2023年全球和中國晶圓代工產業(yè)現(xiàn)狀簡析：中芯國際帶動國產競爭力走高，未來全球份額有望明顯提升[圖]

內容概況：2021年全球晶圓代工市場規(guī)模達1101億美元，占全球半導體市場約26%，2022年整體下游需求波動，但整體晶圓代工市場波動較小，市場規(guī)模仍有明顯增長，較2021年增長23.5%左右。2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元，較2021年增長約41.1%。

關鍵詞：中國晶圓代工銷售額 全球晶圓代工規(guī)模 晶圓代工份額 晶圓代工產業(yè)鏈 中芯國際晶圓代工

一、晶圓代工產業(yè)概述

傳統(tǒng)集成電路產業(yè)多采用IDM經營模式，業(yè)務幾乎覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試等全產業(yè)鏈。隨著集成電路技術的快速迭代和下游應用多元化發(fā)展，集成電路產業(yè)投資成本攀升、新品研發(fā)窗口期變短、產品的定制化比重提升，專業(yè)分工模式應運而生，F(xiàn)abless廠商將芯片設計環(huán)節(jié)獨立開來經營，并由Foundry廠商進行晶圓制造代工，之后委托OSAT廠商進行封裝和測試，最終將芯片產品交付給終端應用廠商。在分散投資風險、快速響應市場需求變化和產品多樣性等方面，分工協(xié)同模式獨具優(yōu)勢，逐漸成為市場主流。

二、晶圓代工政策背景

國內加速追趕，政策、大基金支持，國產晶圓制造進入快速成長期。自2000年來，我國政府將集成電路產業(yè)確定為戰(zhàn)略性產業(yè)之一并頒布一系列政策法規(guī)，且近幾年呈現(xiàn)愈發(fā)頻繁的趨勢，國家在相關配套資源、人才引進、稅收減免、投融資方法等方面均為國內企業(yè)提供全面扶持，助力國內芯實力的提升。近年來隨著國內地方政策持續(xù)出臺促進我國晶圓代工產線發(fā)展擴張，我國晶圓代工全球影響力持續(xù)走高。

三、晶圓代工產業(yè)鏈

晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設計模式。目前，半導體行業(yè)垂直分工成為了主流，新進入者大多數(shù)擁抱fabless模式，部分IDM廠商也在逐漸走向fabless（無晶圓）或者fablite（輕晶圓）模式。晶圓代工商業(yè)模式，大幅降低了芯片設計行業(yè)的資本門檻，推動全球芯片設計快速崛起，已取代IDM（垂直整合模式）成為半導體制造主流模式。

就集成電路市場結構而言，集成電路可劃分為芯片設計、制造和封裝測試，其中設備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密，對應分為前道設備和后道設備，晶圓材料和封裝材料。半導體設備材料尤其是在部分晶圓制造設備高端領域處于美歐日壟斷狀態(tài)，“卡脖子”問題突出，是當前及未來國產化重點突破的領域。整體而言，政策推動下，我國集成電路發(fā)展重心逐步由封裝測試轉向芯片設計和制造。

四、全球和中國大陸晶圓代工規(guī)模

全球晶圓代工發(fā)展現(xiàn)狀而言，全球晶圓代工呈現(xiàn)出高技術高資金壁壘特點，行業(yè)集中度極高，隨著制程進一步迭代，行業(yè)規(guī)模快速發(fā)展擴張，整體設備成本及技術壁壘越加厚實，數(shù)據顯示，2021年全球晶圓代工市場規(guī)模達1101億美元，占全球半導體市場約26%，2022年整體下游需求波動，但整體晶圓代工市場波動較小，市場規(guī)模仍有明顯增長，較2021年增長23.5%左右。區(qū)域結構，目前國內我國臺灣地區(qū)的臺積電獨占鰲頭，我國大陸地區(qū)份額僅11%左右，與韓國基本并肩。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場調研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》

晶圓代工廠的資本性支出巨大，并且隨著制程的提升，代工廠的資本支出中樞不斷提升。隨著下游消費電子和計算機用戶高端產品需求逐步走高，促進整體晶圓先進制程需求占比持續(xù)走高，為了滿足市場需求，晶圓廠行業(yè)需持續(xù)加大研發(fā)同時購買更先進的設備生產先進制程晶圓，帶動全球晶圓代工支出金額逐年增長，數(shù)據顯示，全球晶圓代工行業(yè)資本開支從2020年的341.72億美元增長至2022年的650美元左右。預計隨著全球消費電子在東南亞等發(fā)展中國家需求增長，疊加臺積電研發(fā)帶動制程水平提升，全球晶圓開支增長將繼續(xù)增長。

連續(xù)出臺系列支持政策，在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產權等領域給予集成電路產業(yè)諸多優(yōu)惠政策，各地方政府也陸續(xù)推出支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策文件，推動我國晶圓制造國產化進程加速，受此影響我國IC領域發(fā)展重心逐步由封測領域轉向技術要求更高的設計和晶圓制造領域，帶動我國晶圓代工規(guī)模快速增長，數(shù)據顯示，截止2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元，較2021年增長約41.1%，預計在物聯(lián)網時代，在5G、人工智能、大數(shù)據等強勁需求下，國內晶圓代工行業(yè)仍有望保持持續(xù)快速增長。

五、晶圓代工產業(yè)競爭現(xiàn)狀

全球晶圓代工市場總體呈現(xiàn)“一超多強”格局，根據數(shù)據，臺積電一家獨大，2022年Q4臺積電在全球代工市場市占率約58.5%，而行業(yè)整體CR5超過90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國內市場，近年來中芯國際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升，龍頭地位愈發(fā)突出。晶圓代工行業(yè)資本開支高、進入門檻較高，行業(yè)競爭格局高度集中，頭部廠商地位較為穩(wěn)固，后進入著技術和資金要求極高。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領導者，擁有領先的工藝制造能力、產能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供 0.35 微米到 FinFET 不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務，主要從事基于多種技術節(jié)點和技術平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務，并提供設計服務與 IP支持、光掩模制造等配套服務。就其晶圓代工經營現(xiàn)狀而言，隨著國內下游國產晶圓需求持續(xù)增長，中芯國際全球晶圓代工份額持續(xù)走高，整體晶圓代工營收逐年走高，數(shù)據顯示，中芯國際晶圓代工業(yè)務營收從2019年的200億元左右增長至2022年的452.9億元，同時晶圓產能和供給穩(wěn)步擴張，2022年中芯國際晶圓產量和銷量分別為751.08萬片和709.8萬片。

六、晶圓代工國產化趨勢

隨著國內晶圓制造企業(yè)技術水平的不斷提升，國內市場需求不斷增加，以及國家對半導體產業(yè)的政策扶持力度加大，晶圓代工國產化趨勢日益明顯。在此趨勢下，國內晶圓制造企業(yè)不斷加強技術研發(fā)和產業(yè)鏈整合，提升自身競爭力，逐步提高市場份額。同時，國家也積極推動半導體產業(yè)的發(fā)展，通過建設國家級集成電路產業(yè)投資基金、加大對半導體企業(yè)的扶持力度等方式，推動國內晶圓代工的快速發(fā)展。

以上數(shù)據及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國晶圓代工行業(yè)市場調研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。