2020年中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析[圖]

    PCB產(chǎn)業(yè)鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產(chǎn)品應(yīng)用來傳導(dǎo)：從產(chǎn)業(yè)鏈來看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應(yīng)用主要是消費電子、計算機、汽車等，因此，PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟波動聯(lián)系緊密，行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。自2000年以來，全球PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和增長呈現(xiàn)出三個階段：第一個階段（2000年～2002年底），由于互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅導(dǎo)致的全球經(jīng)濟緊縮和不景氣，下游電子終端產(chǎn)品的需求放緩，全球PCB產(chǎn)值出現(xiàn)下跌；第二個階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經(jīng)濟的良好復(fù)蘇局面以及電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新帶來的需求高增長，PCB行業(yè)產(chǎn)值快速增長；第三個階段（2008年下半年～至今），金融危機打亂了PCB行業(yè)良好的增長態(tài)勢，2009年P(guān)CB行業(yè)經(jīng)歷寒冬，伴隨著下游智能手機、平板電腦等新型電子產(chǎn)品消費的興起，PCB產(chǎn)值迅速恢復(fù)，現(xiàn)在已超過金融危機爆發(fā)前的峰值。

PCB上下游產(chǎn)業(yè)鏈

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全球PCB產(chǎn)值及增速

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場盈利預(yù)測報告》數(shù)據(jù)顯示：到2019年，全球PCB產(chǎn)值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預(yù)計到2020年，全球PCB產(chǎn)值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。國內(nèi)PCB產(chǎn)品增速明顯高于全球市場增速，尤其是高層板等高端板的產(chǎn)值增長，未來中國大陸PCB產(chǎn)值占比將不斷提升。

2016-2020年P(guān)CB產(chǎn)值年復(fù)合增長情況

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    廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數(shù)來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達幾十層。PCB作為“電子產(chǎn)品之母”，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣闊。計算機、通訊、消費電子、汽車電子規(guī)模占比分別為24%、29%、14%、10%。

    回首PCB發(fā)展歷程，大致遵循歐美→日本→中國臺灣→大陸的趨勢：目前產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移趨勢已經(jīng)確立。20世紀(jì)90年代美國PCB產(chǎn)業(yè)達到頂峰，2000年左右日本PCB行業(yè)迎來了自己的黃金時刻，后續(xù)中國臺灣廠商受益于代工行業(yè)及智能手機的爆發(fā)，多家公司躍居成為全球PCB行業(yè)龍頭。當(dāng)前時點，全球PCB產(chǎn)能往大陸轉(zhuǎn)移，一方面是由于大陸人工成本相對于發(fā)達國家較低，另一方面是發(fā)達地區(qū)的環(huán)保政策較為嚴(yán)苛。2022年中國PCB產(chǎn)值將達356.86億美元，CAGR=3.7%，超過全球年復(fù)合增速3.2%

不同種類PCB板的產(chǎn)值占比

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PCB按照下游應(yīng)用分類

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2017-2022全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測

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    目前中國已經(jīng)形成以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的產(chǎn)業(yè)聚集帶。2013年國內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，其中長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國大陸總產(chǎn)值的90%左右。但是近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動力成本提升，產(chǎn)能也從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎(chǔ)條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才、經(jīng)濟以及產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，不斷向高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品方向發(fā)展。

中國PCB產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布

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    行業(yè)發(fā)展趨勢

    FPC在智能手機的應(yīng)用范圍覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨立背光、耳機孔和麥克風(fēng)用FPC等。近年蘋果每次的創(chuàng)新及硬件升級均帶來了FPC用量的增加：從iPhone6指紋識別模塊的應(yīng)用，iPhone7plus雙攝像頭的應(yīng)用，到2017年iPhoneX零組件迎來了空前的升級，iPhoneX的FPC用量已達20片以上，單機價值量從上一代的30美金左右提升至40美金以上。

    蘋果的創(chuàng)新歷來是消費電子產(chǎn)業(yè)鏈追逐的熱點，蘋果產(chǎn)品中的FPC用量增長不僅能直接給各FPC廠商提供大量訂單，還會拉動安卓陣營各廠商對其智能產(chǎn)品FPC用量的投入，拉升FPC的需求。目前Android陣營主流手機的FPC用量逐步提升，三星單機用量約12-13片，HOV單機用量約10-12片?，F(xiàn)階段智能手機FPC的單機用量平均達到了10-15片，未來隨著智能穿戴設(shè)備出貨量的提升以及消費電子輕薄化和創(chuàng)新不止，F(xiàn)PC的市場空間將有更廣闊的運用。

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