2020-2026年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章PCB行業(yè)概述

1.1PCB的介紹

1.1.1PCB的定義

1.1.2PCB的分類

1.1.3PCB的特點(diǎn)

1.2PCB的產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.1PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成

1.2.2產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹

1.3PCB行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.3.1國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

1.3.2國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)

1.4PCB特點(diǎn)

1.4.1電路板屬訂單型生產(chǎn)形態(tài)

1.4.2電路板的制造流程長(zhǎng)且復(fù)雜

1.4.3電路板屬資本密集型行業(yè)

1.4.4電路板的議價(jià)能力相對(duì)較弱

第二章全球PCB所屬行業(yè)發(fā)展分析

2.12015-2019年全球PCB市場(chǎng)情況分析

2.1.12015-2019年全球PCB行業(yè)格局分析

2.1.22015-2019年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

2.1.32019年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析

2.22015-2019年主要國(guó)家地區(qū)PCB市場(chǎng)分析

2.2.12015-2019年日本PCB市場(chǎng)分析

2.2.22015-2019年韓國(guó)PCB市場(chǎng)分析

2.2.32015-2019年北美PCB市場(chǎng)分析

2.2.42015-2019年臺(tái)灣PCB市場(chǎng)分析

1、臺(tái)灣PCB市場(chǎng)總體分析

2、臺(tái)灣PCB之市場(chǎng)分析

3、臺(tái)灣PCB之群聚與結(jié)構(gòu)

4、臺(tái)灣PCB之競(jìng)爭(zhēng)力分析

2.2.52015-2019年歐洲PCB市場(chǎng)分析

第三章中國(guó)PCB所屬行業(yè)發(fā)展分析

3.1中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展概述

3.1.1中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)史

3.1.2中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

3.1.3中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展總體分析

3.1.4中國(guó)PCB工業(yè)發(fā)展情況分析

3.2中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展面臨問(wèn)題

3.2.1美國(guó)重塑制造業(yè)影響中國(guó)制造業(yè)

3.2.2PCB設(shè)備儀器企業(yè)發(fā)展不夠快

3.2.3PCB原輔料企業(yè)還很弱小

3.2.4從事PCB環(huán)保的企業(yè)缺乏特色

3.32019年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)分析

3.3.12019年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.3.22019年中國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模分析

3.3.32019年中國(guó)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.42019年中國(guó)PCB產(chǎn)品供需分析

3.4.12019年P(guān)CB產(chǎn)品需求分析

3.4.22019年HDI板產(chǎn)品需求分析

3.4.32019年手機(jī)PCB產(chǎn)品需求分析

3.4.42019年終端產(chǎn)品對(duì)PCB需求分析

3.52019年中國(guó)PCB設(shè)備發(fā)展分析

3.5.12019年P(guān)CB制造設(shè)備市場(chǎng)分析

3.5.22019年P(guān)CB高端設(shè)備存在的問(wèn)題

3.5.3中國(guó)PCB專用設(shè)備制造發(fā)展趨勢(shì)

第四章深圳PCB發(fā)展分析

4.1深圳PCB回顧

4.1.1深圳PCB總體情況

4.1.2深圳PCB發(fā)展分析

4.2深圳PCB未來(lái)發(fā)展

4.2.1未來(lái)深圳PCB市場(chǎng)分析

4.2.2未來(lái)深圳PCB格局

4.3深圳PCB發(fā)展趨勢(shì)

4.3.1邁向高端制造

4.3.2發(fā)力服務(wù)

4.4深圳PCB啟示與總結(jié)

4.4.1制造業(yè)完善鏈的啟示

4.4.2深圳PCB總結(jié)

第五章PCB上游原材料市場(chǎng)分析

5.1銅箔

5.1.1銅箔的相關(guān)概述

5.1.2銅箔的全球供應(yīng)狀況

5.1.3銅箔在柔性PCB中的應(yīng)用

5.1.4電解銅箔的發(fā)展分析

5.2環(huán)氧樹(shù)脂

5.2.1環(huán)氧樹(shù)脂的相關(guān)概述

5.2.2環(huán)氧樹(shù)脂的應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂的市場(chǎng)前景

5.2.42019年環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)走勢(shì)分析

5.2.5PCB用環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)展趨勢(shì)

5.3玻璃纖維

5.3.1玻璃纖維的相關(guān)概述

5.3.2中國(guó)玻璃纖維面臨巨大市場(chǎng)需求

5.3.32019年中國(guó)玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

5.3.42019年中國(guó)玻璃纖維的發(fā)展情況

第六章PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1消費(fèi)類電子產(chǎn)品

6.1.12019年中國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)品走向高端

6.1.2消費(fèi)電子用PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)

6.1.3高端電子消費(fèi)品市場(chǎng)需求帶動(dòng)HDI電路板趨熱

6.1.4消費(fèi)電子行業(yè)未來(lái)發(fā)展市場(chǎng)調(diào)查分析

6.2通訊設(shè)備

6.2.12019年中國(guó)通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況

6.2.2未來(lái)移動(dòng)通信設(shè)備的趨勢(shì)

6.2.3語(yǔ)音通訊移動(dòng)終端用PCB的發(fā)展趨勢(shì)

6.3汽車電子

6.3.1PCB成為汽車電子市場(chǎng)的熱點(diǎn)

6.3.2多優(yōu)點(diǎn)PCB式汽車?yán)^電器市場(chǎng)不斷壯大

6.3.32019年全球汽車電子PCB市場(chǎng)發(fā)展分析

6.4LED照明

6.4.12019年中國(guó)LED照明的發(fā)展?fàn)顩r

6.4.2LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來(lái)新需求

6.5電腦及相關(guān)產(chǎn)品發(fā)展分析

6.5.12019年電腦及相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)情況

6.5.22019年國(guó)內(nèi)電腦市場(chǎng)需求分析預(yù)測(cè)

6.6工業(yè)及醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.6.12019年工業(yè)電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.6.22019年醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展分析

6.6.32019年醫(yī)療電子市場(chǎng)機(jī)遇分析

第七章PCB市場(chǎng)行為研究

7.1消費(fèi)者行為研究

7.1.1PCB性能表現(xiàn)及認(rèn)知

7.1.2消費(fèi)者主要流向研究

7.1.3消費(fèi)者對(duì)PCB的品牌認(rèn)知

7.1.4消費(fèi)者對(duì)PCB的評(píng)價(jià)

7.2PCB終端研究

7.2.1渠道商推薦品牌

7.2.2如何打動(dòng)PCB采購(gòu)商

第八章PCB制造技術(shù)的研究

8.1PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述

8.1.1PCB芯片封裝的介紹

8.1.2PCB芯片封裝的主要焊接方法

8.1.3PCB芯片封裝的流程

8.2光電PCB技術(shù)

8.2.1光電PCB的概述

8.2.2光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理

8.2.3光學(xué)PCB的優(yōu)點(diǎn)

8.2.4光電PCB的發(fā)展階段

8.3PCB抄板

8.3.1PCB抄板簡(jiǎn)介

8.3.2PCB抄板技術(shù)流程

8.3.3PCB抄板技術(shù)價(jià)值分析

8.3.4PCB抄板發(fā)展趨勢(shì)

8.4PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

8.4.1沿著高密度互連技術(shù)（HDI）道路發(fā)展下去

8.4.2組件埋嵌技術(shù)具有強(qiáng)大的生命力

8.4.3PCB中材料開(kāi)發(fā)要更上一層樓

8.4.4光電PCB前景廣闊

8.4.5制造工藝要更新、先進(jìn)設(shè)備要引入

第九章PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

9.1PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概況

9.1.1區(qū)域集中度分析

9.1.2市場(chǎng)集中度分析

9.1.3企業(yè)集中度分析

9.2PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況五力分析

9.2.1同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈，市場(chǎng)集中度低

9.2.2目前尚沒(méi)有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品

9.2.3整機(jī)裝配廠家增加INHOUSE布局以降低成本

9.2.4供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)

9.2.5消費(fèi)類電子中整機(jī)產(chǎn)品價(jià)格不斷下滑，工業(yè)類電子產(chǎn)對(duì)PCB的價(jià)格不敏感

9.3中國(guó)PCB研發(fā)力分析

9.3.1PCB研發(fā)重要性分析

9.3.2中國(guó)PCB研發(fā)力問(wèn)題分析

9.42015-2019年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)分析

9.4.12019年銷售前10名PCB品牌

9.4.22020-2026年P(guān)CB品牌競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)

9.5PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)分析

9.5.1PCB廠轉(zhuǎn)移陣地競(jìng)爭(zhēng)激烈

9.5.2PCB行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

9.5.3PCB新技術(shù)打破競(jìng)爭(zhēng)格局

9.5.4PCB上游原材料競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)

第十章國(guó)外重點(diǎn)PCB制造商介紹

10.1日本企業(yè)

10.1.1日本揖斐電株式會(huì)社（IBIDEN）

10.1.2日本旗勝（NIPPONMEKTRON）

10.1.3日本CMK公司

10.2美國(guó)企業(yè)

10.2.1MULTEK

10.2.2美國(guó)TTM

10.2.3新美亞（SANMINA-SCI）

10.2.4惠亞集團(tuán)（VIASYSTEMS）

10.3韓國(guó)企業(yè)

10.3.1三星電機(jī)（SAMSUNGE-M）

10.3.2永豐（YOUNGPOONGGROUP）

10.3.3LGELECTRONICS

10.4臺(tái)灣企業(yè)

10.4.1欣興電子股份有限公司

10.4.2健鼎科技股份有限公司

10.4.3雅新電子集團(tuán)

第十一章國(guó)內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

11.1PCB企業(yè)排名情況1

11.1.1PCB企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.2覆銅箔板企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.3專用材料企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.4專用化學(xué)品企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.5專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名及銷售收入情況

11.1.6環(huán)保潔凈企業(yè)排名及銷售收入情況

11.2廣東生益科技股份有限公司

11.2.1企業(yè)概況

11.2.2經(jīng)營(yíng)分析

11.2.3財(cái)務(wù)分析

11.2.4企業(yè)動(dòng)態(tài)

11.3方正科技集團(tuán)股份有限公司

11.3.1企業(yè)概況

11.3.2經(jīng)營(yíng)分析

11.3.3財(cái)務(wù)分析

11.3.4企業(yè)動(dòng)態(tài)

11.4廣東汕頭超聲電子股份有限公司

11.4.1企業(yè)概況

11.4.2經(jīng)營(yíng)分析

11.4.3財(cái)務(wù)分析

11.4.4企業(yè)動(dòng)態(tài)

11.5廣東超華科技股份有限公司

11.5.1企業(yè)概況

11.5.2經(jīng)營(yíng)分析

11.5.3財(cái)務(wù)分析

11.5.4企業(yè)動(dòng)態(tài)

11.6天津普林電路股份有限公司

11.6.1企業(yè)概況

11.6.2經(jīng)營(yíng)分析

11.6.3財(cái)務(wù)分析

11.6.4企業(yè)動(dòng)態(tài)

11.7其他重點(diǎn)PCB企業(yè)發(fā)展分析

11.7.1瀚宇博德科技（江陰）有限公司

11.7.2廣州添利電子科技有限公司

11.7.3珠海紫翔電子科技有限公司

11.7.4滬士電子股份有限公司

11.7.5南亞電路板（昆山）有限公司

11.7.6聯(lián)能科技（深圳）有限公司

11.7.7名幸電子（廣州南沙）有限公司

11.7.8廣州宏仁電子工業(yè)有限公司

11.7.9惠州中京電子科技股份有限公司

11.7.10深圳市艾諾信射頻電路有限公司

第十二章PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

12.1PCB市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>

12.1.1PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析

12.1.2PCB主要潛力品種分析

12.2PCB企業(yè)市場(chǎng)策略分析

12.2.1PCB價(jià)格策略分析

1、決定PCB價(jià)格的因素

2、PCB定價(jià)策略

12.2.2PCB渠道策略分析

12.3PCB企業(yè)銷售策略分析

12.3.1產(chǎn)品定位策略分析

12.3.2促銷策略分析

12.4PCB企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析

第十三章PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

13.1PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.1全球PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.1.2中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展前景分析

13.22020-2026年中國(guó)PCB發(fā)展趨勢(shì)分析

13.2.12020-2026年P(guān)CB政策趨向

1、PCB政策趨向

2、PCB十三五規(guī)劃項(xiàng)目重點(diǎn)

13.2.22020-2026年P(guān)CB技術(shù)革新趨勢(shì)

13.2.32020-2026年P(guān)CB價(jià)格走勢(shì)分析

13.2.42020-2026年P(guān)CB產(chǎn)品趨勢(shì)分析

13.2.52020-2026年P(guān)CB營(yíng)銷趨勢(shì)分析

13.32020-2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)趨勢(shì)分析

13.3.12020-2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

13.3.22020-2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展空間

13.4未來(lái)PCB行業(yè)全球發(fā)展動(dòng)向

13.4.1韓國(guó)PCB業(yè)高速發(fā)展

13.4.2最新版PCB技術(shù)推出

第十四章未來(lái)PCB行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)

14.12020-2026年全球PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)

14.1.12020-2026年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

14.1.22020-2026年全球PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

14.22020-2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)預(yù)測(cè)

14.2.12020-2026年中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

14.2.22020-2026年中國(guó)PCB市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

第十五章PCB行業(yè)投資環(huán)境分析

15.1政策環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響分析

15.1.1人民幣升值

15.1.2新企業(yè)所得稅法

15.1.3環(huán)保問(wèn)題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)

15.1.4新勞動(dòng)合同法的實(shí)施

15.1.5節(jié)能減排對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

15.2中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析

15.2.12019年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

15.2.22019年中國(guó)電子信息經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

15.2.32019年中國(guó)電子元器件經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

15.3社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析

15.4技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析

15.4.1電鍍技術(shù)是行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵

1、PCB電鍍工藝發(fā)展

2、水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用

15.4.2世界PCB技術(shù)發(fā)展分析

1、印制電路板制造技術(shù)發(fā)展

2、印制電路板在關(guān)鍵工藝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

3、印制電路板檢測(cè)技術(shù)發(fā)展分析

第十六章PCB行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)

16.1PCB行業(yè)關(guān)聯(lián)度

16.1.1集成電路離不開(kāi)印制板

16.1.2高新技術(shù)產(chǎn)品少不了印制板

16.1.3現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在印制板

16.1.4當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的

16.2PCB行業(yè)投資SWOT分析

16.2.1優(yōu)勢(shì)

16.2.2劣勢(shì)

16.2.3機(jī)會(huì)

16.2.4威脅

16.3行業(yè)進(jìn)入壁壘

16.3.1資金壁壘

16.3.2技術(shù)壁壘

16.3.3環(huán)保壁壘

16.3.4客戶認(rèn)可壁壘

16.4投資風(fēng)險(xiǎn)分析

16.4.1經(jīng)營(yíng)環(huán)境日趨嚴(yán)峻

16.4.2三高問(wèn)題難以解決

16.4.3新廠選址問(wèn)題分析

16.5小批量PCB行業(yè)發(fā)展影響因素分析

16.5.1有利因素

16.5.2不利因素

第十七章PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀與建議

17.1PCB行業(yè)投資現(xiàn)狀

17.1.1投資規(guī)模情況

17.1.2投資區(qū)域情況

17.2PCB行業(yè)投資建議

17.2.1PCB投資時(shí)機(jī)選擇

17.2.2PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)選擇

17.2.3PCB投資區(qū)域選擇

17.2.4PCB投資發(fā)展建議

第十八章PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究（ZYYF）

18.1PCB行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式發(fā)展分析

18.1.1生產(chǎn)模式

18.1.2銷售模式

18.1.3采購(gòu)模式

18.2對(duì)中國(guó)PCB品牌的戰(zhàn)略思考

18.2.1PCB企業(yè)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

18.2.2品牌戰(zhàn)略在企業(yè)發(fā)展中的重要性

18.2.3PCB企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

18.2.4中國(guó)PCB企業(yè)品牌戰(zhàn)略

18.3民營(yíng)PCB企業(yè)的發(fā)展與思考

18.3.1企業(yè)應(yīng)審視經(jīng)營(yíng)環(huán)境明確經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略

18.3.2管理制度的導(dǎo)向作用對(duì)發(fā)展的影響

18.3.3認(rèn)識(shí)資本運(yùn)作魅力與企業(yè)發(fā)展規(guī)律

18.3.4重視企業(yè)文化及放權(quán)與監(jiān)督制度化

18.4PCB行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

18.4.1成本戰(zhàn)略研究

18.4.2技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略

18.4.3規(guī)范戰(zhàn)略

18.4.4信息化發(fā)展戰(zhàn)略

18.4.5人才整合戰(zhàn)略