2018年全球PCB產(chǎn)值預計達到635.5億美元，下游行業(yè)發(fā)展帶動硅微粉產(chǎn)品的市場需求[圖]

    硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、高級油漆、橡膠、國防等領域。隨著高技術領域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。

    硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。

硅微粉產(chǎn)業(yè)鏈

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國硅微粉市場運行態(tài)勢及戰(zhàn)略咨詢研究報告》

    下游行業(yè)快速發(fā)展，帶動硅微粉產(chǎn)品的市場需求。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017年全球PCB產(chǎn)值約為588.4億美元，同比增長約8.50%，根據(jù)數(shù)據(jù)，2018年全球PCB產(chǎn)值預計達到635.5億美元，同比增長8%；2018年，中國PCB產(chǎn)值約為345億美元，同比增長約16%，2017年中國PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比重超過50%。2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到6532億元，同比增長20.7%。其中，集成電路封裝測試業(yè)銷售額為2193.9億元，同比增長16.1%。隨著5G技術發(fā)展，5G的大規(guī)模天線技術將需要大量配套的微基站，有望帶動PCB市場需求快速增長。

2010-2018年全球PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計及增長情況

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

2019-2024年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值預測

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2010-2018年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模統(tǒng)計及增長情況

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

2010-2018年中國集成電路銷售規(guī)模及預測

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    國內(nèi)硅微粉產(chǎn)品檔次較低，高端產(chǎn)品依賴進口。球形硅微粉是以精選的角形硅微粉作為原料，通過火焰法加工成球形的二氧化硅粉體。相比角型硅微粉，球型硅微粉能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，使其更加接近于單晶硅的線性膨脹系數(shù)，從而顯著提高電子產(chǎn)品的可靠性；用球形硅微粉制成的環(huán)氧塑封料應力集中小、強度高，更適合用于集成電路芯片封裝。我國硅微粉產(chǎn)品主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一，采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設備，在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段，硅微粉產(chǎn)品的純度、粒度以及產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性差，國內(nèi)市場需求的高端硅微粉如球形硅微粉仍依賴國外進口。

球形硅微粉生產(chǎn)工藝

數(shù)據(jù)來源：公共資料整理

    盡管近幾年國內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)能及技術水平增長較快，但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發(fā)達國家的企業(yè)利用技術和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產(chǎn)品市場。行業(yè)的技術標準亦尚未建立，產(chǎn)品標準也未統(tǒng)一，這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術水平的進一步提升。

    我國硅微粉行業(yè)未來發(fā)展趨勢分析如下：

    （一） 超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點

    （二）球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向

    （三）表面改性技術深化發(fā)展

    我國硅微粉行業(yè)發(fā)展很快。從發(fā)展過程來看，行業(yè)經(jīng)歷了生產(chǎn)技術由弱到強、企業(yè)數(shù)量由少到多、企業(yè)規(guī)模由小到大的歷程。尤其是上世紀末和本世紀初，許多企業(yè)或新投入硅微粉生產(chǎn)或擴大已有產(chǎn)能，國內(nèi)產(chǎn)能迅速擴大。而國內(nèi)多家萬噸級硅微粉項目的實施，標志著我國硅微粉已走上產(chǎn)業(yè)化之路。