2025年半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、融資情況及發(fā)展趨勢分析：半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，國內(nèi)企業(yè)正在逐漸成長起來 [圖]

內(nèi)容概要：全球半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2023年全球半導(dǎo)體熱沉材料市場規(guī)模約12.7億美元。熱沉材料可以分為金屬熱沉材、陶瓷熱沉、金剛石熱沉，其中陶瓷熱沉占比最大，金剛石熱沉發(fā)展?jié)摿Υ?。在國產(chǎn)替代背景下，我國半導(dǎo)體熱沉材料領(lǐng)域的融資相當(dāng)活躍，博志金鉆、湃泊科技、瑞為新材、化合積電、六晶科技等企業(yè)紛紛獲得融資。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體熱沉材料分類、半導(dǎo)體熱沉材料產(chǎn)業(yè)鏈、全球半導(dǎo)體熱沉材料市場規(guī)模、半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)融資、半導(dǎo)體熱沉材料發(fā)展趨勢

一、半導(dǎo)體熱沉材料概述

熱沉材料是指能夠有效吸收并轉(zhuǎn)化熱能為其他形式能量的材料。半導(dǎo)體熱沉材料制成的電子元器件基座有助于散發(fā)操作過程中產(chǎn)生的熱量，并最大限度地減少翹曲或破裂的風(fēng)險。除了提供熱管理之外，基座還提供電子元件和外部電路之間的電氣連接。它們通常包含電線、焊盤或其他有助于電氣連接的功能，并且可以優(yōu)化它們的設(shè)計以最大限度地減少電阻并提高性能。半導(dǎo)體熱沉基座通過提供機械支撐、電氣連接和熱管理，在電子元件的性能和可靠性方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。半導(dǎo)體熱沉材料具有高熱穩(wěn)定性、高熱傳導(dǎo)性、高密度、低熱膨脹系數(shù)、低熱容等特點。

目前，市場上的熱沉材料可以分為三類：一是金屬熱沉材料；二是陶瓷熱沉材料；三是金剛石熱沉材料。其中金屬熱沉材料以銅-鎢合金、鋁（Al）/Sip、Al/SiCp為代表。陶瓷熱沉材料以氮化鋁、碳化硅為代表，該類材料由于其陶瓷的特性，天然具有較低熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體材料有很好的熱匹配，被廣泛應(yīng)用于芯片封裝。金剛石具有超高的熱導(dǎo)率、高電阻率、高擊穿場強、低介電常數(shù)、低熱膨脹等特點，是熱沉封裝的絕佳選擇。金剛石用作熱沉材料主要有兩種形式，即金剛石薄膜（CVD金剛石膜）和將金剛石與銅、鋁等金屬復(fù)合。半導(dǎo)體熱沉材料種類繁多，各有優(yōu)劣。在選擇時，需根據(jù)具體應(yīng)用場景和需求進行綜合考慮。

二、半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體熱沉材料企業(yè)以銅、鋁、鎢、鉬、硅、碳等作為主要原材料，以電力為主要能源供應(yīng)，以電解槽、霧化設(shè)備、離心設(shè)備、?高溫高壓合成器、CVDD裝置等為生產(chǎn)設(shè)備。

半導(dǎo)體熱沉材料企業(yè)研發(fā)團隊需要根據(jù)半導(dǎo)體器件的工作條件、性能要求以及成本等因素，開發(fā)出適合的熱沉材料。研發(fā)過程包括材料的成分設(shè)計、制備工藝的優(yōu)化以及性能測試等方面。在研發(fā)基礎(chǔ)上，企業(yè)需要利用先進的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，將原材料加工成符合要求的熱沉材料。這一過程需要嚴(yán)格控制生產(chǎn)條件，確保材料的性能穩(wěn)定可靠。

半導(dǎo)體熱沉材料主要應(yīng)用于各類半導(dǎo)體器件中，如集成電路、功率器件、光電子器件等。通過合理的熱沉設(shè)計，可以有效地將器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，保證器件的穩(wěn)定工作。熱沉材料的銷售環(huán)節(jié)涉及到與半導(dǎo)體制造商、封裝測試廠商等客戶的合作。企業(yè)需要建立完善的銷售網(wǎng)絡(luò)和售后服務(wù)體系，以滿足客戶的需求并提供持續(xù)的技術(shù)支持。

三、半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

全球各行業(yè)對電子設(shè)備的需求持續(xù)增長，包括消費電子、汽車、電信和工業(yè)領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備變得更加先進、功能強大和緊湊，半導(dǎo)體器件朝著集成化和小型化方向發(fā)展，集成電路功率密度不斷增加，熱點處更是高達(dá)100W/cm2，提高電子器件的散熱能力至關(guān)重要。這使得熱沉襯底基板等有效熱管理解決方案的需求不斷增加，以確保電子元件的可靠性能和使用壽命。全球半導(dǎo)體熱沉材料市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，2023年全球半導(dǎo)體熱沉材料市場規(guī)模約12.7億美元。陶瓷熱沉是其中占比最大的產(chǎn)品類型，以京瓷、丸和為代表的日本企業(yè)在這一領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》

四、半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)投融資分析

近年來，我國半導(dǎo)體熱沉材料領(lǐng)域的融資也相當(dāng)活躍。博志金鉆、湃泊科技、瑞為新材、化合積電、六晶科技等企業(yè)紛紛獲得融資。蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事芯片散熱封裝材料與器件研發(fā)生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，擁有完整的熱沉材料生產(chǎn)體系。2024年10月博志金鉆完成數(shù)千萬元B輪融資，由昆高新創(chuàng)投領(lǐng)投。本輪融資完成后，博志金鉆將進一步釋放現(xiàn)有產(chǎn)品管線產(chǎn)能，沖擊億元級別銷售規(guī)模，并加快新產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)線建設(shè)。2024年9月，專注于激光散熱解決方案的湃泊科技獲得近1.5億元融資，由頭部的產(chǎn)投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)線擴張。鎢銥電子作為一家專注第三代SiC熱沉技術(shù)研發(fā)的企業(yè)，于2024年10月完成數(shù)百萬元天使輪融資，融資資金將用于加速新品研發(fā)進度、提升已量產(chǎn)產(chǎn)品交付能力。瑞為新材立足于國內(nèi)領(lǐng)先的材料成型設(shè)計與制造應(yīng)用研究成果，研發(fā)生產(chǎn)高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統(tǒng)等，目前，公司已能實現(xiàn)高導(dǎo)熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成本量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品已得到市場權(quán)威認(rèn)證。2024年8月瑞為新材完成數(shù)千萬元B輪融資，用于加大研發(fā)投入。

五、半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析

隨著第3代高功率半導(dǎo)體芯片、器件的散熱需求增加，對熱沉材料的要求也越來越高。金剛石與銅、鋁等金屬復(fù)合材料成為國內(nèi)外先進熱沉材料的新寵。中國政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在國產(chǎn)化政策的推動下，國內(nèi)半導(dǎo)體熱沉材料企業(yè)正在逐步替代進口產(chǎn)品。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國半導(dǎo)體熱沉材料行業(yè)市場運行態(tài)勢及發(fā)展趨向研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。