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2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告
半導(dǎo)體報告
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2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告

發(fā)布時間:2019-01-11 07:08:09

《2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》共五章,包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來,中國半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè),晶圓代工廠家研究等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

半導(dǎo)體,指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。2015-2018年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模及增速

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,應(yīng)用場景不斷擴展,嵌入到從汽車等各類產(chǎn)品中,同時伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn),半導(dǎo)體的市場需求不斷擴大。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為16860億元,同比增長11.4%。伴隨著中國集成電路設(shè)計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國家政策支持下持續(xù)增長,預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到18951億元,增長率為12.4%。

2013-2018年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模走勢

智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展前景預(yù)測報告》共五章。首先介紹了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體市場競爭格局。隨后,報告對半導(dǎo)體做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第一章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

1.2 晶圓制造

1.3 晶圓成本分析

第二章半導(dǎo)體下游市場現(xiàn)狀與未來

2.1 手機市場

2.1.1 國際智能手機行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.22018年全球智能手機消費市場規(guī)模

2.1.32018年全球智能手機品牌市場調(diào)研

2.1.4 國際智能手機操作系統(tǒng)市場競爭格局

2.1.5 世界智能手機市場快速擴張暗藏隱憂

2.1.6 全球智能手機操作系統(tǒng)排行榜及市場占有率

2.1.72018年中國4G手機市場調(diào)研

2.1.82018年中國手機產(chǎn)量分析

2.2 PC與平板電視市場

第三章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來

3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況

3.2 、全球半導(dǎo)體地域分布

3.3 、晶圓代工

3.4 、全球晶圓代工廠橫向?qū)Ρ?/p>

3.5 半導(dǎo)體設(shè)備與材料

第四章中國半導(dǎo)體市場與產(chǎn)業(yè)

4.1 、中國半導(dǎo)體市場

1.產(chǎn)業(yè)環(huán)境

2.市場現(xiàn)狀

目前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級發(fā)展階段,發(fā)展程度低于國際先進(jìn)水平。在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè),中國已成為全球半導(dǎo)體市場最大的市場。數(shù)據(jù)顯示,2017年中國半導(dǎo)體市場實際銷售額為7200.8億元,同比增長13.7%。預(yù)計2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長,達(dá)到8295.3億元,增長率為12.9%。

2014-2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額走勢

4.2 、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

4.3 、中國晶圓代工及IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)

第五章晶圓代工廠家研究(ZY GXH)

5.1 臺積電

5.2 聯(lián)電

5.3 GLOBALFOUNDRIES

5.4 中芯國際

5.5 DONGBU

5.6 世界先進(jìn)

5.7 MAGNACHIP

5.8 IBM微電子

5.10 TOWERJAZZ

5.11 X-FAB

5.12 華潤微電子

5.13 三星電子(ZY GXH)

圖表目錄

圖表 12018年全球半導(dǎo)體廠商營業(yè)收入的最終排名表(百萬美元)

圖表 22018年至2018年全球半導(dǎo)體設(shè)制造設(shè)備支出預(yù)測

圖表 3晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢分析

圖表 42019-2025年全球5大智能手機市場份額預(yù)測分析

圖表 52017與2018年不同品牌手機銷售情況分析

圖表 62017與2018年全球智能手機不同操作系統(tǒng)手機銷量對比分析

圖表 72019-2025年中國PC出貨量分析

圖表 82018年全球半導(dǎo)體區(qū)域布局分析

圖表 92012年-2018年我國國內(nèi)生產(chǎn)總值

圖表 102011年-2018年我國GDP同比增長速度

圖表 112018年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度

圖表 122018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度單位:億元

圖表 132010-2018年全部工業(yè)增加值及其增長速度

圖表 142018年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度

圖表 152018年城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資增長速度

圖表 162008-2018年全社會固定資產(chǎn)投資及增長速度

圖表 172018年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度

圖表 182018年我國固定資產(chǎn)投資情況

圖表 192018年各地區(qū)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)情況

圖表 202018年我國固定資產(chǎn)(不含農(nóng)戶)增速情況

圖表 212018年固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)主要數(shù)據(jù)

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

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