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半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。
半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。半導(dǎo)體行業(yè)作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展,如今已成為世界電子信息技術(shù)創(chuàng)新的基石。半導(dǎo)體行業(yè)派生出諸如PC、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機、數(shù)字圖像、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用,成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多,按不同分類法的產(chǎn)品范圍如下:半導(dǎo)體產(chǎn)品分類
資料來源:智研咨詢整理
智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報告》共十八章。首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運行態(tài)勢等,接著分析了半導(dǎo)體行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體市場競爭格局。隨后,報告對半導(dǎo)體做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。第一章半導(dǎo)體行業(yè)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
第二章2016-2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2016-2020年全球半導(dǎo)體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.1.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.1.4 區(qū)域市場格局
2.1.5 企業(yè)營收排名
2.1.6 資本支出預(yù)測
2.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
2.2 美國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3 市場貿(mào)易狀況
2.2.4 研發(fā)投入情況
2.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.6 未來發(fā)展前景
2.3 韓國半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
2.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.3.3 市場貿(mào)易狀況
2.3.4 技術(shù)發(fā)展方向
2.4 日本半導(dǎo)體市場發(fā)展分析
2.4.1 行業(yè)發(fā)展歷史
2.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.3 細分產(chǎn)業(yè)狀況
2.4.4 市場貿(mào)易狀況
2.4.5 行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.1.5 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
3.2 社會環(huán)境
3.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運行狀況
3.2.2 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.2.3 電子信息設(shè)備規(guī)模
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.2 摩爾定律發(fā)展放緩
3.3.3 產(chǎn)業(yè)專利申請狀況
第四章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
4.1.4 政策規(guī)劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
4.2.2 集成電路設(shè)計企業(yè)所得稅政策
4.2.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要解讀
4.3 相關(guān)政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
4.3.3 集成電路相關(guān)政策
4.3.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
4.4 政策發(fā)展建議
4.4.1 提高政府專業(yè)度
4.4.2 提高企業(yè)支持力度
4.4.3 實現(xiàn)集中發(fā)展規(guī)劃
4.4.4 成立專業(yè)顧問團隊
4.4.5 建立精準(zhǔn)補貼政策
第五章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢
5.1.1 全球市場景氣度下調(diào)
5.1.2 全球供應(yīng)鏈或出現(xiàn)調(diào)整
5.1.3 國內(nèi)推行助企紓困政策
5.1.4 國內(nèi)影響有限
5.1.5 國外國內(nèi)的影響
5.2 國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)加快復(fù)工復(fù)產(chǎn)
5.2.1 聯(lián)芯集成電路公司正式復(fù)工
5.2.2 芯片設(shè)計企業(yè)實行遠程辦公
5.2.3 臺資企業(yè)加快增資擴產(chǎn)布局
5.2.4 上海集成電路企業(yè)加速復(fù)工
5.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.3.1 對芯片設(shè)計上游的影響
5.3.2 對晶圓制造中游的影響
5.3.3 對封裝測試下游的影響
5.3.4 或給下游應(yīng)用帶來機遇
5.4 半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.4.1 企業(yè)業(yè)績表現(xiàn)良好
5.4.2 企業(yè)看好后期市場
5.4.3 存在客戶砍單風(fēng)險
第六章2016-2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
6.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.1.2 產(chǎn)業(yè)重要事件
6.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
6.2 2016-2020年中國半導(dǎo)體市場運行狀況
6.2.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
6.2.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
6.2.3 國產(chǎn)替代進程
6.2.4 市場需求分析
6.3 半導(dǎo)體行業(yè)財務(wù)運行狀況分析
6.3.1 經(jīng)營狀況分析
6.3.2 盈利能力分析
6.3.3 營運能力分析
6.3.4 成長能力分析
6.3.5 現(xiàn)金使用分析
6.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
6.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
6.4.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
6.4.3 貿(mào)易摩擦影響
6.4.4 市場壟斷困境
6.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
6.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
6.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
6.5.3 研發(fā)核心技術(shù)
6.5.4 人才發(fā)展策略
6.5.5 突破壟斷策略
第七章2016-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體材料發(fā)展綜述
7.1 半導(dǎo)體材料相關(guān)概述
7.1.1 半導(dǎo)體材料基本介紹
7.1.2 半導(dǎo)體材料主要類別
7.1.3 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)地位
7.2 2016-2020年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場銷售規(guī)模
7.2.2 細分市場結(jié)構(gòu)
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 市場競爭狀況
7.3 2016-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
7.3.1 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
7.3.2 產(chǎn)業(yè)支持政策
7.3.3 市場銷售規(guī)模
7.3.4 細分市場結(jié)構(gòu)
7.3.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
7.3.6 國產(chǎn)替代進程
7.4 半導(dǎo)體制造主要材料:硅片
7.4.1 硅片基本簡介
7.4.2 硅片生產(chǎn)工藝
7.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.4.4 市場競爭狀況
7.4.5 市場產(chǎn)能分析
7.4.6 市場需求預(yù)測
7.5 半導(dǎo)體制造主要材料:靶材
7.5.1 靶材基本簡介
7.5.2 靶材生產(chǎn)工藝
7.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.5.4 全球市場格局
7.5.5 國內(nèi)市場格局
7.5.6 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.6 半導(dǎo)體制造主要材料:光刻膠
7.6.1 光刻膠基本簡介
7.6.2 光刻膠工藝流程
7.6.3 市場規(guī)模分析
7.6.4 市場競爭狀況
7.6.5 市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.7 其他主要半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
7.7.1 掩膜版
7.7.2 CMP拋光材料
7.7.3 濕電子化學(xué)品
7.7.4 電子氣體
7.7.5 封裝材料
7.8 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
7.8.1 行業(yè)發(fā)展滯后
7.8.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題
7.8.3 供應(yīng)鏈不完善
7.8.4 行業(yè)發(fā)展建議
7.8.5 行業(yè)發(fā)展思路
7.9 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
7.9.1 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.9.2 行業(yè)需求分析
7.9.3 行業(yè)前景分析
第八章2016-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)上游半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)概述
8.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備重要作用
8.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備主要種類
8.2 2016-2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
8.2.1 市場銷售規(guī)模
8.2.2 市場結(jié)構(gòu)分析
8.2.3 市場區(qū)域格局
8.2.4 重點廠商介紹
8.2.5 廠商競爭優(yōu)勢
8.3 2016-2020年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.1 市場銷售規(guī)模
8.3.2 市場需求分析
8.3.3 市場競爭態(tài)勢
8.3.4 市場國產(chǎn)化率
8.3.5 行業(yè)發(fā)展成就
8.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)核心設(shè)備分析
8.4.1 晶圓制造設(shè)備
8.4.2 晶圓加工設(shè)備
8.4.3 封裝測試設(shè)備
8.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機遇分析
8.5.1 行業(yè)投資機會分析
8.5.2 國產(chǎn)化趨勢明顯
8.5.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
第九章2016-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)中游集成電路產(chǎn)業(yè)分析
9.1 2016-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
9.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
9.1.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到8848億元人民幣,較上年增長17%。其中,設(shè)計業(yè)銷售額3778.4億元,增長23.3%;制造業(yè)銷售額2560.1億元,增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元,增長6.8%。
2011-2020年中國集成電路行業(yè)銷售額
資料來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、智研咨詢整理
9.1.4 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
9.1.5 市場貿(mào)易狀況
9.1.6 人才需求規(guī)模
9.2 2016-2020年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
9.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
9.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
9.2.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
9.2.5 專利申請情況
9.2.6 資本市場表現(xiàn)
9.2.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
9.3 2016-2020年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 晶圓生產(chǎn)工藝
9.3.2 晶圓加工技術(shù)
9.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
9.3.4 產(chǎn)能分布狀況
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新水平
9.3.6 企業(yè)排名狀況
9.3.7 行業(yè)發(fā)展措施
9.4 2016-2020年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
9.4.1 封裝基本介紹
9.4.2 主要技術(shù)分析
9.4.3 芯片測試原理
9.4.4 芯片測試分類
9.4.5 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.6 企業(yè)規(guī)模分析
9.4.7 企業(yè)排名狀況
9.4.8 技術(shù)發(fā)展趨勢
9.5 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
9.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
9.5.2 產(chǎn)業(yè)突破方向
9.5.3 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
9.6 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
9.6.1 全球市場趨勢
9.6.2 行業(yè)發(fā)展機遇
9.6.3 市場發(fā)展前景
第十章2016-2020年其他半導(dǎo)體細分行業(yè)發(fā)展分析
10.1 傳感器行業(yè)分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
10.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
10.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
10.1.4 區(qū)域分布格局
10.1.5 市場競爭格局
10.1.6 主要競爭企業(yè)
10.1.7 行業(yè)發(fā)展問題
10.1.8 行業(yè)發(fā)展對策
10.1.9 市場發(fā)展態(tài)勢
10.2 分立器件行業(yè)分析
10.2.1 整體發(fā)展態(tài)勢
10.2.2 市場供給狀況
10.2.3 市場銷售規(guī)模
10.2.4 市場需求規(guī)模
10.2.5 貿(mào)易進口規(guī)模
10.2.6 競爭主體分析
10.2.7 行業(yè)發(fā)展重點
10.3 光電器件行業(yè)分析
10.3.1 行業(yè)政策環(huán)境
10.3.2 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
10.3.3 項目投資動態(tài)
10.3.4 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
10.3.5 行業(yè)發(fā)展策略
第十一章2016-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
11.1 半導(dǎo)體下游終端需求結(jié)構(gòu)
11.2 消費電子
11.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
11.2.2 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成效
11.2.3 投資熱點分析
11.2.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 汽車電子
11.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
11.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
11.3.3 產(chǎn)值規(guī)模分析
11.3.4 重點企業(yè)布局
11.3.5 技術(shù)發(fā)展方向
11.3.6 市場前景預(yù)測
11.4 物聯(lián)網(wǎng)
11.4.1 產(chǎn)業(yè)核心地位
11.4.2 產(chǎn)業(yè)模式創(chuàng)新
11.4.3 市場規(guī)模分析
11.4.4 產(chǎn)業(yè)存在問題
11.4.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
11.5 創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域
11.5.1 5G芯片應(yīng)用
11.5.2 人工智能芯片
11.5.3 區(qū)塊鏈芯片
第十二章2016-2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
12.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析
12.2 長三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.2.1 區(qū)域市場發(fā)展形勢
12.2.2 協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展路徑
12.2.3 上海產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
12.2.4 杭州產(chǎn)業(yè)布局動態(tài)
12.2.5 江蘇產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.3 京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.3.1 區(qū)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展總況
12.3.2 北京產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
12.3.3 天津推進產(chǎn)業(yè)發(fā)展
12.3.4 河北產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
12.4 珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.4.1 廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.4.2 深圳產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
12.4.3 廣州積極布局產(chǎn)業(yè)
12.5 中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
12.5.1 四川產(chǎn)業(yè)支持政策
12.5.2 成都產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地
12.5.3 湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
12.5.4 武漢產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.5 重慶產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.6 陜西產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
12.5.7 安徽產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十三章國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
13.1 三星(Samsung)
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.1.3 企業(yè)技術(shù)研發(fā)
13.1.4 芯片業(yè)務(wù)運營
13.1.5 企業(yè)投資計劃
13.2 英特爾(Intel)
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.2.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.2.4 企業(yè)研發(fā)投入
13.2.5 未來發(fā)展前景
13.3 SK海力士(SK hynix)
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.3.3 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.3.4 對華戰(zhàn)略分析
13.4 美光科技(Micron Technology)
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.4.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢
13.4.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.5.3 芯片業(yè)務(wù)運營
13.5.4 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
13.5.5 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.6 博通公司(Broadcom Limited)
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.6.3 芯片業(yè)務(wù)運營
13.6.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.7 德州儀器(Texas Instruments)
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.7.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.7.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
13.8 東芝(Toshiba)
13.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.8.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
13.8.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
13.8.4 未來發(fā)展戰(zhàn)略
第十四章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
14.1 華為海思
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.1.3 企業(yè)發(fā)展成就
14.1.4 業(yè)務(wù)布局動態(tài)
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.2.3 企業(yè)芯片平臺
14.2.4 企業(yè)產(chǎn)品進展
14.3 中興微電
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
14.3.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.3.4 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
14.4 士蘭微
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 經(jīng)營效益分析
14.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.4 財務(wù)狀況分析
14.5 臺積電
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)進展
14.5.4 未來發(fā)展規(guī)劃
14.6 中芯國際
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.6.3 企業(yè)產(chǎn)品進展
14.6.4 企業(yè)發(fā)展前景
14.7 華虹半導(dǎo)體
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
14.7.3 產(chǎn)品生產(chǎn)進展
14.7.4 企業(yè)發(fā)展前景
14.8 華大半導(dǎo)體
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
14.8.3 企業(yè)布局分析
14.8.4 企業(yè)合作動態(tài)
14.9 長電科技
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 經(jīng)營效益分析
14.9.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.9.4 財務(wù)狀況分析
14.10 北方華創(chuàng)
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 經(jīng)營效益分析
14.10.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.10.4 財務(wù)狀況分析
第十五章中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈項目投資案例深度解析
15.1 半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目
15.1.1 募集資金計劃
15.1.2 項目基本概況
15.1.3 項目投資價值
15.1.4 項目投資可行性
15.1.5 項目投資影響
15.2 高端集成電路裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
15.2.1 項目基本概況
15.2.2 項目實施價值
15.2.3 項目建設(shè)基礎(chǔ)
15.2.4 項目市場前景
15.2.5 項目實施進度
15.2.6 資金需求測算
15.2.7 項目經(jīng)濟效益
15.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目
15.3.1 項目基本概況
15.3.2 項目建設(shè)基礎(chǔ)
15.3.3 項目實施價值
15.3.4 資金需求測算
15.3.5 項目經(jīng)濟效益
15.4 LED芯片生產(chǎn)基地建設(shè)項目
15.4.1 項目基本情況
15.4.2 項目投資意義
15.4.3 項目投資可行性
15.4.4 項目實施主體
15.4.5 項目投資計劃
15.4.6 項目收益測算
15.4.7 項目實施進度
第十六章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資價值綜合評估
16.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱點分析
16.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資機遇
16.1.2 半導(dǎo)體市場資本動態(tài)
16.1.3 半導(dǎo)體芯片投資火熱
16.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
16.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
16.2.1 技術(shù)壁壘
16.2.2 資金壁壘
16.2.3 人才壁壘
16.3 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
16.3.1 投資價值綜合評估
16.3.2 市場機會矩陣分析
16.3.3 產(chǎn)業(yè)進入時機分析
16.3.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險剖析
16.3.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十七章中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司資本布局分析
17.1 中國半導(dǎo)體行業(yè)投資指數(shù)分析
17.1.1 投資項目數(shù)
17.1.2 投資金額分析
17.1.3 項目均價分析
17.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)資本流向統(tǒng)計分析
17.2.1 投資流向統(tǒng)計
17.2.2 投資來源統(tǒng)計
17.2.3 投資進出平衡狀況
17.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上市公司運行狀況分析
17.3.1 上市公司規(guī)模
17.3.2 上市公司分布
17.4 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
17.4.1 投資項目綜述
17.4.2 投資區(qū)域分布
17.4.3 投資模式分析
17.4.4 典型投資案例
17.5 中國半導(dǎo)體行業(yè)上市公司投資排行及分布狀況
17.5.1 企業(yè)投資排名
17.5.2 企業(yè)區(qū)域分布
17.6 中國半導(dǎo)體行業(yè)重點投資標(biāo)的投融資項目推介
17.6.1 中芯國際
17.6.2 TCL科技
17.6.3 三安光電
第十八章2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
18.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展前景展望
18.1.1 技術(shù)發(fā)展利好(ZY ZS)
18.1.2 行業(yè)發(fā)展機遇
18.1.3 自主創(chuàng)新發(fā)展
18.1.4 產(chǎn)業(yè)地位提升
18.2 “十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
18.2.1 產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
18.2.2 產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
18.2.3 產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
18.3 2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
18.3.1 2021-2027年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響因素分析
18.3.2 2021-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測
18.3.3 2021-2027年中國半導(dǎo)體細分市場預(yù)測
18.3.4 2021-2027年中國半導(dǎo)體終端市場預(yù)測
圖表目錄
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8 全球主要半導(dǎo)體廠商
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷,過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年,具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京,具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家,客戶覆蓋全球,得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告,還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法,用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法,不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源,踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載,具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌,公司擁有強大的智囊顧問團,與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構(gòu),行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系,專業(yè)的團隊和資源,保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端,均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù),及時解決您的需求。
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