2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模、投融資情況、進(jìn)出口情況及行業(yè)發(fā)展目標(biāo)分析預(yù)測(cè)[圖]

    集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件，它采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

    由于幾乎所有的電子設(shè)備中都需要使用集成電路，因此集成電路已經(jīng)廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等諸多國(guó)家重要領(lǐng)域。作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表，成為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。

    一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分析預(yù)測(cè)

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及投資發(fā)展研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：近年來，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)水平都在不斷提高，以人工智能、智能制造、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速崛起，集成電路是我國(guó)信息技術(shù)發(fā)展的核心。據(jù)預(yù)測(cè)，到2020年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將突破9000億元，未來行業(yè)前景十分廣闊。

2014-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模分析預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    從集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三類產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，2018年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測(cè)業(yè)銷售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降低到34%，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

2014-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    二、集成電路行業(yè)投融資情況分析

    2019年12月我國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件12起，較上月增加7起。投融資金額75.39億元，環(huán)比大漲371.2%。從投融資輪次來看，A輪、B輪、Pre-A輪、戰(zhàn)略投資投融資事件各2起，A+輪、B+輪、Pre-B輪、天使輪投融資事件各1起。

2019年12月我國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資事件輪次分布

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    三、中國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析

    2019年11月中國(guó)集成電路出口量為197.8億個(gè)，2019年12月中國(guó)集成電路出口量為221.8億個(gè)，同比增長(zhǎng)38.5%。

2019年1-12月中國(guó)集成電路出口量及同比增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2019年11月中國(guó)集成電路出口金額為9074.7百萬美元，2019年12月中國(guó)集成電路出口金額為9674.2百萬美元，同比增長(zhǎng)34.8%。

2019年1-12月中國(guó)集成電路出口金額及同比增長(zhǎng)情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    四、2020年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

    為促進(jìn)集成電路的進(jìn)一步發(fā)展，2016年11月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點(diǎn)突出集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，提出如下發(fā)展目標(biāo)：

    2020年，全國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

    2020年，集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2500億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)比例為26.88%。

    2020年，集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入達(dá)到2900億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)31.1%，先進(jìn)封裝銷售收入占封測(cè)業(yè)總銷售收入比例目標(biāo)為45%以上。

    從行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)集成電路的規(guī)劃來看，我國(guó)集成電路行業(yè)未來有望保持持續(xù)高速增長(zhǎng)。

2020年集成電路三大了產(chǎn)業(yè)規(guī)劃目標(biāo)（億元、%）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理