2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析預(yù)測(cè)[圖]

一、定義及分類

半導(dǎo)體材料（semiconductormaterial）是一類具有半導(dǎo)體性能（導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

半導(dǎo)體材料分類

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二、半導(dǎo)體材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

半導(dǎo)體屬于信息化社會(huì)的重要應(yīng)用材料之一。通過(guò)對(duì)此類材料進(jìn)行系統(tǒng)化加工，能夠使其在各行各業(yè)發(fā)揮良好的應(yīng)用價(jià)值。隨著半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5559億美元，較2020年增長(zhǎng)455億美元；預(yù)計(jì)2022年將持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到6014億美元。

2017-2022年全球半導(dǎo)體銷售額及增長(zhǎng)

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中國(guó)是制造業(yè)大國(guó)，也是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2020年，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額總額1515億美元；2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。

2020-2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售總額

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相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資前景分析報(bào)告》

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心、現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體材料本質(zhì)上屬于一種特殊應(yīng)用物質(zhì)，其導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體或絕緣體之間，具有良好的應(yīng)用價(jià)值，在電子設(shè)備中可以發(fā)揮重要作用。隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收突破600億美元，達(dá)到643億美元，較2020年增長(zhǎng)15.9%，創(chuàng)歷史新高。其中：晶圓制造材料市場(chǎng)營(yíng)收為404億美元，封裝材料市場(chǎng)營(yíng)收為239億美元。

2018-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收及分布（單位：億美元）

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近年來(lái)國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策加速半導(dǎo)體材料發(fā)展，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額逐漸增長(zhǎng)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。

2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)

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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在終端需求持續(xù)提升下穩(wěn)步發(fā)展，進(jìn)而催生了較大的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)。政策支持推動(dòng)與市場(chǎng)需求牽引下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料不斷崛起。中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)起步雖晚，但發(fā)展迅速。2021年，多個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)取得新進(jìn)展新突破。

2016-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料占全球市場(chǎng)份額均排名前三，2020-2021年連續(xù)兩年超過(guò)韓國(guó)位居全球第二位。2021年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以半導(dǎo)體材料營(yíng)收147.11億美元，已經(jīng)連續(xù)多年位居全球第一位。

2020-2021年全球?qū)w材料營(yíng)收TOP3國(guó)家及地區(qū)（單位：億美元）

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目前，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度逐漸加快，社會(huì)各行各業(yè)應(yīng)用電子設(shè)備的數(shù)量逐漸增加，因此，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用價(jià)值開(kāi)始迅速提升。半導(dǎo)體材料種類較多，硅片為半導(dǎo)體材料領(lǐng)域規(guī)模最大的品類之一，市場(chǎng)份額占比達(dá)32.9%，排名第一；第二是氣體，市場(chǎng)份額為14.1%；第三是光掩模，市場(chǎng)份額為12.6%；拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的市場(chǎng)份額分別為7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。

半導(dǎo)體材料占比

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三、半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代化信息社會(huì)的重要高技術(shù)領(lǐng)域，為先進(jìn)防御技術(shù)，自動(dòng)化技術(shù)，能源技術(shù)，航天技術(shù)，信息技術(shù)以及民用等必不可少的一種功能材料，是一個(gè)生命力很強(qiáng)，具有廣泛發(fā)展前景的工業(yè)領(lǐng)域。未來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)核心技術(shù)的不斷突破，預(yù)計(jì)2022年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)將更加明顯。

半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢(shì)

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以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。