美科研人員發(fā)現(xiàn)性能遠優(yōu)于硅的半導(dǎo)體材料

由硅制成的半導(dǎo)體材料已成為許多現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ)，包括微電子計算機芯片和太陽能電池。然而，硅導(dǎo)熱性能較差，導(dǎo)致計算機中頻現(xiàn)過熱問題且需要昂貴的冷卻系統(tǒng)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域并非理想首選。

近期，美國麻省理工學(xué)院、休斯敦大學(xué)等組成的科研團隊研究證明一種立方砷化硼材料可以克服上述問題。立方砷化硼材料除可為電子和其正電對應(yīng)物提供高遷移率之外，還具有出色的導(dǎo)熱性。研究人員稱，目前熱量傳輸是許多電子產(chǎn)品發(fā)展的主要瓶頸，碳化硅正在取代主要電動汽車行業(yè)的電力電子產(chǎn)品硅，因為盡管電遷移率較低，但它的導(dǎo)熱率是硅的三倍，而砷化硼導(dǎo)熱率和遷移率比硅高10倍。下一步研究的重點將是如何像硅一樣有效地生產(chǎn)和純化立方砷化硼材料。該研究結(jié)果發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。

注：本文摘自國外相關(guān)研究報道，文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點和立場，僅供參考。

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