半導(dǎo)體分類:主要分成分立器件、集成電路、光電器件、傳感器幾大類。集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的市場,也是應(yīng)用最廣泛的市場,市場份額占比超過80%。
半導(dǎo)體的產(chǎn)品分類
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相關(guān)報告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》
2018年全球半導(dǎo)體大類市場結(jié)構(gòu)
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2010年起,全球半導(dǎo)體行業(yè)保持穩(wěn)步增長,過去十年(2009-2018年)全球半導(dǎo)體銷售額CARG為7.55%,全球GDPCAGR為3.99%,而我國集成電路銷售額CARG為25.03%,我國行業(yè)整體增速為全球半導(dǎo)體行業(yè)增速的3.3倍,而全球半導(dǎo)體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的2倍左右;
與此同時,在PC、智能手機等領(lǐng)域強大的整機組裝制造能力使我國成為全球最大的半導(dǎo)體消費市場,在全球占比達到了33%,比第二名的美洲高出11個百分點,我國半導(dǎo)體市場無論是絕對規(guī)模增速還是占比都不斷提升。
我國半導(dǎo)體規(guī)模和占比不斷提升
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2018年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模分布
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2018年,全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達645億美元,同比增速高達14%,創(chuàng)下歷史最高;受到多因素影響,2019年半導(dǎo)體設(shè)備廠商短期承壓,預(yù)計2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售下降18.4%至529億美元。
展望2020年,由于存儲器投資復(fù)蘇和在中國大陸新建及擴建工廠,預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備2020年的全球銷售額為588億美元,比2019年增長12%。其中,包括外資工廠在內(nèi)的對中國大陸銷售將達到145億美元,預(yù)計中國大陸成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場。
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額7月份下降速度繼續(xù)收窄
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚但發(fā)展迅速,連續(xù)多年保持兩位數(shù)以上增速,顯著高于全球增速。集成電路三大產(chǎn)業(yè)均保持穩(wěn)定增長。大陸半導(dǎo)體市場抗周期性主要源于大陸處于產(chǎn)業(yè)成長初期,在龐大產(chǎn)業(yè)需求缺口刺激下產(chǎn)業(yè)投資和產(chǎn)出均表現(xiàn)快速增長。
中國集成電路三大細分產(chǎn)業(yè)銷售額(億元)
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雖然大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但中國集成電路進出口差額依舊在擴大,這是由于大陸半導(dǎo)體需求尤其高端產(chǎn)品需求繼續(xù)在增長,而大陸集成電路產(chǎn)品更多在中低端,芯片進口依賴局面并沒有改變,中國仍受缺芯的困擾。
中國半導(dǎo)體自給率
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



