中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展分析：預(yù)計(jì)2019年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7691億元，投資布局應(yīng)從“面”向“點(diǎn)”轉(zhuǎn)變[圖]

    一、中國集成電路產(chǎn)量情況分析

    中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產(chǎn)銷量持續(xù)擴(kuò)大。2013年全國集成電路電路產(chǎn)量1034.82億塊，至2018年增長到1739.5億塊，同比增長9.7%。

2014-2018年中國集成電路產(chǎn)量走勢

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國集成電路行業(yè)市場專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》

    二、集成電路銷售規(guī)模分析預(yù)測

    1、全球集成電路銷售規(guī)模分析

    當(dāng)前，關(guān)于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、移動(dòng)智能終端后，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新業(yè)態(tài)引發(fā)的產(chǎn)業(yè)變革正在興起，新結(jié)構(gòu)、新材料、新器件等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。

    目前，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入調(diào)整變革時(shí)期，行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)新趨勢。2011-2016年，受PC、智能手機(jī)、平板電腦等主要移動(dòng)智能終端產(chǎn)品市場增長放緩等影響，全球集成電路市場增長有所放緩；2017年因存儲(chǔ)器芯片(包括DRAM、閃存等)市場大幅增長，帶動(dòng)了全球集成電路銷售額的快速增長趨勢，2018年全球集成電路銷售規(guī)模將超過3800億美元。

2012-2018年全球集成電路銷售規(guī)模走勢

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    2、中國集成電路銷售規(guī)模分析預(yù)測

    2018年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元；制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元；封裝測試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7691億元，同比增長18%，

2014-2018年中國集成電路銷量走勢

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2014-2018年中國集成電路銷售收入及增長走勢

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2014-2018年中國集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入及增長走勢

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    一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了集成電路設(shè)備制造和關(guān)鍵材料生產(chǎn)等上游支撐產(chǎn)業(yè)、下游需要行業(yè)外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身還包括設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)子產(chǎn)業(yè)。近年來，在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí)，也推動(dòng)了三業(yè)的共同發(fā)展。從規(guī)模來看，具體如下：

    集成電路設(shè)計(jì)業(yè)：2010年全國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模僅為383.0億元，占整個(gè)行業(yè)比重為26.9%；2017年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模上升至2073.5億元，占比38.3%；2018年前三季度，占比進(jìn)一步上升至40.2%。

    集成電路制造業(yè)：集成電路制造即IC晶圓制造，2010年以來，盡管集成電路制造業(yè)占比總體呈下降趨勢，由2010年的28.7%，下降至25.7%，但從集成電路制造業(yè)規(guī)模增速來看，超過了設(shè)計(jì)和封裝業(yè)，2016、2017、2018年前三季度增速分別達(dá)到了25.1%、28.5%和27.6%，高于行業(yè)整體增速。

    集成電路封裝業(yè)：2010年國內(nèi)集成電路測試封裝業(yè)銷售規(guī)模為632.0億元，占比44.4%；2017年銷售規(guī)模上升至1899.7億元，占比下降至35.1%，2018年前三季度續(xù)降至34.1%。

2011-2018年中國集成電路三業(yè)規(guī)模增速走勢

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2011-2018年中國集成電路三業(yè)規(guī)模占比走勢

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    中國產(chǎn)業(yè)在全球貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜度增大和市場增長放緩的影響下，增長率也將同比下降，預(yù)計(jì)2019年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為7691億元，同比增長18%，其中設(shè)計(jì)業(yè)增速仍將保持在20%以上。

2018-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長走勢預(yù)測

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    政策支持集成電路發(fā)展行業(yè)將持續(xù)保持高速增長

    為促進(jìn)集成電路的進(jìn)一步發(fā)展，2016年11月，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》，《規(guī)劃》在重點(diǎn)突出集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)上，提出如下發(fā)展目標(biāo)：

    2020年，全國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年銷售收入將達(dá)到3900億元，年復(fù)合增長率為25.9%；產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%，我國的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

    2020年，集成電路晶圓制造產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2500億元，年復(fù)合增長率達(dá)到22%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為26.88%。

    2020年，集成電路封測業(yè)銷售收入達(dá)到2900億元，年復(fù)合增長率達(dá)到15%。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)31.1%，先進(jìn)封裝銷售收入占封測業(yè)總銷售收入比例目標(biāo)為45%以上。

    從行業(yè)協(xié)會(huì)對集成電路的規(guī)劃來看，我國集成電路行業(yè)未來有望保持持續(xù)高速增長。

    三、集成電路進(jìn)出口情況分析

    1、全球集成電路進(jìn)出口情況分析

    集成電路產(chǎn)品已成為全球多個(gè)國家或地區(qū)的進(jìn)出口最大宗商品，2017年全球各國/地區(qū)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口總額約為9600億美元，集成電路出口總額約為8088億美元。

2017年全球主要國家和地區(qū)集成電路出口金額情況

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2017年全球主要國家和地區(qū)集成電路進(jìn)口金額情況

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    2、中國集成電路進(jìn)口情況分析

    我國集成電路產(chǎn)品以進(jìn)口為主，國產(chǎn)集成電路供給嚴(yán)重不足，自給率僅有8%，每年進(jìn)口金額甚至超過石油等大宗商品年進(jìn)口金額。2017年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為2601.43億美元，同期原油進(jìn)口金額為1623.28億美元。

2013-2017年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額走勢

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    四、集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

    當(dāng)前，在市場拉動(dòng)和政府政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，骨干企業(yè)實(shí)力大幅增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐能力顯著提升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已呈現(xiàn)出市場和技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)的特征。

    我國集成電路產(chǎn)業(yè)在一些領(lǐng)域有望實(shí)現(xiàn)突破，尤其應(yīng)以系統(tǒng)廠商為引領(lǐng)，系統(tǒng)整機(jī)帶動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)帶動(dòng)制造封測，制造封測帶動(dòng)裝備材料，環(huán)環(huán)緊扣營造鼓勵(lì)創(chuàng)新的氛圍。智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展、5G移動(dòng)通訊技術(shù)應(yīng)用、工業(yè)4.0戰(zhàn)略實(shí)施等利好因素逐步發(fā)酵，集成電路產(chǎn)業(yè)有望獲得快速發(fā)展，行業(yè)龍頭企業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)線投產(chǎn)、海內(nèi)外并購等將進(jìn)入加速期。

    1、投資布局應(yīng)從“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變

    集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)從之前“面覆蓋”向“點(diǎn)突破”轉(zhuǎn)變，工作重心也應(yīng)逐漸從“投前”向“投前+投后”管理過渡，進(jìn)而全面轉(zhuǎn)向投后管理。具體可以通過兩個(gè)方面來進(jìn)行：一是關(guān)注下游產(chǎn)業(yè)需求量大、成長性較好的細(xì)分板塊，不斷增長的需求將成為推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的穩(wěn)定動(dòng)力，如光學(xué)元件、顯示器件板塊，具有較高的成長空間。二是關(guān)注國家重點(diǎn)扶持的細(xì)分板塊，比如隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的系統(tǒng)實(shí)施，存儲(chǔ)芯片和內(nèi)存模組系列產(chǎn)品在服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算機(jī)及消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用快速增長，相關(guān)公司未來有望獲得更好的業(yè)績。

    2、并購整合碎片化投資企業(yè)，提升行業(yè)集中度，培育行業(yè)龍頭

    集成電路產(chǎn)業(yè)投資的意義，除了資金方面的支持，更多重塑的是國內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)參與者之間的協(xié)同和聯(lián)動(dòng)。上下游的導(dǎo)流促進(jìn)了生產(chǎn)要素之間的流動(dòng)，這其中以虛擬IDM形式的產(chǎn)生為重要方向。接下來投資機(jī)構(gòu)應(yīng)通過并購等形式把碎片化投資的半導(dǎo)體企業(yè)資源全面整合，打通產(chǎn)業(yè)鏈。此外，也可以考慮設(shè)立并購整合基金，引導(dǎo)行業(yè)提高集中度，培育行業(yè)龍頭，進(jìn)一步將科技產(chǎn)業(yè)上中下游強(qiáng)化整合，一步步從當(dāng)前掌握的LED、指紋識(shí)別IC市場，再向NORFlash、MCU（微控制器）等領(lǐng)域發(fā)展。

    3、結(jié)合前期投資主體，繼續(xù)做好投資決策，提升投后管理水平

    一是繼續(xù)做好投資決策。持續(xù)支持行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展，繼續(xù)支持存儲(chǔ)器、先進(jìn)邏輯工藝、特色工藝、化合物半導(dǎo)體制造。加大對設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢企業(yè)的投資，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投資布局。繼續(xù)通過自主創(chuàng)新、海外并購兩條腿走路，加大裝備、材料項(xiàng)目投資。加快研究制定下游應(yīng)用及園區(qū)類項(xiàng)目相應(yīng)投資標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)下游及周邊投資問題。二是提升投后管理水平。完善投后管理體系，著力加強(qiáng)主動(dòng)管理，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)一步完善公司治理，將自身發(fā)展融入國家戰(zhàn)略；積極開展投融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持所投企業(yè)進(jìn)一步做大做強(qiáng)。三是結(jié)合前期集成電路產(chǎn)業(yè)投資進(jìn)展，特別是大生產(chǎn)線項(xiàng)目持續(xù)投資要求，做好前期投資和后續(xù)行業(yè)發(fā)展資金需求的銜接。

    4、關(guān)注“新經(jīng)濟(jì)”主題，聚焦培育新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，第一次是從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是從美日向韓臺(tái)轉(zhuǎn)移，這兩次轉(zhuǎn)移都與新興終端市場的興起有關(guān)。一方面，后智能手機(jī)時(shí)代正是由于物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新。半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷由智能手機(jī)驅(qū)動(dòng)的時(shí)代到由物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動(dòng)的過渡。AI、5G驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在2018年將進(jìn)入快速成長期，以及雙攝、OLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用的放量，帶動(dòng)上游AP、MCU、NOR、傳感器等熱點(diǎn)芯片產(chǎn)品需求量持續(xù)提升。另一方面，今年政府將在強(qiáng)化創(chuàng)新、補(bǔ)短板、減稅降負(fù)等方面打出“組合拳”，如將出臺(tái)推動(dòng)重大短板裝備創(chuàng)新發(fā)展指導(dǎo)性文件，啟動(dòng)一批重大短板裝備工程項(xiàng)目；培育一批工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，培育一批系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商；大力發(fā)展工業(yè)機(jī)器人，智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)；研究進(jìn)一步降低制造業(yè)企業(yè)稅費(fèi)負(fù)擔(dān)等。從政策頂層設(shè)計(jì)來看，先進(jìn)制造等“新經(jīng)濟(jì)”代表性產(chǎn)業(yè)規(guī)劃已較為充分，近期財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)、金融、人才、土地等各類政策，對“新經(jīng)濟(jì)”均有明顯傾斜。政策支持引導(dǎo)下，今年互聯(lián)網(wǎng)、IT、生物技術(shù)等“新經(jīng)濟(jì)”領(lǐng)域股權(quán)投資大幅提升，電子設(shè)備、半導(dǎo)體等也較前期明顯改善，新舊動(dòng)能切換特征顯著。因此，應(yīng)重點(diǎn)扶持面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)公司，并圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等領(lǐng)域進(jìn)行投資規(guī)劃，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過投資戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，可以起到“一石三鳥”的效果：一是撬動(dòng)投資；二是降低杠桿；三是助力產(chǎn)業(yè)升級。此外，新興產(chǎn)業(yè)、高技術(shù)產(chǎn)業(yè)等新產(chǎn)業(yè)具有規(guī)模增加值高、增速快和利潤率高的特點(diǎn)，通過投資新興產(chǎn)業(yè)可以獲得較高的投資回報(bào)率，較高的投資回報(bào)率將會(huì)激勵(lì)更多產(chǎn)業(yè)投資基金投向新興產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)良性循環(huán)最終帶來行業(yè)的發(fā)展壯大和轉(zhuǎn)型升級。

    整體來看，自主創(chuàng)新、突破核心領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)是我國集成電路業(yè)界當(dāng)前十分重要和迫切的任務(wù)。接下來集成電路產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)從產(chǎn)業(yè)鏈角度進(jìn)行布局，實(shí)行“國家層面的指令和指導(dǎo)相結(jié)合，下家考核上家、系統(tǒng)考核部件、應(yīng)用考核技術(shù)、市場考核產(chǎn)品”的成果評價(jià)方式。要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈的結(jié)合，在成熟的技術(shù)路線上追趕國際巨頭。積極推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈、全方位、聯(lián)合體模式的協(xié)同創(chuàng)新，助力互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能同實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合。通過產(chǎn)融結(jié)合，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成上下游完整的配套體系，形成產(chǎn)業(yè)資源集聚和協(xié)同效應(yīng)，全方位打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，從而真正實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。