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2019年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析及未來發(fā)展趨勢預測[圖]

    半導體產(chǎn)業(yè)新興應用不斷出現(xiàn),推動行業(yè)保持持續(xù)增長,全球半導體產(chǎn)值規(guī)模每隔7-8年增長1000億美金。2018年全球半導體市場規(guī)模達到4780億美金,預測2019年全球半導體市場規(guī)模將達到4901億美金。

    全球半導體產(chǎn)值規(guī)模發(fā)展趨勢(十億美金,1987-2018)

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    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

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    國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈概況

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    2018年,全球半導體市場規(guī)模達到4687.8億美元,同比增長13.7%。中國芯片市場規(guī)模達1.5萬億元,是全球最大集成電路單一市場。中國芯片市場高度依賴進口,2018年中國全年進口集成電路3120.6億美元。

    2015-2020年中國集成電路市場規(guī)模及預測

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    2015-2018年中國集成電路出口額變化

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    2018年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,規(guī)模達到6531.4億元,同比增長20.7%。其中芯片設(shè)計2519億元產(chǎn)值,芯片制造業(yè)1818億元產(chǎn)值,芯片封測業(yè)2194億元產(chǎn)值。芯片設(shè)計、芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從低端向高端延伸,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨于合理。

    2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預測

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    2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化及預測

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    我國集成電路行業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)三個趨勢

    近年來,在國家政策扶持以及市場應用帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢頭。2019年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3048.2億元,同比增長11.8%。

    有機構(gòu)分析認為,在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設(shè)加速等多方因素的共同帶動下,同時隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的逐步成熟,預計未來3年國內(nèi)集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

    該機構(gòu)同時指出未來幾年,我國集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)以下三個趨勢:

    1.IC設(shè)計行業(yè)將往高端化方向發(fā)展

    我國IC設(shè)計行業(yè)目前蓬勃發(fā)展。從需求來看,人工智能應用正在快速普及,由于人工智能應用對于芯片的需求遠超以往傳統(tǒng)應用,未來有望成為IC設(shè)計的發(fā)展的重要推動力。從供給來看,我國IC設(shè)計企業(yè)的產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋比較全面,涵蓋手機SoC、基帶芯片、指紋識別以及銀行安全芯片等,在一些細分領(lǐng)域也位居全球前列。而在高端芯片領(lǐng)域,尤其在PC和服務(wù)器的芯片領(lǐng)域,我國的芯片的占有率相對低,和國際巨頭差距明顯。未來隨著我國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)進步,高端IC設(shè)計將大有可為。

    2.集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國家進行遷移

    在區(qū)域方面,從全球范圍來看,集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移,即從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年,在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動下,以中國為首的發(fā)展中國家集成電路市場需求持續(xù)快速增加,已經(jīng)成為全球具影響力的市場之一。在此帶動下,發(fā)展中國家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級浪潮,高端芯片需求將持續(xù)增長,將進一步刺激發(fā)展中國家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進程。

    3.封測產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加快

    近年來國產(chǎn)測試設(shè)備廠商取得高速發(fā)展,目前以長川科技、北方華創(chuàng)、北京華峰等為代表的企業(yè),部分產(chǎn)品已進入國內(nèi)一線封測企業(yè)的供應體系,未來有望通過不斷的技術(shù)升級以及外延并購不斷增強實力,封測產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程加快。

    相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國集成電路行業(yè)市場運行態(tài)勢及市場供需預測報告》 

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2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告
2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告

《2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測分析,2025-2031年中國通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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