2022年中國封裝基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析：國產(chǎn)化進程加快產(chǎn)量不斷提升[圖]

一、產(chǎn)業(yè)鏈情況

封裝基板 (Package Substrate)是由電子線路載體 (基板材料)與銅質電氣互連結構 (如電子線路、導通孔等)組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，決定電子產(chǎn)品設計功能的正常發(fā)揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產(chǎn)品層數(shù)、板厚、線寬與線距、最小環(huán)寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產(chǎn)品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。封裝基板的上游主要為結構材料和化學材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設備，汽車電子，航空航天行業(yè)等。

產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來源：智研咨詢整理

二、上游分析

銅箔具備導電性強、柔韌性好、電位適中、耐卷繞等特性，制造技術成熟，且價格相對低廉。2016年我國電子電路銅箔產(chǎn)量為23.3萬噸，之后產(chǎn)量不斷增加，2021年我國電子電路銅箔產(chǎn)量為35.2萬噸，同比增長5.07%。

2016-2021年中國電子電路銅箔行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來源：CCFA、智研咨詢整理

合成樹脂，是一類人工合成的高分子化合物，是兼?zhèn)浠虺^天然樹脂固有特性的一種樹脂，也是封裝基板的重要原材料。近年來我國合成樹脂的產(chǎn)量出現(xiàn)上升的態(tài)勢，2021年中國合成樹脂產(chǎn)量為10765.4萬噸，同比增長4%。

2016-2021年中國合成樹脂產(chǎn)量情況

資料來源：國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

橡膠材料作為重要的絕緣材料，也是封裝基板的重要上游之一。近年來，我國合成橡膠產(chǎn)量基本保持增長，2018年出現(xiàn)小幅下降后再次恢復增長。2021年全國合成橡膠產(chǎn)量為811.7萬噸，同比增長2.6%。2022年上半年，我國合成橡膠產(chǎn)量375.7萬噸。

2017-2022年上半年中國合成橡膠產(chǎn)量情況（萬噸）

資料來源：國家統(tǒng)計局、智研咨詢整理

三、中游分析

近幾年來，隨著國產(chǎn)替代化的進行，我國封裝基板行業(yè)也迎來了最好的發(fā)展機遇，2021年中國封裝基板市場規(guī)模為198億元，增速為6.45%。我國封裝基板行業(yè)快速增長，2019-2021年三年里，增速不斷提升，未來發(fā)展空間較廣闊。

2017-2021年中國封裝基板市場規(guī)模情況

資料來源：公開資料整理

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場發(fā)展模式及競爭格局預測報告》

在半導體行業(yè)快速發(fā)展的大背景下，國內封裝基板也迎來了發(fā)展的好機會。近幾年來，國內本土企業(yè)封裝基板產(chǎn)量快速增長，呈現(xiàn)逐年上升的態(tài)勢，從2014年的28.6萬平方米增長到了2021年的123.6萬平方米。

2014-2021年中國封裝基板行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來源：公開資料整理

深南電路為我國封裝基板的龍頭企業(yè)。深南電路的封裝基板收入總體呈現(xiàn)出增長的趨勢，隨著國產(chǎn)科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規(guī)模也越來越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長了56.4%，可見封裝基板市場潛力巨大。2022年上半年，公司封裝基板收入為13.66億元。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）

資料來源：公司年報、智研咨詢整理

四、下游分析

在汽車智能化和電動化的發(fā)展趨勢下，汽車電子行業(yè)的市場規(guī)模逐漸擴大。2017-2021年中國汽車電子的市場規(guī)模逐年增長，2021年中國汽車電子行業(yè)的市場規(guī)模為1104億美元，同比增長7.29%。

2017-2021年中國汽車電子行業(yè)市場規(guī)模（億美元）

資料來源：公開資料整理

智能手機也是封裝基板最主要的應用場景之一。中國智能手機市場在近三年來一直持續(xù)走低，截至2022年1-6月，我國的智能手機出貨量1.34億臺，同比下降21.7%，占同期手機出貨量的98.2%。

2017-2022年上半年中國智能手機出貨量情況（億臺）

資料來源：信通院、智研咨詢整理

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國封裝基板行業(yè)市場調查及未來前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。