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趨勢(shì)研判!2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策、銷售額、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析:半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速,中國(guó)成為全球增速最快的市場(chǎng)[圖]

內(nèi)容概況:受益于中國(guó)大陸晶圓制造及封測(cè)產(chǎn)能提升,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額在過(guò)去幾年快速擴(kuò)張。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)臺(tái)灣以192億美元的銷售額,連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū),主要是因?yàn)榫A代工大廠臺(tái)積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達(dá)等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片;中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額為130.85億美元,同比增長(zhǎng)0.9%。


關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體材料、銷售額


一、半導(dǎo)體材料行業(yè)概述


半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。根據(jù)工藝過(guò)程,半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料,其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學(xué)品、靶材等;封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。

半導(dǎo)體材料細(xì)分產(chǎn)品


半導(dǎo)體材料主要分為四個(gè)階段:第一階段是20世紀(jì)50年代起,以硅Si為代表的第一代半導(dǎo)體材料制成的二極管和晶體管取代了電子管,用于電腦CPU、GPU、內(nèi)存、手機(jī)的SoC等器件,引發(fā)以集成電路為核心的微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。第二階段是指20世紀(jì)90年代開始,以砷化鎵GaAs為代表的第二代半導(dǎo)體材料嶄露頭角,相關(guān)器件制備技術(shù)逐漸成熟,使半導(dǎo)體材料進(jìn)入光電子領(lǐng)域。第三階段是指21世紀(jì)以來(lái),以碳化硅SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料在禁帶寬度、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、飽和電子漂移速率、熱導(dǎo)率以及抗輻射等關(guān)鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步滿足了現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高功率、高電壓、高頻率的需求。第四階段是指以氧化鎵為代表的第四代半導(dǎo)體材料在高功率和高電壓應(yīng)用方面具有很大的優(yōu)勢(shì),已經(jīng)在功率電子器件、紫外光電器件和光電子器件等領(lǐng)域得到了廣泛的研究和應(yīng)用。

半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程


二、半導(dǎo)體材料行業(yè)政策


半導(dǎo)體材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,在集成電路制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。近年來(lái),我國(guó)政府頒布了一系列政策法規(guī),為半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境。2024年1月,工信部等七部門印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》,推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí),發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料,加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用。2024年3月,河南省人民政府辦公廳印發(fā)《河南省加快制造業(yè)“六新”突破實(shí)施方案》,加快布局發(fā)展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導(dǎo)體材料,開發(fā)Micro—LED(微米發(fā)光二極管)、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)用新型發(fā)光材料,薄膜電容、聚合物鋁電解電容等新型電子元器件材料,電子級(jí)高純?cè)噭┖桶胁摹⒎庋b用鍵合線、電子級(jí)保護(hù)及結(jié)構(gòu)膠水等工藝輔助及封裝材料。

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)政策


三、半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用。半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導(dǎo)體用碳化硅、砷化鎵等,中游是指半導(dǎo)體材料,下游為半導(dǎo)體材料的主要應(yīng)用領(lǐng)域,包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電子器件和傳感器等。

半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告


四、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額從2022年創(chuàng)下的726.9億美元的市場(chǎng)紀(jì)錄下降8.2%,至667億美元,主要因?yàn)?023年半導(dǎo)體行業(yè)處于努力減少過(guò)剩庫(kù)存的過(guò)程中,晶圓廠利用率下降,從而材料消耗下降。

2020-2023年全球半導(dǎo)體材料銷售額情況


受益于中國(guó)大陸晶圓制造及封測(cè)產(chǎn)能提升,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額在過(guò)去幾年快速擴(kuò)張。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2023年中國(guó)臺(tái)灣以192億美元的銷售額,連續(xù)第14年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū),主要是因?yàn)榫A代工大廠臺(tái)積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達(dá)等在內(nèi)的科技公司生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片;中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額為130.85億美元,同比增長(zhǎng)0.9%。

2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料銷售額細(xì)分情況


五、半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)格局和重點(diǎn)企業(yè)分析


1、企業(yè)格局


目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體材料的上市公司主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、南大光電等,涵蓋半導(dǎo)體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據(jù)2023年的營(yíng)業(yè)收入規(guī)模進(jìn)行分類,營(yíng)業(yè)收入大于100億元的企業(yè)僅有中環(huán)股份和有研新材,而在10-100億元之間的企業(yè)較多。整體來(lái)看,半導(dǎo)體材料行業(yè)的上市公司整體規(guī)模依然較小。

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局


2、重點(diǎn)企業(yè)


寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年,是芯片材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。主要經(jīng)營(yíng)超高純靶材和其他半導(dǎo)體零部件的生產(chǎn)與銷售,其中,超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等,這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器、太陽(yáng)能電池制造的物理氣相沉積(PVD)工藝,用于制備電子薄膜材料。半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件,主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái),覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,江豐電子超高純靶材營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)37.23%至10.69億元;精密零部件營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)96.55%至3.99億元。

2022-2024年上半年江豐電子各產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入


安集微電子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以來(lái),一直致力于高增長(zhǎng)率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,成為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體材料企業(yè)。目前公司產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,公司成功打破了國(guó)外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液和部分功能性濕電子化學(xué)品的壟斷,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,使中國(guó)在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力,同時(shí),公司依靠自主創(chuàng)新,在特定領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破,使中國(guó)具備了引領(lǐng)特定新技術(shù)的能力。數(shù)據(jù)顯示,2024年上半年,安集科技化學(xué)機(jī)械拋光液營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)33%至6.73億元;功能性濕電子化學(xué)品營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)81.54%至1.18億元。

2021-2024年上半年安集科技各產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入


六、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)


1、柔性半導(dǎo)體材料需求不斷增加


柔性半導(dǎo)體材料具有良好的柔韌性和可延展性,能夠適應(yīng)各種復(fù)雜形狀的表面,為電子產(chǎn)品提供更大的設(shè)計(jì)空間。隨著可穿戴設(shè)備和智能家居的普及,柔性半導(dǎo)體材料的需求日益增長(zhǎng)。同時(shí),柔性半導(dǎo)體材料在醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用前景。


2、智能化和定制化發(fā)展


隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體材料的智能化和定制化成為未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。通過(guò)集成各種傳感器和執(zhí)行器,半導(dǎo)體材料將能夠?qū)崟r(shí)感知環(huán)境變化并作出相應(yīng)調(diào)整,從而實(shí)現(xiàn)智能化。同時(shí),基于3D打印等技術(shù),可以根據(jù)特定需求定制化生產(chǎn)半導(dǎo)體材料,進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率和滿足個(gè)性化需求。


3、高端半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代仍有較大空間


12英寸硅片、ArF光刻膠等半導(dǎo)體材料對(duì)產(chǎn)品的性能要求更為嚴(yán)苛、技術(shù)要求更高,本土廠商正在突破這些高端產(chǎn)品的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘。例如,在12英寸硅片領(lǐng)域,本土廠商滬硅產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)能提升階段;彤程新材、南大光電、上海新陽(yáng)等廠商在ArF光刻膠領(lǐng)域穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā),進(jìn)展較為順利。受益于大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下企業(yè)得到的政策、產(chǎn)業(yè)支持,本土半導(dǎo)體材料廠商有望保持快速成長(zhǎng);中低端產(chǎn)品有望進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能、提高市占率,高端產(chǎn)品有望加速取得產(chǎn)品研發(fā)、客戶導(dǎo)入進(jìn)展,不斷拓寬企業(yè)成長(zhǎng)邊界。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY401
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2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告 》共七章,包含中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析,中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析,中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)及投資策略建議等內(nèi)容。

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