2018年中國(guó)政策加持，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程[圖]

    中國(guó)作為世界工廠(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求巨大。我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模宏大，2018年我國(guó)規(guī)模以上電子信息產(chǎn)業(yè)總規(guī)模達(dá)到20.9萬(wàn)億元，產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到全球第一。電視機(jī)、電腦、手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地位于大陸。同時(shí)，隨著大陸終端品牌廠(chǎng)商的崛起，大陸自有品牌廠(chǎng)商對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求量大增。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年全球前十大半導(dǎo)體芯片采購(gòu)商，大陸企業(yè)占4席，成為僅次于美國(guó)的全球第二大半導(dǎo)體客戶(hù)。

2018年全球前十大芯片采購(gòu)商

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    我國(guó)半導(dǎo)體芯片自給率較低，IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口逆差巨大。我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求近全球33%，但本土企業(yè)產(chǎn)值卻不達(dá)7%，自給率尚不足22%，2018年我國(guó)IC進(jìn)出口逆差達(dá)2274億美元，市場(chǎng)空間巨大。

2013-2018年我國(guó)IC進(jìn)出口額

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    一、政策

    國(guó)家政策持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國(guó)家大力支持集成電路的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展：一方面出臺(tái)政策對(duì)半導(dǎo)體公司稅收進(jìn)行減免，另一方面成立國(guó)家集成電路基金對(duì)企業(yè)投資。自2014年以來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)政策密集發(fā)布。今年5月22日，財(cái)政部發(fā)布集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告。公告指出，依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿(mǎn)為止。

2019-2019年國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯總

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    大基金二期規(guī)模有望超一期，有望拉動(dòng)7千億投資。2014年6月《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立，使得集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成國(guó)內(nèi)各行業(yè)中最為完備的政策支持體系。大基金一期規(guī)模1387億元，于2018年基本投資完畢，撬動(dòng)5145億元社會(huì)資金，帶動(dòng)作用明顯。二期規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)大基金一期，據(jù)《中國(guó)證券報(bào)》報(bào)道二期擬募資規(guī)模在1500-2000億元，若按照1:3.5的撬動(dòng)比，可帶動(dòng)5250-7000億元地方及社會(huì)資金，總計(jì)約7000-9000億元。

    二、存儲(chǔ)

    存儲(chǔ)器市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額接近4800億美元，其中存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額達(dá)1650億美元，市場(chǎng)比重超過(guò)30%，在所有半導(dǎo)體品類(lèi)中名列第一。

2013-2019年存儲(chǔ)器市場(chǎng)儲(chǔ)存占比

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    從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，當(dāng)下最主流的存儲(chǔ)器是DRAM（2017年市場(chǎng)規(guī)模到達(dá)722億美元）以及NANDFlash，這兩者占據(jù)了所有半導(dǎo)體存儲(chǔ)器規(guī)模的95%左右。其中，DRAM屬易失性存儲(chǔ)器：在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失，主要用于各類(lèi)PC、服務(wù)器、工作站、智能手機(jī)的內(nèi)部存儲(chǔ)單元；Flash屬于非易失性存儲(chǔ)器：能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)卡、U盤(pán)、SSD固態(tài)硬盤(pán)、移動(dòng)終端的內(nèi)部嵌入式存儲(chǔ)器等。

    2018年DRAM市場(chǎng)前三份額的公司分別為韓國(guó)三星43.90%、海力士29.5%和美國(guó)鎂光22.1%，三家合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)95%。前三分別為三星35%、日本東芝19%和閃迪15%。

Dram全球市場(chǎng)份額分布

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FlashMemory全球市場(chǎng)份額分布

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    中國(guó)作為全球電子產(chǎn)品的制造基地，長(zhǎng)期以來(lái)都是存儲(chǔ)器產(chǎn)品最大的需求市場(chǎng)。存儲(chǔ)器是未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，因此存儲(chǔ)器的自主可控對(duì)我國(guó)新一輪信息化進(jìn)程的推進(jìn)具有十分重要的戰(zhàn)略意義。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、“制造2025”等系列政策的落實(shí)和大基金為首資本的大力投入，為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展打下了良好的基礎(chǔ)。

    三、封測(cè)

    我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)不斷發(fā)展壯大。從企業(yè)數(shù)量上來(lái)看，我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)從2014年的681家增長(zhǎng)至2018年的1698家，5年增長(zhǎng)2.5倍，達(dá)到歷史新高度。從規(guī)模上來(lái)看，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值已從2004年的82億元增長(zhǎng)至2017年的2046億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率近30%，2017年我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)以占全球11%的市場(chǎng)份額，并且又不斷提升趨勢(shì)。

我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值

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    根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2017~2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運(yùn)。這62座晶圓廠(chǎng)中，7座是研發(fā)用的晶圓廠(chǎng)，而其他晶圓廠(chǎng)均是量產(chǎn)型廠(chǎng)房。以地理區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸2017~2020年將有26座新的晶圓廠(chǎng)投入營(yíng)運(yùn)，占新增晶圓廠(chǎng)的比重高達(dá)42%。而美國(guó)新增晶圓廠(chǎng)有10座，臺(tái)灣有9座，均未達(dá)到大陸地區(qū)新增晶圓廠(chǎng)房數(shù)量的一半。

2017-2020全球新增晶圓廠(chǎng)集中在中國(guó)（座）

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    IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)作為IC制造中最成熟的環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)到來(lái)。我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)雖不斷發(fā)展，但設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)仍差距明顯，但封測(cè)環(huán)節(jié)已具備全球領(lǐng)先水平，位居全球前列。首先我國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)已具備較大規(guī)模，龍頭企業(yè)已居第三，國(guó)內(nèi)前三強(qiáng)市占率超20%。IC封測(cè)企業(yè)通過(guò)收購(gòu)后，已獲得最先進(jìn)的技術(shù)和客戶(hù)資源。在先進(jìn)的SiP、BP、FC、Fanout封裝技術(shù)方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)已具備實(shí)力和國(guó)際巨頭均分訂單。

    四、化合物

    寬帶隙半導(dǎo)體是半導(dǎo)體材料的一個(gè)子類(lèi)，它們具有比傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料Si更大的能帶隙，通常在2到4個(gè)電子伏特（eV）之間。目前在理論有可能用于功率轉(zhuǎn)換的寬帶隙材料包括碳化硅（SiC），氮化鎵（GaN）。相比于傳統(tǒng)的Si器件，SiC/GaN材料具有更優(yōu)異的電子特性，由此保證更高的擊穿電壓和更高的操作溫度。理論上，寬帶隙材料將使設(shè)計(jì)出的功率器件更高效，更微型化，重量更輕，甚至包括成本更低。

第三代半導(dǎo)體材料電子性能對(duì)比

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    考慮到未來(lái)電子產(chǎn)品，尤其是電動(dòng)汽車(chē)、車(chē)用充電樁、5G射頻等新興應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)于尺寸小型化、功率密度和高效率具有較大需求，預(yù)計(jì)到2025年寬帶隙器件將增長(zhǎng)至功率器件市場(chǎng)的12％，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)50億美元。

    五、模擬

    模擬電路應(yīng)用廣泛，價(jià)格穩(wěn)定，市場(chǎng)波動(dòng)小。模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬或連續(xù)信號(hào)的集成電路?；诮K端應(yīng)用范圍寬廣的特性，模擬芯片市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒(méi)有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對(duì)較小。某種意義上來(lái)說(shuō)，模擬芯片是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表，基本代表了整個(gè)市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r。2017年，模擬芯片市場(chǎng)全年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入545億美元，同比增長(zhǎng)14.3%。

    模擬芯片的銷(xiāo)售量預(yù)計(jì)將在主要集成電路細(xì)分市場(chǎng)中增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁。預(yù)測(cè),模擬電路市場(chǎng)將以6.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，2017年全球模擬芯片總銷(xiāo)售額為545億美元，預(yù)計(jì)到2022年，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)到748億美元。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在集成電路市場(chǎng)的四大產(chǎn)品類(lèi)別:模擬、邏輯、存儲(chǔ)和微元件中，未來(lái)五年模擬市場(chǎng)增速最高達(dá)到6.6%，而微元件市場(chǎng)僅為3.9%，整體集成電路市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.1%。

未來(lái)五年集成電路各類(lèi)產(chǎn)品增速

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    2018年,汽車(chē)專(zhuān)用模擬市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)15%,成為增長(zhǎng)最快的模擬類(lèi)產(chǎn)品,這個(gè)增速在WSTS統(tǒng)計(jì)的33種集成電路產(chǎn)品分類(lèi)中高居第三。自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)增長(zhǎng)以及越來(lái)越多的電子系統(tǒng)集成進(jìn)汽車(chē)中驅(qū)動(dòng)了汽車(chē)模擬器件的需求穩(wěn)健增長(zhǎng)。通信和消費(fèi)應(yīng)用仍然是信號(hào)轉(zhuǎn)換模擬電路最大的應(yīng)用市場(chǎng)。未來(lái)五年，預(yù)計(jì)有三年信號(hào)轉(zhuǎn)換器件（模數(shù)轉(zhuǎn)換器、混合信號(hào)器件等）市場(chǎng)將繼續(xù)以?xún)晌粩?shù)的速度快速增長(zhǎng)。至于電源管理芯片市場(chǎng)部分，2018年的成長(zhǎng)速度會(huì)稍微減緩，從2017年的12%降到8%。

    六、分立器件

    半導(dǎo)體分立器件屬于半導(dǎo)體行業(yè)三大分支之一，以其為主導(dǎo)的電力電子技術(shù)，主要用以實(shí)現(xiàn)電能的處理與變換（或稱(chēng)功率半導(dǎo)體器件）。分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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各類(lèi)型分立器件市場(chǎng)份額

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    預(yù)計(jì)未來(lái)包括電動(dòng)汽車(chē)、新能源在內(nèi)的新興應(yīng)用將持續(xù)拉動(dòng)功率器件的需求。汽車(chē)是功率器件的主要下游應(yīng)用之一，電動(dòng)化趨勢(shì)下，汽車(chē)將新增大量與電池能源轉(zhuǎn)換相關(guān)的功率半導(dǎo)體器件。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)單臺(tái)燃油車(chē)的半導(dǎo)體用量為338美元，新能源電動(dòng)汽車(chē)的半導(dǎo)體用量將達(dá)704美元，增幅達(dá)到108%。其中，功率器件在單臺(tái)車(chē)的半導(dǎo)體用量占比將從傳統(tǒng)燃油車(chē)的21%提升至新能源電動(dòng)車(chē)的55%，即功率器件單車(chē)價(jià)值量有望從71美元提升至387美元，超過(guò)傳統(tǒng)燃油車(chē)用量的5倍。

分立器件應(yīng)用領(lǐng)域分布

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    當(dāng)前國(guó)內(nèi)分立器件廠(chǎng)商在部分中低端產(chǎn)品上已具備競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，二極管相關(guān)器件的出口額近三年超過(guò)進(jìn)口額，有望較先實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。同時(shí)，“中國(guó)制造2025”明確提出將先進(jìn)軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車(chē)、電力裝備、高檔數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人等列為突破發(fā)展的十大重點(diǎn)領(lǐng)域。功率半導(dǎo)體在以上重點(diǎn)領(lǐng)域具有關(guān)鍵性作用，亟需自主可控，戰(zhàn)略地位突出。在政策和大基金為首的資本扶持下，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速發(fā)展。

全球功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商市場(chǎng)份額

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度評(píng)估及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)報(bào)告》