半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)快報(bào)：65NM ARF光刻機(jī)官宣 國產(chǎn)光刻機(jī)行則將至

事件點(diǎn)評

65nm ArF 光刻機(jī)官宣，參數(shù)對標(biāo)ASML1460K 及Nikon S322F。為促進(jìn)首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備創(chuàng)新發(fā)展和推廣應(yīng)用，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)、財(cái)政、金融、科技等國家支持政策的協(xié)同，工業(yè)和信息化部印發(fā)《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》。根據(jù)市場監(jiān)管總局等五部門聯(lián)合印發(fā)的《中國首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備檢測評定管理辦法（試行）》，該文件對中國首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備做出了明確定義：指在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)突破、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但尚未在市場上取得明顯業(yè)績的裝備產(chǎn)品，包括整機(jī)設(shè)備、核心系統(tǒng)和關(guān)鍵零部件等。

在《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024 年版）》電子專用裝備目錄下，集成電路設(shè)備方面披露氟化氬光刻機(jī)和氟化氪光刻機(jī)，兩者均屬于DUV光刻機(jī)，氟化氬（ArF）光刻機(jī)參數(shù)為分辨率≤65nm、套刻≤8nm；氟化氪（KrF）參數(shù)為分辨率≤ 110nm 、套刻≤ 25nm 。其中， 65nm ArF 光刻機(jī)指標(biāo)與ASML1460K/Nikon S322F 接近。根據(jù)華瑞博遠(yuǎn)統(tǒng)計(jì)，ASML1460K ArF 光刻機(jī)，波長為193nm，分辨率≤65nm、套刻精度為3.5/5.0nm，產(chǎn)量≥205wph；NikonS322F ArF 光刻機(jī)，波長為193nm（134nm），分辨率≤65nm、套刻精度為2.0/5.0nm，產(chǎn)量≥230wph。根據(jù)光刻人筆記信息，65nm 工藝的主要特點(diǎn)包括足夠成熟、足夠先進(jìn)（相對于90nm）、良率高、產(chǎn)量大以及設(shè)計(jì)平臺(tái)的成熟可靠。與前一代90nm 制程相比，65nm 制程的標(biāo)準(zhǔn)元件密度增加兩倍，具備更高的整合性和更好的性能。此外，65nm 工藝還廣泛應(yīng)用于射頻器件（RF-SOI）的生產(chǎn)中，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

套刻精度為前后圖案層對齊精度，工藝節(jié)點(diǎn)越小對套刻精度要求越高。套刻精度（overlay），指前一個(gè)圖案層與后一個(gè)圖案層之間的對齊精度。由于一個(gè)器件可能需要經(jīng)過多次光刻步驟來完成不同層，因此每一層圖案都需要與先前層精確對齊。細(xì)微的偏移可能會(huì)導(dǎo)致電路性能降低，良率下降，甚至芯片完全失效。

兩層之間圖案的實(shí)際相對位置與期望相對位置之間的偏差，叫套刻準(zhǔn)容差。套刻容差越大，實(shí)際生產(chǎn)中的套準(zhǔn)誤差越大，同一個(gè)器件，需要的面積也就越大，會(huì)產(chǎn)生許多問題。隨著特征尺寸的減小，允許的絕對套準(zhǔn)誤差變得更小。而隨著特征尺寸的降低，芯片的層數(shù)一般會(huì)持續(xù)增加，套準(zhǔn)誤差可能會(huì)在多個(gè)層級中累積。

這些誤差可以疊加起來，導(dǎo)致更大的綜合偏差。套刻精度分為OPO（產(chǎn)品本身的套刻精度）、DCO（同一臺(tái)設(shè)備自身套自身的精度），MMO（不同設(shè)備之間的套刻精度），如ASML 的NXT 1980Di，OPO≤3.5nm，DCO≤1.6nm，MMO≤2.5nm。根據(jù)電子工程世界披露，1980Di 是ASML 現(xiàn)有效率較低光刻機(jī)，支持NA1.35 光學(xué)器件、分辨率<38nm，理論上可以支持7nm 工藝，大多數(shù)晶圓廠使用1980Di 光刻機(jī)，主要生產(chǎn)14nm 及以上工藝芯片。

投資建議：光刻機(jī)技術(shù)是半導(dǎo)體工藝中的關(guān)鍵，決定了芯片晶體管尺寸大小，直接影響芯片性能和功耗。自美國對中國半導(dǎo)體制裁起，光刻機(jī)對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控重要性日益凸顯。建議關(guān)注光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)中技術(shù)積累較深或直接/間接進(jìn)入ASML/上海微電子等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)廠 商。如芯碁微裝（直寫光刻）、富創(chuàng)精密（零部件）、炬光科技（光學(xué)器件）、賽微電子（物鏡）、波長光電（光源）、奧普光電（整機(jī)）、騰景科技（光學(xué)器件）、福晶科技（光源）、茂萊光學(xué)（光源）、電科數(shù)字（計(jì)算/控制模塊）、新萊應(yīng)材（零部件）、美?？萍?藍(lán)英裝備（潔凈設(shè)備）、同飛股份/海立股份（溫控）、東方嘉盛（服務(wù)）、上海微電子（整機(jī)，未上市）、華卓精科（工件臺(tái)，未上市）。

風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。

知前沿，問智研。智研咨詢是中國一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場洞察力，專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案，為您的投資決策賦能。

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