2019年上半年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、企業(yè)營(yíng)收與盈利情況分析及2019年行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)[圖]

    一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

    集成電路是指通過(guò)半導(dǎo)體工藝將大量電子元器件集成而成的具有特定功能的電路。細(xì)分領(lǐng)域包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路測(cè)試封裝。從下游看，集成電路將應(yīng)用在通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。

    2018年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入2519億元，所占比重從2015年36.71%增加到2018年的38.57%；制造領(lǐng)域則從2015年的24.95的比重下滑到2018年的27.84%；封裝測(cè)試領(lǐng)域從2015年的38.340%下滑至2018年的33.59%。

2015-2018年中國(guó)集成電路各市場(chǎng)份額情況

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

    集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)儆谳p資產(chǎn)處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。2015年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額1325億元，2018年達(dá)到2519.3.2019年一季度集成電路設(shè)計(jì)銷售額458.8億元.國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)起步較晚，目前仍然處于追趕地位。2016-2019年間，設(shè)計(jì)領(lǐng)域保持著20%以上的增速。

2015-2019.3中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)走勢(shì)

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    集成電路制造領(lǐng)域則屬于重資產(chǎn)，集成電路制造技術(shù)含量高，資本投入大，大約10年時(shí)間。2016-2019年來(lái)中國(guó)制造領(lǐng)域保持著25%以上增速。

2015-2019.3中國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)走勢(shì)

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    而集成電路封裝行業(yè)則屬于輕資產(chǎn)，屬于產(chǎn)業(yè)下游， 2016-2019年來(lái)，封裝測(cè)試領(lǐng)域保持則15%以上增速。

2015-2019.3中國(guó)集成電路封裝行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)走勢(shì)

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    隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算等新技術(shù)對(duì)制造業(yè)的賦能，我國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。海關(guān)2018年，我國(guó)進(jìn)口集成電路4176億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.8%。2014年到2017年，我國(guó)集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元。2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元，實(shí)際為3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14%左右。

2015-2018年中國(guó)集成電路進(jìn)口量情況

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2015-2018年中國(guó)集成電路金額情況

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    2017年、2018年及2019年1-6月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長(zhǎng)24.8%、20.7%和11.8%。

2015-2019年H1中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長(zhǎng)情況

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    2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲(chǔ)器價(jià)格下降等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.7%至4687.78億美元。2019年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額累計(jì)為2037億美元，比2018年同期銷售額下降了14.5%。

2015-2019年H1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)情況

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    二、集成電路板塊營(yíng)收及盈利情況

    2019Q2 集成電路板塊營(yíng)收 272.53 億元，同比增速 3.74%，該板塊自 2018Q2 以來(lái) 呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)同比增速；Q2 單季北京君正、圣邦股份、匯頂科技?xì)w母凈利潤(rùn)同比增幅位于板 塊前列。受益于部分龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)高增，整體集成電路板塊19Q2歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)5.6%， 環(huán)比Q1有較大提升。細(xì)分來(lái)看，封測(cè)企業(yè)整體表現(xiàn)不佳，凈利潤(rùn)同比均出現(xiàn)較大的下滑。 IC設(shè)計(jì)端整體表現(xiàn)較好，以卓盛微、圣邦股份、匯頂科技等為典型代表。

集成電路營(yíng)業(yè)收入

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集成電路季度凈利潤(rùn)

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SW集成電路個(gè)股

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    三、2019中國(guó)集成電路發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

    2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)1900億塊。2018年中國(guó)集成電路全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到6532億元，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超7000億元。

2014-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量走勢(shì)預(yù)測(cè)

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2014-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模走勢(shì)預(yù)測(cè)

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    1、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)核心產(chǎn)品

    集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點(diǎn)和未來(lái)核心產(chǎn)品的熱點(diǎn)很多，也很集中，包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國(guó)制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無(wú)人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

    2、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

    盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進(jìn)口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對(duì)外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實(shí)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

    此外，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)，也是橫亙?cè)诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問(wèn)題。即使是國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的代工廠——中芯國(guó)際，也仍比臺(tái)積電落后至少兩代制程。

    3、人才缺乏同樣是集成電路產(chǎn)業(yè)老生常談的問(wèn)題。集成電路是資金密集、技術(shù)密集和人才密集的產(chǎn)業(yè)。人才作為第一資源，是集成電路領(lǐng)域的核心和關(guān)鍵。目前，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員總數(shù)不到30萬(wàn)人，按照2020 年全產(chǎn)業(yè)銷售10000億元人民幣，人均產(chǎn)值140萬(wàn)元計(jì)算，需要70萬(wàn)人的規(guī)模，人才缺口亟待補(bǔ)充。