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2021年全球及中國(guó)晶圓代工行業(yè):預(yù)計(jì)2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8% [圖]

一、現(xiàn)狀

 

在5G手機(jī)的應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售的強(qiáng)勁助推下,全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年,全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng),增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。

 

2016-2022年全球總代工市場(chǎng)(純晶圓代工和IDM)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)(單位:億美元)

2016-2022年全球總代工市場(chǎng)(純晶圓代工和IDM)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)(單位:億美元)

資料來(lái)源:IC Insights、智研咨詢整理

 

2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%,相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

2002-2026 年我國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化

2002-2026 年我國(guó)純晶圓代工市場(chǎng)份額的變化

資料來(lái)源:IC Insights、智研咨詢整理

 

相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告

 

2021 年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到 5559 億美元,同比增長(zhǎng) 26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),2021 年的銷售額總額為 1925 億美元,同比增長(zhǎng) 27.1%。

2017-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)

2017-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(單位:億美元)

資料來(lái)源:WSTS、智研咨詢整理

 

2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元,同比增長(zhǎng) 18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億元,同比增長(zhǎng) 19.6%;制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元,同比增長(zhǎng) 24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2763 億元,同比增長(zhǎng) 10.1%。

 

2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元,同比增長(zhǎng) 18.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億元,同比增長(zhǎng) 19.6%;制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元,同比增長(zhǎng) 24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2763 億元,同比增長(zhǎng) 10.1%。

資料來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、智研咨詢整理

 

二、重點(diǎn)企業(yè)

 

2021年全球24家專屬晶圓代工整體營(yíng)收達(dá)到5626億元人民幣,較2020年增長(zhǎng)了21.64%。其中,臺(tái)積電的收入為3449億元,同比增漲17.95%;聯(lián)電的收入為469億元,同比增漲21.19;格芯的收入為418億元,同比增漲16.11%;中芯國(guó)際的收入為345億元,同比增漲24.45%。

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名(單位:百萬(wàn)美元)

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名(單位:百萬(wàn)美元)

資料來(lái)源:ChipInsights、智研咨詢整理

 

前十大專屬晶圓代工公司中,中國(guó)大陸有兩家(中芯國(guó)際和華虹集團(tuán)),且占據(jù)了第四和第五的位置,2021年整體市場(chǎng)占有率為9.51%,較2020年增加0.64個(gè)百分點(diǎn);中國(guó)臺(tái)灣有五家(臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)、穩(wěn)懋),整體市場(chǎng)占有率為75%,較2020年的76.7%減少1.7個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家(格芯),市場(chǎng)占有率為7.43%,較2020年減少0.35個(gè)百分點(diǎn);以色列一家(托塔),市場(chǎng)占有率為1.71%,與2020年持平;韓國(guó)一家(東部高科),市場(chǎng)占有率為1.3%,較2020年減少0.02個(gè)百分點(diǎn)。

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)占有率

2021年全球前十晶圓代工企業(yè)市場(chǎng)占有率

資料來(lái)源:ChipInsights、智研咨詢整理

 

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《2022-2028年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào),每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY379
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精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告
2025-2031年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研分析及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》共十六章,包含晶圓代工行業(yè)成長(zhǎng)能力及穩(wěn)定性分析,晶圓代工行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析研究,晶圓代工產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。

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