2019-2025年中國集成電路行業(yè)市場專項調(diào)研及投資前景預(yù)測報告

第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景

1.1集成電路封裝行業(yè)定義及分類

1.1.1集成電路封裝行業(yè)定義

1.1.2集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類

1.1.3集成電路封裝行業(yè)特性分析

（1）行業(yè)周期性

（2）行業(yè)區(qū)域性

（3）行業(yè)季節(jié)性

1.1.4集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析

1.2集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1行業(yè)管理體制

1.2.2行業(yè)相關(guān)政策

1.3集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

1.3.1國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

（1）國際宏觀經(jīng)濟現(xiàn)狀

（2）國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)影響分析

1.3.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境及影響分析

（1）GDP增長情況分析

（2）居民收入水平

1.4集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.4.1集成電路封裝技術(shù)演進分析

1.4.2集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域

1.4.3集成電路封裝工藝流程分析

1.4.4集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動態(tài)

第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

2.1集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況

2.1.1集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介

2.1.2集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好

（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升

（3）行業(yè)競爭力仍有待加強

（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化

2.1.3集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析

（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成

（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征

（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進西移”

2.1.4集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機遇

（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進一步向好

（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展

（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機會

2.1.5集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

（1）規(guī)模小

（2）創(chuàng)新不足

（3）價值鏈整合不夠

（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善

2.1.6集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測

2.2集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展狀況

2.2.1集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展概況

2.2.2集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展特征

（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大

（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降

（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大

（4）技術(shù)能力大幅提升

2.2.3集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展隱憂

2.2.4集成電路設(shè)計業(yè)新發(fā)展策略

2.2.5集成電路設(shè)計業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測

2.3集成電路制造業(yè)發(fā)展狀況

2.3.1集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2010-2018年中國集成電路產(chǎn)量及同比增長走勢

（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況

（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點

（3）集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標分析

1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析

2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析

3）集成電路制造業(yè)運營能力分析

4）集成電路制造業(yè)償債能力分析

5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析

2.3.2集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素

（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟指標分析

（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標比重變化情況分析

（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標分析

2.3.3集成電路制造所屬行業(yè)供需平衡分析

（1）全國集成電路制造所屬行業(yè)供給情況分析

1）全國集成電路制造所屬行業(yè)總產(chǎn)值分析

2）全國集成電路制造所屬行業(yè)產(chǎn)成品分析

（2）全國集成電路制造所屬行業(yè)需求情況分析

1）全國集成電路制造所屬行業(yè)銷售產(chǎn)值分析

2）全國集成電路制造所屬行業(yè)銷售收入分析

（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析

2.3.4集成電路制造業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測

第3章：中國集成電路封裝所屬行業(yè)發(fā)展分析

3.1中國集成電路封裝所屬行業(yè)整體發(fā)展情況

3.1.1集成電路封裝所屬行業(yè)規(guī)模分析

3.1.2集成電路封裝所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.3集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析

3.1.4大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較

3.1.5集成電路封裝行業(yè)影響因素分析

（1）有利因素

（2）不利因素

3.1.6集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

（1）發(fā)展趨勢分析

（2）前景預(yù)測

3.2半導(dǎo)體封測發(fā)展情況分析

3.2.1半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

3.2.2半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測

3.2.3半導(dǎo)體封裝發(fā)展分析

（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長

（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來發(fā)展趨勢

3.3集成電路封裝類專利分析

3.3.1專利分析樣本構(gòu)成

（1）數(shù)據(jù)庫選擇

（2）檢索方式

3.3.2專利發(fā)展情況分析

（1）專利申請數(shù)量趨勢

（2）專利公開數(shù)量趨勢

（3）技術(shù)類型情況分析

（4）技術(shù)分類趨勢分布

（5）主要權(quán)利人分布情況

3.4集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討

3.4.1集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策

（1）封裝開裂的影響因素分析

（2）管控影響開裂的因素的方法分析

3.4.2集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策

（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析

（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第4章：中國集成電路封裝所屬行業(yè)市場需求分析

4.1集成電路市場分析

4.1.1集成電路市場規(guī)模

4.1.2集成電路市場結(jié)構(gòu)分析

（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

4.1.3集成電路市場競爭格局

4.1.4集成電路國內(nèi)市場自給率

4.1.5集成電路市場發(fā)展預(yù)測

4.2集成電路封裝行業(yè)需求分析

4.2.1計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）計算機市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在計算機領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）計算機領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.2消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）消費電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.3通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.4工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.5汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀

（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用

（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動

4.2.6其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第5章：集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析

5.1集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析

5.1.1國際集成電路封裝市場總體發(fā)展狀況

5.1.2國際集成電路封裝市場競爭狀況分析

5.1.3國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析

（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本

（2）主板材料的變化趨勢

5.1.4跨國企業(yè)在華市場競爭力分析

（1）臺灣日月光集團競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（3）臺灣矽品公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（5）力成科技股份有限公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（6）飛思卡爾公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

（7）英飛凌科技公司競爭力分析

1）企業(yè)發(fā)展簡介

2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域

4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析

5.2集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析

5.2.1國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析

5.2.2中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析

5.3集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析

5.3.1現(xiàn)有競爭者之間的競爭

5.3.2上游議價能力分析

5.3.3下游議價能力分析

5.3.4行業(yè)潛在進入者分析

5.3.5替代品風險分析

5.3.6行業(yè)競爭五力模型總結(jié)

第6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析

6.1集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析

6.1.1BGA封裝技術(shù)

6.1.2BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.1.3BGA產(chǎn)品需求拉動因素

6.1.4BGA產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

6.1.5BGA產(chǎn)品市場前景展望

6.2集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析

6.2.1SIP封裝技術(shù)

6.2.2SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.2.3SIP產(chǎn)品需求拉動因素

6.2.4SIP產(chǎn)品市場應(yīng)用現(xiàn)狀分析

6.2.5SIP產(chǎn)品市場前景展望

6.3集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析

6.3.1SOP封裝技術(shù)

6.3.2SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.3.3SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.3.4SOP產(chǎn)品市場前景展望

6.4集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析

6.4.1QFP封裝技術(shù)

6.4.2QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.4.3QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.4QFP產(chǎn)品市場前景展望

6.5集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析

6.5.1QFN封裝技術(shù)

6.5.2QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.5.3QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.5.4QFN產(chǎn)品市場前景展望

6.6集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析

6.6.1MCM封裝技術(shù)水平概況

（1）概念簡介

（2）MCM封裝分類

6.6.2MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.6.3MCM產(chǎn)品需求拉動因素

6.6.4MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.6.5MCM產(chǎn)品市場前景展望

6.7集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析

6.7.1CSP封裝技術(shù)水平概況

（1）概念簡介

（2）CSP產(chǎn)品特點

（3）CSP封裝分類

6.7.2CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域

6.7.3CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀

6.7.4CSP產(chǎn)品市場前景展望

6.8集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析

6.8.1晶圓級封裝市場分析

（1）概念簡介

（2）產(chǎn)品特點

（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域

（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商

（5）前景展望

6.8.2覆晶/倒封裝市場分析

（1）概念簡介

（2）產(chǎn)品特點

（3）市場前景

6.8.33D封裝市場分析

（1）概念簡介

（2）封裝方法

（3）封裝特點

（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析

7.1集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析

7.1.1集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名

7.1.2集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名

7.2集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析

7.2.1飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析149

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析151

（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.2.2威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析154

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析155

（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.2.3江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析158

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析159

（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.2.4上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析162

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析163

（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.2.5深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析166

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析167

（3）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第8章：中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議(ZY GXH)

8.1集成電路封裝行業(yè)投資特性分析

8.1.1集成電路封裝行業(yè)進入壁壘

（1）技術(shù)壁壘

（2）資金壁壘

（3）人才壁壘

（4）嚴格的客戶認證制度

8.1.2集成電路封裝行業(yè)盈利模式

8.1.3集成電路封裝行業(yè)盈利因素

8.2集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析

8.2.1集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況

8.2.2國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

8.2.3國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析

（1）通富微電公司投資兼并與重組分析

（2）華天科技公司投資兼并與重組分析

（3）長電科技公司投資兼并與重組分析

8.2.4集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析

8.3集成電路封裝行業(yè)投融資分析

8.3.1電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析

（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況

（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議

8.3.2集成電路封裝行業(yè)融資成本分析

8.3.3半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析

8.4集成電路封裝行業(yè)投資建議

8.4.1集成電路封裝行業(yè)投資機會分析

8.4.2集成電路封裝行業(yè)投資風險分析

8.4.3集成電路封裝行業(yè)投資建議

（1）投資區(qū)域建議

（2）投資產(chǎn)品建議

（3）技術(shù)升級建議(ZY GXH)

圖表目錄

圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類

圖表2：我國集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%）

圖表3：2018年江蘇長電科技股份有限公司銷售收入季度分布（單位：萬元）

圖表4：2007年以來集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%）

圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析

圖表6：2018年發(fā)達經(jīng)濟體增長情況（單位：%）

圖表7：2018年主要新興經(jīng)濟體增長情況（單位：%）

圖表8：2018年主要國家經(jīng)濟增長速度（單位：%）

圖表9：2018年世界銀行和IMF對于世界主要經(jīng)濟體的預(yù)測（單位：%）

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