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2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告
晶圓代工
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2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告

發(fā)布時間:2021-10-11 02:31:31

《2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》共十六章,包含晶圓代工行業(yè)成長能力及穩(wěn)定性分析,晶圓代工行業(yè)投資機會分析研究,晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資風險等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

在當今這個信息爆炸的時代,如何精準把握市場動態(tài),洞悉行業(yè)趨勢,成為企業(yè)和投資者共同關(guān)注的焦點。為此,智研咨詢分析團隊傾力打造的《2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》,旨在為各界精英提供最具研判性和實用性的行業(yè)分析。

本報告匯聚了智研咨詢研究團隊的集體智慧,結(jié)合國內(nèi)外權(quán)威數(shù)據(jù),深入剖析了晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局以及未來趨勢。我們秉承專業(yè)、嚴謹?shù)难芯繎B(tài)度,通過多維度、全方位的數(shù)據(jù)分析,力求為讀者呈現(xiàn)一個清晰、立體的行業(yè)畫卷。

在內(nèi)容方面,報告不僅涵蓋了行業(yè)的深度解讀,還對晶圓代工產(chǎn)業(yè)進行了細致入微的探討。無論是政策環(huán)境、市場需求,還是技術(shù)創(chuàng)新、資本運作,我們都進行了詳盡的闡述和獨到的分析。此外,我們還特別關(guān)注了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè),深入剖析了它們的成功經(jīng)驗和市場策略。

傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)多采用IDM經(jīng)營模式,業(yè)務幾乎覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路技術(shù)的快速迭代和下游應用多元化發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)投資成本攀升、新品研發(fā)窗口期變短、產(chǎn)品的定制化比重提升,專業(yè)分工模式應運而生,F(xiàn)abless廠商將芯片設計環(huán)節(jié)獨立開來經(jīng)營,并由Foundry廠商進行晶圓制造代工,之后委托OSAT廠商進行封裝和測試,最終將芯片產(chǎn)品交付給終端應用廠商。在分散投資風險、快速響應市場需求變化和產(chǎn)品多樣性等方面,分工協(xié)同模式獨具優(yōu)勢,逐漸成為市場主流。國內(nèi)各地方政府也陸續(xù)推出支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件,推動我國晶圓制造國產(chǎn)化進程加速,我國IC領(lǐng)域發(fā)展重心逐步由封測領(lǐng)域轉(zhuǎn)向技術(shù)要求更高的設計和晶圓制造領(lǐng)域,帶動我國晶圓代工規(guī)??焖僭鲩L,數(shù)據(jù)顯示,截止2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元,2023年全球半導體市場波動下降,整體晶圓代工規(guī)模下降,我國晶圓代工銷售額下降至93億美元左右。

傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)多采用IDM經(jīng)營模式,業(yè)務幾乎覆蓋集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。隨著集成電路技術(shù)的快速迭代和下游應用多元化發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)投資成本攀升、新品研發(fā)窗口期變短、產(chǎn)品的定制化比重提升,專業(yè)分工模式應運而生,F(xiàn)abless廠商將芯片設計環(huán)節(jié)獨立開來經(jīng)營,并由Foundry廠商進行晶圓制造代工,之后委托OSAT廠商進行封裝和測試,最終將芯片產(chǎn)品交付給終端應用廠商。在分散投資風險、快速響應市場需求變化和產(chǎn)品多樣性等方面,分工協(xié)同模式獨具優(yōu)勢,逐漸成為市場主流。國內(nèi)各地方政府也陸續(xù)推出支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策文件,推動我國晶圓制造國產(chǎn)化進程加速,我國IC領(lǐng)域發(fā)展重心逐步由封測領(lǐng)域轉(zhuǎn)向技術(shù)要求更高的設計和晶圓制造領(lǐng)域,帶動我國晶圓代工規(guī)模快速增長,數(shù)據(jù)顯示,截止2022年我國純晶圓代工銷售額已超過105億美元,2023年全球半導體市場波動下降,整體晶圓代工規(guī)模下降,我國晶圓代工銷售額下降至93億美元左右。

晶圓代工打破了IDM單一模式,成就了晶圓代工+IC設計模式。目前,半導體行業(yè)垂直分工成為了主流,新進入者大多數(shù)擁抱fabless模式,部分IDM廠商也在逐漸走向fabless(無晶圓)或者fablite(輕晶圓)模式。晶圓代工商業(yè)模式,大幅降低了芯片設計行業(yè)的資本門檻,推動全球芯片設計快速崛起,已取代IDM(垂直整合模式)成為半導體制造主流模式。

晶圓代工打破了IDM單一模式,成就了晶圓代工+IC設計模式。目前,半導體行業(yè)垂直分工成為了主流,新進入者大多數(shù)擁抱fabless模式,部分IDM廠商也在逐漸走向fabless(無晶圓)或者fablite(輕晶圓)模式。晶圓代工商業(yè)模式,大幅降低了芯片設計行業(yè)的資本門檻,推動全球芯片設計快速崛起,已取代IDM(垂直整合模式)成為半導體制造主流模式。

全球晶圓代工市場總體呈現(xiàn)“一超多強”格局,根據(jù)數(shù)據(jù),臺積電一家獨大,臺積電在全球代工市場市占率約6成,而行業(yè)整體CR5超過90%,呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。在國內(nèi)市場,近年來中芯國際、華虹等本土頭部晶圓廠的市占率穩(wěn)中有升,龍頭地位愈發(fā)突出。晶圓代工行業(yè)資本開支高、進入門檻較高,行業(yè)競爭格局高度集中,頭部廠商地位較為穩(wěn)固,后進入著技術(shù)和資金要求極高。

其中臺積電全球領(lǐng)先的集成電路制造商,是世界上最大的專業(yè)代工廠商之一,在臺灣設有四座十二寸超大晶圓廠、四座八寸晶圓廠和一座六寸品圓廠。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。華虹集團集團旗下業(yè)務包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應用等板塊,其中集成電路制造核心業(yè)務分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫等基地,共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。

其中臺積電全球領(lǐng)先的集成電路制造商,是世界上最大的專業(yè)代工廠商之一,在臺灣設有四座十二寸超大晶圓廠、四座八寸晶圓廠和一座六寸品圓廠。中芯國際主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。是純商業(yè)性集成電路代工廠,提供0.35微米到14納米制程工藝設計和制造服務。華虹集團集團旗下業(yè)務包括集成電路制造、電子元器件分銷、智能化系統(tǒng)應用等板塊,其中集成電路制造核心業(yè)務分布在上海浦東金橋、張江、康橋和江蘇無錫等基地,共擁有3條8英寸和3條12英寸芯片生產(chǎn)線。

作為國內(nèi)知名的研究機構(gòu),我們始終堅持以客戶為中心,以市場為導向,致力于提供最具價值的研究成果。我們相信,《2025-2031年中國晶圓代工行業(yè)市場調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預測報告》將為您的決策提供有力的數(shù)據(jù)支撐和戰(zhàn)略指導,助您在激烈的市場競爭中搶占先機,實現(xiàn)價值的最大化。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一部分2024年產(chǎn)業(yè)運行外部環(huán)境變化分析

第一章2024年中國晶圓代工運行概況

第一節(jié) 2024年晶圓代工重點產(chǎn)品運行分析

第二節(jié) 我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)特征與行業(yè)重要性

一、在第二產(chǎn)業(yè)中的地位

二、在GDP中的地位

第二章2020-2024年晶圓代工發(fā)展宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

第一節(jié) 2024年宏觀經(jīng)濟政策影響

第二節(jié) 2024年中國經(jīng)濟運行預測

第三節(jié) “十四五”期間國民經(jīng)濟發(fā)展預測

第四節(jié) 2020-2024年國際經(jīng)濟環(huán)境分析

第三章晶圓代工行業(yè)2020-2024年政策環(huán)境變化分析

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

第二節(jié) 國內(nèi)宏觀調(diào)控政策分析

第三節(jié) 國內(nèi)晶圓代工行業(yè)政策分析

一、行業(yè)具體政策

二、:政策特點與影響分析

第四章2024年國際晶圓代工行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 世界晶圓代工生產(chǎn)與消費格局分析

第二節(jié) 2024年世界晶圓代工市場存在的問題

第二部分晶圓代工重點產(chǎn)品2024年走勢分析

第五章我國晶圓代工行業(yè)供需狀況分析

第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)市場需求分析

第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)供給能力分析

第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)進出口貿(mào)易分析

一、產(chǎn)品的國內(nèi)外市場需求態(tài)勢

二、國內(nèi)外產(chǎn)品的比較優(yōu)勢

第六章晶圓代工所屬行業(yè)競爭績效分析

第一節(jié) 晶圓代工所屬行業(yè)總體效益水平分析

第二節(jié) 晶圓代工所屬行業(yè)產(chǎn)業(yè)集中度分析

第三節(jié) 晶圓代工所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)績效分析

第四節(jié) 晶圓代工所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)績效分析

第五節(jié) 晶圓代工市場分銷體系分析

一、銷售渠道模式分析

二、產(chǎn)品最佳銷售渠道選擇

第七章2020-2024年晶圓代工行業(yè)各區(qū)域市場概況

第一節(jié) 華北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、華北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華北地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華北地區(qū)需求趨勢預測

第二節(jié) 東北地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、東北地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年東北地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年東北地區(qū)需求趨勢預測

第三節(jié) 華東地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、華東地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華東地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華東地區(qū)需求趨勢預測

第四節(jié) 華中地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、華中地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華中地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華中地區(qū)需求趨勢預測

第五節(jié) 華南地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、華南地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年華南地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年華南地區(qū)需求趨勢預測

第六節(jié) 西部地區(qū)晶圓代工行業(yè)分析

一、西部地區(qū)區(qū)域要素及經(jīng)濟運行態(tài)勢分析

二、2020-2024年西部地區(qū)需求市場情況

三、2025-2031年西部地區(qū)需求趨勢預測

第三部分晶圓代工行業(yè)融資及競爭分析

第八章我國晶圓代工行業(yè)投融資分析

第一節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)企業(yè)所有制狀況

第二節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)外資進入狀況

第三節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)合作與并購

第四節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)投資體制分析

第五節(jié) 我國晶圓代工行業(yè)資本市場融資分析

第九章晶圓代工產(chǎn)業(yè)經(jīng)營策略分析

第一節(jié) 總體經(jīng)營策略

第二節(jié) 市場競爭策略

一、細分市場及產(chǎn)品定位

二、價格與促銷手段

三、銷售渠道

第三節(jié) 行業(yè)品牌分析

第十章我國晶圓代工行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 臺積電上海有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第二節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第三節(jié) 華潤上華科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第四節(jié) 上海宏力半導體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第五節(jié) 和艦科技(蘇州)有限公司

一、企業(yè)發(fā)展簡況分析

二、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

第四部分產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及競爭預測

第十一章我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求預測

第一節(jié) 我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)需求預測研究思路與方法

一、時間序列法

二、曲線預測法

第二節(jié) 2025-2031年晶圓代工需求總量時間序列法預測方案

第三節(jié) 2025-2031年晶圓代工需求總量曲線預測法預測方案

第四節(jié) 2025-2031年晶圓代工需求總量預測結(jié)果

第十二章我國晶圓代工產(chǎn)業(yè)供給預測

第一節(jié) 我國晶圓代工生產(chǎn)總量預測研究思路與方法

第二節(jié) 2025-2031年晶圓代工生產(chǎn)總量時間序列法預測方案

第三節(jié) 2025-2031年晶圓代工生產(chǎn)總量曲線預測法預測方案

第四節(jié) 2025-2031年晶圓代工生產(chǎn)總量預測結(jié)果

第十三章晶圓代工相關(guān)產(chǎn)業(yè)2024年走勢分析

第一節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)影響分析

第二節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)影響分析

第五部分投資機會與風險分析

第十四章晶圓代工行業(yè)成長能力及穩(wěn)定性分析

第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)生命周期分析

第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)增長性與波動性分析

第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)集中程度分析

第十五章晶圓代工行業(yè)投資機會分析研究

第一節(jié) 2025-2031年晶圓代工行業(yè)主要區(qū)域投資機會

第二節(jié) 2025-2031年晶圓代工行業(yè)出口市場投資機會

第三節(jié) 2025-2031年晶圓代工行業(yè)企業(yè)的多元化投資機會

第十六章晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資風險

第一節(jié) 晶圓代工行業(yè)宏觀調(diào)控風險

第二節(jié) 晶圓代工行業(yè)競爭風險

第三節(jié) 晶圓代工行業(yè)供需波動風險

第四節(jié) 晶圓代工行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風險

第五節(jié) 晶圓代工行業(yè)經(jīng)營管理風險

圖表目錄

圖表1:2024年我國晶圓代工行業(yè)總產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位

圖表2:2024年我國晶圓代工行業(yè)在GDP中所占的地位

圖表3:2024年我國宏觀經(jīng)濟政策取向預測

圖表4:2020-2024年國際經(jīng)濟環(huán)境分析

圖表5:2020-2024年我國季度GDP增長率單位:%

圖表6:2020-2024年我國三產(chǎn)業(yè)增加值季度增長率單位:%

圖表7:“三個堅持”的原則一覽表

圖表8:規(guī)劃六大工程的主要內(nèi)容

圖表9:解讀《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》

圖表10:2024年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收

圖表11:2020-2024年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求

圖表12:2020-2024年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)晶圓廠座數(shù)的成長趨勢

圖表13:2020-2024年我國晶圓代工行業(yè)利潤總額及增長情況

圖表14:2020-2024年我國晶圓代工行業(yè)利潤總額及增長對比

圖表15:2024年我國晶圓代工行業(yè)不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對比

圖表16:2024年我國晶圓代工行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值對比

更多圖表見正文……

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