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2018年中國印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02 億美元,下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勁將刺激行業(yè)迅速增長[圖]

    印制電路板的原材料主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、油墨、干膜等。下游行業(yè)主要包括工業(yè)控制、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等。

印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈:

資料來源:智研咨詢整理

    2018 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元,同比增長 6.0%,未來五年全球 PCB 市場(chǎng)將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng) PCB 需求增長的新方向。

2009-2018年全球印制電路板(PCB)行業(yè)產(chǎn)值情況

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

2018 年全球 PCB 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,當(dāng)前 PCB 市場(chǎng)剛性板仍占主流地位,其中多層板占比39.4%,單雙面板占比 4.9%;其次是柔性板,占比達(dá) 19.9%;HDI 板和封裝基板分別占比為 14.8%和 12.0%。

    全球 PCB 下游應(yīng)用市場(chǎng)分布廣泛,主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、軍事航空、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

2018 年全球 PCB 下游應(yīng)用領(lǐng)域情況

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

    電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展是 PCB 行業(yè)發(fā)展的重要助力。從下游應(yīng)用領(lǐng)域分布來看,2018 年通訊行業(yè)的 PCB 市場(chǎng)規(guī)模大,占比約為 33.4%;其次是計(jì)算機(jī)行業(yè),占比約為 29.4%。其他領(lǐng)域 PCB 市場(chǎng)規(guī)模較大的是消費(fèi)電子、汽車電子。

    中國 PCB 行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì),2006 年中國 PCB 產(chǎn)值超過日本,中國成為全球第一大 PCB 制造基地,受通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長的刺激,近年我國 PCB 行業(yè)增速明顯高于全球 PCB 行業(yè)增速。2018 年,我國 PCB 行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02 億美元,同比增長 10.0%。

2007-2018年中國 PCB 產(chǎn)值及增長率

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

    2018 年我國剛性板的市場(chǎng)規(guī)模大,其中多層板占比45.9%,單雙面板占比 6.6%;其次是 HDI 板,占比達(dá) 16.6%;柔性板占比為 16.3%。與先進(jìn)的 PCB 制造國如日本相比,目前我國的高端印制電路板占比仍較低,尤其是封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。

2018 年中國PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

    小批量板行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括工業(yè)控制、交通、通信設(shè)備、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。通信領(lǐng)域、汽車電子對(duì)大批量板與小批量板均有需求,其中通信終端以大批量板為主,通信設(shè)備則以小批量為主;汽車電子以大批量為主,隨著汽車型號(hào)的增加,汽車電子對(duì)小批量的需求有所上升。2018 年全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元,上述小批量板下游應(yīng)用領(lǐng)域占比約為55.4%。

2018 年全球小批量主要應(yīng)用領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值情況

資料來源:Prismark、智研咨詢整理

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2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告
2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告

《2025-2031年中國印制電路板(PCB)行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營格局及競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略分析報(bào)告》共九章,包含國外重點(diǎn)PCB制造商介紹,國內(nèi)PCB重點(diǎn)企業(yè)研究,2025-2031年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)等內(nèi)容。

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