1、日本集成電路產(chǎn)業(yè)歷程 2003年以來(lái)進(jìn)入市場(chǎng)恢復(fù)期
日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從1950年代起步,政府頒布“外國(guó)投資法”鼓勵(lì)民間大企業(yè)投資、恢復(fù)生產(chǎn)力,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入萌芽期。1960年代日本大量引進(jìn)美國(guó)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù),政府推出超高性能計(jì)算機(jī)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃,優(yōu)先發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)戰(zhàn)略,行業(yè)進(jìn)入技術(shù)引進(jìn)期。1970年代日本政府調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),限制集成電路進(jìn)口保護(hù)本土產(chǎn)業(yè),行業(yè)進(jìn)入自主發(fā)展期。1980年由于DRAM和8英寸晶片的進(jìn)步,受到美國(guó)的傾銷指控進(jìn)入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體蕭條。進(jìn)入90年代,受到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng),日本半導(dǎo)體進(jìn)入衰退期,政府設(shè)立半導(dǎo)體工業(yè)研究所,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向出口與內(nèi)需共同拉動(dòng)的策略。2000年以后,日本注重設(shè)計(jì)、降低成本、重啟工廠與大學(xué)和政府聯(lián)合的“產(chǎn)官學(xué)’,計(jì)劃。從日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看,政府的政策導(dǎo)向與半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步有著較大關(guān)連,日本政府的正確的政策導(dǎo)向給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)心劑。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
資料來(lái)源:智研咨詢整理
日本IC產(chǎn)業(yè)主要以“引進(jìn)趕超”發(fā)展民用電子和瞄準(zhǔn)市場(chǎng)動(dòng)向?yàn)橹笇?dǎo)進(jìn)行發(fā)展。日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式是民用電子帶動(dòng)型,在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期避開(kāi)與美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng),后期則將重心轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等投資類集成電路領(lǐng)域;而技術(shù)模式則是先引進(jìn)后趕超型,由初期的以技術(shù)引進(jìn)為主模式再到后期以技術(shù)合作為主模式,成功實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展模式
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》
2003年以來(lái),日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為恢復(fù)產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,采取大量策略措施進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)整后,慢慢步入復(fù)蘇階段。一方面,日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合投資設(shè)廠,如NEC和日歷公司合資組建的Elpida存儲(chǔ)器公司,成為日本碩果僅存的專門生產(chǎn)通用存儲(chǔ)器DRAM的公司。另一方面,日本廠商也將未來(lái)生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到高附加值的系統(tǒng)LSI及閃存等其他非主流產(chǎn)品領(lǐng)域,以期取得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。日本的半導(dǎo)體銷售額在落后11年之后,于
2003年再次超過(guò)北美。自此,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇崛起。
二、2013年以來(lái)日本集成電路產(chǎn)量總體下滑
日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本集成電路行業(yè)產(chǎn)量282.24億個(gè),產(chǎn)值27363.78億日元,進(jìn)口209.33億個(gè)。
2013-2018年日本集成電路產(chǎn)量走勢(shì)圖
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
半導(dǎo)體集成電路是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,也是最大的組成部分,2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量164.5億個(gè),占日本集成電路總產(chǎn)量的93.70%。
2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量及占比
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
近幾年,在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)衰退、消費(fèi)電子領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品需求減弱的不利因素下,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì),但日本仍然是目前全球集成電路強(qiáng)國(guó)之一,并在MCU等產(chǎn)品領(lǐng)域一直居于全球前列。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)出貨量293.02億個(gè),出貨金額34358.87億日元。
2013-2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好,日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量264.47億個(gè),產(chǎn)值22991.06億日元,進(jìn)口209.31億個(gè)。
2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
年份 | 產(chǎn)量:千個(gè) | 產(chǎn)值:百萬(wàn)日元 | 進(jìn)口:千個(gè) | 消費(fèi):千個(gè) | 出貨 | |
出貨量:千個(gè) | 出貨金額:百萬(wàn)日元 | |||||
2013年 | 30881072 | 1773258 | 20731799 | 226475 | 28005102 | 2448656 |
2014年 | 33242175 | 1817438 | 22062270 | 129352 | 28220439 | 2623262 |
2015年 | 25434677 | 1870076 | 21228514 | 123583 | 27463223 | 2718155 |
2016年 | 27520365 | 1815800 | 21243131 | 128987 | 28506887 | 2519641 |
2017年 | 29263176 | 2256705 | 22713566 | 152971 | 29988574 | 2999376 |
2018年 | 26446664 | 2299106 | 20931462 | 160279 | 27764119 | 3073172 |
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
九州地區(qū)是日本IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的聚集地,被稱為日本“硅島”,記錄了日本各個(gè)時(shí)代IC階段的變遷。2018年,全球前10大集成電路企業(yè)中,東芝、日本瑞薩電子分列第5位和第6位,二者銷售額之和占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的7.3 %
三、半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng) 國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)
近年來(lái),日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),2018年日本半導(dǎo)體制造裝置產(chǎn)值為16041.85億日元,較2017年的14253.50億日元增長(zhǎng)12.55%。
2014-2018年日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值走勢(shì)圖
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
2018年日本晶圓制造系統(tǒng)產(chǎn)量329臺(tái),產(chǎn)值249.77日元;晶圓處理系統(tǒng)產(chǎn)量4293臺(tái),產(chǎn)值12071.88億日元;裝配系統(tǒng)產(chǎn)量3592臺(tái),產(chǎn)值839.69億日元;關(guān)連裝置產(chǎn)量21246臺(tái),產(chǎn)值175701.87億日元。
2014-2018年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)運(yùn)行情況
- | - | 2014年 | 2015年 | 2016年 | 2017年 | 2018年 |
晶圓制造系統(tǒng) | 產(chǎn)量:臺(tái) | 203 | 197 | 196 | 245 | 329 |
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元 | 13162 | 13748 | 11801 | 19087 | 24977 | |
晶圓處理系統(tǒng) | 產(chǎn)量:臺(tái) | 1890 | 3049 | 3252 | 4394 | 4593 |
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元 | 669325 | 727686 | 872331 | 1069307 | 1207188 | |
裝配系統(tǒng) | 產(chǎn)量:臺(tái) | 9223 | 9038 | 8078 | 8624 | 3592 |
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元 | 90505 | 92157 | 79156 | 93917 | 83869 | |
半導(dǎo)體制造裝置用關(guān)連裝置 | 產(chǎn)量:臺(tái) | 12116 | 13952 | 21194 | 23514 | 21246 |
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元 | 9696367 | 9910423 | 14151385 | 17138398 | 17570187 |
資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省
日本集成電路產(chǎn)業(yè)通過(guò)引進(jìn)吸收再創(chuàng)新的方式快速積累形成集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。依托本國(guó)強(qiáng)大的家電和消費(fèi)電子制造能力,日本建立起大型IDM企業(yè)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式,推動(dòng)了整機(jī)與芯片的良好結(jié)合,形成了產(chǎn)品可靠性好、性價(jià)比高、發(fā)展穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)形象。然而,在不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境、特別是當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代強(qiáng)調(diào)軟硬件結(jié)合、生態(tài)鏈建設(shè)的背景下,日本單一的IDM模式及少數(shù)大企業(yè)構(gòu)成產(chǎn)業(yè)主體的現(xiàn)狀,使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力不足和靈活性不強(qiáng)的弊端日益凸顯,產(chǎn)業(yè)合縱連橫、轉(zhuǎn)型升級(jí)的難度加大。同時(shí),日本對(duì)技術(shù)合作和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移相對(duì)保守的態(tài)度,也使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)法充分借助他國(guó)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源推動(dòng)本國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下,日本集成電路產(chǎn)業(yè)地位正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。


2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。



