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半導(dǎo)體8月投資策略:半年報(bào)披露期 關(guān)注利潤(rùn)改善的設(shè)計(jì)企業(yè)

半年報(bào)披露期,關(guān)注利潤(rùn)改善的設(shè)計(jì)企業(yè)


7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%,估值處于2019年以來(lái)63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%,跑贏電子行業(yè)4.01pct,跑贏滬深300指數(shù)5.70pct;海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%,臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備(+8.87%)、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)(+5.29%) 漲跌幅居前;模擬芯片設(shè)計(jì)(-0.19%) 漲跌幅居后。截至2024年7月31日,SW半導(dǎo)體指數(shù)PE(TTM)為75x,處于近2019年以來(lái)的63.41%分位。SW半導(dǎo)體子行業(yè)中,分立器件和半導(dǎo)體設(shè)備PE(TTM)較低,分別為56倍和50倍;數(shù)字芯片設(shè)計(jì)估值最高,為99x;半導(dǎo)體設(shè)備處于2019年以來(lái)較低估值水位,為14.16%。


2Q24半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為8.4%,超配4.8pct2Q24基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為3531億元,持股比例為14.6%;半導(dǎo)體公司市值為2022億元,持股比例為8.4%,環(huán)比提高0.9pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重倉(cāng)股中,新增恒玄科技、雅克科技、中科飛測(cè)、瑞芯微,取代通富微電、芯源微、長(zhǎng)川科技、峰岹科技。


6月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)18.3%,TrendForce預(yù)計(jì)2025年DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收均將創(chuàng)歷史新高2024年6月全球半導(dǎo)體銷售額為499.8億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%,連續(xù)8個(gè)月同比增長(zhǎng);其中中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為150.9億美元,同比增長(zhǎng)21.6%,環(huán)比增長(zhǎng)0.8%。存儲(chǔ)方面,6月DRAM和NAND Flash合約價(jià)與5月持平,6月DRAM現(xiàn)貨價(jià)上升,NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)持平;另外,TrendForce預(yù)計(jì)2024/2025年DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)75%/51%至907/1365億美元,NAND Flash產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)77%/29%至674/870億美元,均在2025年創(chuàng)歷史新高?;谂_(tái)股半導(dǎo)體企業(yè)6月營(yíng)收數(shù)據(jù),半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)均同比增長(zhǎng),其中IC封測(cè)、IC制造同比增幅較高,IC設(shè)計(jì)、DRAM芯片環(huán)比增長(zhǎng)。


投資策略:半年報(bào)披露期,關(guān)注利潤(rùn)改善的設(shè)計(jì)企業(yè)根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)8個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng),且今年以來(lái)一直保持兩位數(shù)同比增幅;2Q24全球半導(dǎo)體銷售額為1499億美元,同比增長(zhǎng)18.3%,環(huán)比增長(zhǎng)6.5%,連續(xù)三個(gè)季度同比增長(zhǎng)。我們維持半導(dǎo)體周期向上的判斷,繼收入端改善之后,部分IC設(shè)計(jì)公司迎來(lái)了利潤(rùn)端的改善,繼續(xù)推薦瀾起科技、恒玄科技、樂鑫科技、兆易創(chuàng)新、天德鈺、晶晨股份等。同時(shí),繼續(xù)推薦在周期向上階段通過(guò)新產(chǎn)品導(dǎo)入豐富產(chǎn)品線的細(xì)分領(lǐng)域龍頭圣邦股份、杰華特、思瑞浦、納芯微、士蘭微、揚(yáng)杰科技等。另外,根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù),2Q24全球硅晶圓出貨面積為30.35億平方英寸(YoY -8.9%,QoQ +7.1%),這是連續(xù)三個(gè)季度環(huán)比下降后首季恢復(fù)增長(zhǎng),硅晶圓恢復(fù)增長(zhǎng)得益于需求恢復(fù)下晶圓廠稼動(dòng)率的提高,繼續(xù)推薦半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈企業(yè)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、長(zhǎng)電科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等。


風(fēng)險(xiǎn)提示:國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期;下游需求不及預(yù)期;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn);國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。


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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體加熱器行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及發(fā)展前景研判報(bào)告》共十二章,包含半導(dǎo)體加熱器行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展調(diào)研,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策,半導(dǎo)體加熱器行業(yè)發(fā)展及競(jìng)爭(zhēng)策略分析等內(nèi)容。

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