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2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及集成電路設(shè)備供需分析[圖]

    1、日本集成電路產(chǎn)業(yè)歷程 2003年以來(lái)進(jìn)入市場(chǎng)恢復(fù)期

    日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從1950年代起步,政府頒布“外國(guó)投資法”鼓勵(lì)民間大企業(yè)投資、恢復(fù)生產(chǎn)力,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入萌芽期。1960年代日本大量引進(jìn)美國(guó)先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù),政府推出超高性能計(jì)算機(jī)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃,優(yōu)先發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)戰(zhàn)略,行業(yè)進(jìn)入技術(shù)引進(jìn)期。1970年代日本政府調(diào)整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),限制集成電路進(jìn)口保護(hù)本土產(chǎn)業(yè),行業(yè)進(jìn)入自主發(fā)展期。1980年由于DRAM和8英寸晶片的進(jìn)步,受到美國(guó)的傾銷指控進(jìn)入國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體蕭條。進(jìn)入90年代,受到韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的競(jìng)爭(zhēng),日本半導(dǎo)體進(jìn)入衰退期,政府設(shè)立半導(dǎo)體工業(yè)研究所,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向出口與內(nèi)需共同拉動(dòng)的策略。2000年以后,日本注重設(shè)計(jì)、降低成本、重啟工廠與大學(xué)和政府聯(lián)合的“產(chǎn)官學(xué)’,計(jì)劃。從日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程看,政府的政策導(dǎo)向與半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步有著較大關(guān)連,日本政府的正確的政策導(dǎo)向給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)心劑。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    日本IC產(chǎn)業(yè)主要以“引進(jìn)趕超”發(fā)展民用電子和瞄準(zhǔn)市場(chǎng)動(dòng)向?yàn)橹笇?dǎo)進(jìn)行發(fā)展。日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式是民用電子帶動(dòng)型,在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期避開(kāi)與美國(guó)的競(jìng)爭(zhēng),后期則將重心轉(zhuǎn)向計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等投資類集成電路領(lǐng)域;而技術(shù)模式則是先引進(jìn)后趕超型,由初期的以技術(shù)引進(jìn)為主模式再到后期以技術(shù)合作為主模式,成功實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展模式

資料來(lái)源:智研咨詢整理

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析預(yù)測(cè)及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

    2003年以來(lái),日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為恢復(fù)產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,采取大量策略措施進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)整后,慢慢步入復(fù)蘇階段。一方面,日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)合投資設(shè)廠,如NEC和日歷公司合資組建的Elpida存儲(chǔ)器公司,成為日本碩果僅存的專門生產(chǎn)通用存儲(chǔ)器DRAM的公司。另一方面,日本廠商也將未來(lái)生產(chǎn)的重心轉(zhuǎn)移到高附加值的系統(tǒng)LSI及閃存等其他非主流產(chǎn)品領(lǐng)域,以期取得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。日本的半導(dǎo)體銷售額在落后11年之后,于

    2003年再次超過(guò)北美。自此,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始復(fù)蘇崛起。

    二、2013年以來(lái)日本集成電路產(chǎn)量總體下滑

    日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本集成電路行業(yè)產(chǎn)量282.24億個(gè),產(chǎn)值27363.78億日元,進(jìn)口209.33億個(gè)。

2013-2018年日本集成電路產(chǎn)量走勢(shì)圖

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    半導(dǎo)體集成電路是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分,也是最大的組成部分,2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量164.5億個(gè),占日本集成電路總產(chǎn)量的93.70%。

2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量及占比

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    近幾年,在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)衰退、消費(fèi)電子領(lǐng)域集成電路產(chǎn)品需求減弱的不利因素下,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì),但日本仍然是目前全球集成電路強(qiáng)國(guó)之一,并在MCU等產(chǎn)品領(lǐng)域一直居于全球前列。根據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)出貨量293.02億個(gè),出貨金額34358.87億日元。

2013-2018年日本集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好,日本產(chǎn)經(jīng)省統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年日本半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)量264.47億個(gè),產(chǎn)值22991.06億日元,進(jìn)口209.31億個(gè)。

2013-2018年日本半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

年份
產(chǎn)量:千個(gè)
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元
進(jìn)口:千個(gè)
消費(fèi):千個(gè)
出貨
出貨量:千個(gè)
出貨金額:百萬(wàn)日元
2013年
30881072
1773258
20731799
226475
28005102
2448656
2014年
33242175
1817438
22062270
129352
28220439
2623262
2015年
25434677
1870076
21228514
123583
27463223
2718155
2016年
27520365
1815800
21243131
128987
28506887
2519641
2017年
29263176
2256705
22713566
152971
29988574
2999376
2018年
26446664
2299106
20931462
160279
27764119
3073172

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    九州地區(qū)是日本IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)的聚集地,被稱為日本“硅島”,記錄了日本各個(gè)時(shí)代IC階段的變遷。2018年,全球前10大集成電路企業(yè)中,東芝、日本瑞薩電子分列第5位和第6位,二者銷售額之和占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的7.3 %

    三、半導(dǎo)體裝置產(chǎn)值穩(wěn)健增長(zhǎng) 國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)

    近年來(lái),日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值保持穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),2018年日本半導(dǎo)體制造裝置產(chǎn)值為16041.85億日元,較2017年的14253.50億日元增長(zhǎng)12.55%。

2014-2018年日本半導(dǎo)體制造裝置總產(chǎn)值走勢(shì)圖

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    2018年日本晶圓制造系統(tǒng)產(chǎn)量329臺(tái),產(chǎn)值249.77日元;晶圓處理系統(tǒng)產(chǎn)量4293臺(tái),產(chǎn)值12071.88億日元;裝配系統(tǒng)產(chǎn)量3592臺(tái),產(chǎn)值839.69億日元;關(guān)連裝置產(chǎn)量21246臺(tái),產(chǎn)值175701.87億日元。

2014-2018年日本半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)運(yùn)行情況

-
-
2014年
2015年
2016年
2017年
2018年
晶圓制造系統(tǒng)
產(chǎn)量:臺(tái)
203
197
196
245
329
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元
13162
13748
11801
19087
24977
晶圓處理系統(tǒng)
產(chǎn)量:臺(tái)
1890
3049
3252
4394
4593
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元
669325
727686
872331
1069307
1207188
裝配系統(tǒng)
產(chǎn)量:臺(tái)
9223
9038
8078
8624
3592
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元
90505
92157
79156
93917
83869
半導(dǎo)體制造裝置用關(guān)連裝置
產(chǎn)量:臺(tái)
12116
13952
21194
23514
21246
產(chǎn)值:百萬(wàn)日元
9696367
9910423
14151385
17138398
17570187

資料來(lái)源:日本產(chǎn)經(jīng)省

    日本集成電路產(chǎn)業(yè)通過(guò)引進(jìn)吸收再創(chuàng)新的方式快速積累形成集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。依托本國(guó)強(qiáng)大的家電和消費(fèi)電子制造能力,日本建立起大型IDM企業(yè)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的模式,推動(dòng)了整機(jī)與芯片的良好結(jié)合,形成了產(chǎn)品可靠性好、性價(jià)比高、發(fā)展穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)形象。然而,在不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境、特別是當(dāng)前移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代強(qiáng)調(diào)軟硬件結(jié)合、生態(tài)鏈建設(shè)的背景下,日本單一的IDM模式及少數(shù)大企業(yè)構(gòu)成產(chǎn)業(yè)主體的現(xiàn)狀,使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新活力不足和靈活性不強(qiáng)的弊端日益凸顯,產(chǎn)業(yè)合縱連橫、轉(zhuǎn)型升級(jí)的難度加大。同時(shí),日本對(duì)技術(shù)合作和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移相對(duì)保守的態(tài)度,也使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)無(wú)法充分借助他國(guó)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)資源推動(dòng)本國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)下,日本集成電路產(chǎn)業(yè)地位正面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。 

本文采編:CY220
10000 10505
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》共六章,包含通用集成電路行業(yè)企業(yè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)分析,2025-2031年中國(guó)通用集成電路行業(yè)投融資戰(zhàn)略規(guī)劃分析等內(nèi)容。

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