半導(dǎo)體行業(yè)專題報告：24年全球半導(dǎo)體同比或增超10% 堅定擁抱AI硬件革命

臺積電23Q4 營收環(huán)比增長14%，略超指引，毛利率53.0%，符合預(yù)期。

23Q4 營收196.2 億美元（原指引188~196 億美元），略超指引，環(huán)比增長13.6%，主要受益于3nm 需求強(qiáng)勁；毛利率53.0%（原指引51.5%~53.5%），接近指引上限，環(huán)比下降1.3pct，凈利率38.2%，環(huán)比下降0.4pct。

23 年營收693.0 億美元，同比下降8.7%，毛利率54.4%，同比下降5.2pct，主要由于產(chǎn)能利用較低以及3nm 產(chǎn)能爬坡對毛利率產(chǎn)生稀釋影響。

臺積電預(yù)期24年營收逐季環(huán)比增長，全年營收預(yù)計同比增長25%~29%。

臺積電指引24Q1 營收區(qū)間180~188 億美元，中值184 億美元，環(huán)比下降6%，主要受消費電子淡季影響；毛利率區(qū)間52%~54%，中值環(huán)比基本持平。

隨著業(yè)務(wù)復(fù)蘇產(chǎn)能利用率將會提升，臺積電預(yù)期24 年營收將呈現(xiàn)逐季增長，全年營收預(yù)計同比增長25%~29%（對應(yīng)866.3~894.0 億美元），其中HPC領(lǐng)域營收增速將高于公司平均。

23 年CAPEX 低于預(yù)期，指引24年CAPEX 中值300 億美元同比基本持平。

23Q4 臺積電資本支出52.4 億美元，23 年資本支出304.5 億美元，低于原指引5%，主要由于美國亞利桑那州廠建設(shè)進(jìn)度緩慢。臺積電指引2024 年臺積電資本支出預(yù)算280 ~320 億美元，中值300 億美元，同比基本持平。

24 年N3 制程營收占比將提升至中十位數(shù)，N2 制程客戶參與度好于N3。

N3 制程強(qiáng)勁增長，23 年N3 制程貢獻(xiàn)6%營收，其中單23Q4 營收占比高達(dá)15%。在手機(jī)和HPC 領(lǐng)域強(qiáng)勁需求支持下，預(yù)計24 年N3 制程營收是23 年的3 倍以上，營收占比將提升至中十位數(shù)百分比。當(dāng)前N2 制程客戶參與度好于N3 制程，有望于2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電指出IC 庫存將進(jìn)一步下降，預(yù)計24年半導(dǎo)體行業(yè)同比增超10%。

臺積電23Q4 手機(jī)及HPC 領(lǐng)域營收分別環(huán)比增長27%/17%，其指出隨著PC和手機(jī)需求企穩(wěn)、AI 帶來增長新動能，24 年IC 庫存將恢復(fù)到比23 年更健康的水平，預(yù)計2024 年全球半導(dǎo)體行業(yè)（不包括存儲）同比增超10%，晶圓代工行業(yè)約同比增長20%。

靜待消費電子需求&存儲市場反轉(zhuǎn)，擁抱AI 變革，重點關(guān)注相關(guān)企業(yè)。

（1）IDC 預(yù)計24 年智能手機(jī)/PC 出貨量同比增長4%/4%，顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象，行業(yè)龍頭有望迎來戴維斯雙擊，關(guān)注新產(chǎn)品突破和放量的公司；（2）WSTS預(yù)計24 年存儲IC 市場規(guī)模同比高增45%，具備高端存儲產(chǎn)品和技術(shù)能力的龍頭企業(yè)有望優(yōu)先受益；（3）ChatGPT 創(chuàng)新場景，AI 驅(qū)動半導(dǎo)體硅含量第5波浪潮，AI 領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)有望迎來新一輪成長。重點關(guān)注卓勝微（射頻前端芯片）、江波龍（存儲模組）、芯原股份（IP 授權(quán)&芯片量產(chǎn)）等。

風(fēng)險提示：下游需求不足風(fēng)險；地緣政治風(fēng)險；核心競爭力風(fēng)險；估值風(fēng)險。

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