
長電科技、華天科技、通富微電
全球封測企業(yè)前十強(qiáng)
北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體
國產(chǎn)裝備的領(lǐng)軍“旗手”、在先進(jìn)工藝制程相繼取得重大突破

資料來源:智研咨詢整理

    我國半導(dǎo)體國產(chǎn)化需求緊迫

    雖然我國半導(dǎo)體需求龐大,并且在快速增長,但國內(nèi)產(chǎn)值遠(yuǎn)低于市場需求,尤其是集成電路領(lǐng)域的貿(mào)易逆差仍在持續(xù)快速擴(kuò)大。2017 年全球集成電路市場規(guī)模近 3,400 億美元,全球 54%的芯片都出口到中國,但國產(chǎn)芯片的市場份額只占 10%。我國芯片產(chǎn)業(yè)長期被國外廠商控制,已超過了石油和大宗商品,成為第一大進(jìn)口商品。根據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù),2011 年我國集成電路進(jìn)出口額的逆差額 1,376.3 億美元,到 2018 年貿(mào)易逆差擴(kuò)大到 2,274.2 億美元,年復(fù)合增長率為6.48%。可見,目前國內(nèi)集成電路市場需求嚴(yán)重依賴進(jìn)口的局面仍未得到改善,擺脫我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上的對外依賴,半導(dǎo)體尤其是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。

2011-2018年我國集成電路進(jìn)出口額

資料來源:中國海關(guān)、智研咨詢整理 

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國集成電路行業(yè)市場分析預(yù)測及投資方向研究報告

本文采編:CY259
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2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告

《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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